专利名称：金属探测器的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及ー种探测器，特别是涉及ー种灵敏度高的金属探測器。
背景技术：
随着金属探测技术的不断进步，目前金属探測器广泛应用于矿冶、寻宝、探雷、安防等方面，虽然近年来金属探測器取得较大发展，但大多金属探測器的存在灵敏度达不到，抗干扰能力差等缺点，大多金属检测器还存在功能繁多、电路复杂、体积大、不方便携帯等不足。
发明内容本实用新型的目的是为了解决上述问题而提供一种体积小、成本低、灵敏度高、易于携带的金属探測器。本实用新型是通过以下技术方案实现的ー种金属探測器，包括电源电路、探测振荡器、基准振荡器和音频放大电路，所述电源电路分别与所述探测振荡电路、基准振荡器和音频放大电路的电源输入端连接，所述探測振荡电路的信号输出端与所述基准振荡电路的信号输入端连接，所诉基准振荡电路的音频信号输出端与所述音频放大电路的信号输入端连接，所述探测振荡电路包括第一晶体管、第二晶体管、探测线圈、第一电容、第二电容、第一电阻、第二电阻和第三电阻，所述第一电阻的第一端与所述第一电容的第一端、第二电容的第一端和所述第二晶体管的基极连接，所述第一电阻的第二端接地，所述探测线圈的第二端分别与所述第二电阻的第一端连接，所述第二电阻的第二端与所述第一晶体管的基极，所述第一晶体管的集电极与所述第三电阻的第一端连接，所述第一晶体管的发射极与所述第二晶体管的发射极连接，所述第ニ晶体管的集电极接地。进ー步地，所述基准振荡器包括第三晶体管、电感器、第三电容、第四电容、第五电容、第四电阻和第五电阻，所述第三晶体管的基极与所述第二电阻的第一端连接，所述第三晶体管的集电极与所述第三电阻的第二端连接，所述第三晶体管的基极与所述探测线圈的第二端连接，所述第三晶体管的发射极与所述第四电阻的第一端连接，所述第四电阻的第ニ端接地，所述电感器的第一端分别与所述第一晶体管的发射极和第二晶体管的发射极连接，所述电感器的第二端与所述第三电容的第一端连接，所述第三电容的第二端与所述第五电阻的第一端连接，所述第五电阻的第二端分别与所述第四电容的第一端和第五电容的第一端连接，所述第四电容的第二端接地。更近一歩地，所述音频放大电路包括音频放大集成电路、电位器、第六电容、第七电容和扬声器，所述电位器的第一端与所述第五电容的第二端连接，所述电位器的第二端接地，所述电位器的滑动端与所述第六电容的第一端连接，所述第六电容的第二端与所述音频放大集成电路的信号输入端连接，所述音频放大集成电路的音频信号输出端与所述第七电容的第一端连接，所述音频放大集成电路的接地端接地，所述第七电容的第二端与所述扬声器的第一端连接，所述扬声器的第二端接地。本实用新型的有益效果是通过对金属探測器的电路进行优化设计，优化后的金属探測器的检测灵敏度提高，抗干扰能力增强，此外，本实用新型还具有体积小、成本低、易于携带等优点。

图I是本实用新型的电路图。
具体实施方式
以下结合附图及具体实施例对本实用新型作进ー步的详细说明如图I所示，本实用新型ー种金属探測器，包括电源电路、探测振荡器、基准振荡 器和音频放大电路，所述电源电路分别与所述探测振荡电路、基准振荡器和音频放大电路的电源输入端连接，所述探测振荡电路的信号输出端与所述基准振荡电路的信号输入端连接，所诉基准振荡电路的音频信号输出端与所述音频放大电路的信号输入端连接，所述电源电路包括电池GB、电源开关S和第八电容CS和第九电容C9。所述探测振荡电路包括第一晶体管VT1、第二晶体管VT2、探测线圈LI、第一电容Cl、第二电容C2、第一电阻R1、第二电阻R2和第三电阻R3,所述第一电阻Rl的第一端与所述第一电容Cl的第一端、第二电容C2的第一端和所述第二晶体管VT2的基极连接，所述第一电阻Rl的第二端接地，所述探测线圈LI的第二端分别与所述第二电阻R2的第一端连接，所述第二电阻R2的第二端与所述第一晶体管VTl的基极，所述第一晶体管VTl的集电极与所述第三电阻R3的第一端连接，所述第一晶体管VTl的发射极与所述第二晶体管VT2的发射极连接，所述第二晶体管VT2的集电极接地。所述基准振荡器包括第三晶体管VT3、电感器L2、第三电容C3、第四电容C4、第五电容C5、第四电阻R4和第五电阻R5，所述第三晶体管VT3的基极与所述第二电阻R2的第一端连接，所述第三晶体管VT3的集电极与所述第三电阻R3的第二端连接，所述第三晶体管VT3的基极与所述探测线圈LI的第二端连接，所述第三晶体管VT3的发射极与所述第四电阻R4的第一端连接，所述第四电阻R4的第二端接地，所述电感器L2的第一端分别与所述第一晶体管VTl的发射极和第二晶体管VT2的发射极连接，所述电感器L2的第二端与所述第三电容C3的第一端连接，所述第三电容C3的第二端与所述第五电阻R5的第一端连接，所述第五电阻R5的第二端分别与所述第四电容C4的第一端和第五电容C5的第一端连接，所述第四电容C4的第二端接地。