专利名称：封装芯片容纳装置、含其的测试盘和使用其的测试分选机的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种测试分选机(test handler)，用来将待测试封装芯片结合到测试 机上并基于测试结果按等级将已测试封装芯片进行分类。
背景技术：
存储器或非存储器半导体器件(下文中称作“封装芯片”)通过各种测试过程来制 造，其中所述各种测试过程可以在测试分选机中进行。所述测试分选机与其它测试机相结合来测试所述封装芯片。所述测试机设置有高 精度定位板(hi-fix board)，所述高精度定位板包括多个测试插座，以便与所述封装芯片 接触。所述高精度定位板与所述测试分选机相结合。所述测试分选机通过使用能够容纳所述封装芯片的测试盘来进行装载过程、卸载 过程和测试过程。在所述测试盘中，有多个封装芯片容纳装置。所述测试分选机进行所述装载过程，以便将待测试封装芯片从用户盘(user tray)传送到所述测试盘上。通过所述装载过程，所述待测试封装芯片就被装入所述测试盘 中的所述封装芯片容纳装置中。另外，所述测试分选机进行所述测试过程。通过所述测试过程，由所述装载过程装 入所述测试盘中的所述待测试封装芯片就与所述高精度定位板相结合。因此，待测试封装 芯片与所述高精度定位板相结合，并利用测试机进行测试。此外，所述测试分选机进行所述卸载过程。通过所述卸载过程，基于测试结果按等 级将通过所述测试过程进行了测试的封装芯片分类；然后根据所述测试结果将已分类封装 芯片分别从所述测试盘传送到相应的用户盘中。所述测试分选机能够对各种类型的封装芯片进行装载、测试和卸载过程。如果所 述封装芯片改变了尺寸，那么，所述测试分选机能够利用用来容纳尺寸改变的封装芯片的 测试盘进行装载、测试和卸载过程。在现有技术的情形中，为了准备用来容纳尺寸改变的封装芯片的测试盘，将现有 的封装芯片容纳装置从所述测试盘的主框架上分离，然后，将新的适合于容纳尺寸改变的 封装芯片的封装芯片容纳装置与所述测试盘的主框架相结合。在这种情形中，由于各个封 装芯片容纳装置通过联结件(诸如螺钉)与所述主框架相结合，所以，更换封装芯片容纳装 置的过程需要很多时间，这或许是很麻烦的。就是说，如果封装芯片的尺寸改变，那么，现有 技术中的封装芯片容纳装置的问题在于，不能很容易地处理尺寸改变的封装芯片。

发明内容
因此，本发明涉及一种封装芯片容纳装置、一种包括其的测试盘和一种使用其的 测试分选机，它们基本上解决了由于现有技术的局限和缺点所产生的一个或多个问题。本发明的一个优点是，提供一种能够处理封装芯片的尺寸变化的封装芯片容纳装 置、一种包括其的测试盘、和一种使用其的测试分选机。本发明的其它优点、目标和特征部分地将在下面的描述中予以说明，部分地可在 本领域中的普通技术人员在考察下述内容时变得显而易见或可以通过本发明的实践来得 知。本发明的目标和其它优点可以由在书面说明及其权利要求书以及附图中所具体指出的 结构来实现和获得。为了实现这些目的和其它优点并与本发明的目标相一致，如本文具体地和概括地 描述的，提供一种封装芯片容纳装置，包括主体，与测试盘的主框架相结合；容纳件，具有 容纳槽，所述容纳槽容纳封装芯片；以及联结单元，与所述主体相结合，其中，所述联结单元 将所述容纳件可拆卸地结合到所述主体上，以便更换具有与所述封装芯片的尺寸一致的所 述容纳槽的所述容纳件。在本发明的另一方面，提供一种测试盘，包括封装芯片容纳装置；以及主框架， 所述封装芯片容纳装置的主体与所述主框架相结合；其中，所述主框架包括多个安装孔，所 述安装孔中安装有多个所述封装芯片容纳装置。在本发明的另一方面，提供一种测试分选机，包括封装芯片容纳装置；测试盘， 其中安装有所述多个封装芯片容纳装置；装载单元，进行装载过程，以便将待测试封装芯片 装载到所述多个封装芯片容纳装置中；测试腔室，通过将所述多个封装芯片容纳装置中所 容纳的待测试封装芯片与高精度定位板相结合来进行测试过程；以及卸载单元，进行卸载 过程，以便将已测试封装芯片从所述多个封装芯片容纳装置中卸载。应该明白，本发明的上述一般性描述和下面的详细描述是示范性的和说明性的， 旨在提供如权利要求所声明的本发明的进一步说明。


