专利名称：一种电子元器件用振动夹具的制作方法
技术领域：
一种电子元器件用振动夹具技术领域[0001]本实用新型涉及可靠性测试领域，特别涉及一种用于多种小型元器件批量进行振动试验的夹具。
背景技术：
[0002]振动试验是环境试验的一种，以检验振动对产品的影响。由于受产品尺寸、振动台面安装孔尺寸等因素的限制，产品在进行振动试验时需要夹具进行固定联接。振动试验夹具是力学环境试验工程的一种工艺装备，随着振动试验的需求而发展。夹具的动态特性是影响产品试验真实再现的重要因素。电容、二极管、三极管等小型元器件进行振动试验时， 由于测试样品数量多，样品形状小，不便于安装固定，所以测试的难度比价大，效率比较低。 因此，如何快速高效地进行电容、二极管、三极管等小型元器件振动试验的问题成为振动测试领域亟待解决的问题。实用新型内容[0003]为解决现有技术方案中进行电容、二极管、三极管等小型元器件振动试验效率低的问题，本实用新型提供以下技术方案[0004]一种电子元器件用振动夹具，该夹具包括印刷线路板，所述印刷线路板上排列有多个焊锡盘组，每个所述焊锡盘组包括两个焊锡盘，所述焊锡盘上有多个通孔，所述每个焊锡盘都连接到所述印刷线路板的一个测试接口上。[0005]更优地，所述焊锡盘组的两个焊锡盘上的多个通孔任意组合，可以适应不同元器件不同引脚距离的需要。[0006]更优地，所述多个测试接口位于所述印刷线路板的同一侧。[0007]本实用新型优点是本实用新型结构简单实用，单次试验的小型元器件数量大，且测试完成了可以很方便地进行效果测试，以及时分析元器件的失效情况，判断出振动试验效果。


[0008]图1为本实用新型结构示意图。[0009]图中标号为[0010]1 一印刷线路板2—辉锡盘组21—辉锡盘[0011]3—通孔4 一测试接口具体实施方式
[0012]
以下结合附图对本实用新型的较佳实施例进行详细阐述，以使本实用新型的优点和特征能更易于被本领域技术人员理解，从而对本实用新型的保护范围做出更为清楚明确的界定。[0013]如附图1本实用新型结构示意图所示，一种电子元器件用振动夹具实施例，该夹具包括印刷线路板1，印刷线路板1上排列有两行十列共二十个焊锡盘组2，每个焊锡盘组 2包括两个焊锡盘21，焊锡盘21上有多个通孔3，每个焊锡盘21都连接到印刷线路板1左侧的一个测试接口 4上。[0014]焊锡盘组2的两个焊锡盘21上的多个通孔3任意组合，可以适应不同元器件不同引脚距离的需要。多个测试接口 4位于印刷线路板1的左侧。这样，当完成振动测试后，可立即进行小型元器件的电性测试，以便检测振动过程中是否发生失效情况。[0015]以上所述，仅为本实用新型的具体实施方式
，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本领域的技术人员在本实用新型所揭露的技术范围内，可不经过创造性劳动想到的变化或替换，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。因此，本实用新型的保护范围应该以权利要求书所限定的保护范围为准。
权利要求1.一种电子元器件用振动夹具，其特征在于该夹具包括印刷线路板(1)，所述印刷线路板(1)上排列有多个焊锡盘组(2)，每个所述焊锡盘组(2)包括两个焊锡盘(21)，所述焊锡盘(21)上有多个通孔(3)，所述每个焊锡盘(21)都连接到所述印刷线路板(1)的一个测试接口(4)上。
2.根据权利要求1所述的一种电子元器件用振动夹具，其特征在于所述焊锡盘组(2) 的两个焊锡盘(21)上的多个通孔(3)任意组合，可以适应不同元器件不同引脚距离的需要。
3.根据权利要求1所述的一种电子元器件用振动夹具，其特征在于所述多个测试接口(4)位于所述印刷线路板(1)的同一侧。
专利摘要本实用新型提供了一种电子元器件用振动夹具，该夹具包括印刷线路板，所述印刷线路板上排列有多个焊锡盘组，每个所述焊锡盘组包括两个焊锡盘，所述焊锡盘上有多个通孔，所述每个焊锡盘都连接到所述印刷线路板的一个测试接口上。本实用新型优点是本实用新型结构简单实用，单次试验的小型元器件数量大，且测试完成了可以很方便地进行效果测试，以及时分析元器件的失效情况，判断出振动试验效果。
文档编号G01M7/02GK202255806SQ201120291610
公开日2012年5月30日 申请日期2011年8月12日 优先权日2011年8月12日
发明者曹超 申请人:上海华碧检测技术有限公司