专利名称：电子元器件调试器的制作方法
技术领域：
电子元器件调试器
技术领域：
本实用新型涉及一种调试器，特别是涉及一种电子元器件调试器。
背景技术：
电子工程相关部门在对电子产品进行debug调试时,在进行例如soft start时，集成电路的补偿等线路会对电阻和/或电容等元器件进行调试。现有技术在对该类元器件进行调试时，通常会采用反复更换的方式。请参阅图1，其绘示为现有技术电子元器件调试结构示意图。所述电子元器件10设于母板20上，所述电子元器件10通过与焊点11焊接从与所述母板20上的集成电路相连接。在对电子元器件10进行调试时，经常是需要多次试验，这就需要将电子元器件10从所述母板20上卸下，再将更换后进行测试的新的电子元器件10焊上。然而，采用上述电子元器件调试方式，需要多次在所述母板20上安装拆卸电子元器件10，直至达到要求。这样一方面安装拆卸麻烦，另一方面会对母板20造成伤害。有鉴于此，实有必要开发一种电子元器件调试器，以解决上述问题。

发明内容因此，本实用新型的目的是提供一种电子元器件调试器，解决在电子元器件调试时安装拆卸麻烦，以及会对母板造成较大伤害几率的问题。为了达到上述目的，本实用新型提供的电子元器件调试器，所述电子元器件可经二焊点焊接于母板上，该调试器包括本体，其上设有容置槽、容置孔及通孔，所述容置孔内设有所述电子元器件，所述通孔设于所述本体一端；滑块，设于所述容置槽内；第一导电柱，穿设于所述滑块，所述第一导电柱一端靠近所述容置孔一端，所述第一导电柱另一端伸出所述本体；第二导电柱，穿设于所述本体，所述第二导电柱一端靠近所述容置孔另一端，所述第二导电柱另一端伸出所述本体；拉动杆，其一端固定于所述滑块上，另一端从所述通孔内延伸出；弹簧，其设于所述容置槽内，并套设于所述拉动杆上；第一导线，其一端与所述第一导电柱远离所述容置孔的一端电性连接，所述第一导线另一端焊接于所述二焊点其中之一；第二导线，其一端与所述第二导电柱远离所述容置孔的一端电性连接，所述第二导线另一端焊接于所述二焊点其中另一个。可选的，所述容置孔为两个，所述第一导电柱、第二导电柱也相应为两个。可选的，所述容置孔两侧设有延伸孔。可选的，所述第一导电柱从所述本体延伸出的一端设有导电孔，所述第一导线一端电性连接于所述导电孔内。[0019]可选的，所述第二导电柱从所述本体延伸出的一端设有导电孔，所述第二导线一端电性连接于所述导电孔内。可选的，所述滑块具有第一块体和第二块体，所述第二块体一端固定于所述第一块体上。可选的，所述第一块体与所述第二块体垂直。可选的，所述第一导电柱穿射于所述第一块体，所述拉动杆一端固定于所述第二块体。相较于现有技术，利用本实用新型的电子元器件调试器，由于将需要调试的电子元器件拆卸后，是将所述第一导线及所述第二导线焊接于所述二焊点上，而对于更换的电子元器件，则是通过在调试器的容置孔中进行，从而无须多次通过焊接的方式在母板上进行拆卸安装电子元器件，从而操作简单，减少对母板伤害的几率。
图I绘示为现有技术电子元器件调试结构示意图。图2绘示为本实用新型的电子元器件调试器一较佳实施例的立体结构示意图。图3绘示为本实用新型的电子元器件调试器一较佳实施例的分解结构示意图。图4绘示为本实用新型的电子元器件调试器一较佳实施例的背面结构示意图。图5绘示为本实用新型的电子元器件调试器一较佳实施例的使用状态示意图。
具体实施方式请共同参阅图2-图5，其分别绘示为本实用新型的电子元器件调试器一较佳实施例的立体结构示意图、本实用新型的电子元器件调试器一较佳实施例的分解结构示意图、绘示为本实用新型的电子元器件调试器一较佳实施例的背面结构示意图、绘示为本实用新型的电子元器件调试器一较佳实施例的使用状态示意图。其中，图2-图4中皆未绘示导线。[0031 ] 为了达到上述目的，本实用新型提供的电子元器件调试器，所述电子元器件10 (所述电子元器件可以为电阻、电容等)可经二焊点11焊接于母板20上，于本实施例，该调试器包括本体30，其上设有容置槽31、容置孔32及通孔33，所述容置孔33内设有所述电子元器件10，所述通孔33设于所述本体30 —端；滑块40，设于所述容置槽31内；第一导电柱50,穿设于所述滑块40,所述第一导电柱50 —端靠近所述容置孔32一端，所述第一导电柱50另一端伸出所述本体30 ；第二导电柱60，穿设于所述本体30，所述第二导电柱60 —端靠近所述容置孔32另一端，所述第二导电柱60另一端伸出所述本体30 ；拉动杆70，其一端固定于所述滑块40上，另一端从所述通孔33内延伸出；弹簧80，其设于所述容置槽31内，并套设于所述拉动杆70上；第一导线90,其一端与所述第一导电柱50远离所述容置孔32的一端电性连接,所述第一导线90另一端焊接于所述二焊点11其中之一；第二导线100，其一端与所述第二导电柱60远离所述容置孔32的一端电性连接，所述第二导线100另一端焊接于所述二焊点11其中另一个。