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Smd芯片测试装置的制作方法

时间:2025-06-17    作者: 管理员

专利名称:Smd芯片测试装置的制作方法
技术领域
本实用新型涉及芯片测试技术领域,特别涉及芯片测试装置技术领域,具体是指一种 SMD芯片测试装置。
背景技术
在SMD (表面安装设备技术)转DIP (双列直插式封装,dual in-line package )时需要 用到简易适配器,现有的该类测试适配器型号繁多,价格昂贵。而如果没有适配器进行测 试的话,需在DIP座子连接细线到SMD芯片,相当繁瑣。
为解决上述问题,从而进一步筒便高效地完成SMD芯片的测试工作,需要研发一种 SMD芯片测试装置。

实用新型内容
本实用新型的目的是克服了上述现有技术中的缺点,提供一种SMD芯片测试装置,该 SMD芯片测试装置能够简便高效地完成SMD芯片的测试工作,提高工作效率,节约成本。
为了实现上述目的,本实用新型的SMD芯片测试装置具有如下构成
该SMD芯片测试装置,包括SMD夹具,其特点是,还包括两组排线,两组所述排线分 别设置在所述SMD夹具的两夹持把手上并分别与所述SMD夹具的夹口线路连接。
较佳地,所述排线具有10根引脚,所述夹口具有20根引针, 一所述引脚线路连接一所 述引针。
本实用新型通过在原SMD夹具的基础上,增加两组排线,使该夹具正向支持窄版SMD 芯片,反向支持宽版的SMD芯片,本实用新型能测试引脚在20以内的芯片,宽版和窄版的 SMD芯片都可有效测试,能够简便高效地完成SMD芯片的测试工作,提高了工作效率,节 约成本,除测试外还可进行存储芯片的读取.烧录与擦除。


图1是本实用新型的一具体实施例正向支持窄版 芯片的示意图。 图2是图1所示的具体实施例反向支持宽版SMD芯片的示意图。
具体实施方式

为了能够更清楚地理解本实用新型的技术内容,特举以下实施例详细说明。
请参阅图1和图2所示,本实用新型的SMD芯片测试装置,包括SMD夹具l,还包括 两组排线2,两组所述排线2分别设置在所述SMD夹具1的两夹持把手上并分别与所述SMD 夹具1的夹口线路连接。
在本实用新型的一具体实施例中,所述排线2具有IO根引脚,所述夹口具有20根引针, 一所述引脚线路连接一所述引针。
采用本实用新型测试SMD芯片时,对于窄版SMD芯片,正向支持;对于宽版的SMD 芯片,反向支持,测试时夹具倒置,可以轻松高效地完成SMD芯片的测试工作,从而判断 芯片的好坏。
本实用新型是在原SMD夹具1的基础上,增加两组排线2,使该夹具正向支持窄版SMD 芯片,反向支持宽版的SMD芯片。能测试引脚在20以内的芯片。宽版和窄版的SMD芯片 都可有效测试。除测试外还可进行存储芯片的读耳又、烧录与擦除。本实用新型属于简单实用 的测试适配器,节约了成本。
综上,本实用新型的SMD芯片测试装置能够简^^高效地完成SMD芯片的测试工作,提 高工作效率,节约成本。
在此说明书中,本实用新型已参照其特定的实施例作了描迷。但是,很显然仍可以作出 各种修改和变换而不背离本实用新型的精神和范围。因此,说明书和附图应被认为是说明性 的而非限制性的。
权利要求1.一种SMD芯片测试装置,包括SMD夹具,其特征在于,还包括两组排线,两组所述排线分别设置在所述SMD夹具的两夹持把手上并分别与所述SMD夹具的夹口线路连接。
2. 根据权利要求1所述的SMD芯片测试装置,其特征在于,所迷排线具有10根引脚,所述 夹口具有20根引针, 一所述引脚线路连接一所述引针。
专利摘要本实用新型涉及一种SMD芯片测试装置,包括SMD夹具,还包括两组排线,两组排线分别设置在SMD夹具的两夹持把手上并分别与SMD夹具的夹口线路连接,较佳地,排线具有10根引脚,夹口具有20根引针,一引脚线路连接一引针,本实用新型能测试引脚在20以内的芯片,宽版和窄版的SMD芯片都可有效测试,能够简便高效地完成SMD芯片的测试工作,提高了工作效率,节约成本,除测试外还可进行存储芯片的读取、烧录与擦除。
文档编号G01R1/06GK201387468SQ20092006821
公开日2010年1月20日 申请日期2009年2月27日 优先权日2009年2月27日
发明者顾春荣 申请人:上海宝康电子控制工程有限公司

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