专利名称：一种多用途充油型扩散硅压阻式压力传感器的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种对充油型扩散硅压阻式压力传感器的改进，该压力传感器可广泛应 用于工业、医疗、航空航天、石油化工和航海等领域。
背景技术：
充油型扩散硅压阻式压力传感器是目前测量压力的一种重要传感器，随着该压力传感器 在各行业的广泛应用，对其各项技术指标的要求不断提高，但使用过程外界温度干扰的缺陷 更突出显现出来，限制了其测量精度的提高。
发明内容
为了弥补现有技术中充油型扩散硅压阻式压力传感器容易受外界温度干扰的缺陷，本实 用新型提出一种改进的多用途充油型扩散硅压阻式压力传感器，它可以提高扩散硅压力传感 器的测量精度，使扩散硅压力传感器技术得到进一步发展和应用。
本实用新型的多用途充油型扩散硅压阻式压力传感器，在内硅杯的四周设置电路板，其 改进之处在于，该电路板上设有可与惠斯通桥臂相连的热敏电阻。
进一步地，所述热敏电阻与电路中的电阻联接，对温度特性较差的压力传感器进行二次 补偿。
本实用新型的多用途充油型扩散硅压力传感器弥补了现有扩散硅压力传感器容易受外界 温度干扰的缺陷，在传感器温度特性较差或对温度特性要求较高的情况下，可对传感器进行 进一步补偿，达到使用要求；还使压力传感器同时具备了温度传感器的功能，可以独立作为 温度传感器使用。本实用新型进一步提高了扩散硅压力传感器的测量精度，扩展了其使用范 围。


图1是现有恒流源供电方式示意图； 图2是本实用新型带温度补偿的一个示意图； 图3是本实用新型带温度补偿的另一个示意图； 图4是本实用新型的俯视示意图； 图5是图4中A-A剖视图。
图中标记1、不锈钢压紧环；2、不锈钢弹性膜片；3、陶瓷盖碗；4、不锈钢外壳；5、
3玻璃封装铜引线；6、引线基座；7、电路板；8、通气孔；9、内硅杯。
具体实施方式

现有扩散硅压阻式压力传感器，由于其中的惠斯通桥臂电阻值随温度变化而变化。同时， 环境温度的变化还会相应的引起传感器的零位输出电压、输出幅度和压力敏感度的变化。在 经过常规的零点补偿及满量程温度补偿后，扩散硅压力传感器仍未达到所需要的测量精度标
准，在此情况下，需对传感器进行二次补偿，如图1所示。本实用新型是在内硅杯9的四周 设置电路板7，该电路板7上设有可与惠斯通桥臂相连的热敏电阻R5，进一步地，热敏电阻 R5与电路中的电阻并联，如图2或图3所示，可以对温度特性较差的压力传感器进行二次补 偿。
当热敏电阻R5断开时，本实用新型压力传感器可以独立作为温度传感器使用。 其结构如图4和图5所示。
权利要求1、一种多用途充油型扩散硅压阻式压力传感器，在内硅杯的四周设置电路板，其特征在于，该电路板上设有可与惠斯通桥臂相连的热敏电阻。
2、 根据权利要求1所述的多用途充油型扩散硅压阻式压力传感器，其特征在于，所述热 敏电阻与电路中的电阻联接，对温度特性较差的压力传感器进行二次补偿。
专利摘要本实用新型提出一种多用途充油型扩散硅压阻式压力传感器，它在内硅杯的四周设置电路板，其改进之处在于，该电路板上设有可与惠斯通桥臂相连的热敏电阻，对温度特性较差的传感器进行二次补偿。本实用新型改进的充油型扩散硅压力传感器弥补了现有扩散硅压力传感器容易受外界温度干扰的缺陷，提高了扩散硅压力传感器的测量精度，同时扩展了其使用范围，使压力传感器同时具备压力和温度测量的功能。
文档编号G01K7/24GK201413215SQ20092010888
公开日2010年2月24日 申请日期2009年6月16日 优先权日2009年6月16日
发明者刚 季 申请人:刚 季