专利名称：测试插座用治具的制作方法
技术领域：
测试插座用治具
技术领域：
本实用新型涉及一种测试插座用治具，用于装卸芯片模块，尤指一种可使芯片模块准确 与所应用的电连接器的导电端子电性接触的测试插座用治具。技术背景
请参阅图l所示，是美国专利申请公开第2007-0281509Al号所揭示的测试插座用治具的 结构图。该测试插座用治具1'包括主体10'、组设在主体10'上的若干卡持体11'、收容于主 体10'内的芯片导引装置12'、收容在主体10'与芯片导引装置12'之间的若干滚珠13'、收容 于卡持体ll'内的第一弹簧14'、扣合于主体10'上的背板15'、焊接于主体10'上的止动片 16'以及收容于芯片导引装置12'中的第二弹簧17'。
卡持体ll'是由若干独立的卡持部件组成，其包括一纵长的固持部110'。固持部110'上 设有用于收容第一弹簧14'的收容孔lll'。背板15'的底部与卡持体ll'的收容孔lll'相应位 置设有配合孔(未标号)。配合孔(未标号)可与卡持体ll'的收容孔lll'配合将第一弹簧14'限 制在卡持体11'与背板15'之间。组装好后，卡持体ll'呈浮动式，测试插座用治具l'可通过 卡持体ll'卡持在电连接器(未图示)上，用于实现测试插座用治具l'装卸芯片模块(未图示) 的功能。
但是，由于第一弹簧14'呈纵长的螺旋状，即使被压縮后其在竖直方向上的长度仍然较 长，使得第一弹簧14'可上下移动的距离小，进而导致卡持体ll'可上下浮动的行程小。当操 作失误时，会造成卡持体ll'因无法提供足够的浮动行程而压坏电连接器(未图示)。
因此，确有必要提供一种改进的测试插座用治具，以克服上述测试插座用治具存在的缺陷。

实用新型内容
本实用新型的目的是提供一种增大卡持体上下浮动的可利用行程，进而防止卡持体压坏 电连接器的测试插座用治具。
本实用新型的电连接器通过以下技术方案实现的 一种测试插座用治具，用于装卸芯片 模块，其包括主体、组设在主体上的卡持体、设于主体上的背板以及组设在卡持体与背板之 间的弹性件。弹性件包括若干竖向排列的弹性臂以及连接相邻两弹性臂的连接部，所述连接 部是由弹性臂末端以相对于竖向成一定角度的方式弯折延伸设置的，且连接同一弹性臂两端的两连接部的弯折偏转方向相反，所述弹性件的侧视图呈波浪形。
与现有技术相比，本实用新型具有以下优点弹性件的侧视图呈波浪形而非直线形，在 卡持体碰到电连接器而向上运动压縮弹性件时，该设计可使弹性件被压縮后在竖直方向上所 占空间减小，使卡持体向上移动的行程增大，从而可有效避免卡持体因操作失误而压坏电连 接器。


图1是现有技术的测试插座用治具的立体分解图。 图2是本实用新型测试插座用治具的立体组合图。 图3是本实用新型测试插座用治具的另一视角立体组合图。 图4是图2所示测试插座用治具的立体分解图。 图5是图3所示测试插座用治具的立体分解图。 图6是本实用新型测试插座用治具的弹性件的立体图。 图7是本实用新型测试插座用治具的弹性件的正视图。 图8是本实用新型测试插座用治具的弹性件的侧视图。 图9是本实用新型测试插座用治具的弹性件的俯视图。 图10是本实用新型测试插座用治具的主体与卡持体的立体组合图。 图11是应用本实用新型测试插座用治具的电连接器的立体分解图。 图12是本实用新型测试插座用治具作用在电连接器上的立体示意图。 图13是沿图11中A-A线的剖视图。
具体实施方式
请参阅图2至图13所示，本实用新型揭示一种测试插座用治具l，可借助一真空吸嘴3实 现将芯片模块4装卸在电连接器2中。
请参阅图2至图10所示，本实用新型的测试插座用治具1包括主体10、组设在主体10上的 卡持体ll、收容于主体10与卡持体11之间的若干弹性件12、收容在主体10内的芯片导引装置 13、收容在主体10与芯片导引装置13之间的若干滚珠14、通过螺钉19固设在主体10上的背板 15、焊接在主体10上的止动片16、组设在芯片导引装置13与背板15之间的柱体17以及套设在 柱体17上的第二弹簧18。
