专利名称：集成电路芯片测试平台上并行/交叉走线转换结构的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及集成电路技术领域，特别涉及集成电路芯片测试技术领域，具体
是指一种集成电路芯片测试平台上并行/交叉走线转换结构。
背景技术：
随着社会的不断进步，科技的不断发展，各行各业中越来越多地使用集成电路，集 成电路工业已经成为现代电子工业中一个非常重要的领域。而其中最为重要的技术，除了 设计、制造之外，就是测试和封装工艺，尤其是对于数字基带芯片来说，在早期开发时期，通 常会设计硬件测试平台来对芯片进行各种测试和验证。 由于芯片本身尚不成熟，外管脚定义会在不同的阶段发生一定的变化，相应的，对 其进行测试的硬件测试平台也必须做出一定的改变以应付这种变化。但是数字基带芯片早 期开发时期的这种硬件测试平台由于系统结构复杂，价格很昂贵，如果对应于一版的芯片 就要重新开发硬件测试平台，无疑会大大增加成本和开发周期。 在电路调试板上，一对走线的发送接收功能在定义好后就较难做更改。请参阅图 l所示，若一组并行线要改成交叉线就只有采用割线，飞线的方式，费时费力，同时影响了整 体测试性能和测试准确度。这样就给集成电路封装测试的工作带来了很大的不便，影响了 集成电路的生产效率。

实用新型内容本实用新型的目的是克服了上述现有技术中的缺点，提供一种能够保证在集成电 路芯片外管脚信号定义发生变化时无需重新改变任何硬件板结构就可实现并行线和交叉 线的转换、结构简单实用、操作快捷方便、工作性能稳定可靠、适用范围较为广泛的集成电 路芯片测试平台上并行/交叉走线转换结构。 为了实现上述的目的，本实用新型的集成电路芯片测试平台上并行/交叉走线转 换结构具有如下构成 该集成电路芯片测试平台上并行/交叉走线转换结构，包括设置于测试平台上的 第一信号走线、第二信号走线、第三信号走线和第四信号走线，其主要特点是，所述的测试 平台上还设置有分别与所述的第一信号走线、第二信号走线、第三信号走线和第四信号走 线位置相对应的第一信号端子、第二信号端子、第三信号端子和第四信号端子，所述的第一 信号走线与所述的第一信号端子相连接，所述的第二信号走线与所述的第二信号端子相连 接，所述的第三信号走线与所述的第四信号端子相连接，所述的第四信号走线与所述的第 三信号端子相连接，所述的转换结构中还包括第一选择连接元件和第二选择连接元件，所 述的第一选择连接元件将所述的第一信号端子选择性地与第二信号端子或者第三信号端 子相连通，所述第二选择连接元件将所述的第四信号端子选择性地与第三信号端子或者第 二信号端子相连通。 该集成电路芯片测试平台上并行/交叉走线转换结构中的第一信号走线和第一信号端子均位于左上位置，所述的第二信号走线和第二信号端子均位于右上位置，所述的 第三信号走线和第三信号端子均位于左下位置，所述的第四信号走线和第四信号端子均位 于右下位置。 该集成电路芯片测试平台上并行/交叉走线转换结构中的第一信号端子、第二信 号端子、第三信号端子和第四信号端子均可以为焊盘。 该集成电路芯片测试平台上并行/交叉走线转换结构中的第一选择连接元件和 第二选择连接元件均可以为连接电阻。 该集成电路芯片测试平台上并行/交叉走线转换结构中的第一信号端子、第二信 号端子、第三信号端子和第四信号端子均也可以为跳线插针。 该集成电路芯片测试平台上并行/交叉走线转换结构中的第一选择连接元件和 第二选择连接元件均也可以为跳线帽。 采用了该实用新型的集成电路芯片测试平台上并行/交叉走线转换结构，由于其 中采用了四个信号端子和二个选择连接元件，同时第一选择连接元件将第一信号端子选择 性地与第二信号端子或者第三信号端子相连通，第二选择连接元件将第四信号端子选择性 地与第三信号端子或者第二信号端子相连通，从而保证了在集成电路外管脚信号定义发生 变化时无需重新设计开发任何硬件板就可实现并行线和交叉线的转换，不仅设计巧妙，结 构简单实用，而且操作快捷方便，工作性能稳定可靠，从而在集成电路芯片早期开发时期就 能够提高性能，增加可测试性，节省了成本，节省开发周期，适用范围较为广泛，给集成电路 封装测试工作带来了极大的便利。

图1为现有技术中常规的并行走线和交叉走线的方式示意图。 图2为本实用新型的集成电路芯片测试平台上并行/交叉走线转换结构实现并行
走线的电路结构示意图。 图3为本实用新型的集成电路芯片测试平台上并行/交叉走线转换结构实现交叉 走线的电路结构示意图。
具体实施方式为了能够更清楚地理解本实用新型的技术内容，特举以下实施例详细说明。 请参阅图2和图3所示，该集成电路芯片测试平台上并行/交叉走线转换结构，包 括设置于测试平台上的第一信号走线1、第二信号走线2、第三信号走线3和第四信号走线 4，其中，所述的测试平台上还设置有分别与所述的第一信号走线1、第二信号走线2、第三 信号走线3和第四信号走线4位置相对应的第一信号端子11、第二信号端子12、第三信号 端子13和第四信号端子14，所述的第一信号走线1与所述的第一信号端子11相连接，所述 的第二信号走线2与所述的第二信号端子12相连接，所述的第三信号走线3与所述的第四 信号端子14相连接，所述的第四信号走线4与所述的第三信号端子13相连接，所述的转换 结构中还包括第一选择连接元件和第二选择连接元件，所述的第一选择连接元件将所述的 第一信号端子11选择性地与第二信号端子12或者第三信号端子13相连通，所述第二选择 连接元件将所述的第四信号端子14选择性地与第三信号端子13或者第二信号端子12相连通。 其中，所述的的第一信号走线1和第一信号端子11均位于左上位置，所述的第二