所述音频放大电路包括音频放大集成电路1C、电位器RP、第六电容C6、第七电容C7和扬声器BL，所述电位器RP的第一端与所述第五电容C5的第二端连接，所述电位器RP的第二端接地，所述电位器RP的滑动端与所述第六电容C6的第一端连接，所述第六电容C6的第二端与所述音频放大集成电路IC的信号输入端连接，所述音频放大集成电路IC的音频信号输出端与所述第七电容C7的第一端连接，所述音频放大集成电路IC的接地端接地，所述第七电容C7的第二端与所述扬声器BL的第一端连接，所述扬声器BL的第二端接地。在本实施例中，所述音频放大集成电路为LM386型音频放大集成电路。本实用新型的工作原理当检测器通电后，当探测线圈LI未检测到金属物体吋，探测振荡器的工作频率与基准振荡器的工作频率相同，第三晶体管的发射极无音频信号输出，扬声器不发出声音。当探测线圈LI检测到地下埋藏的金属物体后，探测线圈LI的电感量会发生变化，探测振荡器的工作频率随之变化，第三晶体管VT3的发射极将输出音频信号，将信号经音频放大集成电 路发大后，驱动扬声器发声，提示使用者检测到金属物质。
权利要求1.ー种金属探測器，其特征在于包括电源电路、探测振荡器、基准振荡器和音频放大电路，所述电源电路分别与所述探测振荡电路、基准振荡器和音频放大电路的电源输入端连接，所述探测振荡电路的信号输出端与所述基准振荡电路的信号输入端连接，所诉基准振荡电路的音频信号输出端与所述音频放大电路的信号输入端连接，所述探测振荡电路包括第一晶体管、第二晶体管、探测线圈、第一电容、第二电容、第一电阻、第二电阻和第三电阻，所述第一电阻的第一端与所述第一电容的第一端、第二电容的第一端和所述第二晶体管的基极连接，所述第一电阻的第二端接地，所述探测线圈的第二端分别与所述第二电阻的第一端连接，所述第二电阻的第二端与所述第一晶体管的基极，所述第一晶体管的集电极与所述第三电阻的第一端连接，所述第一晶体管的发射极与所述第二晶体管的发射极连接，所述第二晶体管的集电极接地。
2.根据权利要求I所述的金属探測器，其特征在于所述基准振荡器包括第三晶体管、电感器、第三电容、第四电容、第五电容、第四电阻和第五电阻，所述第三晶体管的基极与所述第二电阻的第一端连接，所述第三晶体管的集电极与所述第三电阻的第二端连接，所述第三晶体管的基极与所述探测线圈的第二端连接，所述第三晶体管的发射极与所述第四电阻的第一端连接，所述第四电阻的第二端接地，所述电感器的第一端分别与所述第一晶体管的发射极和第二晶体管的发射极连接，所述电感器的第二端与所述第三电容的第一端连接，所述第三电容的第二端与所述第五电阻的第一端连接，所述第五电阻的第二端分别与所述第四电容的第一端和第五电容的第一端连接，所述第四电容的第二端接地。
3.根据权利要求I或2所述的金属探測器，其特征在于所述音频放大电路包括音频放大集成电路、电位器、第六电容、第七电容和扬声器，所述电位器的第一端与所述第五电容的第二端连接，所述电位器的第二端接地，所述电位器的滑动端与所述第六电容的第一端连接，所述第六电容的第二端与所述音频放大集成电路的信号输入端连接，所述音频放大集成电路的音频信号输出端与所述第七电容的第一端连接，所述音频放大集成电路的接地端接地，所述第七电容的第二端与所述扬声器的第一端连接，所述扬声器的第二端接地。
专利摘要本实用新型公开一种金属探测器，包括电源电路、探测振荡器、基准振荡器和音频放大电路，所述电源电路分别与所述探测振荡电路、基准振荡器和音频放大电路的电源输入端连接，所述探测振荡电路的信号输出端与所述基准振荡电路的信号输入端连接，所诉基准振荡电路的音频信号输出端与所述音频放大电路的信号输入端连接，所述探测振荡电路包括第一晶体管、第二晶体管、探测线圈、第一电容、第二电容、第一电阻、第二电阻和第三电阻。通过对金属探测器的电路进行优化设计，本实用新型的检测灵敏度提高，抗干扰能力增强，此外，本实用新型还具有体积小、成本低、易于携带等优点。
文档编号G01V3/11GK202494785SQ20122011117
公开日2012年10月17日 申请日期2012年3月22日 优先权日2012年3月22日
发明者林夏, 罗亚芳, 车容俊 申请人:成都措普科技有限公司