专利名称：缺陷管理系统的方法
技术领域：
本发明涉及一种缺陷管理系统的方法，特别涉及一种应用于晶片制造的缺陷管理系统的方法。
背景技术：
随着半导体晶片制造技术的进步，愈来愈复杂的设备以及摄像、分析能力、及数据容量等成长增进的速度，比分析标准方法的能力快速，使得晶片缺陷管理(wafer defectmanagement)变得问题重重。
现今晶片检测(inspection)与失效(failure)分析的工具，提供有关制程中缺陷与失效的定性与定量的信息。因为这些与晶片缺陷管理相关的问题，因此必须要有自动系统能够连结所有晶片缺陷分析设备，使得工程师能够迅速地处理日益复杂的晶片缺陷问题。
若干有关缺陷管理系统(defect management system，DMS)的讨论如下。美国专利编号5,761,064公开自动化缺陷管理系统，可将晶片检测设备收集到的晶片缺陷数据，转变成标准格式的数据，这些标准格式的数据，可以在网络上传递至任一工作站上，以供检阅分析。美国专利编号5,946,213公开一种可辨识与重新分类(reclassify)延续缺陷(propagatordefect)的缺陷管理系统。美国专利编号6,035,244公开一种可更新与延续缺陷有关的缺陷数据的缺陷管理系统。美国专利编号6,177,287公开一种在一连串的半导体制造中，查看缺陷分类数据与影像数据的方法。
然而，传统缺陷管理系统，仍存在若干长久以来未能顺利解决的问题。举例来说，对于缺陷管理系统而言，制程机台的校正数据应该自动纳入考量之中，才能更正确反应出缺陷发生的情况与原因。其次，不同机台所收集到或检测到的数据过于简化成少数类别的数据，造成分析人员分析或追踪上的困难，无法有效掌握特定机台或特定类别的数据。再者，既定的分析操作过程，不一定适合特定的产品，如何能让分析人员自订分析操作过程，并且对于分析操作过程一目了然。再者，对于众多分析人员同时登录缺陷管理系统时，工作速度严重变慢也是待解决的课题之一。

发明内容
本发明所要解决的技术问题，是提供一种缺陷管理系统方法，以解决现有技术存在的缺陷。
为解决上述技术问题，本发明提供一种缺陷管理系统的方法，包含进行机台匹配检验于一缺陷管理系统中，其至少包含扫描一生产晶片；检视一使用层级于缺陷管理系统中，缺陷管理系统根据使用层级，分配缺陷管理系统的资源；编辑一分析过程模板，缺陷管理系统根据该分析过程模板，执行一分析过程；预滤(pre-filtering)缺陷数据，其根据至少一基准，此基准选自以下所组成族群之一未分类与分类、缺陷类别、缺陷尺寸、影像种类、缺陷图案、与CP数据结合；及输出一结果报告，结果报告结合分析过程模板与缺陷数据。
本发明的优点是1、在于紧急需要利用到缺陷管理系统之资源时，可以以较高使用层级的身分进入，达到优先使用系统资源与提高系统执行速度的目的。2、以图形化的方式编辑缺陷管理系统需执行的分析步骤，提供使用者化的分析过程，同时可利用模板的方式储存，能够重复使用，节省使用者操作编辑的时间。3、其可提供预滤步骤，加速使用者筛选数据。4、其可结合分析过程模板与缺陷数据，成为一完整的结果报告。


图1是本发明的缺陷管理方法的流程示意图。
图2说明利用本发明的编辑分析过程的模板示意图。
图号说明26模板具体实施方式
本发明的缺陷分析管理方法可被广泛地应用到许多缺陷分析管理方法中，当本发明以一较佳实施例来说明本发明的方法时，以本领域内技术人员应有的知识，若干一般的替换无疑地亦不脱离本发明的精神及范畴。
其次，本发明用示意图详细描述如下，在详述本发明实施例时，表示方法的示意图，并不对本发明的限定。
图1为本发明的缺陷管理方法的流程示意图。要说明的是，图1的流程中的步骤顺序是可以任意更换的，不局限于图1中的顺序，且每个步骤亦可单独执行。在本实施例中，缺陷管理系统会检视使用者的使用层级(步骤10)，以决定使用者使用缺陷管理系统的优先级与使用权限范围。使用层级的级数数目并不限定，至少有二个层级，一旦使用者数目饱和，且当一较高使用层级欲进入缺陷管理系统时，缺陷管理系统在检视使用层级时，会以此较高使用层级的使用者，取代最近进入系统之较低使用层级的使用者。再者，为维持或提高缺陷管理系统的执行速度，较高使用层级的使用者可以使系统暂停执行较低使用层级之使用者的命令或指令。本发明的优点之一，在于紧急需要利用到缺陷管理系统之资源时，可以以较高使用层级的身分进入，达到优先使用系统资源与提高系统执行速度的目的。
