专利名称：一种动态试验卡的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种用于动态电液伺服动静万能试验机上的试验卡。
背景技术：
动态电液伺服动静万能试验机，既能进行动态的低周疲劳试验、程序控制疲劳试验，也能进行静态的恒速率、恒应变、恒应力控制下的试验和各种常规的力学性能试验，因此有着其它种类的试验机所不能比拟的优势，是国际材料性能试验最推崇的材料试验设备。可广泛应用于航天、航空、舰船、车辆、军工、工程机械等行业。目前国内、外的动静万能试验机的机械结构基本定型，研制的主要技术难度集中在测控系统上。国内试验机厂商主要采用模拟信号来控制试验机，产品性能与国外公司有较大的差距，试验机生产厂商不惜成本采购国外(如美国MTQ的测控系统；此外，现有的测控系统主要采用控制箱式结构，系统布线较多，维修不便。
发明内容本实用新型所要解决的技术问题就是提供一种动态试验卡，可直接插接于微机上，通过简单布线连接到试验机，即可实现微机自动测量与控制。为解决上述技术问题，本实用新型采用如下技术方案一种动态试验卡，其特征在于包括带有金手指的板卡，所述板卡板面上依次电连接有DSP微处理模块、双口 RAM存储器及PCI总线桥，所述板卡边沿设有若干连接试验机用的信号接口，所述DSP微处理模块上连接有用于存储试验机控制参数的EEPROM存储器；DSP微处理模块与所述的若干信号接口电连接，PCI总线桥与金手指电连接；所述板卡板面上还设有与DSP微处理模块、双口 RAM 存储器、PCI总线桥分别电连接的时序控制模块。进一步的，所述若干信号接口包括有用于接收力模拟信号的第一信号接口、用于接收变形模拟信号的第二信号接口、用于接收位移模拟信号的第三信号接口 ；所述第一信号接口、第二信号接口及第三信号接口各自通过独立的A/D转换电路连接DSP微处理模块。进一步在，连接第一信号接口与DSP微处理模块以及连接第二信号接口与DSP微处理模块的两路A/D转换电路中均设有精密放大器。进一步的，所述第三信号接口为集成接口，包括有与DSP微处理模块通过A/D转换电路连接的位移模拟信号接口、与DSP微处理模块连接的位移数字信号接口、与DSP微处理模块连通过D/A转换电路连接的D/A转换接口、与DSP微处理模块连接的数字信号输出接口与数字信号输入接口。进一步的，所述DSP微处理模块上还连接有外扩RAM存储器。在设备运行时将DSP 微处理模块中的程序拷贝到外扩RAM存储器中运行，提高程序运行效率，还可用于DSP微处理模块内部任务数据的缓存。进一步的，所述时序控制模块为FPGA可编程门阵列。本实用新型的有益效果[0012]1、本实用新型结将测量放大、AD转换、计算控制等功能集中在一块印制电路板上， 取消了现有控制箱式试验机控制器所需要的电源、键盘接口、数码显示等器件，相关连线也一并取消，使系统简洁可靠；2、本实用新型具备良好的智能化特性，DSP可以自治实现试验机的高速测控功能， 也可响应来自微机的命令，EEPROM可记录测控系统相关参数，试验通过双口 RAM和PCI芯片能与微机进行高速通讯。
以下结合附图对本实用新型做进一步的说明

图1为本实用新型的结构示意图。
具体实施方式
参照图1，一种动态试验卡，包括带有金手指13的板卡1，所述板卡1板面上依次电连接有DSP微处理模块2、双口 RAM存储器3及PCI总线桥4，所述板卡1边沿设有用于接收力模拟信号的第一信号接口 10、用于接收变形模拟信号的第二信号接口 11、用于接收位移模拟信号的第三信号接口 12 ；所述第一信号接口 10、第二信号接口 11及第三信号接口 12各自通过独立的A/D转换电路6连接DSP微处理模块2 ；连接第一信号接口 10与DSP微处理模块2以及连接第二信号接口 11与DSP微处理模块2的两路A/D转换电路中均设有精密放大器61，由精密放大器61将力模拟信号与变形模拟信号放大再进行A/D转换；DSP 微处理模块2上连接有用于存储试验机控制参数的EEPROM存储器21 ；PCI总线桥4与金手指13电连接；所述板卡1板面上还设有与DSP微处理模块2、双口 RAM存储器3、PCI总线桥4分别电连接的时序控制模块5。