请重点参阅图4及图10所示，主体10包括安装部100以及自安装部100两侧朝向远离安装 部100的方向延伸而出的两板状体101 。安装部1 OO包括由板状体101沿竖直方向延伸设置的侧 壁(未标号)。侧壁(未标号)包括与板状体101相交的第一侧壁1001以及与第一侧壁1001相连的第二侧壁1002。第一侧壁1001与第二侧壁1002围设形成一用于收容芯片导引装置13的第一 收容空间1003。第一侧壁1001上对称开设有缺口102。缺口102与板状体101相交形成有承载 部103，可与芯片导引装置13的相应部位配合，用于限制芯片导引装置13向下运动的位移。 第一侧壁1001在缺口102两侧的外壁上分别设有通槽104，用于收容卡持体ll。第一侧壁 1001的四角落上还设有螺栓孔1004，可与螺钉19配合将背板15固定于主体10上。所述第二侧 壁1002的内壁中部位置上设有凹面105，可收容芯片导引装置13的相应部位。第二侧壁1002 的外壁上各设有两凸块106。两凸块106之间形成有卡槽107。第一侧壁1001与第二侧壁1002 的内壁上均开设由若干贯通安装部100上下表面的滚珠槽1005，用于收容滚珠14。
请重点参阅图4及图5所示，卡持体ll大致呈一板状体的构造，是由若干独立的卡持部件 组成，按其与主体10的配合方式分为第一类卡持体lla与第二类卡持体llb。第一类卡持体 11a收容在主体10的通槽104内，第二类卡持体llb收容在主体10的卡槽107内。每一^^持部件 均包括纵长的卡持部110以及由卡持部110的顶端中部沿竖直方向延伸设置的固持部111 。卡 持部110的厚度大于固持部111的厚度。当卡持体11组设在主体10上后，卡持体ll可与主体 10形成一用于收容所述弹性件12的第二收容空间108。卡持部110的底端还设有一导引斜面 112，用于使测试插座用治具1顺利地卡持于电连接器2上。固持部lll的两侧沿水平方向延伸 设有延伸部113，可与主体10的相应部位配合将卡持体11卡设在主体10上。
请重点参阅图6至图9所示，弹性件12是组设在卡持体11与背板15之间，且收容在卡持体 11与主体10形成的第二收容空间108内。弹性件12由一金属杆多次弯折而成，其包括若干大 致在竖向上间隔设置且互相平行的弹性臂120以及若干连接两相邻弹性臂120的连接部121。 弹性臂120为长度相同且横向延伸设置的直臂。从侧视图看，连接部121是由弹性臂120末端 以相对于竖向成一定角度的方式弯折延伸设置，且连接同一弹性臂120两端的两连接部121的 弯折偏转方向相反，故该弹性件12的侧视图大致呈波浪形。在弹性件12被压縮时，该设计可 减小弹性件12压縮后在竖直方向上所占空间。
请重点参阅图4及图5所示，芯片导引装置13包括大致呈矩形的基体130以及自基体130下 表面延伸而出的若干引导末端131。引导末端131朝向芯片导引装置13的中心线方向倾斜延伸 。基体130上设有一贯通的导引通道132，用于供芯片模块4通过。基体130的一相对两侧的外 壁上对称凸伸设有定位部133。定位部133可收容在主体10的缺口104中，并与主体10的承载 部103配合，用于限制芯片导引装置13向下移动的位移。基体130的另一相对两侧上设有呈近 似圆柱体状的滑动部134。滑动部134可收容在主体10的凹面105内，并可沿着凹面105上下滑 动。滑动部134上还设有用于收容第二弹簧18的第二收容孔135。背板15呈一长方形的框体构造，其四角落与主体10的螺栓孔1004相应位置设有通孔150 ，用于供螺钉19穿过。背板l5的中部与主体IO的第一收容空间1003相应位置设有框口 151 ， 可供芯片模块4通过。背板15的底部与芯片导引装置13的第二收容孔135相应位置设有第三收 容孔152，用于收容柱体17的上端。
止动片16呈一框型薄片构造，可焊接在主体10上，用于防止滚珠14向下运动滚出主体 10的滚珠槽1005。
柱体17呈圆柱体状构造，其上设有圆台式限位部170，可与芯片导引装置13的第二收容 孔135配合，将第二弹簧18组设在芯片导引装置13与柱体17之间，用于提供芯片导引装置13 上下浮动的弹力。
