专利名称：一种smt电路板浮高检测装置的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及SMT电路板精密加工制造技术领域，具体涉及一种高效、简易的 SMT电路板浮高自动检测装置，便于配合流水线自动化操作。
背景技术：
SMT (Surface Mounted Techology)是目前电子组装行业最流行的一种技术和工艺。SMT电路板因具有组装密度高、产品体积小、重量轻、可靠性高、抗振能力强、焊点缺陷率低、高频特性好等优点而得以广泛应用。一般SMT生产工艺包括焊膏印刷，贴片和回流焊三个步骤。在以上工艺流程中，容易产生焊锡膏、胶水、助焊剂等颗粒状残留物。传统技术中， 虽然采用清洗机对SMT电路板表面的颗粒状残留物去除，但是难以一次性清除。特别是粘附在电路板表面上的较大的颗粒状残留物，更是难以根除，从而使电路板产生浮高现象，影响电路板质量，达不到装配质量要求。目前，市面上虽然使用SMT电路板检测仪来检测电路板的质量，但是检测项目仅限于焊膏印刷流程中的多锡、少锡、连锡、污染，贴片流程中的缺件、错位、错件、极性反、破损、污染和焊接流程中的少锡、多锡、短路、虚焊等，不能对浮高进行检测、分拣。因此，有必要提供一种SMT电路板浮高检测装置，来防止有浮高现象的SMT电路板流入入市场，对有浮高现象电路板通过检测、分拣后，进行返工处理。
发明内容本实用新型主要针对上述问题提供一种既结构简单、高效精确又实用环保，同时可以组成自动化生产线的SMT电路板浮高检测装置。本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是一种SMT电路板浮高检测装置，其包括一检测台及待检测SMT电路板，其特征在于，所述的检测台的上表面中间部位设有一下凹的矩形导槽，导槽的底面为平面，其两侧各设有一台肩；该台肩上各向上设有一支柱，两支柱等高且平行；两支柱上方固定有一透明平板标高条，该平板标高条与所述导槽底面平行，二者之间形成一相向等高的中空部位，该中空部位垂直高度设置为待测SMT电路板检测合格时的设计厚度值。该SMT电路板浮高检测装置，还包括分别设置在所述的台肩上的滑槽，所述支柱嵌设在该滑槽内并沿该滑槽前后移动；所述滑槽沿待检测SMT电路板进料方向的另一端， 分别设有一用来触发生产线输送系统通断的行程开关。所述的支柱，其上部或下部设有用来调节高度的螺纹；该螺纹与设置在标高条上的螺孔或设置在台肩上的的螺孔配合使用。在所述支柱与行程开关之间，还设有一使支柱滑行后复位的复位弹簧。所述的透明平板标高条，为表面平整的平板标高条状的有机或无机的透明材料构件。本实施例中为玻璃材料制备的透明构件。所述的矩形导槽的宽度，略大于待测SMT电路板的设计宽度，以使其卡设在其中移动，在送料过程中不走偏。所述的待检测SMT电路板，由下而上包括依次焊接在一起的FPC基材、焊锡层及金属弹片，其中金属弹片为铜片或镀锌片等，由于焊接时的形变、压力等原因，容易在焊接后导致金属弹片变形，而使浮高增加，所以，才有必要对其进行浮高检测。所述的待测SMT电路板为双面贴片或单面贴片，可以是FPC板，也可以为PC板。本实用新型提供的检测装置结构简单，其直接采用有机或无机的表面平滑的的平板状透明材料制作一个标高条，导槽的底面为平面，平板标高条与所述导槽底面平行，二者之间形成一相向等高的中空部位，该中空部位垂直高度设置为待测SMT电路板检测合格时的设计厚度值；当待测SMT电路板的厚度小于或等于设定厚度值时，可以顺利从标高条下通过，而不会触动支柱移动；如果待测SMT电路板的厚度大于设定厚度值时，则不能从标高条下通过，会直接推动支柱沿进料方向继续前进，最后触发行程开关动作，接通报警处理电路同时切断送料系统的电源，停止继续送料，待将不合格产品去除后、支柱自动复位方可继续进行检测。本实用新型采用较少的元器件及结构，即实现了自动化检测操作；其采用的透明标高板不影响产品视线，便于自动或人工将不合格产品剔除。本实用新型解决了 SMT电路板制造流程中浮高检测的问题，其直接采用透明的有机或无机的平滑板状材料制作标高板，既可以限制有浮高的电路板通过，又可以目测能通过检测的电路板的其他缺陷，便于流水作业实行自动化操作。
以下结合附图及实施例对本实用新型进行进一步的说明。

图1为本实用新型的整体剖面结构示意图；图2为图1的俯视结构示意图。
具体实施方式