上述第三信号接口 12为集成接口，包括有与DSP微处理模块2通过A/D转换电路 6连接的位移模拟信号接口 121、与DSP微处理模块2连接的位移数字信号接口 122、与DSP 微处理模块2通过D/A转换电路7连接的D/A转换接口 123、与DSP微处理模块2连接的数字信号输出接口 1 与数字信号输入接口 125，采用集成接口可以简化板卡1结构。在DSP微处理模块2上还连接有外扩RAM存储器22。在设备运行时将DSP微处理模块2中的程序拷贝到外扩RAM存储器中22运行，提高程序运行效率，还可用于DSP微处理模块2内部任务数据的缓存。时序控制模块5为FPGA可编程门阵列。工作过程1、试验机运行后，DSP微处理模块2先将内部程序拷贝到外扩RAM存储器22中， 然后DSP微处理模块2获取EEPROM存储器21中的相关控制参数；2、DSP微处理模块2采集运算来自试验机传感器的数据，通过三路A/D转换电路6 实现力模拟信号、变形模拟信号及位移模拟信号模拟量到数字量的转换；其中力模拟信号与变形模拟信号需由精密放大器61放大再进行转换；3、DSP微处理模块2将处理完成的数据传送到双口 RAM存储器3中，PCI总线桥4 从双口 RAM存储器3中读取相应的数据，然后上传到微机中；微机中的数据同样通过PCI总线桥4缓存到双口 RAM存储器3中，DSP微处理模块2从双口 RAM中读取相应的数据；[0024]4,FPGA可编程门阵列在工作时，控制着DSP微处理模块2、双口 RAM存储器3、PCI 总线桥4的时序。上述实施例仅为本实用新型的优选实施方案，本领域技术人员可以根据本实用新型作出各种改变和变形，只要不脱离本实用新型的精神，均应属于本实用新型所附权利要求所定义的范围。
权利要求1.一种动态试验卡，其特征在于包括带有金手指(1 的板卡(1)，所述板卡(1)板面上依次电连接有DSP微处理模块( 、双口 RAM存储器C3)及PCI总线桥，所述板卡(1) 边沿设有若干连接试验机用的信号接口，所述DSP微处理模块( 上连接有用于存储试验机控制参数的EEPROM存储器；DSP微处理模块( 与所述的若干信号接口电连接，PCI 总线桥(4)与金手指(1 电连接；所述板卡(1)板面上还设有与DSP微处理模块O)、双口 RAM存储器(3)、PCI总线桥(4)分别电连接的时序控制模块(5)。
2.根据权利要求1所述的一种动态试验卡，其特征在于所述若干信号接口包括有用于接收力模拟信号的第一信号接口(10)、用于接收变形模拟信号的第二信号接口(11)、用于接收位移模拟信号的第三信号接口(1 ；所述第一信号接口(10)、第二信号接口(11)及第三信号接口(1 各自通过独立的A/D转换电路(6)连接DSP微处理模块O)。
3.根据权利要求2所述的一种动态试验卡，其特征在于连接第一信号接口(10)与 DSP微处理模块O)以及连接第二信号接口(11)与DSP微处理模块( 的两路A/D转换电路中均设有精密放大器(61)。
4.根据权利要求2所述的一种动态试验卡，其特征在于所述第三信号接口(12)为集成接口，包括有与DSP微处理模块( 通过A/D转换电路(6)连接的位移模拟信号接口 (121)、与DSP微处理模块( 连接的位移数字信号接口(122)、与DSP微处理模块( 连通过D/A转换电路(7)连接的D/A转换接口(123)、与DSP微处理模块( 连接的数字信号输出接口(124)与数字信号输入接口(125)。
5.根据权利要求1所述的一种动态试验卡，其特征在于所述DSP微处理模块(2)上还连接有外扩RAM存储器02)。
6.根据权利要求1所述的一种动态试验卡，其特征在于所述时序控制模块(5)为 FPGA可编程门阵列。
专利摘要本实用新型公开了一种动态试验卡，包括带有金手指的板卡，所述板卡板面上依次电连接有DSP微处理模块、双口RAM存储器及PCI总线桥，所述板卡边沿设有若干连接试验机用的信号接口，所述DSP微处理模块上连接有用于存储试验机控制参数的EEPROM存储器；DSP微处理模块与所述的若干信号接口电连接，PCI总线桥与金手指电连接；所述板卡板面上还设有与DSP微处理模块、双口RAM存储器、PCI总线桥分别电连接的时序控制模块。本实用新型可直接插接于微机上，通过简单布线连接到试验机，即可实现微机自动测量与控制。
文档编号G01N3/02GK202066742SQ20112011141
公开日2011年12月7日 申请日期2011年4月15日 优先权日2011年4月15日
发明者沈波 申请人:杭州朗杰测控技术开发有限公司