专利名称：一种温湿传感器的制作方法
技术领域：
本实用新型属于传感器技术领域，具体地，涉及温湿检测的传感技术。
背景技术：
市场上的温湿检测开发日益繁荣，特别是随着物联网概念的进一步提出，温湿传 感器在物联网中的应用得到了广泛的关注。目前，检测温度以及湿度主要通过温室传感器来实现，市场上的厂家大多提供了 各自的温湿传感器的解决方案。但是，这些产品往往不能满足各种特殊用途，其结构还不够简单，其传输距离往往 不够远，难以满足现在物流网对温室传感器无线射频传输的要求。对此有必要提出一种结构简单，在大多数场景下都能准确检测温度、湿度，并能够 长距离传输数据的温湿传感器。

实用新型内容针对现有技术中的缺陷，本实用新型的目的是提供一种温湿传感器，其中，一温湿传感芯片，所述温湿传感芯片的电源信号端1脚连接电源输入端；所述温湿传感芯片4脚接地；一通信芯片，所述温湿传感芯片的串行数据线接口 2脚连接所述通信芯片数据通 信脚；所述温湿传感芯片的串行时钟输入3脚连接所述通信芯片时序通信脚；所述通信芯片的第一晶振脚与第二晶振脚之间连接一振荡器；所述通信芯片的第一晶振脚还连接第一电容一端，所述第一电容另一端接地；所述通信芯片的第二晶振脚还连接第二电容一端，所述第二电容另一端接地；所述通信芯片的第一射频信号收发脚和所述第二射频信号收发脚之间连接第一 电感；所述通信芯片的第一射频信号收发脚还连接一微波传输线，所述微波传输线连接 第二电感，所述第二电感连接第三电容，所述第三电容连接一非平衡天线；所述通信芯片的第二射频信号收发脚连接所述微波传输线，还连接所述第二电感
一端；所述通信芯片的射频信号发送接收切换脚连接第三电感的一端，所述第三电感的 另一端连接所述微波传输线。上述的温湿传感器，其中，所述通信芯片的第一偏置电阻脚连接第一偏置电阻。上述的温湿传感器，其中，所述通信芯片的第二偏置电阻脚连接第二偏置电阻。上述的温湿传感器，其中，所述通信芯片的接口电压输入脚连接数字电压输入端。上述的温湿传感器，其中，所述通信芯片的无线射频电压输入脚连接模拟电压输 入端。[0022]本实用新型通过将温室传感芯片、通信芯片连接，实现远距离温湿度检测。
通过阅读参照如下附图对非限制性实施例所作的详细描述，本实用新型的其它特 征、目的和优点将会变得更明显图1示出根据本实用新型的，一种温湿传感器的温湿传感芯片示意图；图2示出根据本实用新型的，一种温湿传感器的通信芯片示意图。
具体实施方式
以下结合说明书附图和具体实施方式
来对本实用新型的温湿传感器作进一步详 细地说明。图1示出根据本实用新型的，一种温湿传感器的温湿传感芯片示意图。如图所示， 在一个实施例中，所述温湿传感芯片为SHTl 1型芯片，所述温湿传感芯片包括4个脚，1脚为 电源信号端，2脚为串行数据线接口端，3脚为串行时钟输入端，4脚接地，其中，所述温湿传 感芯片的电源信号端1脚连接电源输入端VCC。参考图2，一通信芯片，包括数据通信1脚和时序通信2脚。所述温湿传感芯片与 所述通信芯片连接，其中所述温湿传感芯片的串行数据线接口 2脚连接所述通信芯片数据 通信1脚，所述温湿传感芯片的串行时钟输入3脚连接所述通信芯片时序通信2脚。图2示出根据本实用新型的，一种温湿传感器的通信芯片示意图。如图所示，所述通信芯片包括数据通信1脚，时序通信2脚，第一晶振3脚，第二晶 振4脚，第一射频信号收发5脚，第二射频信号收发6脚，射频信号发送接收切换7脚，第一 偏置电阻8脚，第二偏置电阻9脚，接口电压输入10脚以及无线射频电压输入11脚。具体地，所述通信芯片的数据通信1脚连接所述温湿传感芯片的串行数据线接口 2脚，所述通信芯片的时序通信2脚连接所述温湿传感芯片的串行时钟输入3脚。，一步地线进一步地，图2示出了所述通信芯片的晶体振荡电路，参考图2，第一晶 振3脚与第二晶振4脚之间连接一振荡器XI，所述通信芯片的第一晶振3脚还连接第一电 容C191 一端，第一电容C191另一端接地；所述通信芯片的第二晶振4脚还连接第二电容 C211 一端，第二电容C211另一端接地。本领域技术人员理解，振荡器Xl用于控制温湿传感 芯片时序。