专利名称：变压器用温控器介质填充装置的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种变压器温度控制器用生产设备，尤其是一种结构简单，可确保介质填充一致性，提高检测精确度的变压器用温控器介质填充装置。
背景技术：
变压器温度控制器需要检测变压器绕组及油面温度，主要结构是有与变压器电流互感器相接的变流器，变流器输出与电热元件(电阻丝)相接，电热元件置于有内腔的铜体内，在铜体的前端有推动杆，后端与环境温度补偿铜体相接，铜体内腔通过导管与感温包相通，在感温包、传感导管、铜体构成的密封系统及环境温度补偿铜体内均充满了感温介质。 测量时，感温包所感应的温度、加热元件均使感温介质的体积随之变化，而环境温度补偿铜体内的感温介质体积随环境温度而变化，对内置电加热元件的铜体内的感温介质体积进行补偿。经补偿后的体积变量驱使推动杆产生一个相对应的位移，驱动机芯并带动与机芯一体且置于表盘上的指针转动，指示被测温度，同时通过所设置的温控点对温度进行控制。现有的铜体及环境温度补偿铜体均设有进液口和出液口，填充介质时，将进液口和出液口打开，使介质从进液口进入填充，当填满铜体而从出液口流出后，将进液口和出液口封堵。目前，对于铜体填充介质有抽真空和加压充装两种方法，抽真空法容易造成元件损坏及铜体内留存气泡现象；而加压充装容易导致两个铜体的压力不等。即现有充装方法难以保证铜体及环境温度补偿铜体内介质填充的一致性，进而影响温度补偿效果而影响仪表的测试精度，变压器温控器精度低成为人们一直渴望解决但始终未能获得成功的技术难题。

发明内容
本发明是为了解决现有技术所存在的上述技术问题，提供一种结构简单、可确保介质填充一致性，提高检测精确度的变压器用温控器介质填充装置。本发明的技术解决方案是一种变压器用温控器介质填充装置，有框架，在框架的上端固定有介质盛装槽，介质盛装槽的下端有管路，管路上有流量调节阀和管路对接阀，在框架的下端置有震动台。本发明是采用常压下自流方式对铜体及环境温度补偿铜体填充介质，可使两铜体内的介质压力相同，所设置的震动台则可使填充系统中所产生的气泡上升至介质盛装槽内的介质表面，从而可以保证两个铜体所填充介质物理参数的一致性，确保了环境温度补偿的准确性，从而提高了温控器的测试精度。虽然结构简单，却有效解决了人们一直渴望解决但始终未能获得成功的技术难题。


图I是本发明实施例的结构示意图。
具体实施方式
下面将结合

本发明的具体实施方式
。如图I所示有框架1，在框架I的上端固定有介质盛装槽2，介质盛装槽2的下端有管路3，管路3上有流量调节阀4和管路对接阀5，在框架I的下端置有震动台6。填充时，将介质置于介质盛装槽2内，铜体置于震动台6上，铜体上的进液口与管路对接阀5相对接，调整流量调节阀4及可控制介质的输出流量。介质在重力的作用下从管路3流出，启动震动台，预留在同体内腔壁上的气泡等可在震动作用下完全脱出而上升漂浮于介质盛装槽内的介质表面，从而可以保证两个铜体所填充介质物理参数的一致性。
权利要求
1.一种变压器用温控器介质填充装置，其特征在于有框架(1)，在框架(I)的上端固定有介质盛装槽(2 )，介质盛装槽(2 )的下端有管路(3 )，管路(3 )上有流量调节阀(4)和管路对接阀(5 )，在框架(I)的下端置有震动台(6 )。
全文摘要
本发明公开一种变压器用温控器介质填充装置，有框架(1)，在框架(1)的上端固定有介质盛装槽(2)，介质盛装槽(2)的下端有管路(3)，管路(3)上有流量调节阀(4)和管路对接阀(5)，在框架(1)的下端置有震动台(6)。是采用常压下自流方式对铜体及环境温度补偿铜体填充介质，可使两铜体的介质压力相同，所设置的震动台则可使填充系统中所产生的气泡上升至介质盛装槽内的介质表面，从而可以保证两个铜体所填充介质物理参数的一致性，确保了环境温度补偿的准确性，从而提高了温控器的测试精度。
文档编号G01K1/20GK102607726SQ201210085359
公开日2012年7月25日 申请日期2012年3月28日 优先权日2012年3月28日
发明者王俊慧 申请人:大连众和光电科技有限公司