用来提供本发明的进一步理解而结合在这里并构成本申请书的一部分的附图示 出了本发明的实施例，连同描述一起，用来说明本发明的原理。在附图中，图1是透视图，示出了本发明所述的封装芯片容纳装置，其中主体和容纳件是分 离的；图2和图3是透视图，示出了本发明所述的封装芯片容纳装置，其中所述主体和容 纳件相结合；图4是分解透视图，示出了本发明所述的封装芯片容纳装置；图5是本发明所述的封装芯片容纳装置被部分剖开的视图；图6和图7是透视图，示出了本发明所述的固持单元(holding unit)的操作；图8是透视图，示出了本发明所述的测试盘；图9是平面图，示出了本发明所述的测试分选机；图10是示意图，示出了根据本发明的一个实施例所述的测试盘在腔室系统中的 移动路径；
图11是示意图，示出了根据本发明的另一个实施例所述的测试盘在腔室系统中 的移动路径。
具体实施例下面将详细说明本发明的优选实施例，其例子示于附图中。只要可能，在所有的图 中使用相同的附图标记来指示相同或相似的部分。在下文中，将参考附图来描述本发明的实施例所述的封装芯片容纳装置。图1是透视图，示出了本发明所述的封装芯片容纳装置，从该装置中可以分离出 主体和容纳件。图2和3是透视图，示出了本发明所述的封装芯片容纳装置，该装置的所述 主体和所述容纳件相结合。图4是分解透视图，示出了本发明所述的封装芯片容纳装置。图 5是本发明所述的封装芯片容纳装置的部分剖视图。图6和7是透视图，示出了本发明所述 的固持单元的操作。参看图1，本发明所述的封装芯片容纳装置1包括主体2、容纳件3和联结单元4。主体2与测试盘的主框架相结合。容纳件3和联结单元4与主体2相结合。在这 种情形中，容纳件3与主体2可拆分地结合。因此，当封装芯片的尺寸改变时，可以通过能 容纳所述尺寸改变的封装芯片的新的容纳件3容易地更换容纳件3。即使所述封装芯片的尺寸发生了改变，也能够基于所述封装芯片的改变后的尺寸 通过只更换容纳件3来容易地使用本发明所述的封装芯片容纳装置1。在现有技术中，当所述封装芯片的尺寸发生了改变时，要求更换整个的封装芯片 容纳装置，与此相比，本发明所述的封装芯片容纳装置1的优点在于，当所述封装芯片的尺 寸发生了改变时通过只更换容纳件3就能使用，由此，可以减少本发明所述的封装芯片容 纳装置1的维护成本。在每个测试盘中同时安装多个封装芯片容纳装置(例如，64、128、 或256个装置)的情形下，测试分选机通过一次使用多个测试盘来执行装载、测试和卸载过 程，由此使成本大幅度下降。主体2设置有第一孔A。所述封装芯片能够穿过第一孔A而装入容纳件3中。主 体2可以在矩形板中形成，并且主体2可以包括所述矩形第一孔A。主体2可以包括要与容纳件3相结合的突出架(protruding frame)21。突出架 21可以从主体2的一侧突出。主体2可以包括多个突出架21。突出架21可以包括突出件211。突出件211朝着容纳件3与主体2相结合时的容 纳件3的方向突出。突出件211可以从突出架21的一侧朝着第一孔A的方向突出。容纳 件3可以在突出件211的支撑下与主体2相结合。主体2可以包括两个突出架21a和21b。在这种情形中，两个突出架21a和21b可以 分别包括至少一个突出件211。在主体2上可以提供以预定间隔彼此相对的两个突出架21a 和21b，从而突出件211能够支撑容纳件3的两侧。当容纳件3与主体2相结合时，容纳件3 位于两个突出架21a和21b之间。此时，在两个突出架21a和21b中的每个突出架上可以设 置多个相隔固定间隔的突出件211。因此，容纳件3能够无倾斜地与主体2相结合。主体2可以包括能够使容纳件3移动的第一槽22。由于两个突出架21a和21b之 间具有预定的间隔，所以，第一槽22可以是两个突出架21a和21b之间的空间。因此，容纳 件3能够在第一槽22中移动到适于与主体2相结合的位置处。当容纳件3移动时，两个突出架21a和21b与容纳件3的两侧相接触，从而引导容纳件3移动。主体2与所述测试盘的主框架101 (参见图8)相结合。为此，安装单元23可以与 主体2相结合。安装单元23可以分别与主体2和所述测试盘的主框架101 (参见图8)相结合。主 体2通过安装单元23与所述测试盘的主框架101 (参见图8)相结合。安装单元23可以包 括固定架231、移动架232和弹簧233。固定架231与所述测试盘的主框架101 (参见图8)相结合。固定架231可以插入 移动架232中。在移动架232移动期间，固定架231可以与移动架232接触，从而引导移动 架232移动。弹簧233的一端与固定架231相结合。移动架232与主体2相结合。移动架232可以包括引导槽(未示出)，固定架231 插入该引导槽中。