专利名称：集成电路内部电容测试装置的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及电容测试装置，尤其涉及一种用于测量集成电路内部电容的测试
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背景技术：
集成电路设计及制造的目的是采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、二极管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构。变容二极管是利用PN 结之间电容可变的原理制成的半导体器件，作为可变电容器，被广泛地应用于FM调谐器及 TV调谐器等谐振电路和FM调制电路中。我们可以把它看成一个PN结，如果在PN结上加一个反向电压V，则N型半导体内的电子被引向正极，P型半导体内的空穴被引向负极，然后形成既没有电子也没有空穴的耗尽层，该耗尽层的宽度我们设为d，随着反向电压V的变化而变化。如此一来，反向电压V增大，则耗尽层d变宽，二极管的电容量C就减少(根据C = kS/d)，而耗尽层宽d变窄，二极管的电容量变大。反向电压V的改变引起耗尽层的变化，从而改变了压控变容器的结容量C。在集成电路测试中，对于设计在其内部的电容的测试一直都是一个难题，因为电容本身都比较小，对测试精度的要求又很高，通常需要芯片工作在一定的频率下进行测试， 这对现有测试技术更提出了挑战。目前，业内常见的方法是采用测试机配备LCR测试仪，通过LCR测试仪测得容性数据反馈给测试机，由测试机整合测试资料，完成电容测试。其缺陷在于采用LCR测试仪测量小电容，通常需要两块测试板，即测电容的和测直流的需要分开，这使得整个系统的测试时间变长，而且LCR测试仪成本非常高。
发明内容本实用新型实施例的目的在于提供一种集成电路内部电容测试装置，以解决现有技术中测量时间长、测量成本高的缺陷。为实现上述目的，本实用新型提供一种集成电路内部电容测试装置，该装置包括 印刷电路板，用于供电子部件的设置与连接；连接端口，设置于所述印刷电路板上，用于与外部测试机相连接；电容测试模块，设置在所述印刷电路板上，通过印刷电路板上的布线与所述连接端口相连接；产品测试端口，设置在所述印刷电路板上，与所述电容测试模块相连接，用于连接需要测试的集成电路芯片外引脚。所有交流输出信号线设置于所述印刷电路板的顶层，所有交流输入信号线设置于所述印刷电路板的底层。或者，所有交流输出信号线设置于所述印刷电路板的底层，所有交流输入信号线设置于所述印刷电路板的顶层。所述产品测试端口，是两个金属接触垫，分别通过所述印刷电路板的线路与所述电容测试模块的引脚相连接。[0009]在对应所述金属接触垫位置设置有一插槽，该插槽具有多个插孔，所述两个金属接触垫分别与所述插槽中的两个插孔相连接，所述两个插孔与测试产品中电容的两个引脚相对应。在所述电容测试模块的偏置电压引脚和地线之间设置有一电容。所述电容为0.1 μ F。本实用新型提供的一种集成电路内部电容测试装置，从硬件选择及软件程序上进行改良，通过重新设计通信电路及印刷电路板，选择精密度高的测试治具，并在软件程序上进行一定的补偿，使得对变容二极管的电容测试的时间大大缩短，精度达到0. 01PF，提供了一套完整的高精度的变容测试方案。

此处所说明的附图用来提供对本实用新型的进一步理解，构成本申请的一部分， 并不构成对本实用新型的限定。在附图中图1是本实用新型集成电路内部电容测试装置的结构框图；图2是本实用新型集成电路内部电容测试装置的详细电路图；图3是本实用新型集成电路内部电容测试装置的电路原理图；图4是本实用新型集成电路内部电容测试装置的寄生电容Cl测试通路；图5是本实用新型集成电路内部电容测试装置的测量电容C2测试通路；图6是本实用新型集成电路内部电容测试装置的直流参数测试通路。
具体实施方式