参见图1及图2，本实施例提供的SMT电路板浮高检测装置，其包括一检测台1待检测SMT电路板3 ；检测台1的上表面中间部位设有一下凹的矩形导槽2，导槽2的底面为平面，其两侧各设有一台肩11、12 ；该台肩11、12上各向上设有一支柱4，两支柱4等高且平行；两支柱4上方固定有一透明平板标高条5，该平板标高条5与所述导槽2底面平行，二者之间形成一相向等高的中空部位，该中空部位垂直高度设置为待测SMT电路板3检测合格时的设计厚度值；本实施例设置为3. 5mm。所述的SMT电路板浮高检测装置，其还包括分别设置在所述的台肩11、12上的滑槽8，所述支柱4嵌设在该滑槽8内并沿该滑槽8前后移动；所述滑槽8沿待检测SMT电路板3进料方向的另一端，分别设有一用来触发生产线输送系统通断的行程开关6。所述的支柱4，其上部或下部设有用来调节高度的螺纹，该螺纹可与设置在标高条 5上的螺孔或设置在台肩11、12上的的螺孔配合使用。在所述支柱4与行程开关6之间，还设有一使支柱4滑行后复位的复位弹簧7。所述的透明平板标高条5，为表面平整的平板条状的有机或无机的透明材料构件。所述的矩形导槽2的宽度，略大于待测SMT电路板3的设计宽度。[0026]所述的待检测SMT电路板3，由下而上包括依次焊接在一起的FPC基材31、焊锡层 32及金属弹片33，其中金属弹片33为铜片或镀锌片等。所述的待测SMT电路板3为双面贴片或单面贴片。本实用新型提供的检测装置在使用时，其由标高条5作为标准高度及阻档物，导槽2的底面为平面，平板标高条5与所述导槽2底面平行，二者之间形成一相向等高的中空部位，该中空部位垂直高度设置为待测SMT电路板3检测合格时的设计厚度值；将待测SMT 电路板3由前向后送料，当待测SMT电路板3的厚度小于或等于设定厚度值时，可以顺利从标高条5下通过，而不会触动支柱4移动；如果待测SMT电路板3的厚度大于设定厚度值时，则不能从标高条4下通过，会直接推动支柱4沿进料方向继续前进，最后触发行程开关 6动作，接通报警处理电路同时切断送料系统的电源，停止继续送料，待将不合格产品去除后、支柱4自动复位方可继续进行检测。如本实用新型上述实施例所述，采用与其相同或相似的其他方案所得到的SMT电路板浮高检测装置，均在本实用新型保护范围内。
权利要求1.一种SMT电路板浮高检测装置，其包括一检测台及待检测SMT电路板，其特征在于， 所述的检测台的上表面中间部位设有一下凹的矩形导槽，导槽的底面为平面，其两侧各设有一台肩；该台肩上各向上设有一支柱，两支柱等高且平行；两支柱上方固定有一透明平板标高条，该平板标高条与所述导槽底面平行，二者之间形成一相向等高的中空部位，该中空部位垂直高度设置为待测SMT电路板检测合格时的设计厚度值。
2.根据权利要求1所述的SMT电路板浮高检测装置，其特征在于，其还包括分别设置在所述的台肩上的滑槽，所述支柱嵌设在该滑槽内并沿该滑槽前后移动。
3.根据权利要求2所述的SMT电路板浮高检测装置，其特征在于，所述滑槽沿待检测 SMT电路板进料方向的另一端，分别设有一用来触发生产线输送系统通断的行程开关。
4.根据权利要求1所述的SMT电路板浮高检测装置，其特征在于，所述的支柱，其上部或下部设有用来调节高度的螺纹。
5.根据权利要求4所述的SMT电路板浮高检测装置，其特征在于，在所述支柱与行程开关之间，还设有一使支柱滑行后复位的复位弹簧。
6.根据权利要求1所述的SMT电路板浮高检测装置，其特征在于，所述的透明平板标高条，为表面平整的平板标高条状的有机或无机的透明材料构件。
7.根据权利要求1所述的SMT电路板浮高检测装置，其特征在于，所述的矩形导槽的宽度，略大于待测SMT电路板的设计宽度。
8.根据权利要求1所述的SMT电路板浮高检测装置，其特征在于，所述的待检测SMT电路板，由下而上包括依次焊接在一起的FPC基材、焊锡层及金属弹片。
9.根据权利要求1所述的SMT电路板浮高检测装置，其特征在于，所述的待测SMT电路板为双面贴片或单面贴片。
专利摘要本实用新型公开了一种SMT电路板浮高检测装置，其包括一检测台及待检测SMT电路板，其特征在于，所述的检测台的上表面中间部位设有一下凹的矩形导槽，导槽的底面为平面，其两侧各设有一台肩；该台肩上各向上设有一支柱，两支柱等高且平行；两支柱上方固定有一透明平板标高条，该平板标高条与所述导槽底面平行，二者之间形成一相向等高的中空部位，该中空部位垂直高度设置为待测SMT电路板检测合格时的设计厚度值。本实用新型解决了SMT电路板制造流程中浮高检测的问题，其直接采用透明的有机或无机的平滑板状材料制作，既可以限制有浮高的电路板通过，又可以目测能通过检测的电路板的其他缺陷，便于流水作业实行自动化操作。
文档编号G01B5/06GK202216635SQ20112030478
公开日2012年5月9日 申请日期2011年8月19日 优先权日2011年8月19日
发明者刘维军, 孟永庆, 张志峰, 豆鹏 申请人:东莞市维海电子有限公司