更进一步地，图2示出了所述通信芯片的无线射频电路，参考图2，所述通信芯片 的第一射频信号收发5脚和所述第二射频信号收发6脚之间连接第一电感L321。所述通 信芯片的第一射频信号收发5脚还连接一微波传输线201，微波传输线201连接第二电感 L341，第二电感L341连接第三电容C341，第三电容C341连接一非平衡天线202。所述通信 芯片的第二射频信号收发6脚连接微波传输线201，还连接第二电感L341 —端。所述通信 芯片的射频信号发送接收切换7脚连接第三电感L331的一端，第三电感L331的另一端连 接微波传输线201。在本实施例中，所述通信芯片的第一偏置电阻8脚连接第一偏置电阻R221，第二 偏置电阻9脚连接第二偏置电阻R261。所述通信芯片的接口电压输入10脚连接数字电压输入端VDD，为所述通信芯片与
4温湿传感芯片连接的接口供电，一电容C71连接在所述接口电压输入10脚与所述数字电 压输入端VDD之间。上述的温湿传感器，其中，所述通信芯片的无线射频电压输入11脚连接模拟电压 输入端，为所述通信芯片的无线射频电路部分供电，一电容C35连接在所述无线射频电压 输入11脚与所述模拟电压输入端AVDD之间。以下结合图1图2说明本实用新型的使用原理，所述温湿传感芯片在通信芯片的 石英晶体振荡器电路作用下控制时序，通过串行数据接口将采集的温度、湿度电信号发送 至通信芯片，所述通信芯片的无线射频电路通过微波传输线、电感以及电容组成的非平衡 变压器调节阻抗，使非平衡天线能做远距离信号传输，完成物联网中温湿度远程监测的工 作。以上对本实用新型的具体实施例进行了描述。需要理解的是，本实用新型并不局 限于上述特定实施方式，其中未尽详细描述的设备和结构应该理解为用本领域中的普通方 式予以实施；本领域技术人员可以在权利要求的范围内做出各种变形或修改，这并不影响 本实用新型的实质内容。
权利要求1.一种温湿传感器，其特征在于，一温湿传感芯片，所述温湿传感芯片的电源信号端1脚连接电源输入端； 所述温湿传感芯片4脚接地；一通信芯片，所述温湿传感芯片的串行数据线接口 2脚连接所述通信芯片数据通信脚；所述温湿传感芯片的串行时钟输入3脚连接所述通信芯片时序通信脚；所述通信芯片的第一晶振脚与第二晶振脚之间连接一振荡器； 所述通信芯片的第一晶振脚还连接第一电容一端，所述第一电容另一端接地； 所述通信芯片的第二晶振脚还连接第二电容一端，所述第二电容另一端接地； 所述通信芯片的第一射频信号收发脚和所述第二射频信号收发脚之间连接第一电感；所述通信芯片的第一射频信号收发脚还连接一微波传输线，所述微波传输线连接第二 电感，所述第二电感连接第三电容，所述第三电容连接一非平衡天线；所述通信芯片的第二射频信号收发脚连接所述微波传输线，还连接所述第二电感一端；所述通信芯片的射频信号发送接收切换脚连接第三电感的一端，所述第三电感的另一 端连接所述微波传输线。
2.根据权利要求1所述的温湿传感器，其特征在于，所述通信芯片的第一偏置电阻脚 连接第一偏置电阻。
3.根据权利要求1或2所述的温湿传感器，其特征在于，所述通信芯片的第二偏置电阻 脚连接第二偏置电阻。
4.根据权利要求1所述的温湿传感器，其特征在于，所述通信芯片的接口电压输入脚 连接数字电压输入端。
5.根据权利要求1所述的温湿传感器，其特征在于，所述通信芯片的无线射频电压输 入脚连接模拟电压输入端。
专利摘要本实用新型提供一种温湿传感器，包括一温湿传感芯片，所述温湿传感芯片串行数据线接口脚连接一通信芯片的数据通信传输脚，所述温湿传感芯片的串行时钟输入脚连接所述通信芯片时序通信脚。其中，所述通信芯片连接无线射频电路，所述无线射频电路包括一天线。本实用新型的电路结构简单，温湿度气压检测效果良好，可以适用在物联网中进行远距离温湿度检测。
文档编号G01N27/00GK201867253SQ20102061085
公开日2011年6月15日 申请日期2010年11月17日 优先权日2010年11月17日
发明者何章龙, 刘远贵, 喻继燊, 王晓艳, 石庆 申请人:上海英嵌信息技术有限公司