组装时，先将卡持体11组设在主体10上。此时，第一类卡持体lla的延伸部113置于主体 10的板状体101上，卡持部110伸出主体10的通槽104的底端，第二类卡持体llb的延伸部113 置于主体10的凸块106上，卡持部110同样伸出卡槽107的底端。主体10与卡持体11之间形成 有用于收容弹性件12的第二收容空间108。接着将弹性件12置于第二收容空间108中，此时弹 性件12的下端抵靠在卡持体11的卡持部110的顶端。然后将滚珠14装入主体10的滚珠槽1005 内并将芯片导引装置13组设在主体10上。接着将止动片16焊接在主体10的下表面。然后将第 二弹簧18置于芯片导引装置13的第二收容孔135中。接着将柱体17组设在背板15上，此时， 柱体17的上端收容在背板15的第三收容孔152中。最后通过螺钉19穿过背板15的通孔150并与 主体10的螺栓孔1004的配合，将背板15组设在主体10上。此时，弹性件12的上端与卡持体 11的顶端均抵靠在背板15的底部。第二弹簧18套设在柱体17上，柱体17的下端收容在芯片导 引装置13的第二收容孔135中。
组装好后，卡持体11与芯片导引装置13相对于主体10均为浮动式。当将测试插座用治具 l组设在电连接器2上操作失误，卡持体11碰到电连接器2时，卡持体11会压縮弹性件12，由 于弹性件12被压縮后在竖直方向上所占空间减小，可使卡持体ll向上移动行程增大，从而可 避免卡持体11压坏电连接器2。在将芯片模块4从电连接器2中拆卸，芯片模块4偏离芯片导引 装置13的引导末端131所限定范围，芯片导引装置13碰到芯片模块4时，由于芯片导引装置 13为浮动式，其可向上移动压縮第二弹簧18，从而可避免芯片导引装置13损伤或压坏芯片模 块4。
请参阅图ll所示，使用本测试插座用治具1的电连接器2包括绝缘本体20、容置于绝缘本 体20内的若干导电端子21、组设在绝缘本体20内的承接体22、组设在承接体22上用于锁扣芯 片模块4的锁扣装置23、设于绝缘本体20上的驱动体24、组设在绝缘本体20与驱动体24之间的第一弹簧25、设于绝缘本体20下的固定板26以及组设在固定板26下的保护板27。
绝缘本体20大致呈长方体状，其中央位置设有若干端子槽201，用于收容导电端子21。 绝缘本体20的四角落设有第一收容孔202，用于收容第一弹簧25。绝缘本体20的侧壁外侧上 还设有若干四槽203，所述四槽203内设有突起2030。
承接体22大致呈长方体形平板状，其设有用于承接芯片模块4的板状承接部220。承接体 22的相对两侧还设有用于安装锁扣装置23的安置区221。承接部220在安置区221的两侧还设 有卡勾222，可卡设在绝缘本体20上，用于将承接体22固定在绝缘本体20上。
驱动体24大体呈框形，其两端向下垂直延伸设有若干突板240，可沿着绝缘本体20的凹 槽203上下移动。突板240的末端设有凸台2401，可卡设于绝缘本体20的突起2030的底端，用 于防止驱动体24相对于绝缘本体20上下运动时脱离绝缘本体20。驱动体24的四角向下延伸设 有四个定位柱241，可收容在绝缘本体20的第一收容孔202中，用于将第一弹簧25组设在驱动 体24与绝缘本体20之间。驱动体24的相对两侧还设有按压部242，用于按压锁扣装置23，使 锁扣装置23处于开启状态以便取放芯片模块4。
保护板27呈板状结构，其相对两侧向上延伸设有卡持板270，可将保护板27卡设在绝缘 本体20上。
组装时，先将导电端子21组设入绝缘本体20中；然后将承接体22卡设在绝缘本体20上； 接着将锁扣装置23组设于承接体22上；再接着将第一弹簧25套设在驱动体24的定位柱241上 ;然后将驱动体24可设于绝缘本体20上。此时，第一弹簧25被限制在绝缘本体20与驱动体 24之间，用于提供驱动体24向上运动的弹力。然后将固定板26组设于绝缘本体20的下方，最 后通过保护板27的卡持板270将保护板27安装在绝缘本体20的下方。
组装好后，施力按压驱动体24时，驱动体24向下运动，第一弹簧25被压縮。同时，驱动 体24的按压部242按压锁扣装置23，使锁扣装置23由闭合状态转至开启状态。此时，即可将 芯片模块4放置在承接体22的承载部220上。当撤去作用在驱动体24上的外力时，第一弹簧 25恢复变形，驱动体24在第一弹簧25的弹力作用下向上运动。同时锁扣装置23恢复到闭合状 态，并将芯片模块4锁紧。