其中，所述容置孔32例如为两个,所述第一导电柱50、第二导电柱60也相应为两个，如此可以方便有两个电子元器件10需要调试时，同时进行。当然，因应多个电子元器件10需要同时调试时，所述容置孔32、第一导电柱50、第二导电柱60分别为相应数目的多个。其中，所述容置孔32两侧可以设有延伸孔34，方便夹取及放置所述电子元器件10。其中,所述第一导电柱50从所述本体30延伸出的一端设有导电孔51,所述第一导线90 —端电性连接于所述导电孔51内；所述第二导电柱从所述本体延伸出的一端亦设有导电孔51，所述第二导线100 —端电性连接于所述导电孔51内。其中，所述滑块40具有第一块体41和第二块体42，所述第二块体42 —端固定于所述第一块体41上。所述第一块体41可以与所述第二块体42垂直。所述第一导电柱50 穿射于所述第一块体41，所述拉动杆70 —端固定于所述第二块体42。如此可以方便所述拉动杆70的固定以及整个滑块40的滑动。于调试时，将需要调试的电子元器件10拆卸后，将所述第一导线90及所述第二导线100焊接于所述二焊点11上。拉动所述拉动杆70，将需要调试更换的电子元器件10放入所述容置孔32 ;放开所述拉动杆70，所述弹簧80被释放，所述电子元器件10被所述第一导电柱50、第二导电柱60夹持固定。相较于现有技术，利用本实用新型的电子元器件调试器，由于将需要调试的电子元器件10拆卸后，是将所述第一导线90及所述第二导线100焊接于所述二焊点11上，而对于更换的电子元器件10，则是通过在调试器的容置孔32中进行，从而无须多次通过焊接的方式在母板20上进行拆卸安装电子元器件10，从而操作简单，减少对母板20伤害的几率。
权利要求1.一种电子元器件调试器，所述电子元器件可经二焊点焊接于母板上，其特征在于，该调试器包括 本体，其上设有容置槽、容置孔及通孔，所述容置孔内设有所述电子元器件，所述通孔设于所述本体一端； 滑块，设于所述容置槽内； 第一导电柱，穿设于所述滑块，所述第一导电柱一端靠近所述容置孔一端，所述第一导电柱另一端伸出所述本体； 第二导电柱，穿设于所述本体，所述第二导电柱一端靠近所述容置孔另一端，所述第二导电柱另一端伸出所述本体； 拉动杆，其一端固定于所述滑块上，另一端从所述通孔内延伸出； 弹簧，其设于所述容置槽内，并套设于所述拉动杆上； 第一导线，其一端与所述第一导电柱远离所述容置孔的一端电性连接，所述第一导线另一端焊接于所述二焊点其中之一； 第二导线，其一端与所述第二导电柱远离所述容置孔的一端电性连接，所述第二导线另一端焊接于所述二焊点其中另一个。
2.如权利要求I所述的电子元器件调试器，其特征在于，所述容置孔为两个，所述第一导电柱、第二导电柱也相应为两个。
3.如权利要求I所述的电子元器件调试器，其特征在于，所述容置孔两侧设有延伸孔。
4.如权利要求1-3中任一项所述的电子元器件调试器，其特征在于，所述第一导电柱从所述本体延伸出的一端设有导电孔，所述第一导线一端电性连接于所述导电孔内。
5.如权利要求1-3中任一项所述的电子元器件调试器，其特征在于，所述第二导电柱从所述本体延伸出的一端设有导电孔，所述第二导线一端电性连接于所述导电孔内。
6.如权利要求1-3中任一项所述的电子元器件调试器，其特征在于，所述滑块具有第一块体和第二块体，所述第一块体与所述第二块体垂直，所述第二块体一端固定于所述第一块体上。
7.如权利要求6所述的电子元器件调试器，其特征在于，所述第一块体与所述第二块体垂直。
8.如权利要求6所述的电子元器件调试器，其特征在于，所述第一导电柱穿射于所述第一块体，所述拉动杆一端固定于所述第二块体。
专利摘要本实用新型揭示一种电子元器件调试器，所述电子元器件可经二焊点焊接于母板上，该调试器包括本体，其上设有容置槽、容置孔及通孔；滑块，设于所述容置槽内；第一导电柱，穿设于所述滑块；第二导电柱，穿设于所述本体；拉动杆，其一端固定于所述滑块上，另一端从所述通孔内延伸出；弹簧，其设于所述容置槽内，并套设于所述拉动杆上；第一导线，其一端与所述第一导电柱远离所述容置孔的一端电性连接，所述第一导线另一端焊接于所述二焊点其中之一；第二导线，其一端与所述第二导电柱远离所述容置孔的一端电性连接，所述第二导线另一端焊接于所述二焊点其中另一个。从而无须多次在母板上进行拆卸安装电子元器件，操作简单，减少对母板伤害的几率。
文档编号G01R31/00GK202794392SQ20122045347
公开日2013年3月13日 申请日期2012年9月7日 优先权日2012年9月7日
发明者任光明 申请人:神讯电脑(昆山)有限公司