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用于微电子豆浆机的高灵敏度异形热敏电阻温度传感器的制作方法

时间:2025-06-14    作者: 管理员

专利名称:用于微电子豆浆机的高灵敏度异形热敏电阻温度传感器的制作方法
技术领域
本实用新型涉及一种热敏电阻温度传感器,具体是一种用于微电子豆浆机的热敏电阻温度传感器。
背景技术
现有的用于微电子豆浆机的热敏电阻温度传感器,存在以下缺点采用传统的热敏电阻温度传感器在微电子豆浆机内不便于安装和固定;由于传统的热敏电阻温度传感器的响应速度比较慢,故不能及时反馈豆浆机里的豆浆温度,从而造成因温度过高以使豆浆的营养得到破坏的缺点。
发明内容为了克服上述之不足,本实用新型目的在于提供一种便于安装、响应速度快的用于微电子豆浆机的高灵敏度异形热敏电阻温度传感器。为了实现上述目的,本实用新型采用的技术方案是用于微电子豆浆机的高灵敏度异形热敏电阻温度传感器,包括有外壳、热敏电阻体、引出线和连接器,热敏电阻体通过引出线与连接器连接,引出线上设有引出线保套,其特征在于所述外壳是由U形槽和固定板构成,固定板设在U形槽的两侧,所述热敏电阻体设在U形槽内并用环氧树脂封装,U形槽内设有用以环氧树脂封闭的基盖。所述引出线上间隔设有两个固定线管。所述热敏电阻体的表面设有一层聚酰亚胺薄膜,聚酰亚胺薄膜的表面涂有一层导热硅脂。本实用新型的有益效果由于将外壳设计成上述的结构形式,不仅大大方便了微电子豆浆机内的安装及固定,而且使传感器外壳底部与被加热锅体外圆面形成良好的接触;由于在热敏电阻体的表面设有一层聚酰亚胺薄膜,聚酰亚胺薄膜的表面涂有一层导热硅脂,大大提高了响应速度。
以下结合附图对本实用新型作进一步的详细说明。

图1为本实用新型的结构示意图。图中1、外壳;2、热敏电阻体;3、引出线;4、连接器;5、引出线保套;6、U 形槽;7、固定板;8、环氧树脂;9、基盖;10、固定线管。
具体实施方式
如图1所示,用于微电子豆浆机的高灵敏度异形热敏电阻温度传感器,包括有外壳1、热敏电阻体2、引出线3和连接器4,热敏电阻体2通过引出线3与连接器4连接,引出线3上设有引出线保套5,外壳1是由U形槽6和固定板7构成,固定板7设在U形槽6的两侧,所述热敏电阻体2设在U形槽6内并用环氧树脂8封装,U形槽内设有用以环氧树脂封闭的基盖9。引出线3上间隔设有两个固定线管10。所述热敏电阻体2的表面设有一层聚酰亚胺薄膜,聚酰亚胺薄膜的表面涂有一层导热硅脂。本实用新型在外形结构和电气性能等方面具有以下特点1、因微电子豆浆机的控制系统需要感温灵敏,能迅速反馈豆浆机里的豆浆温度, 避免高温将豆浆的营养流失。本项目采用异形的特殊探头,贴紧豆浆机的工作容器。使得探头感温灵敏。外壳底座预留两个凹槽供安装传感器,并配合耐磨铝制五金外壳,同时方便灌注耐高温的环保型环氧树脂。2.结构新颍为保持两只热敏电阻探温的一致性,先将两只NTC热敏电阻分别平行放置于耐温的塑胶凹槽内,再紧贴并固定于特制的铝制五金件内,在环形控温板的侧面安装铝制件,使传感器外壳底部与被加热锅体外圆面形成良好的接触。3.响应速度快小于10秒。为快速而准确采集到锅体温度,我们采用了绝缘强度高且耐温的聚酰亚胺薄膜或管材作为绝缘包裹材料,并在绝缘后的电阻体外部涂抹耐温且热传导良好的导热硅脂,以提高响应速度。4. 一致性好,控温精度高为提高探温精度,首先将热敏电阻在高精度恒温油槽内进行筛选配对,确保传感器的一致性能良好。以上所述是本实用新型的优选实施方式而已,当然不能以此来限定本实用新型之权利范围。应当指出,对于本技术领域的普通技术人员来说,对本实用新型的技术方案进行修改或者等同替换,都不脱离本实用新型的保护范围。
权利要求1.一种用于微电子豆浆机的高灵敏度异形热敏电阻温度传感器,包括有外壳、热敏电阻体、引出线和连接器,热敏电阻体通过引出线与连接器连接,引出线上设有引出线保套, 其特征在于所述外壳是由U形槽和固定板构成,固定板设在U形槽的两侧,所述热敏电阻体设在U形槽内并用环氧树脂封装,U形槽内设有用以环氧树脂封闭的基盖。
2.根据权利要求1所述的用于微电子豆浆机的高灵敏度异形热敏电阻温度传感器,其特征在于所述引出线上间隔设有两个固定线管。
3.根据权利要求1所述的用于微电子豆浆机的高灵敏度异形热敏电阻温度传感器,其特征在于所述热敏电阻体的表面设有一层聚酰亚胺薄膜,聚酰亚胺薄膜的表面涂有一层导热硅脂。
专利摘要本实用新型公开了一种用于微电子豆浆机的高灵敏度异形热敏电阻温度传感器,包括有外壳、热敏电阻体、引出线和连接器,热敏电阻体通过引出线与连接器连接,引出线上设有引出线保套,其特征在于所述外壳是由U形槽和固定板构成,固定板设在U形槽的两侧,所述热敏电阻体设在U形槽内并用环氧树脂封装,U形槽内设有用以环氧树脂封闭的基盖。由于将外壳设计成上述的结构形式,不仅大大方便了微电子豆浆机内的安装及固定,而且使传感器外壳底部与被加热锅体外圆面形成良好的接触;由于在热敏电阻体的表面设有一层聚酰亚胺薄膜,聚酰亚胺薄膜的表面涂有一层导热硅脂,大大提高了响应速度。
文档编号G01K7/22GK202329859SQ20112046342
公开日2012年7月11日 申请日期2011年11月21日 优先权日2011年11月21日
发明者林德智, 蒋朝伦 申请人:肇庆市金龙宝电子有限公司

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