专利名称：To-220封装产品引脚成型检测装置的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及半导体电子器件封装技术，尤其是涉及半导体三极管T0-220封装产品引脚成型检测工具。
技术背景现有T0-220塑封晶体管共3条引脚，管脚的尺寸长度、前后左右变形程度要求都相当严格，尺寸要求在几百微米之内，在外观检查时，管脚变形轻微超标的不合格品很难被发现，因而，传统的视觉检测难以满足实际生产的要求，为此，本申请人根据产品结构研制出一种T0-220封装产品引脚成型检测装置，保证了检验的精度。
发明内容本实用新型的目的在于提供一种结构简单，使用方便，检测速度快，精度高的 T0-220封装产品引脚成型检测装置。为达到上述目的，本实用新型采用如下技术方案T0-220封装产品引脚成型检测装置，具有一底座，底座上设有一可供封装产品滑行的轨道，轨道具有输入端和末端，于末端处设置一挡块，挡块之朝向轨道的一侧上设有三个孔，孔间距离与封装产品的管脚间距离相同，而孔的深度大于封装产品的管脚长度。所述底座的底部承放面为一斜面，承放面的斜向恰好满足放置在相应平面上可使轨道的输入端高于末端的形态。所述轨道的输入端设计为喇叭状。本实用新型的优点是结构简单，科学合理，投资成本低，使用方便，检测速度快，精度高，符合产业利用及推广，大大提升了管脚变形的检测效率和质量。

附图1为本实用新型的结构示意图。
具体实施方式
以下结合附图对本实用新型进一步说明参阅图1所示，是为本实用新型的较佳实施例，本实用新型有关一种TO-220封装产品引脚成型检测装置，其具有一底座1，底座1上设有一可供封装产品滑行的轨道3，轨道 3具有输入端31和末端32，于末端32处设置一挡块4，挡块4之朝向轨道3的一侧上设有三个孔41，孔间距离与封装产品的管脚间距离相同，而孔41的深度大于封装产品的管脚长度。图1所示的实施例中，底座1的底部承放面11为一斜面，承放面11的斜向恰好满足放置在相应平面上可使轨道3的输入端31高于末端32的形态，从而方便封装产品在轨道3内滑行。轨道3的输入端31设计为喇叭状，方便封装产品放入及取出。[0013] 工作时，将待检测管脚的封装产品放在轨道3的输入端31，在重力和底座斜面的作用下，封装产品自由下滑到轨道3的末端32。这时，如果管脚没有变形，则封装产品的三只管脚直接插入挡块4的三个孔41内；如果管脚变形，则三只管脚不能插入挡块的三个孔内，产品判定不合格。检测速度快，精度高，操作简便，大大提升了管脚变形的检测效率和质量。
权利要求1.T0-220封装产品引脚成型检测装置，其特征在于具有一底座(1)，底座(1)上设有一可供封装产品滑行的轨道(3)，轨道C3)具有输入端(31)和末端(32)，于末端(3 处设置一挡块，挡块(4)之朝向轨道(3)的一侧上设有三个孔(41)，孔间距离与封装产品的管脚间距离相同。
2.根据权利要求1所述的T0-220封装产品引脚成型检测装置，其特征在于底座(1) 的底部承放面(11)为一斜面，承放面(11)的斜向恰好满足放置在相应平面上可使轨道(3) 的输入端(31)高于末端(32)的形态。
3.根据权利要求1所述的T0-220封装产品引脚成型检测装置，其特征在于挡块(4) 上的孔Gl)深度大于封装产品的管脚长度。
4.根据权利要求1所述的T0-220封装产品引脚成型检测装置，其特征在于轨道(3) 的输入端(31)设计为喇叭状。
专利摘要本实用新型涉及半导体电子器件封装技术，尤其是涉及半导体三极管TO-220封装产品引脚成型检测工具。其具有一底座，底座上设有一可供封装产品滑行的轨道，轨道具有输入端和末端，于末端处设置一挡块，挡块之朝向轨道的一侧上设有三个孔，孔间距离与封装产品的管脚间距离相同，而孔的深度大于封装产品的管脚长度。本实用新型的优点是结构简单，科学合理，投资成本低，使用方便，检测速度快，精度高，符合产业利用及推广，大大提升了管脚变形的检测效率和质量。
文档编号G01B5/30GK202188823SQ20112030467
公开日2012年4月11日 申请日期2011年8月19日 优先权日2011年8月19日
发明者张华洪, 李建辉, 王映怀, 陈春利, 陈朝钦 申请人:汕头华汕电子器件有限公司