以下结合图12至图13详细说明本实用新型测试插座用治具1如何作用在电连接器2上，以 实现芯片模块4的装卸功能。首先通过卡持体11卡持于电连接器2的驱动体24外侧将测试插座 用治具1组设在电连接器2上。当施力按压测试插座用治具1的主体10的板状体101使主体10向 下运动时，背板15会随着主体10—起向下运动，同时会压縮弹性件12将力传至卡持体11上， 进而通过卡持体11将力传递到电连接器2的驱动体24上，驱动体24的按压部242按压锁扣装置23，使锁扣装置23处于开启状态。此时，可用真空吸嘴3吸起芯片模块4，并使芯片模块4通 过测试插座用治具1的第一收容空间1003以及芯片导引装置13的导引通道132，并于芯片导引 装置13的引导末端131的限制下，将芯片模块4放置在电连接器2的承接体22上，用于实现芯 片模块4与导电端子2准确地电性连接的功能。然后，撤去作用在测试插座用治具l上的外力 ，主体10及背板15在弹性件12及第二弹簧18的弹力作用下向上移动，回复到起始位置。同时 ，锁扣装置23恢复到闭合状态并将芯片模块4锁紧。此时即实现了测试插座用治具l装载芯片 模块4在电连接器2上的功能。
当芯片模块4测试完毕，需将芯片模块4从电连接器2中取出。同样，先把测试插座用治 具1组设在电连接器2上，然后施力按压测试插座用治具l，芯片导引装置13的引导末端131罩 在芯片模块4的四周，锁扣装置23转至开启状态。此时即可利用真空吸嘴3将芯片模块4顺利 取出，即实现了测试插座用治具1从电连接器2上拆卸芯片模块4的功能。
本实用新型提供的测试插座用治具l具有以下优点弹性件12的侧视图呈波浪形，在卡 持体11碰到电连接器2使卡持体11向上移动压縮弹性件12时，该设计可使弹性件12被压縮后 在竖直方向上所占空间减小，使卡持体ll向上移动的行程增大，从而可有效避免卡持体ll因 操作失误而压坏电连接器2。
以上所述仅为本实用新型的一种实施方式，不是全部或唯一的实施方式，本领域普通技 术人员通过阅读本实用新型说明书而对本实用新型技术方案采取的任何等效的变化，均为本 实用新型的权利要求所涵盖。
权利要求1.一种测试插座用治具，用于装卸芯片模块，其包括主体、卡设在主体上并可相对于主体上下移动的卡持体、组设在主体上的背板以及组设在卡持体与背板之间的弹性件，弹性件包括若干竖向排列的弹性臂以及连接相邻两弹性臂末端的连接部，其特征在于所述连接部是由弹性臂末端以相对于竖向成一定角度的方式弯折延伸设置的，且连接同一弹性臂两端的两连接部的弯折偏转方向相反，所述弹性件的侧视图呈波浪形。
2 如权利要求l所述的测试插座用治具，其特征在于所述弹性件 的弹性臂是上下间隔且互相平行设置的。
3 如权利要求2所述的测试插座用治具，其特征在于所述弹性臂 为横向延伸设置的直臂。
4 如权利要求3所述的测试插座用治具，其特征在于所述主体与 卡持体之间形成有第二收容空间，用于收容弹性件。
5 如权利要求l所述的测试插座用治具，其特征在于所述卡持体 包括卡持部以及自卡持部延伸设置的固持部。
6 如权利要求5所述的测试插座用治具，其特征在于所述卡持体 的卡持部的厚度大于固持部的厚度。
7 如权利要求6所述的测试插座用治具，其特征在于所述卡持体 的固持部由卡持部的顶端延伸设置。
8 如权利要求l所述的测试插座用治具，其特征在于所述主体设 有若干与卡持体相配合的通槽。
9 如权利要求l所述的测试插座用治具，其特征在于所述测试插 座用治具进一步包括组设在主体上并可相对主体上下移动的芯片导引装置。
10 如权利要求l所述的测试插座用治具，其特征在于所述主体上 设有用于收容芯片导引装置的第一收容空间。
专利摘要一种测试插座用治具，用于装卸芯片模块，其包括主体、组设在主体上并可相对于主体上下移动的卡持体、组设在主体上的背板以及设于卡持体与背板之间的弹性件。弹性件包括若干竖向排列的弹性臂以及若干连接相邻两弹性臂末端的连接部，从侧视角度看，连接部是由弹性臂以相对于竖向成一定角度的方式弯折延伸设置的，且连接同一弹性臂两端的两连接部的偏折方向相反，所述弹性件的侧视图大致呈波浪形。在卡持体碰到电连接器向上运动压缩弹性件时，该设计可使弹性件被压缩后在竖直方向上所占空间减小，使卡持体向上移动的行程增大，从而可有效避免卡持体因操作失误而压坏电连接器。
文档编号G01R1/04GK201373887SQ20092030071
公开日2009年12月30日 申请日期2009年2月19日 优先权日2009年2月19日
发明者陈铭佑 申请人:富士康(昆山)电脑接插件有限公司;鸿海精密工业股份有限公司