信号走线2和第二信号端子12均位于右上位置，所述的第三信号走线3和第三信号端子13
均位于左下位置，所述的第四信号走线4和第四信号端子14均位于右下位置。 在实际使用当中，所述的第一信号端子11、第二信号端子12、第三信号端子13和
第四信号端子14均可以为焊盘；相应地，所述的第一选择连接元件和第二选择连接元件均
可以为连接电阻。 不仅如此，所述的第一信号端子11、第二信号端子12、第三信号端子13和第四信 号端子14均也可以为跳线插针；相应地，所述的第一选择连接元件和第二选择连接元件均 也可以为跳线帽。 在实际应用当中，为了实现本实用新型的目的，相应的结构由四个金属焊盘(pad) 和4根信号走线(trace)组成，当pad按照图2中的虚线框方向由电阻或插针连接时，组成 的是一组并行线；而当pad按照图3中的虚线框方向连接时，组成的是一组交叉线；这样就 只要移动2个电阻或跳线帽就可实现并行线和交叉线的装换。 同时，在一组线的原理图中串入二个电阻或插针，layout时将这组电阻或插针如 图2所示，一个电阻或插针正向摆放，另一个电阻或插针反向摆放；当电阻或跳线帽如图2 方向摆放时，这对线是并行线；如想将这对线改为交叉线，只需将电阻或跳线帽取下，改为 如图3方向摆放即可。 采用了上述的集成电路芯片测试平台上并行/交叉走线转换结构，由于其中采用 了四个信号端子和二个选择连接元件，同时第一选择连接元件将第一信号端子选择性地与 第二信号端子或者第三信号端子相连通，第二选择连接元件将第四信号端子选择性地与第 三信号端子或者第二信号端子相连通，从而保证了在集成电路外管脚信号定义发生变化时 无需重新设计开发任何硬件板就可实现并行线和交叉线的转换，不仅设计巧妙，结构简单 实用，而且操作快捷方便，工作性能稳定可靠，从而在集成电路芯片早期开发时期就能够提 高性能，增加可测试性，节省了成本，节省开发周期，适用范围较为广泛，给集成电路封装测 试工作带来了极大的便利。 在此说明书中，本实用新型已参照其特定的实施例作了描述。但是，很显然仍可以 作出各种修改和变换而不背离本实用新型的精神和范围。因此，说明书和附图应被认为是 说明性的而非限制性的。
权利要求一种集成电路芯片测试平台上并行/交叉走线转换结构，包括设置于测试平台上的第一信号走线、第二信号走线、第三信号走线和第四信号走线，其特征在于，所述的测试平台上还设置有分别与所述的第一信号走线、第二信号走线、第三信号走线和第四信号走线位置相对应的第一信号端子、第二信号端子、第三信号端子和第四信号端子，所述的第一信号走线与所述的第一信号端子相连接，所述的第二信号走线与所述的第二信号端子相连接，所述的第三信号走线与所述的第四信号端子相连接，所述的第四信号走线与所述的第三信号端子相连接，所述的转换结构中还包括第一选择连接元件和第二选择连接元件，所述的第一选择连接元件将所述的第一信号端子选择性地与第二信号端子或者第三信号端子相连通，所述的第二选择连接元件将所述的第四信号端子选择性地与第三信号端子或者第二信号端子相连通。
2. 根据权利要求1所述的集成电路芯片测试平台上并行/交叉走线转换结构，其特征 在于，所述的第一信号走线和第一信号端子均位于左上位置，所述的第二信号走线和第二 信号端子均位于右上位置，所述的第三信号走线和第三信号端子均位于左下位置，所述的 第四信号走线和第四信号端子均位于右下位置。
3. 根据权利要求1或2所述的集成电路芯片测试平台上并行/交叉走线转换结构，其 特征在于，所述的第一信号端子、第二信号端子、第三信号端子和第四信号端子均为焊盘。
4. 根据权利要求3所述的集成电路芯片测试平台上并行/交叉走线转换结构，其特征 在于，所述的第一选择连接元件和第二选择连接元件均为连接电阻。
5. 根据权利要求1或2所述的集成电路芯片测试平台上并行/交叉走线转换结构，其 特征在于，所述的第一信号端子、第二信号端子、第三信号端子和第四信号端子均为跳线插 针。
6. 根据权利要求5所述的集成电路芯片测试平台上并行/交叉走线转换结构，其特征 在于，所述的第一选择连接元件和第二选择连接元件均为跳线帽。
专利摘要本实用新型涉及一种集成电路芯片测试平台上并行/交叉走线转换结构，测试平台上设置有分别与第一信号走线、第二信号走线、第三信号走线和第四信号走线位置对应的第一信号端子、第二信号端子、第三信号端子和第四信号端子，第一信号走线与第一信号端子连接，第二信号走线与第二信号端子连接，第三信号走线与第四信号端子连接，第四信号走线与第三信号端子连接，第一选择连接元件将第一信号端子选择性地与第二信号端子或第三信号端子连通，第二选择连接元件将第四信号端子选择性地与第三信号端子或第二信号端子连通。采用该种结构的集成电路芯片测试平台上并行/交叉走线转换结构，设计巧妙，结构简单，操作方便，性能稳定可靠，适用范围较为广泛。
文档编号G01R31/28GK201522547SQ20092021063
公开日2010年7月7日 申请日期2009年10月13日 优先权日2009年10月13日
发明者李恬 申请人:上海摩波彼克半导体有限公司