专利名称：晶振测试装置的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及频率测试领域，特别是涉及一种晶振测试装置。
背景技术：
晶振是石英振荡器的简称，英文名为Crystal。晶振在电子产品中 经常被用到，所起到的作用可分为两种， 一种是时钟信号， 一种是信 号源。在时钟电路中晶振是最重要的部件，它的作用是向显卡、网卡、 主板等配件的各部分提供基准频率，它就像个标尺，工作频率的不稳 定会造成相关设备工作频率不稳定，自然容易出现问题。在高频电路 中，晶振作为信号源对晶振的频率稳定度及精度都有很高的要求，如 果其技术指标不达标，将会影响整个电子系统的技术指标，因此在使 用前对晶振的频率进行测试非常重要。
目前市场上晶振测试装置大多价格昂贵，其电路由大规4莫的集成 电路FPGA (Field - Programmable Gate Array,现场可编程门阵列) 组成，对晶振的指标进行检测和显示，虽然技术上具有一定的先进性， 但其测试指标单一，只能针对某种封装形式的晶振进行测试，无法满 足实际应用中对多种精度和多种封装的晶振进行测试的要求。

实用新型内容
本实用新型的目的是为了克服上述背景技术的不足，提供一种 结构简单、操作方便、价格低廉、能够对多种精度和多种封装的晶振 进行测试的晶振测试装置。本实用新型提供的晶振测试装置，包括电源、晶振测试模块和频 语分析仪，晶振测试模块通过测试电缆与频谱分析仪相连，晶振测试 模块还与电源相连。
在上述技术方案中，晶振测试模块的电路包括晶振(X)、电位
器(RV)、电源模块(U)、电源接头(Jl)、 SMA接头(J2)和电容 (Cl、 C2、 C3、 C4)，晶振(X)通过引脚VCC与电位器(RV)相 连，晶振(X)通过引脚OUT与SMA接头(J2)的引脚In相连， 晶振(X)通过引脚GND接地，电容(Cl )与电容(C2)并联，电 容(C3)与电容(C4)并联，电容(Cl)的两端与电源接头(Jl) 相连，电容(C2)的两端分别与电源^t块(U)的引脚-Vin、十Vin相 连，电容(C3)的两端分别与电源模块(U)的引脚GND、 Vo相连， 电容(C4)的一端与电位器(RV)相连，另一端"l妄地。
在上述技术方案中，电容(Cl)为10nF,电容(C2)为10yF, 电容(C3)为100pF,电容(C4)为10|aF。
在上述技术方案中，SMA接头(J2)通过引脚GND1、 GND2、 GND3、 GND4接地。
在上述技术方案中，晶振测试模块通过电源接头(Jl)与电源相 连，通过SMA接头(J2)与测试电缆、频谱分析仪相连。
本实用新型采用简单的电子线路，结构简单、操作方便、价格低 廉，对不同封装和不同工作电压的晶振提供不同的连接方式和不同的 工作电压，通过频谱仪观测频谱来测量晶振的频率、幅度、噪声和精 度等多项指标，能够测试不同精度和不同封装的晶振，特别适合大批 量晶振入库篩选测试。


