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一种基于spi通讯的智能电能表的制作方法

时间:2025-06-08    作者: 管理员

专利名称:一种基于spi通讯的智能电能表的制作方法
技术领域
本实用新型专利涉及一种智能电能表,尤其涉及一种用于国家电网的单相智能电
會邑^。
背景技术
2009年9月,国家电网公司颁发了一系列的智能电能表标准,紧接着一批国网单相智能电能表设计方案应用而生。国网单相智能电能表的基本设计方案为CPU+计量芯片。现有的设计方案所用的计量芯片,功能固定,程序是固化在芯片内部,用户无法根据需要更改芯片的功能,因此使用不够灵活。另外现有的电能表硬件结构比较复杂,且低功耗能力不是很强。对于用电池供电的智能电表来说,不是最佳的选择。

实用新型内容本实用新型的目的在于,提供一种基于SPI通讯的智能电能表。它结构简单,体积小,成本低,低功耗。本实用新型的技术方案一种基于SPI通讯的智能电能表,其特征在于包括主控芯片,主控芯片分别与IXD显示器、计量芯片、RS485通讯模块、红外通讯模块、EEPROM (电可擦可编程只读存储器)、RTC (实时时钟芯片)和按键相连,所述主控芯片通过SPI通讯模块与计量芯片相连。前述的基于SPI通讯的智能电能表中,所述主控芯片为TI公司的MSP430F44X1系列单片机。该芯片在MSP430F44X系列的基础上,削减了很多不必要的硬件,因此成本大大降低。前述的基于SPI通讯的智能电能表中,所述计量芯片为利尔达公司的CSG550芯片。该计量芯片不仅能实现电能的计算,还能实时检测电网的其他电参数,如实电压、电流、 频率和功率因数等。与现有技术相比,本实用新型硬件结构简单,体积小巧,性能稳定,且功耗较低。
图1是本实用新型的结构示意图;图2是本实用新型实施例的红外通讯部分示意图;图3是本实用新型实施例的RS485通讯部示意图;图4是本实用新型实施例的CSG550芯片的结构示意图。
具体实施方式
以下结合附图和实施例对本实用新型作进一步的说明,但并不作为对本实用新型限制的依据。[0015]实施例。一种基于SPI通讯的智能电能表,如图1所示,包括主控芯片1,主控芯片 1分别与IXD显示器2、计量芯片3、RS485通讯模块4、红外通讯模块5、EEPR0M、RTC和按键 6相连,所述主控芯片1通过SPI通讯模块7与计量芯片3相连。所述主控芯片1为TI公司的MSP430F4481单片机(MSP430F44X1系列)。所述计量芯片3为CSG550芯片(其结构如图4所示)。为了保证时钟的准确性,选择EPSON公司的带温度补偿的时钟芯片RX8025T, 为了使掉电后的重要数据不丢失,选择了 CAT公司的EEPROM用来冻结数据信息,真正实现了数据的永久性保存。1、电源部分可如下述方式设计。电网电压经变压器降压后分三路输出,第一路稳压到3. 6V(后经二极管降压到 3. 3V)供主控芯片1,主控芯片1分别与IXD显示器,5、EEPR0M、RTC工作;第二路稳压到5V 后供由MAX3085为核心的RS485通讯电路工作;第三路与电网共地,主要是稳压到3. 3V供计量芯片CSG550工作,实现计量功能。2、红外通讯部分可如图2所示电路设计。红外通讯包括数据的发送与接收两部分,数据的发送由Q4、D2等部分组成,当有数据发送时,由主控芯片1产生一个频率为38KHz的PWM信号送至Q4,Q4将以开关的方式控制红外发射管D2的通与断,但是通断的连续性取决于MCU的内部逻辑状态,当某一位的数据为0时Q4将无所束缚的开和断,完全由PWM信号控制,故而将38KHz的载波信号发送出去,接收方通过解码得出“0”信号;反之,如果某位为“1”时,Q4将束缚于截止状态,此时 D2将以关断状态保持着,接收方则解码出“1”信号,从而真正实现红外通讯数据的发送。接收部分直接选用ROHM公司的红外接收模块RPM7238-H8R,实现红外数据的接收操作。具体电路见附图3。3、RS485通讯部分可如图3所示电路设计。RS485通讯的硬件通道,其转换芯片为MAX3085,和主控芯片1通过光藕实现完全隔离,保证数据传输的可靠性。当主控设备处于接收模式时,T)(D处于等待模式(高电平状态),此时Q2处于截止状态,使能MAX3085的/RE引脚为低电平,使其处于接收模式,当数据传输端口的A、B两端的差分信号变化时立马在RO得到体现,随之产生对应的高低电平,将此电平状态通过光藕Ul传输到主控芯片1处理,从而实现数据的接收!当主控芯片1要发送一个高电平时,光藕U2处于截止状态,此时MAX3085仍然处于接收模式,所以此时传输端口的A、B为输入状态,其两端的电位差完全取决于外部条件, 由于A端通过上拉电阻R30接至VCC,B端通过下拉电阻R32接到VSS。此时A > B,貌似将一个“ 1 ”传送到外设;反之,当主控芯片1要发送一个低电平时,光藕U2处于导通状态,此时MAX3085的DE处理高电平状态,使MAX3085处于标准的“Send”模式,将DI端的低电平发送给外设。4按键部分计。按键部分包括显示、编程键,显示键用于人机操作,主要用于显示页面切换,并预留用作其它的操作,如长按与短按将执行何种操作等;编程键主要是配合DL/T645-2007通信规约的编程允许,主要是执行写操作时的硬使能等。例外,还设计了开盖检测,当表盖打开时,触点开关将弹起,主控芯片可检测到高电平而表盖是否已闭合。5、电能计量部分设计[0026] 电能计量部分,核心芯片采用/满足国家电网公司技术要求的CSG550,该芯片可以同时采集两路电流和一路电压,并能同时测量电网中的频率,功率等参数,是一款理想的电能计量芯片。采用SPI通讯方式,保证了硬件的简洁性。电能脉冲也是直接从该电路中引出到电能表外壳接线端,实现电能误差修正和校对!
权利要求1.一种基于SPI通讯的智能电能表,其特征在于包括主控芯片(1),主控芯片(1)分别与IXD显示器( 、计量芯片( 、RS485通讯模块(4)、红外通讯模块( 、EEPR0M、RTC和按键(6)相连,所述主控芯片(1)通过SPI通讯模块(7)与计量芯片( 相连。
2.根据权利要求1所述的基于SPI通讯的智能电能表,其特征在于所述主控芯片(1) 为TI公司的MSP430F44X1系列单片机。
3.根据权利要求1所述的基于SPI通讯的智能电能表,其特征在于所述计量芯片(3) 为CSG550芯片。
专利摘要本实用新型公开了一种基于SPI通讯的智能电能表,其特征在于包括主控芯片(1),主控芯片(1)分别与LCD显示器(2)、计量芯片(3)、RS485通讯模块(4)、红外通讯模块(5)、EEPROM、RTC和按键(6)相连,所述主控芯片(1)通过SPI通讯模块(7)与计量芯片(3)相连。本实用新型硬件结构简单,体积小巧,性能稳定,且功耗较低。
文档编号G01R22/06GK202008505SQ20112010933
公开日2011年10月12日 申请日期2011年4月14日 优先权日2011年4月14日
发明者于广游, 张其华, 赵振东, 黄龙松 申请人:利尔达科技有限公司

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