专利名称：一种电磁炉的温度检测装置的制作方法
技术领域：
本实用新型是涉及电磁炉的温度检测技术，特别是一种电磁炉的温度检测装置， 属现有电磁炉温度检测的改进技术。
背景技术：
现有电磁炉的温度检测元件一般紧固在散热器或者电路板发热元件的上方，由于 温度检测元件与在电磁炉工作中带有高压的元件直接接触，因此对其本身的绝缘等级要求 较高，从而导致温度检测元件热反应滞后，温度跟随性差，不能准确及时地反应出高温元件 温度变化的情况，导致整个电路保护系统动作滞后。

实用新型内容本实用新型的目的在于考虑上述问题而提出的一种温度跟随性好、反应快，对自 身的绝缘性能不做要求，还能实时反应出高温元件的温度变化情况的电磁炉的温度检测装置。实现本实用新型目的的技术方案是一种电磁炉的温度检测装置，包括散热器、温 度采样元件、PCB基板和电磁炉底座，所述PCB基板固定安装在电磁炉底座上，散热器固定 安装在PCB基板正面，所述的温度采样元件与电磁炉电路系统连接，其特征是温度采样元 件安装在PCB基板的背面。为了保证本实用新型对温度的检测有更高的精确度，所述温度采样元件在PCB基 板的背面的安装位置对应于散热器在PCB基板正面的安装位置。所述的温度采样元件贴装在PCB基板背面上。所述的温度采样元件为贴片型热敏电阻。所述的PCB基板通过紧固件固定安装在电磁炉底座上。紧固件为自攻螺钉。所述的电磁炉底座上有用于包围住PCB基板的挡筋，挡筋与PCB基板的配合安装， 形成温度采样元件位于一个密闭的狭小空间内的结构。本实用新型的有益效果在于，由于温度采样元件安装在PCB基板背面上，实现了 与在电磁炉工作过程中带有高压的散热器等发热元件的隔离，所以整个温度采样过程安全 可靠，温度采样元件自身无需绝缘；同时，本实用新型由于底座上的挡筋与PCB基板的配 合安装，温度采样元件在一个密闭的狭小空间内，故温度采样受外界影响较小，温度检测快 速、准确，使得本实用新型温度跟随性好、反应快，能实时反应出高温元件的温度变化情况。此外本实用新型还具有安装简单、成本低的优点。

图1为本实用新型的装配结构示意图；图2为本实用新型温度采样元件在PCB基板背面的贴装示意图。
具体实施方式

以下结合附图对本实用新型的具体实施方式
做进一步的说明。如图1、图2所示，本实用新型包括PCB基板3、安装在PCB基板3正面的散热器1 及安装在PCB基板3下方背面的温度采样元件2。温度采样元件2的安装位置与散热器1 的安装位置相对应。PCB基板3通过自攻螺钉6固定在底座5的安装柱7上后，嵌合在底座 上的挡筋4里面，使得其背面的温度采样元件2被密封在一个密闭的狭小空间内。本实施例中，上述温度采样元件2采用贴片式热敏电阻，贴装在PCB基板3背面 上，通过PCB基板3上的布线实现与整个电磁炉电路系统的电连接。本实用新型工作时，电磁炉散热器1会散发大量热量，依靠电磁炉内部的风扇来 把热量强制排出炉外，而贴装在PCB基板3下表面的温度采样元件2准确地检测电磁炉散 热器1传递给PCB基板3的温度，当检测到的温度过高，且超过设定的参考值时，可以及时 使电磁炉内部的控制系统启动，停止电磁炉的工作，达到高温保护的目的。
权利要求一种电磁炉的温度检测装置，包括散热器(1)、温度采样元件(2)、PCB基板(3)和电磁炉底座(5)，所述PCB基板(3)固定安装在电磁炉底座(5)上，散热器(1)固定安装在PCB基板(3)正面，所述的温度采样元件(2)与电磁炉电路系统连接，其特征是温度采样元件(2)安装在PCB基板(3)的背面。
2.根据权利要求1所述的电磁炉的温度检测装置，其特征是所述温度采样元件(2)在 PCB基板(3)背面的安装位置对应散热器(1)在PCB基板(3)正面的安装位置。
3.根据权利要求1或2所述的电磁炉的温度检测装置，其特征是所述的温度采样元件 ⑵贴装在PCB基板(3)背面上。
4.根据权利要求3所述的电磁炉的温度检测装置，其特征是所述的温度采样元件(2) 为贴片型热敏电阻。
5.根据权利要求1所述的电磁炉的温度检测装置，其特征是所述的PCB基板(3)通过 紧固件(6)固定安装在电磁炉底座(5)上。
6.根据权利要求5所述的电磁炉的温度检测装置，其特征是紧固件(6)为自攻螺钉。
7.根据权利要求1所述的电磁炉的温度检测装置，其特征是所述的电磁炉底座(5)上 有用于包围住PCB基板(3)的挡筋(4)，挡筋(4)与PCB基板(3)的配合安装，形成温度采 样元件(2)位于一个密闭的狭小空间内的结构。
专利摘要一种电磁炉的温度检测装置，包括散热器、温度采样元件、PCB基板和电磁炉底座，所述PCB基板固定安装在电磁炉底座上，散热器固定安装在PCB基板正面，所述的温度采样元件与电磁炉电路系统连接，其特征是温度采样元件安装在PCB基板的背面。本实用新型安全可靠、安装简单、成本低。具有温度跟随性好、反应快，对自身的绝缘性能不做要求，还能实时反应出高温元件的温度变化情况的优点。
文档编号G01K7/22GK201636927SQ20102010428
公开日2010年11月17日 申请日期2010年1月26日 优先权日2010年1月26日
发明者何前凯, 李宝刚, 李新峰, 王云峰, 覃琼, 谢波 申请人:美的集团有限公司