移动架232可以在施加到封装芯片容纳装置1上的力的作用下进行移动。 主体2随着移动架232的移动同时进行移动。弹簧233的另一端与移动架232相结合。通过弹簧233，固定架231和移动架232可以彼此结合起来。弹簧233的一端可以 与固定架231相结合，而弹簧233的另一端可以与移动架232相结合。如果弹簧233在施 加到封装芯片容纳装置1上的力的作用下进行压缩或拉伸，那么，移动架232和主体2能够 弹性地移动。因此，封装芯片容纳装置1能够在与所述测试盘的主框架101 (参见图8)相 结合的同时弹性地移动。参看图1到图4，容纳件3包括用来容纳所述封装芯片的容纳槽31。容纳件3可 以包括尺寸对应着所述封装芯片的尺寸的容纳槽31。容纳件3可以包括形状对应着所述封 装芯片的形状的容纳槽31。容纳件3可以包括形状为矩形形状的容纳槽31。容纳件3与主体2可拆卸地结合。因此，当所述封装芯片改变其尺寸时，通过简单 的更换，可以为封装芯片容纳装置1提供具有容纳槽31且该容纳槽的尺寸与所述封装芯片 的改变了的尺寸相对应的容纳件3，从而容易地处理所述尺寸改变的封装芯片。尽管未示出，但容纳件3可以包括插入槽，突出件211插入该插入槽中。当容纳件 3与主体2相结合时，容纳件3可以由插入所述插入槽中的突出件211进行支撑。容纳件3 可以包括多个所述插入槽，而主体2可以包括多个所述突出件。当容纳件3与主体2相结 合时，容纳件3可以由分别插入所述插入槽中的突出件211进行支撑。所述插入槽可以通 过对容纳件3与两个突出架21a和21b相接触的两侧进行挤压来形成。在容纳件3中设置 的插入槽的数目可以与突出架21的数目相同。突出架21a和21b上的多个突出件211可 以分别插入所述插入槽中。因此，容纳件3可以与主体2无倾斜地相结合。容纳件3可以包括由突出件211进行支撑的第一支撑件32。当容纳件3与主体2 相结合时，第一支撑件32可以由突出件211支撑。第一支撑件32可以形成为每个第一支撑 件32从容纳件3与两个突出架21a和21b相接触的两侧中的每侧以预定的长度突出。容 纳件3可以包括多个第一支撑件32。容纳件3可以进一步包括第二支撑件33。当容纳件3与主体2相结合时，第二支 撑件33可以与突出件211相接触。第二支撑件33可以形成为每个第二支撑件33从容纳 件3与两个突出架21a和21b相接触的两侧中的每侧以预定的长度突出。第二支撑件33可以设置为与第一支撑件32具有预定的间隔。因此，突出件211可 以插入第二支撑件33和第一支撑件32之间的空间中。在这种情形中，第一支撑件32可以与突出件211的一侧相接触，而第二支撑件33可以与突出件211的另一侧相接触。因此， 当移动容纳件3使其与主体2相接触时，突出件211能够在与第一支撑件32和第二支撑件 33相接触的同时引导容纳件3移动。此外，第一支撑件32可以包括第一斜面321，而第二支撑件33可以包括第二斜面 331。可以将第一和第二斜面321和331的方向设为使第一斜面321与第二斜面331相对。 就是说，第一和第二斜面321和331的取向可以设为使这两个斜面能够产生大的入口，供突 出件211插在第一支撑件32和第二支撑件33之间。这就能使突出件211容易地插入第一支撑件32和第二支撑件33之间的空间中。 另外，当移动容纳件3使其与主体2相结合时，第一斜面321和第二斜面331引导容纳件3 的移动，由此，容纳件3能够容易地与主体2相结合。突出件211可以形成为，当突出件211插入第一支撑件32和第二支撑件33之间 的空间中时，突出件211的尺寸从插入结束点朝着插入开始点逐渐减小。因此，突出件211 可以容易地插入第一支撑件32和第二支撑件33之间的空间中，从而容纳件3能够容易地 与主体2相结合。参看图1到图4，容纳件3可以包括穿过槽34，突出件211穿过此槽。穿过槽34可以形成在容纳件3的两侧中的每一侧上，其中，所述两侧设置有第一 支撑件32。容纳件3可以在其一侧上包括两个第一支撑件32。在这种情形中，穿过槽34 可以形成在容纳件3的所述一侧上的两个第一支撑件32之间。另外，容纳件3可以在其另 一侧上包括两个第一支撑件32。在这种情形中，穿过槽34可以形成在容纳件3的所述另一 侧上的两个第一支撑件32之间。尽管没有示出，但容纳件3可以在其一侧的中央部分包括 第一支撑件32，以及在容纳件3的另一侧的中央部分包括第一支撑件32。在这种情形中， 容纳件3的一侧上的第一支撑件32可以形成在容纳件3的所述一侧上的穿过槽34之间。 