图1为本实用新型的结构示意图；图2为本实用新型中晶振测试模块的具体电路示意图。
具体实施方式

以下结合附图及实施例对本实用新型作进一步的详细描述，但该 实施例不应理解为对本实用新型的限制。
参见图1所示，本实用新型4是供一种晶振测试装置，包括电源1、 晶振测试模块2和频语分析仪3,晶振测试模块2通过测试电缆4与 频谱分析仪3相连，晶振测试模块2还与电源1相连。
参见图2所示，晶振测试模块2的具体电路中包括晶振X、电位 器RV、电源模块U、电源接头Jl、 SMA接头J2和电容Cl、 C2、 C3、C4,其中，电容C1为10nF，电容C2为IOjjF,电容C3为100pF， 电容C4为10juF,晶振X的引脚包括但不限于VCC、 OUT、 GND， 电源模块U的引脚包括但不限于-Vin、十Vin、 GND、 Vo, SMA接头 J2的引脚包括但不限于In、 GND1、 GND2、 GND3、 GND4。晶振X 通过引脚VCC与电位器RV相连，晶振X通过引脚OUT与SMA接 头J2的引脚In相连，SMA接头J2通过引脚GND1、 GND2、 GND3、 GND4接地，晶振X通过引脚GND接地；电容C1与电容C2并联， 电容C3与电容C4并联，电容C1的两端与电源接头Jl相连，电容 C2的两端分别与电源模块U的引脚-Vin、 +\^1相连，电容C3的两 端分别与电源模块U的引脚GND、 Vo相连，电容C4的一端与电位 器RV相连，另一端接地。晶振测试模块2通过电源接头Jl与电源 相连，通过SMA接头J2与测试电缆4、频谱分析仪3相连。
本实用新型的工作原理如下
通过电源接头Jl给晶振测试模块2引入电源，经电容C1和C2 滤波后给电源模块U提供电源，电源模块U输出标准电压，标准电 压经电容C3和C4滤波，经过电位器RV,为晶振X提供多种标准电
5压，晶振X经SMA接头J2输出。电源1为晶振测试模块2提供电 源，晶振测试模块2经测试电缆4连接频谦分析仪3,通过频谱分析 仪3观测晶振测试模块2输出的频谱来测量晶振X的频率、幅度、 噪声和精度等多种技术参数，不仅能够测量一般精度的晶振，而且还 能够测量高精度的晶振，特别适合大批量晶振入库筛选测试。
在制作印制板时考虑到晶振需求的电源模块和晶振的封装不同， 将电源模块的封装与晶振的封装做了兼容多种形式封装的处理。实际 应用中印制板尺寸为113mmx50mm,双面覆铜箔板CEPGC-31,厚 度为2mm,晶振X兼容4dip、 8dip、 16dip、 32dip等封装形式，电源 模块U兼容5V、 12V等标准电源的多种封装，能够才艮据不同封装和 不同工作电压的晶振提供不同的连接方式和不同的工作电压。本实用 新型结构简单、价格低廉,在某数字微波通信设备的晶振筛选中应用， 操作方便，效果良好。
显然，本领域的技术人员可以对本实用新型进行各种改动和变型 而不脱离本实用新型的精神和范围。这样，倘若本实用新型的这些修 改和变型属于本实用新型权利要求及其等同技术的范围之内，则本实 用新型也意图包含这些改动和变型在内。
本说明书中未作详细描述的内容属于本领域专业技术人员公知 的现有技术。
权利要求1、一种晶振测试装置，包括电源、晶振测试模块和频谱分析仪，其特征在于所述晶振测试模块通过测试电缆与频谱分析仪相连，所述晶振测试模块还与电源相连。
2、 如权利要求1所述的晶振测试装置，其特征在于所述晶振 测试模块的电路包括晶振(X)、电位器(RV)、电源模块(U)、电 源接头(Jl )、 SMA接头(J2)和电容(Cl、 C2、 C3、 C4 ),晶振(X) 通过引脚VCC与电位器(RV)相连，晶振(X)通过引脚OUT与 SMA接头(J2)的引脚In相连，晶振(X)通过引脚GND接地，电 容(Cl )与电容(C2)并联，电容(C3)与电容(C4)并联，电容(Cl )的两端与电源接头(Jl )相连，电容(C2)的两端分别与电 源模块(U)的引脚-Vin、十Vin相连，电容(C3 )的两端分别与电源 模块(U)的引脚GND、 Vo相连，电容(C4)的一端与电位器(RV) 相连，另一端接地。
3、 如权利要求1所述的晶振测试装置，其特征在于电容(C1) 为10nF，电容(C2)为10juF,电容(C3 )为100pF，电容(C4) 为10|iF。
4、 如权利要求1所述的晶振测试装置，其特征在于SMA接头 (J2)通过引脚GND1、 GND2、 GND3、 GND4接地。
5、 如权利要求1所述的晶振测试装置，其特征在于所述晶振 测试模块通过电源接头(Jl)与电源相连，通过SMA接头(J2)与 测试电缆、频谱分析仪相连。
专利摘要本实用新型公开了一种晶振测试装置，包括电源、晶振测试模块和频谱分析仪，晶振测试模块通过测试电缆与频谱分析仪相连，晶振测试模块还与电源相连。本实用新型结构简单、操作方便、价格低廉，能够对不同封装和不同工作电压的晶振提供不同的连接方式和不同的工作电压，通过频谱仪观测频谱来测量晶振的频率、幅度、噪声和精度等多项指标，能够测试多种精度和多种封装的晶振，特别适合大批量晶振入库筛选测试。
文档编号G01R23/16GK201397360SQ200920085579
公开日2010年2月3日 申请日期2009年5月5日 优先权日2009年5月5日
发明者孙德同 申请人:国营险峰机器厂