专利名称：P型、n型半导体粒子测试仪的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种区分半导体材质的测试设备，尤其涉及一种测试方便、测试 效率高、成本较低的P型、N型半导体粒子测试仪。
背景技术：
半导体热电材料是一种能够实现热能和电能之间直接转换的特殊功能材料，它 具有塞贝克效应、帕尔帖效应和汤姆孙效应。汤姆逊效应是导体两端有温差时产生电势的 现象。半导体热电材料有P型和N型之分，两者的汤姆逊效应正好相反，即在相同温差下， 一种产生正电压，另一种产生负电压。而在制作致冷片时，需要用到很多呈微粒状的N型和 P型半导体粒子，一旦在P型半导体粒子中混入N型半导体粒子或者在N型半导体粒子中混 入P型半导体粒子都会造成致冷片的不合格，影响致冷片的性能和质量。但是由于所用到 的N型和P型半导体粒子体积都非常小，要测试和区分型号非常困难，影响生产效率。
发明内容本实用新型主要解决致冷片生产中所用到的N型和P型半导体粒子体积小，测试 和区分型号非常困难，影响生产效率的技术问题；提供一种能方便地对N型和P型半导体粒 子进行测试，测试效率高，测试精确，成本较低的P型、N型半导体粒子测试仪。本实用新型的上述技术问题主要是通过下述技术方案得以解决的本实用新型包 括机箱、交流接触器、电源变换模块、温控器、声音报警器、导电底板和加温测试棒，交流接 触器、电源变换模块和温控器设于机箱内，声音报警器设于机箱上，导电底板放置于测试工 作台上，所述的交流接触器的输入端和交流电输入信号相连，交流接触器的输出端和所述 的电源变换模块相连，所述的电源变换模块又和所述的温控器、加温测试棒相连，加温测试 棒又和所述的温控器的温度信号输入端相连，温控器的控制信号输出端和所述的交流接触 器的控制端相连；所述的导电底板、加温测试棒分别通过导线和所述的声音报警器的电压 输入端相连。交流电通过交流接触器、电源变换模块后给温控器及加温测试棒提拱工作电 压，加温测试棒通电后开始加热升温。通过温控器设定加温测试棒的工作温度，当到达设定 温度时，温控器输出控制信号使交流接触器断开，此时加温测试棒处于断电状态，从而避免 因加温测试棒温度太高造成测试时损坏半导体粒子。致冷片加热时其两端产生的电压分别 通过加温测试棒、导电底板传输给声音报警器。在导电底板上放上一些被测半导体粒子，操 作员用加温测试棒点按半导体粒子，如果声音报警器不报警，则该半导体粒子为P型半导 体粒子，反之则为N型半导体粒子。测试非常方便，测试效率高，测试精确，大大提高生产效 率，而且成本也较低。作为优选，所述的加温测试棒采用电铬铁式的结构，包括相连的中空铁棒体和柄 体，铁棒体内设有电加热元件和感温元件，所述的电源变换模块的输出端和电加热元件相 连，感温元件的输出端和所述的温控器的温度信号输入端相连，铁棒体通过导线和声音报 警器的一个电压输入端相连。交流接触器接通时，电加热元件通电加热，铁棒体升温，感温元件采集铁棒体的温度，将温度信号送给温控器，当铁棒体达到温控器设定温度时，温控器 输出控制信号给交流接触器的控制端，使交流接触器断开，从而避免因加温测试棒温度太 高造成测试时损坏半导体粒子。加温测试棒采用电铬铁式的结构，测试时拿取方便，点按时 铁棒体的尖头和半导体粒子接触，点按也非常方便，而且接触点小，不会损坏半导体粒子。作为优选，所述的电源变换模块包括变压器和整流模块，所述的交流接触器的输 出端和变压器的输入端相连，变压器的输出端和整流模块的输入端相连，整流模块的输出 端和所述的温控器、加温测试棒相连。作为优选，所述的声音报警器上反向并联有电压表。当声音报警器不报警时，电压 表示值为正；当声音报警器启动报警时，电压表示值为负。声音报警器和电压表起到双重测 试作用，避免因声音报警器损坏而造成误测、误判。另一方面，通过声音报警器可检验电压 表是否工作正常，通过电压表可检验声音报警器是否工作正常，以便及时发现故障而作出处理。作为优选，所述的电压表为指针式毫伏电压表。测试时，是P型半导体粒子，则电 压表指针顺时针偏转；是N型半导体粒子，则电压表指针反时针偏转。观察更直观，测试更 方便。本实用新型的有益效果是操作者只需用加温测试棒点按被测试半导体粒子，同 时倾听是否有报警声，还可观察电压表的指针动向，就能轻松地判别出被测的是N型半导 体粒子还是P型半导体粒子，测试方便且快速，测试效率非常高，而且测试精确，成本也较 低。

图1是本实用新型的一种结构示意图。图2是本实用新型的一种电路连接框图。图中1.机箱，2.交流接触器，3.电源变换模块，4.温控器，5.电压表，6.导电底 板，7.加温测试棒，8.测试工作台，9.交流电输入信号，10.声音报警器，31.变压器，32.整 流模块，71.铁棒体，72.柄体，73.电加热元件，74.感温元件。
具体实施方式
