专利名称：一种功率模块可靠性试验夹具的制作方法
技术领域：
本发明涉及应用于功率半导体模块可靠性的测试，它是一种能确保被试验模块安 全有效地达到指定条件的可靠性试验夹具。
背景技术：
目前，公知的功率(半导体)模块可靠性测试试验，就是模拟功率半导体模块的现 场工作条件和环境条件进以确定模块可靠性的试验，这就需要给被试验模块施加一定的温 度、湿度及电压等的现场工作条件和环境条件。但是很多的试验装置都不能很便捷、安全、 有效地让被试验模块达到指定的试验条件，更不能应用于功率半导体模块的批量可靠性测
试试验。

发明内容
本发明的目的是设计出一种可靠性功率模块测试夹具。本发明要解决的是现有可靠性测试试验装置不能方便可靠的进行批量测试试验 的问题。本发明采用的技术方案它包括一载体，在载体中，安装有定位柱、弹簧、定位夹、 金属棒、弹性探针，定位柱装入载体的定位孔上，定位夹装入载体的方形槽中且与方形槽之 间用弹簧卡紧，金属棒通过载体上的通孔固定住定位夹和弹簧，弹性探针通过载体的探针 插孔插装在载体上。本发明的有益效果本发明提供的功率模块可靠性试验夹具能非常简单便捷的保 证被试验模块达到试验条件，非常适用于批量的进行可靠性测试试验，保证测功率模块在 试验过程中的可靠性和安全性。


图1是本发明的结构示意图。
图2是图1的右视结构示意图。
图3是图1的A-A剖面示意图。
图4是载体的结构示意图。
图5是图4的B-B剖面示意图。
图6为定位夹的侧面示意图。
图7为定位夹的背面示意图。
图8为弹性探针的结构示意图。
图9为本发明的分解示意图。
图10为本发明测试时功能模块的位置图。
图11为本发明测试时功能模块的另一方向位置图
具体实施例方式下面结合附图及实施例对本发明作进一步的说明。如图所示，本发明包括一载体，在载体中，安装有定位柱2、弹簧6、定位夹3、金属 棒5、弹性探针1，定位柱2装入载体的定位孔4上，定位夹3装入载体的方形槽9中且与方 形槽9之间用弹簧6卡紧，金属棒5通过载体上的通孔7-1固定住定位夹3和弹簧6，弹性 探针1通过载体的探针插孔8插装在载体上。载体为长方体载体，定位夹3为呈“7”字型的钩状结构，定位夹3侧面下侧设有金 属棒插孔7，定位夹3的反面下侧有两个半圆形弹簧接触凹槽11 ；定位柱2包括上圆柱和下 圆柱，上圆柱的直径小于下圆柱的直径；弹性探针1包括探针本体和针套，探针本体穿过针 套嵌套在针套中构成弹性探针1。定位柱2是铝质定位柱，载体用聚氯乙烯材料制成。本发明具体的测试方法为长方体载体的大小和端子接触槽10的大小，根据被实 验模块大小做适当的调整。定位夹3紧紧扣住被测的试验功率模块，定位孔4上的定位柱2 定位整个功率半导体模块，确保与端子接触槽10有适当的高度，弹性探针1穿过探针插孔 8后，连接PCB板焊盘与模块的端子。具体对功率模块(IGBT) 12进行HTRB可靠性测试试验过程为功率模块12安装在 夹具上，用定位柱2将整个模块的位置固定好，同时，定位夹3牢牢扣住整个模块。功率模 块12的门极，发射极，集电极分别会和端子接触槽10内的弹性探针1接触。试验夹具和试 验PCB板焊接在一起，根据试验PCB板上的电路走线配合外接电源短接门极和发射极，并在 集电极和发射极间外加80%的模块额定电压值。
权利要求
1.一种功率模块可靠性试验夹具，包括一载体，其特征在于在载体中，安装有定位柱、 弹簧、定位夹、金属棒、弹性探针，定位柱装入载体的定位孔上，定位夹装入载体的方形槽中 且与方形槽之间用弹簧卡紧，金属棒通过载体上的通孔固定住定位夹和弹簧，弹性探针通 过载体的探针插孔插装在载体上。
2.根据权利要求1所述的功率模块可靠性试验夹具，其特征是载体为长方体载体，定 位夹为呈7字型的钩状结构，定位夹侧面下侧设有金属棒插孔，定位夹的反面下侧有两个 半圆形弹簧接触凹槽；定位柱包括上圆柱和下圆柱，上圆柱的直径小于下圆柱的直径；弹 性探针包括探针本体和针套，探针本体穿过针套嵌套在针套中。
3.根据权利要求1所述的功率模块可靠性试验夹具，其特征是定位柱是铝质定位柱， 载体用聚氯乙烯材料制成。
全文摘要
本发明公开了一种功率模块可靠性试验夹具，包括一载体，在载体中，安装有定位柱、弹簧、定位夹、金属棒、弹性探针，定位柱装入载体的定位孔上，定位夹装入载体的方形槽中且与方形槽之间用弹簧卡紧，金属棒通过载体上的通孔固定住定位夹和弹簧，弹性探针通过载体的探针插孔插装在载体上。
文档编号G01R1/04GK102072974SQ201010538778
公开日2011年5月25日 申请日期2010年11月11日 优先权日2010年11月11日
发明者李冯, 杨介正, 王斌 申请人:嘉兴斯达微电子有限公司