专利名称：具有高空间分辨力的乘积共焦扫描检测方法
技术领域：
本发明属于显微成像及微观测量技术领域，特别提供一种可用于检测表面三维微 细结构、微台阶、集成电路线宽和表面形貌以及生物医学领域高分辨力显微成像的方法。
背景技术：
共焦显微技术以其独有的三维层析成像能力在高分辨成像和检测领域得到了广 泛的应用，但是由于受衍射效应的原理性限制，制约了其分辨力的进一步提高。为从根本上 突破衍射极限，改善共焦显微方法的分辨能力，国内外学者做了许多研究，并已提出众多的 非传统共焦显微成像原理和超分辨方法。为了改善共焦显微技术的轴向分辨力，台湾大学的C-H. Lee等提出了非干涉差分 共焦显微技术理论(Optics Common. 1997,35 :232_237)，其利用响应曲线斜边线性段来实 现纳米级检测；哈尔滨工业大学的谭久彬、王富生和赵维谦提出了“差动共焦式纳米级光聚 焦探测方法”，其轴向分辨力达到2nm(《第三届海峡两岸及量科技学术研讨会论文集》，兰 州，2000 :59 63)；中国专利“具有高空间分辨力的差动共焦扫描检测方法”(专利号ZL 200410006359. 6)，利用响应曲线线性区间实现轴向纳米级、横向亚微米级检测；中国专利 “共焦显微镜”(申请号=01122439. 8，公开号CN 1395127A)提出将干涉法引入到传统的共 焦显微成像技术中、用于改善轴向分辨力的方法；中国专利“双频共焦台阶高度显微测量装 置”(申请号=02120884. 0，公开号CN 1384334A)提出了一种双频共焦台阶干涉显微测量 方法；中国专利“具有高空间分辨成像能力的共焦干涉显微镜(申请号=200410096338. 8，
发明者刘大礼, 刘超, 赵维谦, 邱丽荣 申请人:北京理工大学