专利名称：一种用x射线检测pcb的方法
技术领域：
本发明涉及PCB检测方法的相关技术领域，特别是一种用X射线检测PCB的方法。
背景技术：
X射线成像步骤主要由以下几个方面组成X射线管——图像增强器——相机一一降噪处理器——显示器目前情况是，到显示器的图像，取决于前四个元器件的质量。尽管如此，即使提高了四个元器件的质量，图像效果有改善，但仍然不理想。客户一直要求提高清晰度。清晰度 不够。是目前同类X光检查机的缺憾。清晰度是指是“肉眼”否能分辨出图像线条间或图 像明暗层次间的区别，亦即图像层次对景物质点的分辨或细微层次质感或图像明暗层次间 的精细程度。其分辨率愈高，图像表现得愈细致，清晰度愈高。为了改善X光操作人员的工作条件，应用低强度的X光射线曝光，但这样获取的成 像灰度级集中在暗区，许多图像细节无法看清，判读困难。

发明内容
本发明提供了一种用X射线检测PCB的方法，以解决现有技术中，通过X射线检查 PCB获得的X光图像不清晰的技术问题。本发明采用的技术方案如下一种用X射线检测PCB的方法，所述方法包括通过X射线对PCB进行成像处理得 到成像图片，所述方法包括(11)对成像图片统计灰度直方图；(12)统计灰度直方图中像素分布最密集的地方，确定灰度范围[A，B]；(13)用户确定输入色阶范围[minA，MaxB]，输出色阶范围[minOut，maxOut]；(14)拉伸灰度范围[A，B]到新的灰度范围[Z1, ZJ从而得到新的成像图片。作为一种优选方案，所述步骤(13)，采用如下方法拉伸灰度范围[A，B]到新的灰 度范围[ZnZk]建立从原灰度ζ到新灰度Z’的映射，如图1所示，采用如下公式
<formula>formula see original document page 3</formula>作为进一步的优选方案，所述步骤(11)前，还包括对成像图片进行增强和/或降 噪处理。作为进一步的优选方案，其特征在于，所述步骤(14)的具体步骤如下(41)调整ZjP Zk的取值，如果已经在0 255的范围内遍历所有的ZjPZk,则退出，否则执行步骤(42)；(42)拉伸灰度范围[A，B]到新的灰度范围[Z1, Zk]从而得到新的成像图片；(43)如果新的成像图片中的有用图像和背景图像能明显区分，则退出，否则执行 步骤(41)。作为进一步的优选方案，所述有用图像为PCB上涂覆的金属层，背景图像是指PCB 的基材成像部分。作为进一步的优选方案，所述步骤(43)中，通过比较有用图像和背景图像的清晰 度指数进行区分，具体步骤如下当清晰度指数超过预先设定的阈值，则认为有用图像和背景图像能明显区分，退 出步骤(43)，否则，认为有用图像和背景图像不能明显区分，继续执行步骤(41)。
本发明具有以下优点(1)是图像更加清晰可辨，可更加快速识别。因此可较大地采取软件放大图像来进 行观察。同时，因识别更加快速而大大提高生产率。(2)是减少测量中人为因素造成的误差。图像清晰可使测量操作时，如画圆测孔的 圆心距时，能更准确地寻找边界，减少人为误差。(3)是大大降低生产成本和减少不必要的损失。可根据具体情况，进行图像清晰度 调节，对印制线路板各个不同侧重点进行观察和分析。获得线路板更多的质量信息。从而 更加精确地控制产品质量。降低生产成本和减少不必要的损失。(4)是图像清晰度的提高，可以在一定程度上提高X光管寿命。譬如用原软件测 试时，测某种厚板时，X光管电压需要44KV ；而采用新软件时，只需40KV就可以了。因此，X 光管可以用稍低的电压来工作。这对提高X光管的寿命起到一定作用。(5)是在一定程度上扩宽X光观察的视野范围。现状是加大视野时，清晰度会有损 失。改进后的软件，弥补了清晰度的损失。可有针对性扩宽X光观察的视野范围。


图1为从灰度范围[A，B]扩展到灰度范围[Z1, Zk]的函数图；图2为对PCB的X射线成像，经过对增强，降噪等处理后采集到的图像；图3为对图2灰度统计直方图结果；图4为把图2灰度范围拉伸到[Zl，Zk]灰度范围下的图像；图5为图4对应的色阶统计直方图；图6为图2经过增强有用图像数据，削弱背景后的效果图。