为使本实用新型实施例的目的、技术方案和优点更加清楚明白，下面结合实施例和附图，对本实用新型实施例做进一步详细说明。在此，本实用新型的示意性实施例及其说明用于解释本实用新型，但并不作为对本实用新型的限定。实施例一请参阅图1，图1是本实用新型集成电路内部电容测试装置的结构框图，如图所示，本实用新型集成电路内部电容测试装置包括印刷电路板100，用于供电子部件的设置与连接；在本实施例中，所述印刷电路板100为多层结构，例如六层，以供放置各种电子元器件以及布置走线，在设置各种电子元器件的时候，需要把它们都设置在所述印刷电路板 100的顶层，当然根据需要也可以设置在底层，而在设置交流信号线的时候，需要把这些交流信号线都设置在所述印刷电路板的表面一层，可以是顶层也可以是底层，并且输出信号线与输入信号线要分开设置，不能设置在相同的一层，例如，在顶层设置输出信号线，那么输入信号线就要设置在底层，反之亦然。另外还需要注意一点，就是所有信号线尽可能短。 采用这样设计原则可使寄生电容达到最小。连接端口 110，设置于所述印刷电路板100上，用于与外部测试机相连接；在本实施例中，所述连接端口共有43个，如图2所示，分别记为Al，Α2…Α40，及 Jl, J2，J3，其中Jl，J2为信号输出端口，其余为信号输入端口，且端口 Al至端口 Α40形成双列直插式针形脚，其余3个端口 Jl，J2，J3以金属螺旋形式连接，且采用屏弊线与外部测试机相连。所谓的屏弊线就是由两层同轴金属线组成，内层金属线与外部测试机上数字转换器相连，外层金属线接地，且内外层金属线之间相互绝缘。电容测试模块120，设置在所述印刷电路板100上，通过印刷电路板100上的布线与所述连接端口 110相连接；在本实施例中，所述电容测试模块共有42个引脚，如图2所示，依次记为Bi，B2，… B42，与所述连接端口 110通过印刷电路板100上的线路对应相连，具体连接方式请参考如
下表一
权利要求1.一种集成电路内部电容测试装置，其特征在于，该集成电路内部电容测试装置包括印刷电路板，用于供电子部件的设置与连接； 连接端口，设置于所述印刷电路板上，用于与外部测试机相连接； 电容测试模块，设置在所述印刷电路板上，通过印刷电路板上的布线与所述连接端口相连接；产品测试端口，设置在所述印刷电路板上，与所述电容测试模块相连接，用于连接需要测试的集成电路芯片外引脚。
2.根据权利要求1所述的集成电路内部电容测试装置，其特征在于所有交流输出信号线设置于所述印刷电路板的顶层，所有交流输入信号线设置于所述印刷电路板的底层。
3.根据权利要求1所述的集成电路内部电容测试装置，其特征在于所有交流输出信号线设置于所述印刷电路板的底层，所有交流输入信号线设置于所述印刷电路板的顶层。
4.根据权利要求1所述的集成电路内部电容测试装置，其特征在于所述产品测试端口，是两个金属接触垫，分别通过所述印刷电路板的线路与所述电容测试模块的引脚相连接。
5.根据权利要求4所述的集成电路内部电容测试装置，其特征在于在对应所述金属接触垫位置设置有一插槽，该插槽具有多个插孔，所述两个金属接触垫分别与所述插槽中的两个插孔相连接，所述两个插孔与测试产品中电容的两个引脚相对应。
6.根据权利要求1-3任一项所述的集成电路内部电容测试装置，其特征在于 在所述电容测试模块的偏置电压引脚和地线之间设置有一电容。
7.根据权利要求6所述的集成电路内部电容测试装置，其特征在于 所述电容为0. lyF。
专利摘要本实用新型提供一种集成电路内部电容测试装置，该集成电路内部电容测试装置包括印刷电路板，用于供电子部件的设置与连接；连接端口，设置于所述印刷电路板上，用于与外部测试机相连接；电容测试模块，设置在所述印刷电路板上，通过印刷电路板上的布线与所述连接端口相连接；产品测试端口，设置在所述印刷电路板上，与所述电容测试模块相连接，用于连接需要测试的集成电路芯片外引脚。本实用新型从硬件选择及软件程序上进行改良，通过重新设计通信电路及印刷电路板，选择精密度高的测试治具，并在软件程序上进行一定的补偿，使得对变容二极管的电容测试的时间大大缩短，精度提高。
文档编号G01R27/26GK202057729SQ20112014688
公开日2011年11月30日 申请日期2011年5月10日 优先权日2011年5月10日
发明者董小东, 蒋鹰, 辜芳义 申请人:嘉盛半导体(苏州)有限公司