另外，容纳件3的另一侧上的第一支撑件32可以形成在容纳件3的所述另一侧上的穿过槽 34之间。如图3所示，当穿过槽34位于突出件211处以便容纳件3和主体2之间结合时 (如图2所示)，容纳件3朝着水平方向(在箭头C的方向上)移动，由此，第一支撑件32 在由突出件211支撑的同时与主体2结合起来。就是说，如果容纳件3从第一位置移动到 第二位置，那么，容纳件3就能与主体2结合。所述第一位置指示突出件211位于穿过槽34 中的位置，而所述第二位置指示第一支撑件32被突出件211支撑的位置。容纳件3可以在 第一槽22中移动。因此，可以减小容纳件3从主体2的侧面突出的距离，以便将容纳件3与主体2结 合起来。因此，即使封装芯片容纳装置1在测试盘的主框架101 (参见图8)中安装得彼此 靠近，容纳件3也能够容易地与主体2相结合。另外，可以减小容纳件3要与主体2结合时 在水平方向(在箭头C的方向)的移动距离。它们同样可以运用到使容纳件3与主体2分 离的情形中。参看图1到图5，容纳件3可以包括联结槽35。联结槽35可以通过容纳件3的接触面上的具有预定深度的凹陷来形成，其中所述 容纳件3的接触面在容纳件3与主体2相结合时与主体2相接触。联结单元4可以插入联 结槽35中。如果联结单元4插入到联结槽35中，那么，容纳件3就能够与主体2相结合。当容纳件3位于所述第二位置时，其中在该位置处第一支撑件32由突出件211支撑，联结 单元4能够插入联结槽35中。联结槽35可以通过将容纳件3穿透来形成。容纳件3可以 包括多个联结槽35。参看图1到图5，联结单元4能使容纳件3被可拆卸地结合在主体2上。因此，当 封装芯片改变尺寸时，可以通过简单的更换为本发明所述的封装芯片容纳装置1提供容纳 件3，其中该容纳件3具有尺寸与所述封装芯片的改变后的尺寸相对应的容纳槽31。所以， 本发明所述的封装芯片容纳装置1能够容易地处理尺寸改变的封装芯片。联结单元4可以包括联结件41和弹性件42。联结件41与主体2可移动地结合，并且能够插入联结槽35中。如果联结件41插 入联结槽35中，那么，容纳件3就能与主体2相结合。当容纳件3位于所述第二位置处时， 联结件41就插入联结槽35中，从而可以确定容纳件3与主体2相结合的位置。联结件41 可以形成为，联结件41的尺寸从联结件41插入联结槽35中时的插入结束点到插入开始点 逐渐减小。联结槽35可以形成为，联结槽35的形状与联结件41的形状相对应。弹性件42在联结件41插入联结槽35的方向上为联结件41提供弹性。由于弹性 件42之故，联结件41能够在与主体2结合的同时被弹性地移动。当容纳件3从所述第一位置向所述第二位置移动时，弹性件42在容纳件3施加到 联结件41上的力的作用下压缩。当容纳件3位于所述第二位置时，弹性件42伸长，使得联 结件41插入联结槽35中。当容纳件3从所述第二位置向其它位置移动时，弹性件42在容 纳件3施加在联结件41上的力的作用下压缩。因此，可以通过简单的更换为本发明所述的 封装芯片容纳装置1提供容纳件3，其中该容纳件3具有尺寸与所述封装芯片的改变后的尺 寸相对应的容纳槽31。所以，本发明所述的封装芯片容纳装置1能够容易地处理尺寸改变 的封装芯片。联结单元4可以与主体2相结合。如图5所示，主体2可以包括第二槽24和第二 孔25。联结件41可移动地与第二槽24结合，并且第二孔25能使联结件41插入联结槽35 中。联结件41可以在第二槽24中竖直移动。当容纳件3位于所述第二位置时，联结件41 能够通过第二孔25穿过主体2而插入联结槽35中。此时，联结件41可以包括引导件411和联结隆起412。引导件411在第二槽24中 移动。联结隆起412通过第二孔25穿过主体2而插入联结槽35中。弹性件42可以与引 导件411结合。弹性件42可以在联结隆起412插入联结槽35的方向上为引导件411提供 弹性。联结隆起412的尺寸可以与第二孔25的尺寸几乎相同；引导件411的尺寸可以大于 第二孔25的尺寸。因此，纵然弹性件42为联结件41提供弹性，引导件411也由主体2支 撑。因此，可以防止联结件41与主体2分离。联结单元4还可以包括支撑架43。支撑架43与主体2相结合。支撑架43能够支撑弹性件42。弹性件42能够分别 与联结件41和支撑架43相结合。在这种情形中，弹性件42的一端与联结件41相结合，而 弹性件42的另一端与支撑架43相结合。弹性件42能够在由支撑架43支撑的同时为联结 件41提供弹性。参看图1到图7，本发明所述的封装芯片容纳装置1可以包括固持单元5。固持单元5与主体2相结合。固持单元5能够将容纳槽31中所容纳的封装芯片