具体实施例方式下面结合附图和具体实施例对本发明进行进一步详细的说明。本实施例的具体步骤如下1)有针对性地提取PCB的X射线成像，经过对增强，降噪等处理后采集得到如图2 所示图像；2)对图2进行灰度统计得到如图3所示的直方图；3)根据如下公式<formula>formula see original document page 5</formula>—Jt=maitE其中，[A, B]是对图像色阶统计出来的，[minA,MaxB]色阶范围是用户期望而设定 的一个范围，它大于[A，B]。在[minA，MaxB]内，可通过拉动软件滑动条调节[A，B]扩大到 色阶范围[Z1, Zk]，这样就增加了色阶范围。即由[A，B] — [ZijZJ0输出色阶范围[minOut，maxOut]是用户设定的一个范围，即是输出的设定目标 值。一般设定为W，255]。通过拉伸同心圆灰度范围提高对比度，如图4所示为拉伸到两个不同灰度范围下 的图像，图5为其相应的直方图，可以看出，有用图像数据灰度分布范围较宽的图像较清 晰；4)通过提高对比度，增强有用的图像数据，削弱背景，从而更容易分离出我们需要 的图像数据。如图5，就是对图2采取图像处理，通过对图像灰色分布范围宽度进行调节，选 取的一张图像。增大了同心圆轮廓灰度，减小了背景灰度，经软件算法处理后，有选择性，观 察到清晰的图像。与图2相比，图像清晰，轮廓分明。
权利要求
一种用X射线检测PCB的方法，所述方法包括通过X射线对PCB进行成像处理得到成像图片，其特征在于，所述方法包括(11)对成像图片统计灰度直方图；(12)统计灰度直方图中像素分布最密集的地方，确定灰度范围[A，B]；(13)用户确定输入色阶范围[minA，MaxB]，输出色阶范围[minOut，maxOut]；(14)拉伸灰度范围[A，B[到新的灰度范围[Z1，Zk]从而得到新的成像图片。
2.根据权利要求1所述的用X射线检测PCB的方法，其特征在于，所述步骤(14)，采用 如下方法拉伸灰度范围[A，B]到新的灰度范围[ZpZk]建立从原灰度ζ到新灰度V的映射，采用如下公式<formula>formula see original document page 2</formula>
3.根据权利要求1或2所述的用X射线检测PCB的方法，其特征在于，所述步骤(11) 前，还包括对成像图片进行增强和/或降噪处理。
4.根据权利要求1或2所述的用X射线检测PCB的方法，其特征在于，其特征在于，所 述步骤(14)的具体步骤如下(41)调整Z1和Zk的取值，如果已经在O 255的范围内遍历所有的Z1和Zk，则退出， 否则执行步骤(42)；(42)拉伸灰度范围[A，B]到新的灰度范围[Z1,Zk]从而得到新的成像图片；(43)如果新的成像图片中的有用图像和背景图像能明显区分，则退出，否则执行步骤 (41)。
5.根据权利要求4所述的用X射线检测PCB的方法，其特征在于，所述有用图像为PCB 上涂覆的金属层，背景图像是指PCB的基材成像部分。
6.根据权利要求4所述的用X射线检测PCB的方法，其特征在于，所述步骤(43)中，通 过比较有用图像和背景图像的清晰度指数进行区分，具体步骤如下当清晰度指数超过预先设定的阈值，则认为有用图像和背景图像能明显区分，退出步 骤(43)，否则，认为有用图像和背景图像不能明显区分，继续执行步骤(41)。
全文摘要
本发明涉及PCB检测方法的相关技术领域，特别是一种用X射线检测PCB的方法。一种用X射线检测PCB的方法，所述方法包括通过X射线对PCB进行成像处理得到成像图片，所述方法包括(11)对成像图片统计灰度直方图；(12)统计灰度直方图中像素分布最密集的地方，确定灰度范围[A，B]；(13)用户确定灰度范围[A，B]，输入色阶范围，输出色阶范围；(14)拉伸灰度范围[A，B]到新的灰度范围[Z1，Zk]从而得到新的成像图片。本发明使图像更加清晰可辨，可更加快速识别。
文档编号G01N23/04GK101806756SQ20101012971
公开日2010年8月18日 申请日期2010年3月19日 优先权日2010年3月19日
发明者刘世群, 吴伟钦, 徐地华, 梁前, 梅领亮, 许德平, 陈伯平 申请人:广东正业科技股份有限公司