专利名称：一种温度传感器的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种温度传感器。
背景技术：
温度传感器是人们最早使用，也是使用范围最广的传感器。经过近百年的发展， 现代温度传感器无论是从测量范围、使用环境还是测量精度上都远非当年原始的温度计可比。现代温度传感器为了保证测量精度，其内部的热感应元件通常都十分精细，精细的结构带来的后果是，传感器的内部元件都十分的脆弱。为了保护如此精细的结构，现行通常的做法是在热感应元器件外部装备保护套，来适应各种复杂的使用环境。在实际使用过程中，传感器由于内部结构的不稳定，造成其内部元件与保护套接触，形成短路。此类故障时有发生。
发明内容本实用新型针对以上问题的提出，而研制的一种温度传感器。本实用新型的技术解决方案是这样现实的一种温度传感器，该传感器包括温度感应元件、PCB衬板、保护套，其特征在于该温度传感器还包括温度感应元件保护架和焊点保护架；所述PCB衬板位于保护套内；所述温度感应元件固定于PCB衬板前端，在温度感应元件的后面设有温度感应元件保护架，所述温度感应元件保护架也固定在PCB衬板上，该保护架的高度高于所述温度感应元件的高度；在PCB衬板的后端焊点处设有焊点保护架， 该焊点保护架的顶部高于焊点顶部。所述焊点保护架的截面为T型，所述PCB衬板后端焊点处2个焊点之间设有凹槽； 所述焊点保护架的τ型上端盖状结构位于焊点上方，T型结构的支撑部分卡接在2个焊点的中间凹槽内。所述温度感应元件保护架和焊点保护架为绝缘体。由于采用了上述技术方案，本实用新型提供的温度传感器，通过一种简单的结构实现了，既能有效地保护热感应元件，又不会明显的增加成本，并且不会影响温度传感器的外形结构。由于其结构简单，不仅便于生产，而且成本非常低廉适于广泛推广。

图1是本实用新型的俯视透视图；图2是本实用新型的侧视透视图；图3是本实用新型的焊点保护架装配示意图；图4是本实用新型的焊点保护架结构图；图中1、温度感应元件2、PCB衬板3、保护套4、温度感应元件保护架5、焊点保护 ^k 6、点 ο具体实施方式
如图1 3所示的一种温度传感器，包括温度感应元件1、PCB衬板2、保护套3， 温度感应元件保护架4和焊点保护架5。PCB衬板2通过在尾端设有的固定装置，固定在保护套3内部。在PCB衬板2的前端通过焊接等其他方式，固定有温度感应元件1。在紧靠该元件的后面位置安装有温度感应元件保护架4，该保护架的高度高于感应元件的高度，以便在PCB衬板2在包保护套3内部因为外力或者安装不稳等原因而造成移动时，使温度感应元件1不与保护套接触，进而避免了短路的发生。所述的焊点保护架5通过卡口或其他方式固定在PCB衬板2的尾端，其独特的T 型结构的支撑部分位于2个焊点中间，隔离两个焊点，能保证两个焊点互相不接触，T型结构的上端盖状结构也能保证两个焊点不与保护套3接触，从根本上杜绝了因为焊点接触而造成的短路发生。为了保证其内部结构的整体绝缘，本实用新型中特有的温度感应元件保护架4和焊点保护架5都采用了绝缘材质。以上所述，仅为本实用新型较佳的具体实施方式
，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，根据本实用新型的技术方案及其发明构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。
权利要求1.一种温度传感器，该传感器包括温度感应元件(1)、PCB衬板O)、保护套(3)，其特征在于该温度传感器还包括温度感应元件保护架(4)和焊点保护架(5)；所述PCB衬板(2)位于保护套(3)内；所述温度感应元件(1)固定于PCB衬板(2)前端，在温度感应元件(1)的后面设有温度感应元件保护架G)，所述温度感应元件保护架 (4)也固定在PCB衬板( 上，该保护架的高度高于所述温度感应元件(1)的高度；在PCB 衬板O)的后端焊点处设有焊点保护架(5)，该焊点保护架(5)的顶部高于焊点顶部。
2.根据权利要求1所述的一种温度传感器，其特征还在于所述焊点保护架(5)的截面为T型，所述PCB衬板( 后端焊点处2个焊点之间设有凹槽；所述焊点保护架(5)的T 型上端盖状结构位于焊点上方，T型结构的支撑部分卡接在2个焊点的中间凹槽内。
3.根据权利要求1所述的一种温度传感器，其特征还在于所述温度感应元件保护架 (4)和焊点保护架(5)为绝缘体。
专利摘要本实用新型公开了一种温度传感器，包括温度感应元件、PCB衬板、保护套，其特征在于该温度传感器还包括温度感应元件保护架和焊点保护架；所述温度感应元件固定于PCB衬板前端，在该元件后面的位置设有温度感应元件保护架，在PCB衬板的后端固定有焊点保护架，该保护架呈T型，其T型结构上端的高度高于焊点的高度。本实用新型提供的温度传感器，通过一种简单的结构实现了，既能有效地保护热感应元件，又不会明显的增加成本，并且不会影响温度传感器的外形结构。由于其结构简单，不仅便于生产，而且成本非常低廉适于广泛推广。
文档编号G01K1/14GK202033118SQ201120071369
公开日2011年11月9日 申请日期2011年3月17日 优先权日2011年3月17日
发明者曾永春 申请人:大连博控自动化技术有限公司