专利名称：一种控温的半导体电学特性测试样品架的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种控温的半导体电学特性测试样品架的结构。
二背景技术：
本实用新型的目的是为了解决半导体电学样品测试中的困难，比如传统测试中难 以满足对样品上的温度进行准确的控制；测试前的准备工作也很麻烦，往往不能达到测试 的可靠结果。
三
实用新型内容本实用新型的半导体电学特性测试样品架由样品腔、控温基座和温度传感器组 成，其中的样品腔包含腔盖和腔体两部分，腔盖上设有固定螺栓，与腔体连接，并有隔离液 氮直接进入腔内的作用。腔体设有分别与控温基座的加热器件、测试电极、温度传感器以及 外界电源与仪表连接的接线端；控温基座固定在样品腔中，它以高热导率的材料和其对称 形状为基体，控温基座中设有由一侧通向下面基座的孔道用以插设温度传感器，在控温基 座的上表面装设用以连接弹性测试电极和测量线并与控温基座绝缘的测试电极接线端，在 其对称的位置上的接线端和弹性探针是用于固定温度传感器。在该一对接线端一侧对称位 置的控温基座表面粘附绝缘和导热的薄层样品垫片，在控温基座的下表面则贴附用绝缘和 导热薄片作基片并有三个功率器件引线端的加热器。本实用新型对测试样品除按常规要求处理外无需增加其它的额外处理步骤，测试 时将样片3放置在控温基座上表面的垫片上，将测试探针压放在样品3表面的合适位置上。 温度传感器经腔体上的接线端与外接温度传感器的控制系统相连，加热器经接线端与外部 的电源、控温装置相连，调节并控制所需的样品测试温度，盖好腔盖，并经接线端使测试电 极与外接的测试仪器连接，即可进行测量。由此可见，本实用新型的半导体电学特性样品测 试架，为半导体样品的测试提供了简便的方法与步骤，满足了控温与测温的要求。
四
说明书附图为本实用新型一项最佳实施例半导体电学特性样品测试架的剖面结 构示意图。
五具体实施方式
参阅附图，本实用新型的一项最佳实施例中，用导热的金属材料加工成包含腔盖 (2)和腔体(5)两部分的本实用新型半导体电学特性样品测试架的样品腔(23)。腔体(5)设有连通样品腔(23)内外的三对接线端(28a，37b)、(30a，31b，32c)、 (34a，35b)，为了使样品腔(23)能插入较深的液化气体冷溶器内进行低温测量，这三对接 线端安装在一个经得银材料的接线管(12)与腔体(5)连通的接线座(24)上。其中接线端28a与37b的内端与控温基座(6)上的一对测试电极接线端连接，它们的一对外端(BNC接头)则与外部的测量装置(未示出)连接。接线端(34a)与(35b)的内端与温度传感器(16)的一对输出端连接，它们的一对 外端则与外部的温度指示器(未示出)连接。接线端(30a, 31b, 32c)的内端与控温基座(6)背面的加热器件(10)、(13)连接， 而它们的外端则与外部的包含电源的控温装置(未示出)连接。控温基座(6)是用铝加工成的，它与腔体(5)为一整体。控温基座(6)的上表面 固定着测试电极接线柱21b和与此接线柱在对称位置上的20a接线柱，其19a探针用于固 定温度传感器，测试电极接线柱(21b)与该接线柱之间伸展的一根弹性电极探针(22b)的 一端以及与28a和37b —对外端(BNC接头)接线端分别相连的导线各一端固定连接。在样品(3)和导热材料氧化铍(17)下面分别贴附用云母薄片做成的垫片⑷和 (15)。温度传感器(16)是用铜、鍊铜热电偶，它从控温基座(6) —侧开口的一条孔道插 入并固定在控温基座(6)的(17)上面。
权利要求一种控温的半导体电学特性测试样品架，其特征在于，它包括一个样品腔(23)，所述样品腔包含一个腔体(5)和腔盖(2)，所述腔体设有分别与控温基座(6)的加热器件(10)和(13)、测试电极(21b)、温度传感器(16)以及外界电源和仪表连接的接线端，在所述腔盖上设有用于固定腔盖的与腔体连接的孔，通过螺栓进行连接；一个控温基座，所述控温基座有一块固定在所述腔体中具有高导热率材料的片状体(15)，在所述片状体旁设有用于固定温度传感器的由一侧通向基座下面的孔道，在所述控温基座的上表面，装设一对与所述控温基座绝缘的电极接线端(20a)，以及分别与所述一对电极接线端连接的一对弹性电极(19a)、(22b)，并在所述一对电极接线端之间的所述控温基座表面上粘附一片绝缘(4)和导热(15)的薄层样品垫片，在所述控温基座的下表面则贴附一片用绝缘和导热薄片(11)、(14)作基片，并有三个电源引线端的加热器(10)和(13)，所述三个电源引线端有三根电源线分别与所述腔体的所述相应接线端连接；一个温度传感器，插接在所述温控基座的孔道中，所述温度传感器的输出端与所述腔体的所述相应接线端连接。
2.按照权利要求1所述的测试样品架，其特征在于，所述包含腔体和腔盖的样品腔是 用导热的金属材料加工成的。
3.按照权利要求1所述的测试样品架，其特征在于，在所述腔盖上所设的与腔体进行 连接的孔洞对称排列，左右各一个。
4.按照权利要求1所述的测试样品架，其特征在于，所述形成控温基座的具有高导热 率材料片状体是用铝加工成的。
5.按照权利要求1所述的测试样品架，其特征在于，所述一对弹性电极是一对弹性测 试探针。
6.按照权利要求1所述的测试样品架，其特征在于，在所述一对电极接线端之间的所 述控温基座表面上粘附的所述绝缘和导热的薄层样品垫片是云母薄片(4)和(15)。
7.按照权利要求1所述的测试样品架，其特征在于，在所述控温基座下表面贴附的一 片用绝缘和导热薄片作基片并有三个电源连接端的加热器是分别两个集成电路加热器件 (10)和(13)。
8.按照权利要求1所述的测试样品架，其特征在于，在所述控温基座上表面贴附的一 片绝缘云母的上面，贴附了导热薄片氧化铍(17)作基片。
专利摘要本实用新型公开了一种控温的半导体电学特性测试样品架，它由样品腔、控温基座和温度传感器组成。样品腔包含腔盖和腔体，腔盖上设有固定腔体的螺栓孔，用螺栓可将腔盖与腔体进行连接，腔体上设有多个接线端。控温基座固定在样品腔中并以高热导率的材料为机体，温度传感器插设在控温基座一侧通向基座下面的孔道内，控温基座上表面有一对装有弹性电极的接线端，其下表面则帖附着带加热器的绝缘导热片。此测试样品架使用方便、节约器材并能满足控温要求。
文档编号G01R1/04GK201716333SQ20102000390
公开日2011年1月19日 申请日期2010年1月19日 优先权日2010年1月19日
发明者吉秀江 申请人:吉秀江