专利名称：机电一体化电能表的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及电能表抄表技术领域，具体讲是一种机电一体化电能表。
背景技术：
目前有一种机电一体化电能表，它的中央处理芯片，亦可称为MCU，是插接式的，即 先在机电一体化电能表的线路板上焊接好插座，然后再将中央处理芯片插在插座上，虽然 这种结构方便拆装维护，但是增加了生产步骤，降低了生产效率，增加了成本，而且，在运输 或者安装等需要移动机电一体化电能表的情况下，容易使中央处理芯片与插座接触不良， 从而使中央处理芯片与线路板连接不好。

实用新型内容本实用新型要解决的技术问题是，提供一种生产效率高、成本低、中央处理芯片与 线路板电信号连接良好的机电一体化电能表。 本实用新型的技术方案是，提供一种具有以下结构的机电一体化电能表，它包括 中央处理芯片以及用于安装中央处理芯片的线路板，所述中央处理芯片与线路板焊接。 采用上述结构后，本实用新型机电一体化电能表与现有技术相比，具有以下优点 因为所述中央处理芯片与线路板焊接，这样就省去了插座以及焊接插座的生产步骤，而且 焊接的连接形式比较牢固，接触良好，所以本实用新型机电一体化电能表具有生产效率高、 成本低、中央处理芯片与线路板电信号连接良好的优点。

图1是现有技术机电一体化电能表的中央处理芯片与线路板的连接结构示意图。
图2是本实用新型机电一体化电能表的中央处理芯片与线路板的连接结构示意 图。 图中所示，1、中央处理芯片，2、线路板，3、插座。
具体实施方式
以下结合附图对本实用新型机电一体化电能表作进一步说明。 本实用新型机电一体化电能表，它包括中央处理芯片1以及用于安装中央处理芯 片1的线路板2，所述中央处理芯片1与线路板2焊接，即所述中央处理芯片1的针脚与线 路板2相应的触点焊接，以保证中央处理芯片1与线路板2电信号连接良好。
权利要求一种机电一体化电能表，它包括中央处理芯片(1)以及用于安装中央处理芯片(1)的线路板(2)，其特征在于，所述中央处理芯片(1)与线路板(2)焊接。
专利摘要本实用新型公开了一种生产效率高、成本低、中央处理芯片与线路板电信号连接良好的机电一体化电能表，它包括中央处理芯片(1)以及用于安装中央处理芯片(1)的线路板(2)，所述中央处理芯片(1)与线路板(2)焊接。
文档编号G01R11/02GK201477131SQ20092019103
公开日2010年5月19日 申请日期2009年8月4日 优先权日2009年8月4日
发明者刘其君, 周忠祥, 胡宁, 邵柳东 申请人:宁波三星电气股份有限公司