专利名称：测量孔铜厚快速切片定位治具的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种定位治具，特别涉及一种测量孔铜厚快速切片定位治具。
背景技术：
目前常见在测量切片孔铜厚的时候需要的夹具，是用一个圆形模具，在圆形模具 内调制金相固化粉与金相固化剂，然后将切片孔的镀铜板放入在调制后的金相固化粉中固 定，完全固化后再出研磨切片孔，在这一过程中主要是等待调制金相固化粉与金相固化剂 完全固化需要1个小时左右，需要浪费的时间太长与耗材多。
发明内容为了克服上述缺陷，本实用新型提供了一种测量孔铜厚快速切片定位治具，该治 具制作方便，时间短，固化时间只需5-10秒，且所需耗材少。本实用新型为了解决其技术问题所采用的技术方案是一种测量孔铜厚快速切片 定位治具，所述治具包括上夹板和下夹板，所述上夹板设于待研磨切片的上端，所述下夹板 设于待研磨切片的下端，所述上夹板和下夹板之间固定连接。作为本实用新型的进一步改进，所述上夹板和下夹板之间固定连接方式为胶合。本实用新型的有益效果是该治具通过将待研磨切片固定于上、下两夹板之间再 进行切片测量，很大程度简化了整个测量过程，同时在制作治具上减少了耗材和时间，提高 了测量的效率。

图1为本实用新型结构示意图；图2为图1的仰视图。
具体实施方式
实施例一种测量孔铜厚快速切片定位治具，所述治具包括上夹板1和下夹板2， 所述上夹板设于待研磨切片3的上端，所述下夹板设于待研磨切片3的下端，所述上夹板和 下夹板之间固定连接。所述上夹板和下夹板之间固定连接方式为胶合。
权利要求一种测量孔铜厚快速切片定位治具，其特征在于所述治具包括上夹板(1)和下夹板(2)，所述上夹板设于待研磨切片(3)的上端，所述下夹板设于待研磨切片(3)的下端，所述上夹板和下夹板之间固定连接。
2.根据权利要求1所述的测量孔铜厚快速切片定位治具，其特征在于所述上夹板(1) 和下夹板(2)之间固定连接方式为胶合。
专利摘要本实用新型公开了一种测量孔铜厚快速切片定位治具，所述治具包括上夹板和下夹板，所述上夹板设于待研磨切片的上端，所述下夹板设于待研磨切片的下端，所述上夹板和下夹板之间固定连接，该治具通过将待研磨切片固定于上、下两夹板之间再进行切片测量，很大程度简化了整个测量过程，同时在制作治具上减少了耗材和时间，提高了测量的效率。
文档编号G01B21/08GK201707043SQ20102024232
公开日2011年1月12日 申请日期2010年6月23日 优先权日2010年6月23日
发明者蓝国凡, 黄柏翰 申请人:昆山意力电路世界有限公司