专利名称：软板分区对位校正方法
技术领域：
本发明涉及激光加工技术领域，具体涉及一种软板校正方法。
背景技术：
在使用平板扫描设备进行软板检测过程中，将软板放置在检测仪平板玻璃上，通过线性扫描相机结合步进电机获取软板图像。经过对图像的特征识别，获取软板上开口和划线的位置，生成数据文件并与原始设计文件对比判别开口和划线是否准确。但是由于软板放置过程中本身不平整，在扫描过程时没有贴紧平板玻璃面，所以容易造成局部图形扭曲变形。在大面积对位识别过程中，通常采用如图1所示的对角两点P1、P2对位，这样的方式，变形区域随着距离增加误差累计也在不断增加，最终会引起误差累计。在部分图形变形区域会因为位置偏差过大而无法正确识别和匹配开口或划线，导致识别错误。

发明内容
本发明的目的在于，提供一种软板分区对位校正方法，解决以上技术问题。本发明所解决的技术问题可以采用以下技术方案来实现:
软板分区对位校正方法，包括I)获取软板图像；2)图像转化成图形；3)对位判断，其特征在于，步骤3)对位判断采用如下方法:
①将转化的图形划分为复数个X*Y的相邻分区域；
②选取第一个分区域Zl区域的对角两个图形作为对为基准(Ρ1、Ρ4)将识别的图形与设计图形进行对位，在Zl区域进行比较判定；
③与Zl区域相邻为Ζ2区域，选取Zl区域中距离Ζ2区域最近的一个图形Ρ4，选取Ζ2区域中距离Zl区域的Ρ4最远的一个图形Ρ5，(Ρ4，Ρ5)作为基准点进行再次对位，在Ζ2区域进行比较判定；
④重复步骤③，在转化成的图形上依次按照“S”形对位复数个Χ*Υ的分区域进行重复对位判断。本发明通过相邻分区域的重复对位，可以逐步消除因为软板没有完全贴服在扫描平板玻璃上而产生的大面积区域图形变形错误，使软板扫描检测效率和正确率大大提高。步骤①中，X和Y的设定根据精度要求和开口密度要求可以调整设置，一般精度要求越高、开口越密集，对应X、Y值设置越小。步骤I)中，优选使用CCD设备与步进电机结合逐行扫描软板，获取软板图像。步骤I)中，也可以采用 CMOS设备、其他平移机构结合扫描软板。步骤2)中，通过识别算法将软板图像中开口和划线转化为图形。
有益效果:由于采用上述技术方案，本发明通过分区域对位识别，消除了累计误差，降低错误识别率。


图1为传统采用对角两点对位的示意 图2为本发明分区域对位的示意图。
具体实施例方式为了使本发明实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体图示进一步阐述本发明。软板分区对位校正方法，包括如下步骤:
第一步，获取软板图像:使用CCD设备或CMOS设备，与步进电机或其他平移机构结合逐行扫描软板，获取软板图像。第二步，图像转化成图形:通过识别算法将软板图像中开口和划线转化为图形。第三步，对位判断:
参照图2，①将转化的图形划分为复数个X*Y的相邻分区域。X和Y的设定根据精度要求和开口密度要求可以调整设置，一般精度要求越高、开口越密集，对应X、Y值设置越小。图2中，将图像划分为Ζ1-Ζ12十二个相邻分区域。②选取左侧第一个分区域Zl区域的对角两个图形作为对为基准(Ρ1、Ρ4)将识别的图形与设计图形进行对位，在Zl区域进行比较判定。 ③与Zl区域相邻为Ζ2区域，选取Zl区域中距离Ζ2区域最近的一个图形Ρ4，选取Ζ2区域中距离Zl区域的Ρ4最远的一个图形Ρ5，(Ρ4，Ρ5)作为基准点进行再次对位，在Ζ2区域进行比较判定。重复步骤③，在转化成的图形上依次按照“S”形对位复数个Χ*Υ的分区域进行重复对位判断。如:④与Ζ2区域相邻为Ζ3区域，选取Ζ2区域中距离Ζ3区域最近的一个图形Ρ5，选取Ζ3区域中距离Ζ2区域的Ρ5最远的一个图形Ρ6，(Ρ5，Ρ6)作为基准点进行再次对位，在Ζ3区域进行比较判定。⑤与Ζ3区域相邻为TA区域，选取Ζ3区域中距离TA区域最近的一个图形Ρ6，选取Ζ4区域中距离Ζ3区域的Ρ6最远的一个图形Ρ7，(Ρ6，Ρ7)作为基准点进行再次对位，在Ζ4区域进行比较判定。本发明通过相邻分区域的重复对位，可以逐步消除因为软板没有完全贴服在扫描平板玻璃上而产生的大面积区域图形变形错误，使软板扫描检测效率和正确率大大提高。以上显示和描述了本发明的基本原理和主要特征和本发明的优点。本行业的技术人员应该了解，本发明不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本发明的原理，在不脱离本发明 精神和范围的前提下，本发明还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本发明范围内。本发明要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。
权利要求
1.软板分区对位校正方法，包括I)获取软板图像；2)图像转化成图形；3)对位判断，其特征在于，步骤3)对位判断采用如下方法: ①将转化的图形划分为复数个X*Y的相邻分区域； ②选取第一个分区域Zl区域的对角两个图形作为对为基准(Ρ1、Ρ4)将识别的图形与设计图形进行对位，在Zl区域进行比较判定； ③与Zl区域相邻为Ζ2区域，选取Zl区域中距离Ζ2区域最近的一个图形Ρ4，选取Ζ2区域中距离Zl区域的Ρ4最远的一个图形Ρ5，(Ρ4，Ρ5)作为基准点进行再次对位，在Ζ2区域进行比较判定； ④重复步骤③，在转化成的图形上依次按照“S”形对位复数个Χ*Υ的分区域进行重复对位判断。
2.根据权利要求1所述的软板分区对位校正方法，其特征在于，步骤①中，X和Y的设定根据精度要求和开口密度要求调整设置，根据如下方式进行调整:精度要求越高、开口越密集，对应X、Y值设置越小。
3.根据权利 要求1所述的软板分区对位校正方法，其特征在于，步骤I)中，使用CCD设备与步进电机结合逐行扫描软板，获取软板图像。
4.根据权利要求1所述的软板分区对位校正方法，其特征在于，步骤2)中，通过识别算法将软板图像中开口和划线转化为图形。
全文摘要
本发明涉及激光加工技术领域，具体涉及一种软板校正方法。软板分区对位校正方法，包括1)获取软板图像。2)图像转化成图形。3)采用分区域进行对位判断。由于采用上述技术方案，本发明通过分区域对位识别，消除了累计误差，降低错误识别率。
文档编号G01N21/88GK103217424SQ20121001571
公开日2013年7月24日 申请日期2012年1月19日 优先权日2012年1月19日
发明者魏志凌, 宁军, 龚关 申请人:昆山思拓机器有限公司