9固定。固持单元5可以包括联结体51、闩锁52和移动件53。联结体51与主体2相结合。主体2可以包括第三槽26，联结体51与第三槽26相 结合。联结体51可以在插入第三槽26中的同时与主体2相结合。主体2可以包括多个第 三槽26，从而与多个联结体51相结合。主体2可以包括位于第一孔A的两侧的两个第三槽 26，就是说，包括相对于第一孔A而置的两个第三槽26。闩锁52可以可转动地与联结体51结合。闩锁52可以在第一转动位置D和第二 转动位置E之间转动。当闩锁52位于第一转动位置D时，闩锁52可以位于容纳槽31中，并与容纳槽31 中所容纳的封装芯片的上表面接触。因此，所述封装芯片可以在被容纳在容纳件31中的同 时被固定。封装芯片容纳装置1可以包括两个彼此相对的固持单元4，以便通过闩锁52将 所述封装芯片牢固地固定。当闩锁52位于第二转动位置E上时，闩锁52可以位于容纳槽31的外部。因此， 容纳槽31中所容纳的封装芯片就能在不受闩锁52的妨碍的情况下从容纳槽31中取出。移动件53可移动地与联结体51相结合。移动件53能够转动闩锁52。移动件53 可以在被设置在距转动轴52a预定距离处的同时与闩锁52相结合，其中转动轴52a用于闩 锁52在第一转动位置D和第二转动位置E之间进行的转动。因此，当移动件53竖直移动 时，闩锁52就可以绕着转动轴52a转动。尽管未示出，但移动件53可以通过在测试分选机中安装的打开单元(opening unit)来移动。在将待测试封装芯片装入容纳件3中之前，以及在从容纳件3中取出已测试 封装芯片之前，通过所述打开单元来移动移动件53，从而使闩锁52转动到第二转动位置E 处。在将待测试封装芯片放入容纳件3中之后，以及在从容纳件3中取出已测试封装芯片 之后，通过所述打开单元来移动移动件53，从而使円锁52转动到第一转动位置D处。弹簧(未示出)可以分别与移动件53和联结体51相结合。当所述打开单元在移 动件53上施加力时，移动件53就压缩弹簧(未示出)，由此，使闩锁52转动到第二转动位 置E处。如果撤去所述打开单元施加在移动件53上的力，那么，移动件53就通过所述弹簧 (未示出)的回复力使闩锁52转动到第一转动位置D处。所述打开单元可以通过推拉移动 件53来移动移动件53。移动件53可以包括释放槽531，当闩锁52处于第二转动位置E时闩锁52就插入 释放槽531中。如果闩锁52插入释放槽531中，那么，闩锁52就能够在不妨碍移动件53 的情况下位于容纳槽31的外部。因此，可以在不受闩锁52的妨碍的情况下将封装芯片装 入容纳槽31中，也可以从容纳槽31中取出封装芯片。由于闩锁52与容纳槽31中所容纳的封装芯片相接触，所以，可以将所述封装芯片 牢固地固定。闩锁52越长，闩锁52就越接近所述封装芯片的中央部分，由此可以牢固地固 定所述封装芯片。即使闩锁52很长，它也不会妨碍移动件53，因为闩锁52插入释放槽531 中，并处于容纳槽31的外部。因此，通过使用闩锁52可以牢固地固定所述封装芯片。另外， 可以在不受闩锁52的妨碍的情况下将所述封装芯片装入容纳槽31中以及从容纳槽31中 取出封装芯片。下面将参考

根据本发明的实施例所述的测试盘。图8是透视图，示出了本发明所述的测试盘。
参看图1到图8，本发明所述的测试盘100可以包括主框架101，多个封装芯片容 纳装置1与所述主框架101相结合。主框架101设置有多个安装孔1011，多个封装芯片容纳装置1分别安装在这些孔 1011中。在本发明所述的封装芯片容纳装置1的情形中，主体2在位于安装孔1011中的同 时就与主框架101相结合，由此，主体2被安装在主框架101中。由此，即使所述封装芯片 改变了尺寸，也只需要在主体2与主框架101相结合的情况下简单地更换能够容纳尺寸改 变的封装芯片的容纳件3即可。因此，本发明所述的测试盘100可以容易地处理尺寸改变 的封装芯片。主框架101可以设置有按m χ η(其中，m和η都是大于1的整数)矩阵配置布置 的安装孔1011。主框架101中所设置的安装孔1011的数目可以等于或大于测试盘100中 所容纳的封装芯片的数目。图8示出了在主框架101中安装有3个封装芯片容纳装置。然 而，要安装在主框架101中的封装芯片容纳装置1的数目可以与测试盘100中所容纳的封 装芯片的数目相同。