下面通过实施例，并结合附图，对本实用新型的技术方案作进一步具体的说明。实施例1 本实施例的P型、N型半导体粒子测试仪，如图1所示，包括测试工作台 8及安装于测试工作台8上的机箱1、放置于测试工作台8上的导电底板6及加温测试棒7。 机箱1内安装有交流接触器2、电源变换模块3和温控器4，电源变换模块3由变压器31和 整流模块32构成，机箱1上朝向测试人员的侧面上安装有声音报警器10和电压表5。加温 测试棒7采用电铬铁式的结构，包括相连的中空铁棒体71和柄体72，铁棒体71内装有电 加热元件73和感温元件74。如图2所示，220V交流电输入信号9和交流接触器2的输入 端相连，交流接触器2的输出端和和变压器31的输入端相连，变压器31的输出端和整流模 块32的输入端相连，整流模块32的输出端分成两路，一路为温控器4提供工作电压，另一 路通过导线和加温测试棒7内的电加热元件73相连，加温测试棒7内的感温元件74的输 出端和温控器4的温度信号输入端相连，温控器4的控制信号输出端和交流接触器2的控制端相连。声音报警器10的电压输入端和电压表5的电压输入端反相并联，即声音报警器 的正极和电压表的负极相连，声音报警器的负极和电压表的正极相连。它们的一个电压输 入端通过导线和铁棒体71相连，它们的另一个电压输入端通过导线和导电底板6相连。本 实施例中电压表5为指针式毫伏电压表。 测试过程将一堆被测的半导体粒子放到导电底板上，接通220V交流电，等到加 温测试棒上的铁棒体发热后，操作者手握加温测试棒的柄体，用铁棒体点按半导体粒子，可 观察到电压表指针顺时针旋转，显示有正电压产生，此时声音报警器得到的是负电压，不报 警，则该半导体粒子为P型半导体粒子，放于一边。一个个依次点按过去后，若发现点按某 个半导体粒子时，电压表指针反时针旋转，显示为产生负电压，此时声音报警器得到的是正 电压，启动报警，则该半导体粒子为N型半导体粒子，放于另一边。从而轻松地完成N型半 导体粒子和P型半导体粒子的区分，测试方便且快速，测试效率非常高，测试精确，确保致 冷片生产的正常有序进行，而且本实用新型的制作成本也较低。
权利要求1.一种P型、N型半导体粒子测试仪，其特征在于包括机箱(1)、交流接触器(2)、电源 变换模块(3)、温控器(4)、声音报警器(10)、导电底板(6)和加温测试棒(7)，交流接触器 (2 )、电源变换模块(3 )和温控器(4 )设于机箱(1)内，声音报警器(10 )设于机箱(1)上，导 电底板(6)放置于测试工作台(8)上，所述的交流接触器(2)的输入端和交流电输入信号 (9)相连，交流接触器(2)的输出端和所述的电源变换模块(3)相连，所述的电源变换模块 (3)又和所述的温控器(4)、加温测试棒(7)相连，加温测试棒(7)又和所述的温控器(4)的 温度信号输入端相连，温控器(4)的控制信号输出端和所述的交流接触器(2)的控制端相 连；所述的导电底板(6)、加温测试棒(7)分别通过导线和所述的声音报警器(10)的电压输 入端相连。
2.根据权利要求1所述的P型、N型半导体粒子测试仪，其特征在于所述的加温测试棒 (7)采用电铬铁式的结构，包括相连的中空铁棒体(71)和柄体(72)，铁棒体(71)内设有电 加热元件(73)和感温元件(74)，所述的电源变换模块(3)的输出端和电加热元件(73)相 连，感温元件(74)的输出端和所述的温控器(4)的温度信号输入端相连，铁棒体(71)通过 导线和声音报警器(10)的一个电压输入端相连。
3.根据权利要求1所述的P型、N型半导体粒子测试仪，其特征在于所述的电源变换模 块(3)包括变压器(31)和整流模块(32)，所述的交流接触器(2)的输出端和变压器(31)的 输入端相连，变压器(31)的输出端和整流模块(32)的输入端相连，整流模块(32)的输出端 和所述的温控器(4)、加温测试棒(7)相连。
4.根据权利要求1或2或3所述的P型、N型半导体粒子测试仪，其特征在于所述的声 音报警器(10)上反向并联有电压表(5)。
5.根据权利要求4所述的P型、N型半导体粒子测试仪，其特征在于所述的电压表(5) 为指针式毫伏电压表。
专利摘要本实用新型涉及一种P型、N型半导体粒子测试仪，包括设于机箱内的交流接触器、电源变换模块和温控器以及设于机箱上的声音报警器和电压表，测试工作台上放置有导电底板及加温测试棒。交流电输入信号经交流接触器和电源变换模块相连，电源变换模块又和温控器、加温测试棒相连，加温测试棒又和温控器的温度信号输入端相连，温控器的控制信号输出端和交流接触器的控制端相连。导电底板、加温测试棒分别通过导线和声音报警器的电压输入端相连，电压表和声音报警器反向并联。本实用新型通过加温测试棒点按被测试半导体粒子，倾听报警声或观察电压表，就能轻松地区分是N型还是P型半导体粒子，测试方便且快速，测试效率非常高，成本也较低。
文档编号G01N27/60GK201897586SQ201020648178
公开日2011年7月13日 申请日期2010年12月9日 优先权日2010年12月9日
发明者温汉军 申请人:常山县万谷电子科技有限公司