专利名称：位置信息检测系统和位置信息检测方法
技术领域：
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本发明涉及一种使用通过无线电信号发送和接收数据的半导体器 件的位置信息检测系统。
背景技术：
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近年来，超小型IC芯片和用于无线通信的天线彼此组合的小型 半导体器件(在下文也称作半导体器件或RF芯片，也称作RFID标 签，无线标签，ID标签，或者RF标签)已经引起注意。半导体器 件可以非接触地发送和接收数据，例如通过使用无线通信设备(在下 文也称作读写器)发送和接收无线电信号(工作磁场)写入数据或读 出数据。
使用RF芯片的本发明的另一种位置信息检测系统包括物理位置 已知的读写器，物理位置已知的第一 RF芯片，以及附加到物理位置 信息将被检测的对象的第二 RF芯片；并且具有从读写器与第一 RF 芯片之间的第一计算距离，其当由读写器定期检测时从源为第一 RF 芯片的无线电信号的信号强度中计算，第二 RF芯片与读写器之间的 第二计算距离，其当由读写器检测时从源为第二 RF芯片的无线电信 号的信号强度中计算，以及读写器与第一 RF芯片之间的物理距离中 计算读写器与第二 RF芯片之间的物理距离的功能。
在接收到作为接收数据的第一计算距离、第二计算距离、第三计 算距离和第四计算距离之后，笫一读写器102分别比较从第一读写器 102到第一 RF芯片104、第二 RF芯片105、第三RF芯片106和第 四RF芯片107的距离与第一计算距离、第二计算距离、第三计算距 离和第四计算距离。这里，因为使用RF芯片的本发明的位置信息检 测系统提供在理想环境中，第一读写器102确定从第一读写器102到 第一 RF芯片104、第二 RF芯片105、第三RF芯片106和第四RF
芯片107的距离等于第一计算距离、第二计算距离、第三计算距离和 第四计算距离。因此，第一读写器102确定由第一 RF芯片104、第 二 RF芯片105、第三RF芯片106和笫四RF芯片107计算的计算 距离不需要校正。
另外，优选地，通过增加本发明中读写器的数目可以更精确地观 察障碍物例如陈列拒1204的位置。
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注意，该实施方案可以结合前述实施方式和实施方案实现，如果 适当的话。也就是，根据本发明，可以提供使用RF芯片的位置信息 检测系统，即使在障碍物或反射对象存在并且障碍物或反射对象的位
置和/或形状随着时间变化的环境中仍然可以提高其位置检测精度。
本申请基于2006年7月20日在日本专利局提交的日本专利申请 序列号2006-198261 ，在此引用其全部内容作为参考。
权利要求
1.一种位置信息检测系统，包括第一半导体器件；第二半导体器件；以及通过到/来自第一半导体器件和第二半导体器件的无线电信号的发送和接收来发送和接收数据的无线通信设备，其中第一半导体器件具有检测从无线通信设备发送的无线电信号的第一信号强度的功能；从第一信号强度计算第一计算距离的功能；以及将关于第一计算距离的数据发送到无线通信设备的功能；其中第二半导体器件具有检测从无线通信设备发送的无线电信号的第二信号强度的功能；从第二信号强度计算第二计算距离的功能；以及将关于第二计算距离的数据发送到无线通信设备的功能；以及其中无线通信设备具有从第一计算距离、第二计算距离、第一半导体器件的位置和无线通信设备的位置中计算第二半导体器件的位置的功能。
2. —种位置信息检测系统，包括第一半导体器件； 笫二半导体器件；以及通过到/来自第一半导体器件和笫二半导体器件的无线电信号的发送和接收来发送和接收数据的无线通信设备，其中第一半导体器件具有检测从无线通信设备发送的无线电信号 的第一信号强度的功能以及将关于第一信号强度的数据发送到无线通信设备的功能；其中第二半导体器件具有检测从无线通信设备发送的无线电信号 的第二信号强度的功能以及将关于第二信号强度的数据发送到无线通信设备的功能；以及其中无线通信设备具有从第一信号强度计算第一计算距离的功 能；从第二信号强度计算第二计算距离的功能；以及从第一计算距 离、第二计算距离、第一半导体器件的位置和无线通信设备的位置中 计算第二半导体器件的位置的功能。
3. —种位置信息检测系统，包括 第一半导体器件；第二半导体器件；以及通过到/来自第一半导体器件和第二半导体器件的无线电信号的 发送和接收来发送和接收数据的无线通信设备，其中无线通信设备具有检测从笫 一半导体器件发送的无线电信号的第一信号强度的功能；从笫一信号强度计算第一计算距离的功能； 检测从第二半导体器件发送的无线电信号的第二信号强度的功能；从 第二信号强度计算第二计算距离的功能；以及从第一计算距离、第二 计算距离、第一半导体器件的位置和无线通信设备的位置中计算第二 半导体器件的位置的功能。