下面将参考附图来描述根据本发明的实施例所述的测试分选机。图9是平面图，示出了本发明所述的测试分选机。图10是示意图，示出了根据本 发明的一个实施例所述的测试盘在腔室系统中的移动路径。图11是示意图，示出了根据本 发明的另一个实施例所述的测试盘在腔室系统中的移动路径。参看图1到图11，本发明所述的测试分选机10包括装载单元11、卸载单元12和 腔室系统13。测试分选机10可以利用结合有多个封装芯片容纳装置1的测试盘100执行 装载过程、测试过程和卸载过程。装载单元11执行装载过程。所述装载单元可以将待测试的封装芯片装载到各个 封装芯片容纳装置1中。装载单元11可以包括装载堆叠器(loadingstacker) 111和装载 拣选件(loading picker) 112。装载堆叠器111可以存储多个用户盘，其中，所述多个用户盘中的每个用户盘都 容纳有待测试封装芯片。装载拣选件112对位于装载位置Ila的测试盘100执行装载过程。当待测试封装 芯片被装入封装芯片容纳装置1中时，测试盘100位于装载位置Ila处。装载单元11可以 包括多个装载拣选件112。装载拣选件112从位于装载堆叠器111中的用户盘中拣选待测试封装芯片，并将 所拣选的封装芯片放入位于装载位置Ila处的测试盘100中。所述封装芯片被装入各个封 装芯片容纳装置1中，其中，封装芯片容纳装置1被安装在测试盘100中。装载拣选件112 可以沿X轴方向和Y轴方向移动，并且也可以向上和向下移动。装载单元11可以包括装载缓冲器113。待测试封装芯片临时装入装载缓冲器113 中。装载单元11可以包括多个装载缓冲器113。装载拣选件112能够通过所述用户盘和装 载缓冲器113将待测试封装芯片装入位于装载位置Ila处的测试盘100中。如果提供装载缓冲器113，那么装载拣选件112可以包括第一装载拣选件1121和 第二装载拣选件1122。第一装载拣选件1121从位于装载堆叠器111中的用户盘拣选待测 试封装芯片，并将所拣选的封装芯片装入装载缓冲器113中。第二装载拣选件1122从装载 缓冲器113中拣选待测试封装芯片，并将所拣选的封装芯片装入位于装载位置Ila处的测试盘100中。装载缓冲器113可以在Y轴方向上移动。尽管没有示出，但装载缓冲器113可以 与用来连接多个皮带轮的传送带相联结，由此，当马达转动至少一个皮带轮时，装载缓冲器 113可以移动。卸载单元12进行卸载过程。卸载单元12从封装芯片容纳装置1中卸载已测试封 装芯片。所述已测试封装芯片是通过腔室系统13进行测试的。卸载单元12从封装芯片容 纳装置1分离所述已测试封装芯片，并基于测试结果按等级对所述已测试封装芯片进行分 类。卸载单元12可以邻接装载单元11安装。卸载单元12可以包括卸载堆叠器121、卸载拣选件122和卸载缓冲器123。容纳有已测试封装芯片的用户盘被存储在卸载堆叠器121中。此时，所述已测试 封装芯片基于测试结果被装入相应的用户盘中，这些用户盘根据所述等级位于卸载堆叠器 121的不同位置处。卸载拣选件122对位于卸载位置12a处的测试盘100进行卸载过程。当已测试封 装芯片与封装芯片容纳装置1分离时，测试盘100位于卸载位置12a。如图9所示，卸载位 置Ila可以与卸载位置12a位于同一区域。尽管没有示出，但卸载位置12a可以与装载位 置Ila邻接。卸载拣选件122可以包括第一卸载拣选件1221和第二卸载拣选件1222。第一卸载拣选件1221从卸载缓冲器123中拣选已测试封装芯片，并将所拣选的封 装芯片装入位于卸载堆叠器121中的用户盘中。第一卸载拣选件1221可以在X轴方向和 Y轴方向上移动，并且也可以向上和向下移动。卸载单元12可以包括多个第一卸载拣选件 1221。第二卸载拣选件1222从位于卸载位置12a的测试盘100中拣选所述封装芯片，并 将所拣选的封装芯片装入卸载缓冲器123中。第二卸载拣选件1222可以在X轴方向和Y轴 方向移动，并且也可以向上和向下移动。卸载单元12可以包括多个第二卸载拣选件1222。所述已测试封装芯片被临时放入卸载缓冲器123中。卸载单元12可以包括多个 卸载缓冲器123。卸载缓冲器123可以在Y轴方向移动。尽管未示出，但卸载缓冲器123可以与用 来连接多个皮带轮的传送带相联结，由此，当马达转动至少一个皮带轮时，卸载缓冲器123 可以移动。腔室系统13包括第一腔室131、测试腔室132和第二腔室133，该系统即使在高温 或低温以及常温(诸如室温)环境下也能够测试封装芯片。