其次，在本发明的缺陷管理系统上执行机台的匹配检验(tool matching)(步骤12)。利用生产晶片(而非标准晶片)在同一机台，或是多个相同作用的机台上，进行多次的扫描，对比结果文件，便可完成机台的匹配检验，利用生产晶片的优点在于使检验结果更真实地反应机台的实际情形。再者，匹配检验的比较可以扩展到不同类型的机台之间，显示不同类似机台之间的差异性，缺陷管理系统亦可进行此些匹配检验的交迭计算与分析。此外，此些扫描结果文件使得比较机台间的差异更加迅速、方便。再者，配合缺陷管理系统的缺陷图标的迭加比较，可以得到更正确的摄像速率(capture rate)的机台匹配检验。
接着，使用者能够利用图形化的方式编辑分析过程的模板(template)(步骤14)。然后，缺陷管理系统可以依据此模板进行此次的缺陷分析过程，分类不同机台所收集到的不同缺陷数据(步骤16)。本发明之进行数据收集时，依照机台组合(equipment group)分类成六大类机台，故所收集到的影像数据亦有六大类，有别于一般的两大类(OM再检影像与SEM再检影像)。本发明之六大类影像包含KLA再检影像，为KLA机台上进行原位再检生成的影像；AIT再检影像，为AIT机台上进行原位再检生成的影像；OM再检影像，为光学再检(OM)机台上生成的影像；单一SEM影像，为扫描电子显微(SEM)机台上生成的影像；光谱SEM影像，为扫描电子显微(SEM)机台上生成的影像，与由能阶分析仪(EDS)生成的光谱影像；及FIB影像，为在聚焦离子束(FIB)再检机台上生成的图片。其中有关单一SEM影像与光谱SEM影像部分，缺陷管理系统可凭借SEM机台本身所提供的特性(feature)区分此两类型影像。
此外，本发明可依据使用层级存取缺陷数据(步骤18)。本发明中，对于存取任一类缺陷影像的数目设限，以避免无关紧要的数据浪费系统的资源。当某一类缺陷影像的数目饱和时，缺陷管理系统将根据使用层级的高低，授权使用者删除或取代既存影像与否，以避免重要影像被不当地删除或被新影像取代或覆盖。
再者，使用者欲查询缺陷数据时，缺陷管理分析系统，能够根据本发明的分类影像，进行数据预滤(pre-filtering)(步骤20)。利用本发明的分类影像，可以迅速找到对应的数据，同时影像数据亦可根据分类进行排序，增进查询数据的速度。此外，本发明的预滤步骤亦可根据其它的条件进行未分类/分类缺陷(unclassified/classified defect)；缺陷类别(defect class)；缺陷尺寸(defect size)；影像种类(image type)；缺陷图案(defect pattern)；及与CP数据结合。
其次，缺陷管理系统依使用者要求，输出结果文件(步骤22)。一般缺陷管理系统所输出的结果文件，为图表(chart)、图标(map)、影像(image)、表格(spread sheet)等。本发明可将此些结果文件，自动转换成指定的文书处理格式(步骤24)。此处所谓的指定的文书处理格式，可以是一般个人计算机中常使用的文书处理工具，如OFFICETOOLS所支持的WORD、EXCEL、POWER POINT格式等等。此外，本发明可以自动结合使用者所自订之分析过程模板与结果文件，成为一完整的报告(report)。
图2说明利用本发明的编辑分析过程的模板示意图。模板26显示在显示屏上，其中流程图示即为使用者根据所需，所编辑的分析过程。以图形化的方式编辑缺陷管理系统需执行的分析步骤，提供使用者化的分析过程，同时可利用模板的方式储存，能够重复使用，节省使用者操作编辑的时间。
因此，本发明提供一种缺陷管理系统的方法，包含进行机台匹配检验于一缺陷管理系统中，其至少包含扫描一生产晶片；检视一使用层级于缺陷管理系统中，根据使用层级，分配缺陷管理系统的资源；编辑一分析过程模板，根据分析过程模板，执行一分析过程；根据复数个分类影像分类复数个缺陷数据，分类影像至少包含KLA再检影像、AIT再检影像、OM再检影像、单一SEM影像、光谱SEM影像、与FIB影像；根据使用层级存取数据；及输出一结果报告，结合分析过程模板与缺陷数据。
