专利名称:一种pcb板元件引脚焊锡高度检测量具的制作方法
技术领域:
本实用新型属于印刷线路板制造技术领域,涉及一种PCB板检测工具,具体涉及一种PCB板元件引脚焊锡高度检测量具。
背景技术:
电子产品的PCB板通过DIP浸锡封装电子元器件后,为了防止电子元器件插脚因上锡量少,长时间使用造成锡老化、风化等直接影响产品的性能及寿命的问题,通常采用人工目测的方式检测引脚焊锡高度。这种方式不但效率低而且准确率不高,尤其是通过电流较大的电子元器件插脚的上锡高度有严格要求,没有专用的测量其据检测,用现有的人工目测的方式往往会造成PCB板出现较大品质问题,后果比较严重。
实用新型内容本实用新型的目的是提供一种PCB板元件引脚焊锡高度检测量具,用它插入元件引脚上对上锡高度进行精确测量,随时监控DIP封装浸锡效果,确保通过电流较大的电子元器件插脚的上锡高度符合设计要求,解决了现有PCB板DIP浸锡封装中存在的上述问题。本实用新型所采用的技术方案是,一种PCB板元件引脚焊锡高度检测量具,包括一个高度百分表和固定高度百分表的安装座,所述的安装座与调整座用螺钉固定连接连, 所述的调整座分别开设有对称固定安装的调整螺母和滑动支撑块的滑槽,所述的调整螺母上装有的调整螺钉连接滑动支撑块,于所述安装座固定的高度百分表表杆中心装有测量杆。本实用新型所述的PCB板元件引脚焊锡高度检测量具,其特征还在于,所述的测量杆测量端的端头设有引脚插入孔。所述的引脚插入孔的内径为不同元件引脚直径的对应尺寸。本实用新型PCB板元件引脚焊锡高度检测量具,在安装座中安装高度百分表并接好测量杆,设定好测量基准,就可以将检测量具的测量杆的引脚插入孔插入在元件引脚上对引脚焊锡高度进行测量,测量杆被引脚焊锡顶回一个距离,高度百分表上就得到了一个引脚焊锡高度的精确测量值。本实用新型使用方便,可随时监控DIP封装浸锡效果,以满足电子元器件插脚上的焊锡高度符合设计要求,确保产品的质量。
图1是本实用新型PCB板元件引脚焊锡高度检测量具结构示意图;图2是本实用新型测量PCB板元件引脚焊锡高度使用状态示意图。图中,1.高度百分表,2.安装座,3.调整座,4.调整螺母,5.滑动支撑块,6.滑槽, 7.调整螺钉,8.测量杆,9.引脚插入孔,10. PCB板,11.元件引脚,12.引脚焊锡。
具体实施方式
[0012]
以下结合附图和具体实施方式
对本实用新型进行详细说明。一种PCB板元件引脚焊锡高度检测量具,如图1所示,包括一个高度百分表1和固定高度百分表的安装座2,所述的安装座2与调整座3用螺钉固定连接,所述的调整座3分别开设有对称固定安装的调整螺母4和滑动支撑块5的滑槽6,所述的调整螺母4上装有的调整螺钉7连接滑动支撑块5,于所述安装座2固定的高度百分表1表杆中心装有测量杆8,所述的测量杆8测量端的端头设有引脚插入孔9,引脚插入孔9的内径为不同元件引脚直径的对应尺寸。本实用新型PCB板元件引脚焊锡高度检测量具使用时,如图2所示,根据不同的 PCB板10的元件引脚11焊锡高度及引脚直径尺寸,选择与引脚插入孔9对应内径测量杆 8,将测量杆8接于高度百分表1表杆中心,让测量杆8的端头与滑动支撑块5端头平齐用螺钉固定,再转动高度百分表1表盘让指针归零,然后将本实用新型PCB板元件引脚焊锡高度检测量具插在PCB板10的元件引脚11上,对引脚焊锡12的高度进行测量。PCB板10的元件引脚11由测量杆8端头的引脚插入孔9插入,高出的引脚焊锡12将测量杆8端头向上顶回一个距离,并由测量杆8带动高度百分表1表杆回缩,在高度百分表上就得到了引脚焊锡高度精确测量值。由于测量引脚焊锡12的点位可能有其它元件影响支撑块5的水平放置,可以旋转检测量具或转动调整座3上的两个调整螺钉7,通过调整螺钉7带动滑动支撑块5在滑槽6 中移动一定距离,满足滑动支撑块5避开PCB板10上的其它元件,让两滑动支撑块5在PCB 板10上准确定位,得到引脚焊锡12焊锡高度的精确测量值。本实用新型使用方便,可随时监控DIP封装浸锡效果,以满足电子元器件插脚上的焊锡高度符合设计要求。上述实施方式只是本实用新型的一个实例,不是用来限制本实用新型的实施与权利范围,凡依据本实用新型申请专利保护范围所述的内容做出的等效变化和修饰,均应包括在本实用新型申请专利范围内。
权利要求1.一种PCB板元件引脚焊锡高度检测量具,包括一个高度百分表(1)和固定高度百分表的安装座O),其特征在于,所述的安装座(2)与调整座(3)用螺钉固定连接,所述的调整座(3)分别开设有对称固定安装的调整螺母(4)和滑动支撑块( 的滑槽(6),所述的调整螺母(4)上装有的调整螺钉(7)连接滑动支撑块(5),于所述安装座( 固定的高度百分表 (1)表杆中心装有测量杆(8)。
2.根据权利要求1所述的PCB板元件引脚焊锡高度检测量具,其特征在于,所述的测量杆(8)测量端的端头设有引脚插入孔(9)。
3.根据权利要求1所述的PCB板元件引脚焊锡高度检测量具,其特征在于,所述的引脚插入孔(9)的内径为不同元件引脚直径的对应尺寸。
专利摘要本实用新型提供了一种PCB板元件引脚焊锡高度检测量具,包括一个高度百分表和固定高度百分表的安装座,所述的安装座与调整座用螺钉固定连接,所述的调整座分别开设有对称固定安装的调整螺母和滑动支撑块的滑槽,所述的调整螺母上装有的调整螺钉连接滑动支撑块,于所述安装座固定的高度百分表表杆中心装有测量杆,所述的测量杆测量端的端头设有引脚插入孔。本实用新型在安装座上的高度百分表上接好测量杆,设定好测量基准,就可将检测量具测量杆的引脚插入孔插入在PCB板的元件引脚上对引脚焊锡高度进行测量,测量杆被引脚焊锡顶回一个距离,高度百分表上就得到了一个引脚焊锡高度精确测量值,以满足电子元器件插脚上的焊锡高度符合设计要求。
文档编号G01B5/02GK202119351SQ20112015470
公开日2012年1月18日 申请日期2011年5月16日 优先权日2011年5月16日
发明者王武春, 韩红强 申请人:东莞技研新阳电子有限公司