第一腔室131将测试盘100中的待测试封装芯片调节到第一温度。所述第一温度 是指当待测试封装芯片与测试机的高精度定位板H相结合并由其测试时所述待测试封装 芯片的温度范围。第一腔室131中装有待测试封装芯片的测试盘100是从装载位置Ila处 传送来的。第一腔室131可以包括电热器和液氮注入装置中的至少一个，以便将待测试封装 芯片调节到所述第一温度。第一腔室131可以移动设置在其中的具有垂直姿态的测试盘 100。当测试盘100中的待测试封装芯片被调节到所述第一温度时，将测试盘100从第一腔室131传送到测试腔室132中。测试腔室132使测试盘100中的封装芯片与所述高精度定位板H相接触，其中，高 精度定位板H部分或全部地插入测试腔室132中。测试腔室132包括接触单元1321，用来 使所述封装芯片与所述高精度定位板H相接触。所述测试机对测试盘100中的封装芯片进 行测试以确定与所述高精度定位板H相接触的所述待测试封装芯片的电气特性。当测试腔 室132使所述封装芯片与所述高精度定位板相接触时，装有所述封装芯片的测试盘100可 以是垂直姿态。测试腔室132可以设置有电热器和液氮注入装置中的至少一个以便将测试盘100 中的待测试封装芯片维持在所述第一温度。测试分选机10可以包括多个测试腔室132，其 中，所述高精度定位板H可以安装在所述多个测试腔室132中的每个测试腔室132中。当对测试盘100中的封装芯片的测试完成时，将测试盘100从测试腔室132传送 到第二腔室133中。第二腔室133将测试盘100中的已测试封装芯片调节到第二温度。所述第二温度 可以是常温，或接近常温的温度范围。第二腔室133可以设置有电加热器和液氮注入装置 中的至少一个，以便将测试盘100中的已测试封装芯片调节到所述第二温度。第一腔室133 可以移动设置在其中的具有垂直姿态的测试盘100。当测试盘100中的已测试封装芯片被调节到所述第二温度时，将测试盘100从第 二腔室133传送到卸载位置12a。当所述卸载过程完成时，可以将卸载位置12a处的测试盘 100传送到装载位置Ila处。如图10所示，第一腔室131、测试腔室132和第二腔室133可以水平排列，彼此成 一行。多个测试腔室132可以堆叠。如图11所示，第一腔室131、测试腔室132和第二腔室133可以竖直排列，彼此成 一列。在这种情形中，第一腔室131可以位于测试腔室132之上，同时，第二腔室133可以 位于测试腔室132之下。就是说，测试腔室132位于第一腔室131和第二腔室133之间。装载位置Ila可以与卸载位置12a是同一区域。在这种情形中，在装载位置Ila 和卸载位置12a中的每个位置处可以设置用于转动测试盘100的转动单元R。转动单元R将装有待测试封装芯片的测试盘100从水平姿态转动到竖直姿态。另 外，转动单元R将装有已测试封装芯片的测试盘100从竖直姿态转动到水平姿态。因此，测试分选机1能够在具有水平姿态的测试盘100上进行装载过程和卸载过 程，并且也在具有竖直姿态的测试盘100上进行测试过程。装载位置Ila和卸载位置12a可以是不同的区域。在这种情形中，可以在装载位 置Ila和卸载位置12a中的每个位置处设置用于转动测试盘100的转动单元R。尽管未示出，但测试分选机1可以包括第一传送单元、第二传送单元以及第三传 送单元。所述第一传送单元能够将测试盘100从装载位置Ila传送到腔室系统13中，并且 也能将测试盘100从腔室系统13传送到卸载位置12a。所述第一传送单元可以包括多个 皮带轮、用于使所述多个皮带轮中的至少一个皮带轮转动的马达、用于连接所述多个皮带 轮的传送带、以及第一传送件，所述第一传送件与所述传送带相连，用于通过推或拉测试盘 100来传送测试盘100。所述第一传送单元可以安装在腔室系统13中，或者可以设置在装载位置Ila和卸载位置12a中的每个位置处。所述第二传送单元能够将通过所述卸载过程而变空了的测试盘100从卸载位置 12a传送到装载位置Ila处。所述第二传送单元可以包括多个皮带轮、用于使所述多个皮带 轮中的至少一个皮带轮转动的马达、用于连接所述多个皮带轮的传送带、以及第二传送件， 所述第二传送件与所述传送带相连，用于通过推或拉测试盘100来传送测试盘100。所述第三传送单元能够将测试盘100从第一腔室131传送到测试腔室132，并且 也能将测试盘100从测试腔室132传送到第二腔室133。所述第三传送单元可以包括多个 皮带轮、用于使所述多个皮带轮中的至少一个皮带轮转动的马达、用于连接所述多个皮带 轮的传送带、以及第三传送件，所述第三传送件与所述传送带相连，用于通过推或拉测试盘 100来传送测试盘100。所述第三传送单元可以被设置在腔室系统13中。对于本领域中的那些技术人员来说，很明显，在不偏离本发明的精神或范围的情 况下，可以在本发明中进行各种修改和变型。因此，本发明旨在覆盖本发明的所述修改和变 型，只要它们落入所附权利要求书及其等同物的范围内即可。
