专利名称：层叠半导体测试插座的制作方法
技术领域：
本实用新型属于半导体行业，特别涉及到一种半导体的测试工具。
背景技术：
在当前半导体芯片测试领域，测试插座只能用来测试单面有球芯片，针对两面均 有球的新型封装技术芯片而言，这种插座就不具有满足同时测试上下两面的锡球以及上下 球连接沟通的测试功能。

实用新型内容本实用新型要解决的目的，是通过对现有技术中半导体测试插座的改进，建立新 的架构，从而满足对芯片上下面同时测试，以及上下球之间需要连通的要求。 本实用新型的目的是通过下述的技术方案来实现的 本实用新型主要是在现有的测试插座的基础上，加入了上测试插座组和回路测试 插座。 现有的测试插座，包括下测试座主体，测试探针以及下测试座探针保持板和芯片 浮动保持板，以此来完成单面有球芯片的测试。而新增的上测试座组又由上测试插座和上 印刷电路板组成。上测试插座包括插座主体、探针保持板以及所保持的上测试探针；回路测 试座又包括插座主体和回路测试座探针保持板以及能连接上下电路板上测试点的回路测 试探针。 改进后的半导体芯片测试插座，可以完成对层叠半导体芯片上下球进行系统测 试，从而成为半导体芯片新的封装技术的关键。

图1为本实用新型结构示意图。
具体实施方式
本实用新型结合附图，以实施例对技术方案作进一步说明。 本实用新型包括下测试座、上测试座组和回路测试座。 下测试座即是传统的现有技术中的测试插座，主要由三部分塑料部件及测试探针 4组成。三部分塑料部件是下测试座主体1，下测试座探针保持板2及芯片浮动保持板3。 下测试座主体1及探针保持板2用于承载和保持测试探针4 ;芯片浮动保持板3主要用于 定位和支撑芯片13 ;测试探针4主要是连接芯片测试球与主板12，从而形成导通电路。 上测试座组由上测试插座和上印刷电路板11组成。上测试座中的上测试探针7 主要用于连接上锡球与上印刷电路板ll，上测试插座设计成上测试插座主体5和探针保持 板6两部分，主要用于提供上测试探针7保持功能。将上测试插座与上印刷电路板11组合 在一起，就可以形成芯片13上的测试球与上印刷电路板11之间的电路连接。[0013] 回路测试座主要利用其中的回路测试探针IO，连接上下电路板上的测试点，形成 芯片13上下球之间的一个测试回路。它主要也是由回路测试插座主体8以及回路测试座 探针保持板9所组成。 使用时，将下测试座和回路测试座固定在主板12上，然后芯片13放置于芯片浮动 保持板3内，然后将上测试插座组放置于下测试插座之上，通过定位销实现精确定位后，依 靠外力的作用，对上测试插座组进行下压，这样便可以使上测试探针7与芯片13上测试球、 回路测试探针10与上印刷电路板11之间形成接触，便于电路及信号的传输。
权利要求层叠半导体测试插座，包括由下测试座主体(1)，下测试座探针保持板(2)以及芯片浮动保持板(3)，测试探针(4)组成的下测试座，其特征在于在下测试座的上部配置有上测试座组和回路测试座。
2. 根据权利要求1所述的层叠半导体测试插座，其特征在于所述的上测试座组由上测试插座和上印刷电路板(11)组成，上测试插座分为上测试插座主体(5)和探针保持板 (6)，以及所保持的上测试探针(7)。
3. 根据权利要求1所述的层叠半导体测试插座，其特征在于所述的回路测试座包括能连接上下电路板上测试点的回路测试探针(IO)，以及回路测试插座主体(8)和回路测试 座探针保持板(9)。
专利摘要层叠半导体测试插座，是在传统的测试座，即本实用新型中的下测试座的基础上，增加上测试座组和回路测试座，建立一种新的架构，从而可以完成半导体芯片上下球进行系统测试，满足半导体新型封装技术的需要。
文档编号G01R1/04GK201489025SQ20092018642
公开日2010年5月26日 申请日期2009年7月15日 优先权日2009年7月15日
发明者周家春, 尹卡雷, 巴克特, 杨晓勇 申请人:安拓锐高新测试技术(苏州)有限公司