以上所述的实施例仅用于为说明本发明的技术思想及特点，其目的在使本领域内的技术人员能够了解本发明的内容并据此实施，不能仅以本实施例来限定本发明的专利范围，即凡依本发明所揭示的精神所作的同等变化或修饰，仍应涵盖在本发明的专利范围内。
权利要求
1.一种缺陷管理系统的方法，其特征在于，该方法包含进行机台匹配检验于一缺陷管理系统中，该进行步骤至少包含扫描一生产晶片；检视一使用层级于该缺陷管理系统中，该缺陷管理系统根据该使用层级，分配该缺陷管理系统的资源；编辑一分析过程模板，该缺陷管理系统根据该分析过程模板，执行一分析过程；预滤复数个缺陷数据，该预滤步骤根据至少一基准，该基准选自以下所组成族群之一未分类与分类、缺陷类别、缺陷尺寸、影像种类、缺陷图案、与CP数据结合；及输出一结果报告，该结果报告结合该分析过程模板与该复数个缺陷数据。
2.根据权利要求1所述的缺陷管理系统的方法，其特征在于，还包含依该使用层级对该复数个缺陷数据进行存取、删除、或取代。
3.根据权利要求1所述的缺陷管理系统的方法，其特征在于，还包含依复数个分类影像分类该复数个缺陷数据，该复数个分类影像至少包含KLA再检影像、AIT再检影像、OM再检影像、单一SEM影像、光谱SEM影像、与FIB影像。
4.一种缺陷管理系统的方法，其特征在于，该方法包含进行机台匹配检验于一缺陷管理系统中，该进行步骤至少包含扫描一生产晶片；检视一使用层级于该缺陷管理系统中，该缺陷管理系统根据该使用层级，分配该缺陷管理系统的资源；编辑一分析过程模板，该缺陷管理系统根据该分析过程模板，执行一分析过程；根据复数个分类影像分类复数个缺陷数据，该复数个分类影像至少包含KLA再检影像、AIT再检影像、OM再检影像、单一SEM影像、光谱SEM影像、与FIB影像；根据该使用层级存取该复数个数据；及输出一结果报告，该结果报告结合该分析过程模板与该复数个缺陷数据。
5.根据权利要求4所述的缺陷管理系统的方法，其特征在于，还包含预滤该复数个缺陷数据，该预滤步骤根据至少一基准，该基准选自以下所组成族群之一未分类与分类、缺陷类别、缺陷尺寸、影像种类、缺陷图案、与CP数据结合。
6.根据权利要求4所述缺陷管理系统的方法，其特征在于，还包含依该使用层级，对该复数个缺陷数据进行删除或取代。
7.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，其中上述分析过程模板以一流程图方式显示出来。
8.一种缺陷管理系统的方法，该方法包含检视一使用层级于一缺陷管理系统中，该缺陷管理系统根据该使用层级，分配该缺陷管理系统的资源；进行机台匹配检验于该缺陷管理系统中，该进行步骤至少包含扫描一生产晶片；编辑一分析过程模板，该缺陷管理系统根据该分析过程模板，执行一分析过程；根据复数个分类影像分类复数个缺陷数据，该复数个分类影像至少包含KLA再检影像、AIT再检影像、OM再检影像、单一SEM影像、光谱SEM影像、与FIB影像；预滤该复数个缺陷数据，该预滤步骤根据至少一基准，该基准选自以下所组成族群之一未分类与分类、缺陷类别、缺陷尺寸、影像种类、缺陷图案、与CP数据结合；及输出一结果报告，该结果报告结合该分析过程模板与该复数个缺陷数据。
9.根据权利要求8所述的缺陷管理系统的方法，其特征在于，还包含依该使用层级对该复数个缺陷数据进行存取、删除、或取代。
10.根据权利要求8所述的方法，其特征在于，其中上述分析过程模板以一流程图方式显示出来。
全文摘要
本发明提供一种缺陷管理系统的方法，包含进行机台匹配检验于一缺陷管理系统中，其至少包含扫描一生产晶片；检视一使用层级于缺陷管理系统中，缺陷管理系统根据使用层级，分配缺陷管理系统的资源；编辑一分析过程模板，缺陷管理系统根据该分析过程模板，执行一分析过程；预滤缺陷数据，其根据至少一基准，此基准选自以下所组成族群之一未分类与分类、缺陷类别、缺陷尺寸、影像种类、缺陷图案、与CP数据结合；及输出一结果报告，结果报告结合分析过程模板与缺陷数据。
文档编号G01R31/28GK1591811SQ0315060
公开日2005年3月9日 申请日期2003年8月27日 优先权日2003年8月27日
发明者林锦祥, 江红, 殷嘉杰 申请人:上海宏力半导体制造有限公司