1权利要求
一种封装芯片容纳装置，包括主体，与测试盘的主框架相结合；容纳件，具有容纳槽，所述容纳槽容纳封装芯片；以及联结单元，与所述主体相结合，其中，所述联结单元将所述容纳件可拆卸地结合到所述主体上，以便更换具有与所述封装芯片的尺寸一致的容纳槽的容纳件。
2.根据权利要求1所述的装置，其中，所述容纳件包括插入槽；以及 其中，所述主体包括要插入所述插入槽中的突出件。
3.根据权利要求1所述的装置，其中，所述主体包括突出件，当所述容纳件与所述主体 相结合时，所述突出件朝着所述容纳件的位置的方向突出，以及其中，所述容纳件包括由所述突出件支撑的第一支撑件。
4.根据权利要求3所述的装置，其中，所述第一支撑件与所述突出件的一侧接触， 其中，所述容纳件包括与所述突出件的另一侧接触的第二支撑件，以及 其中，所述突出件插入所述第一支撑件与所述第二支撑件之间的空间中。
5.根据权利要求3所述的装置，其中，所述容纳件还包括穿过槽，所述突出件穿过所述 穿过槽；其中，所述主体包括第一槽，用于在第一位置和第二位置之间移动所述容纳件，其中， 所述第一位置指示所述突出件位于所述穿过槽中的位置，而所述第二位置指示所述第一支 撑件被所述突出件支撑的位置；以及其中，当所述容纳件位于所述第二位置时，所述联结单元将所述容纳件结合到所述主 体上。
6.根据权利要求1所述的装置，还包括与所述主体相结合的固持单元，以及 其中，所述固持单元将所述容纳槽中所容纳的封装芯片固定。
7.根据权利要求6所述的装置，其中，所述固持单元包括 联结体，与所述主体相结合；闩锁，可转动地与所述联结体结合，其中，所述闩锁与所述容纳槽中所容纳的封装芯片 接触；以及移动件，可移动地与所述联结体结合，其中，所述闩锁在所述移动件的作用下，在位于所述容纳槽内部的第一转动位置和位 于所述容纳槽外部的第二转动位置之间转动，以及其中，所述移动件包括释放槽，当所述闩锁位于所述第二转动位置时，所述闩锁插入所 述释放槽中。
8.根据权利要求1所述的装置，其中，所述容纳件包括联结槽，以及 其中，所述联结单元包括联结件，可移动地与所述主体结合；以及弹性件，沿所述联结件插入所述联结槽的方向为所述联结件提供弹性。
9.根据权利要求8所述的装置，其中，所述联结件穿过所述主体插入所述联结槽中； 其中，所述联结单元还包括支撑所述弹性件的支撑架，其中，所述支撑架与所述主体相结合，以及其中，所述弹性件分别与所述联结件和所述支撑架相结合。
10.一种测试盘，包括根据权利要求1-9中的任一权利要求所述的封装芯片容纳装置；以及主框架，所述封装芯片容纳装置的主体与所述主框架相结合；其中，所述主框架包括多个安装孔，所述安装孔中安装有多个所述封装芯片容纳装置。
11.一种测试分选机，包括根据权利要求1-9中的任一权利要求所述的封装芯片容纳装置； 测试盘，所述多个封装芯片容纳装置与所述测试盘相结合；装载单元，进行装载过程，以便将待测试封装芯片装载到所述多个封装芯片容纳装置中；测试腔室，通过将所述多个封装芯片容纳装置中所容纳的待测试封装芯片结合到高精 度定位板来进行测试过程；以及卸载单元，进行卸载过程，以便将已测试封装芯片从所述多个封装芯片容纳装置中卸
全文摘要
本发明公开了一种封装芯片容纳装置、一种包含所述封装芯片容纳装置的测试盘、以及使用所述封装芯片容纳装置的测试分选机，通过简单地更换容纳件能够处理封装芯片的尺寸变化，其中，所述装置包括主体，与测试盘的主框架相结合；容纳件，具有容纳槽，所述容纳槽容纳封装芯片；以及联结单元，与所述主体相结合，其中，所述联结单元用来将所述容纳件可拆卸地结合到所述主体上，这就能够更换具有与所述封装芯片的尺寸一致的所述容纳槽的所述容纳件。
文档编号G01R1/04GK101900747SQ201010185948
公开日2010年12月1日 申请日期2010年5月28日 优先权日2009年5月29日
发明者申范浩 申请人:未来产业株式会社