4. 根据权利要求1的位置信息检测系统，其中无线通信设备具 有比较第一计算距离和第一半导体器件位置的功能；以及基于第 一计 算距离和第一半导体器件位置的比较，从第二计算距离和无线通信设 备的位置中计算第二半导体器件的位置的功能。
5. 根据权利要求2的位置信息检测系统，其中无线通信设备具 有比较第 一计算距离和第 一半导体器件位置的功能、以及基于笫 一计 算距离和第一半导体器件位置的比较，从第二计算距离和无线通信设 备的位置中计算第二半导体器件的位置的功能。
6. 根据权利要求3的位置信息检测系统，其中无线通信设备具 有比较笫一计算距离和第一半导体器件位置的功能；以及基于第一计 算距离和第一半导体器件位置的比较，从第二计算距离和无线通信设备的位置中计算第二半导体器件的位置的功能。
7. 根据权利要求1的位置信息检测系统，其中第一半导体器件 或第二半导体器件具有电源电压从无线电信号提供的功能。
8. 根据权利要求2的位置信息检测系统，其中第一半导体器件 或第二半导体器件具有电源电压从无线电信号提供的功能。
9. 根据权利要求3的位置信息检测系统，其中第一半导体器件 或第二半导体器件具有电源电压从无线电信号提供的功能。
10. 根据权利要求1的位置信息检测系统， 件、第二半导体器件或无线通信设备包括晶体管， 供在衬底上的半导体薄膜。
11. 根据权利要求2的位置信息检测系统， 件、第二半导体器件或无线通信设备包括晶体管， 供在衬底上的半导体薄膜。
12. 根据权利要求3的位置信息检测系统， 件、第二半导体器件或无线通信设备包括晶体管， 供在衬底上的半导体薄膜。其中第一半导体器 所述晶体管包括提其中第一半导体器 所述晶体管包括提其中第一半导体器 所述晶体管包括提
13. —种位置信息检测方法，包括将第一无线电信号从无线通信设备发送到第一半导体器件，以及 将第二无线电信号从无线通信设备发送到第二半导体器件；在笫一半导体器件中接收第一无线电信号并检测第一无线电信号 的第一信号强度，以及在第二半导体器件中接收第二无线电信号并检 测第二无线电信号的第二信号强度； 在第一半导体器件中从第一信号强度计算笫一计算距离，以及在 第二半导体器件中从第二信号强度计算第二计算距离；将关于第 一计算距离的数据从第 一半导体器件发送到无线通信i殳 备，以及将关于第二计算距离的数据从第二半导体器件发送到无线通信设备；在无线通信设备中，接收关于第一信号强度的数据，比较第一计 算距离与第一半导体器件的位置，并且基于第 一计算距离与第一半导体器件位置的比较来确定计算距离的校正方法；以及在无线通信设备中，接收关于第二计算距离的数据，并且基于校 正方法从第二计算距离和无线通信设备位置中计算第二半导体器件的 位置。
14. 一种位置信息检测方法，包括将第一无线电信号从无线通信设备发送到第一半导体器件，以及 将第二无线电信号从无线通信设备发送到第二半导体器件；在第一半导体器件中接收第一无线电信号并检测第一无线电信号 的第一信号强度，以及在第二半导体器件中接收第二无线电信号并检 测第二无线电信号的笫二信号强度；将关于第一信号强度的数据从第一半导体器件发送到无线通信设 备，以及将关于第二信号强度的数据从第二半导体器件发送到无线通 信设备；在无线通信设备中，接收关于第一信号强度的数据，从第一信号 强度计算第一计算距离，比较第一计算距离与第一半导体器件的位 置，并且基于第一计算距离与第一半导体器件位置的比较来确定计算 距离的校正方法；以及在无线通信设备中，接收关于第二信号强度的数据，从第二信号 强度计算笫二计算距离，并且基于校正方法从第二计算距离和无线通 信设备位置中计算第二半导体器件的位置。
15. —种位置信息检测方法，包括将第一无线电信号从笫一半导体器件发送到无线通信设备，以及 将第二无线电信号从第二半导体器件发送到无线通信设备；在无线通信设备中，接收第一无线电信号并检测第一无线电信号 的第一信号强度，以及接收第二无线电信号并检测第二无线电信号的 第二信号强度；在无线通信设备中，从第一信号强度计算第一计算距离，比较第 一计算距离与第一半导体器件的位置，并且基于第一计算距离与第一 半导体器件位置的比较来确定计算距离的校正方法；以及在无线通信设备中，从第二信号强度计算第二计算距离，并且基 于校正方法从第二计算距离和无线通信设备位置中计算第二半导体器 件的位置。
全文摘要
一种位置信息检测系统和位置信息检测方法。本发明的目的在于实现一种当障碍物和反射对象存在时具有高精度的位置信息检测系统。位置信息检测系统包括位置已知的读写器，位置已知的第一RF芯片，以及附加到待检测对象的第二RF芯片；并且从读写器与第一RF芯片之间的第一计算距离，其从由第一RF芯片检测的、从读写器发送的通信信号的信号强度中计算，第二RF芯片与读写器之间的第二计算距离，其从由第二RF芯片检测的、从读写器发送的通信信号的信号强度中计算，以及读写器与第一RF芯片之间的距离中计算读写器与第二RF芯片之间的距离。
文档编号G01S11/06GK101109811SQ200710136690
公开日2008年1月23日 申请日期2007年7月20日 优先权日2006年7月20日
发明者黑川义元 申请人:株式会社半导体能源研究所