专利名称：用于水位测量的低成本塑封集成放大输出压力传感器的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种压力传感器，具体的讲涉及一种可将传感器和信号处理电路
设置在同一芯片上的用于水位测量的低成本塑封集成放大输出压力传感器。
背景技术：
传感器是一种检测装置，能感受到被测量的信息，并能将检测感受到的信息，按一 定规律变换成为电信号或其他所需形式的信息输出，以满足信息的传输、处理、存储、显示、 记录和控制等要求。它是实现自动检测和自动控制的首要环节。 传感技术——研究传感器的材料、设计、工艺、性能和应用等的综合技术，为一门 边缘技术，它涉及物理学，数学，化学，以及对其敏感元件部分的研究和开发，除了对其芯片 的研究和开发外，也应十分重视传感器的封装工艺和封装结构的研究，而封装结构往往是 弓I起传感器不能稳定可靠地工作的关键因素之一 。 目前在传感器的应用中，多为传感器和其信号处理电路分开设置的情况，造成其 封装结构体积大、成本高、结构复杂，安装不方便、密封性差等问题这而在一些特殊场所，需 要一种变送输出(例如比例电压0. 5 4. 5v)的塑封传感器产品。

实用新型内容为了克服现有技术的不足，本实用新型的目的在于提供一种结构简单、封装效果
好、可提高传感器稳定性的全介质测量一体化放大输出压力传感器。 本实用新型是通过以下技术方案来实现的 —种用于水位测量的低成本塑封集成放大输出压力传感器，包括一集成一体化数 字压力芯片和一实现芯片编程功能的芯片编程板，集成一体化数字压力芯片上设有一可编 程的信号处理电路和一压力传感器，所述的信号处理电路输入端连接压力传感器输出端， 而芯片编程板则一端通过通讯接口与计算机相连接，另一端与芯片上的信号处理电路相连 接，其特征在于，在集成一体化数字压力芯片外部还设置有一封装外壳，所述的封装外壳涂 在集成一体化数字压力芯片的表面上，封装外壳的材料为pps塑胶。 实用新型的有益效果是本实用新型所述的压力传感器的封装外壳体积小、成本 低、结构简单、安装方便、密封性好，且封装外壳所使用的材料有一定的耐腐蚀能力、可焊性 好、方便用户焊接操作，避免因焊接热变形引起的产品不良，本实用新型保证了压力传感器 的稳定性和可靠性。

图1为本实用新型所述的各部件之间的连接示意图； 图2为本实用新型一实施例的结构示意图。
图中主要附图标记含义为 1、集成一体化数字压力芯片 2、封装外壳[0013] 3、芯片编程板 4、计算机具体实施方式下面将结合附图，详细说明本实用新型的具体实施方式
图1为本实用新型所述的各部件之间的连接示意图；图2为本实用新型一实施例 的结构示意图。 如图l和图2所示一种用于水位测量的低成本塑封集成放大输出压力传感器，包 括一集成一体化数字压力芯片1和一实现芯片编程功能的芯片编程板3，集成一体化数字 压力芯片1上设有一可编程的信号处理电路和一压力传感器，所述的信号处理电路输入端 连接压力传感器输出端，而芯片编程板3则一端通过通讯接口与计算机4相连接，另一端与 集成一体化数字压力芯片1上的信号处理电路相连接，在集成一体化数字压力芯片1外部 还设置有一封装外壳2，所述的封装外壳2涂在集成一体化数字压力芯片1的表面上，其材 料为PPS塑胶。 集成一体化数字压力芯片1通过封装外壳2与测量介质进行有效隔离，通过封装 外壳2的PPS塑胶材质，可将测量介质的压力传递给集成一体化数字压力芯片1，由集成一 体化数字压力芯片l将压力信号转换为电信号，并进行放大处理后输出比例电压信号(一 般为0. 5 4. 5V)供用户系统采集使用。 此外，本实用新型可以通过芯片编程板3进行标定补偿，实现变送输出，该芯片编 程板3 —端通过USB通讯接口连接计算机4 ，其另 一端连接塑封后的集成一体化数字压力芯 片1上的信号处理电路，通过芯片编程板3来实现塑封在封装外壳2的压力传感器的可编 程标定补偿的功能，即进行输出标定编程和温度补偿编程。 本实用新型通过采用一体化数字压力芯片1以及利用PPS塑胶对上述芯片进行 封装，一方面减少了传感器的体积，降低了生产成本，另一方面也减少了外界对传感器的影 响，提高了传感器的稳定性。 以上已以较佳实施例公开了本实用新型，然其并非用以限制本实用新型，凡采用 等同替换或者等效变换方式所获得的技术方案，均落在本实用新型的保护范围之内。
权利要求一种用于水位测量的低成本塑封集成放大输出压力传感器，包括一集成一体化数字压力芯片和一实现芯片编程功能的芯片编程板，集成一体化数字压力芯片上设有一可编程的信号处理电路和一压力传感器，所述的信号处理电路输入端连接压力传感器输出端，而芯片编程板则一端通过通讯接口与计算机相连接，另一端与芯片上的信号处理电路相连接，其特征在于，在集成一体化数字压力芯片外部还设置有一封装外壳，所述的封装外壳涂在集成一体化数字压力芯片的表面上。
2. 根据权利要求1所述的用于水位测量的低成本塑封集成放大输出压力传感器，其特 征在于所述的封装外壳的材料为塑胶。
3. 根据权利要求1所述的用于水位测量的低成本塑封集成放大输出压力传感器，其特 征在于所述的塑胶为PPS。
专利摘要本实用新型公开了一种用于水位测量的低成本塑封集成放大输出压力传感器，包括一集成一体化数字压力芯片和一芯片编程板，集成一体化数字压力芯片上设有一信号处理电路和一压力传感器，所述的信号处理电路输入端连接压力传感器输出端，而芯片编程板则一端通过通讯接口与计算机相连接，另一端与芯片上的信号处理电路相连接，集成一体化数字压力芯片外部还设置有一封装外壳，其涂在集成一体化数字压力芯片的表面上。本实用新型所述的压力传感器的封装外壳体积小、成本低、结构简单、安装方便、密封性好，且封装外壳所使用的材料有一定的耐腐蚀能力、可焊性好、方便用户焊接操作，避免因焊接热变形引起的产品不良，保证了压力传感器的稳定性和可靠性。
文档编号G01L23/18GK201476931SQ20092023140
公开日2010年5月19日 申请日期2009年8月27日 优先权日2009年8月27日
发明者何堃, 王莉莎, 田继忠, 郭宏 申请人:昆山诺金传感技术有限公司;威海诺金传感技术有限公司;北京鑫诺金传感技术有限公司;北京鑫诺金电子科技发展有限公司;北京德思源电子科技发展有限公司