专利名称：晶片劈裂检知装置的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及晶片劈裂机，尤指一种晶片劈裂检知装置。
背景技术：
半导体元件的制造过程，主要是将晶片以切割或裂片的手段分割成多个晶粒，再 将晶粒固定在载体上进行电路布设，最后用封胶体包覆晶粒封装成形，而制成一具有特定 功能的半导体元件，于此过程中，晶片的裂片制程，主要是将待分割的晶片先进行预切割， 使晶片表面形成多个纵横交错的浅沟，并放置于晶片劈裂机的载台上，再经过对正定位后， 由驱动组件中的马达驱动带动劈刀向下移动抵触晶片，并通过冲击装置冲击劈刀，进而给 予晶片一个冲击力量，使晶片自其预切割的浅沟位置劈裂。但，完成晶片劈裂的程序后，可能会因程序或加工的误差，而产生劈裂面未完全断 裂使晶粒未完全分离的情况，因此，在晶片劈裂程序后还需施行检验程序以维持晶粒的良 率，目前的做法，概是以产线人员以肉眼检查晶片劈裂的成功与否。然，以人工方式检验往 往会受到人员的经验、情绪以及身体状况…等因素影响，进而造成检验标准因人而异以及 无法统一的情形。

实用新型内容本实用新型的主要目的在于，提供一种晶片劈裂检知装置，希望通过此设计，改善 以人力进行晶片劈裂检验程序，以致于检验标准因人而异且无法统一的情形。为达前揭目的，本实用新型晶片劈裂检知装置用于晶片劈裂机中，该晶片劈裂检 知装置包含一影像检索组件，包含一第一影像检索器，该第一影像检索器用以装设于该晶片 劈裂机中的晶片载台下方，检索晶片劈裂状态的影像；以及—计算机，其电性连接该影像检索组件，用以输出并判读该影像检索组件所检索 的影像。本实用新型的次一目的，令该影像检索组件进一步包含一第二影像检索器，该第 二影像检索器间隔设置于该第一影像检索器的侧边，用以装设于晶片载台下方检索晶片劈 裂状态的影像。本实用新型的另一目的，令该影像检索组件还包含二驱动组件，该二驱动 组件电性连接该计算机并可受该计算机控制，该二驱动组件分别连结该第一影像检索器以 及第二影像检索器，且该第一影像检索器以及第二影像检索器可受该二驱动组件驱动而移 动。本实用新型的有益效果是，利用影像检索组件的第一影像检索器检索晶片劈裂面 的影像输出至该计算机，利用影像处理技术比对判读劈裂面是否成功断裂，提供统一的检 验标准，进而提升检验的可靠性，其次，晶片劈裂的检验过程纳入自动化程序，进而节省人 力资源。本实用新型还利用第二影像检索器的设置，以双点判断检验晶片劈裂面，进而提升 晶片劈裂检验程序的准确性。利用该二驱动组件的设置以及计算机的设定，使该第一以及第二影像检索器可受该驱动组件驱动而移动，使检测路径可视需求灵活变更。

[0010]图1为本实用新型晶片劈裂检知装置的第--较佳实施例的正视示意图；[0011]图2为本实用新型晶片劈裂检知装置的第二二较佳实施例的侧视示意图；[0012]图3为本实用新型晶片劈裂检知装置的第三三较佳实施例的正视示意图；[0013]图4为本实用新型晶片劈裂检知装置的第三三较佳实施例的侧视示意图；[0014]图5为本实用新型晶片劈裂检知装置的第--较佳实施例的检测路径示意图[0015]图6为本实用新型晶片劈裂检知装置的第二二较佳实施例的检测路径示意图[0016]图7为本实用新型晶片劈裂检知装置的第三三较佳实施例的检测路径示意图[0017]图8为本实用新型晶片劈裂检知装置的第三三较佳实施例的检测路径示意图[0018]主要元件符号说明[0019]1影像检索组件11第一影像检索器[0020]12第二影像检索器13驱动组件[0021]2计算机[0022]3晶片载台[0023]4曰tl· 日日/T41预切浅沟[0024]5劈刀
具体实施方式
请参阅图1至图4所示，为本实用新型的多种较佳实施例，是用于晶片劈裂机中， 本实用新型晶片劈裂检知装置包含一影像检索组件1以及一计算机2。请参阅图1所示，为本实用新型的第一较佳实施例，该影像检索组件1包含一第一 影像检索器11，该第一影像检索器11设于晶片劈裂机中的晶片载台3下方，且该第一影像 检索器11电性连接该计算机2。请参阅图2所示，为本实用新型的第二较佳实施例，除包含上述第一较佳实施例 中的技术特征外，该影像检索组件1还包含一设于晶片载台3下方的第二影像检索器12，且 该第二影像检索器12间隔设置于该第一影像检索器11的侧边，该第二影像检索器12电性 连接该计算机2。请参阅图3及图4所示，为本实用新型的第三较佳实施例，除包含上述第二较佳实 施例中的技术特征外，该影像检索组件1还包含二驱动组件13，该二驱动组件13电性连接 该计算机2并可受其控制，该二驱动组件13分别连结该第一影像检索器11以及第二影像 检索器12，且该第一影像检索器11以及第二影像检索器12可受该二驱动组件13驱动而移动。请配合参阅图2及图5，晶片劈裂机中的晶片4抵靠放置于晶片载台3上，该晶片 4表面已于欲切割位置先行刻画多条预切浅沟41，在对正定位该预切浅沟41后，利用晶片 劈裂机中的劈刀5自晶片4上方予以劈裂，此时，通过该位于晶片载台3下方的影像检索组 件1检索晶片劈裂面的影像并输出至计算机加以判读，待影像检索完成后，该晶片4可被晶 片劈裂机中的输送装置带动，使其可于该晶片载台3上平行移动至次一预切浅沟41以进行下一个预切浅沟41的劈裂与检测步骤。请参阅图5至图8所示，为第一至第三较佳实施例中影像检索组件1的检测路径 示意图，检测路径以虚线及箭头表示，而检测路径与预切浅沟41的交点为检测点，其利用 晶片劈裂机中的输送装置带动晶片4，使晶片4相对于该晶片载台3下方的影像检索组件产 生相对运动所画出的检测路径示意图。请参阅图5所示，为本实用新型的第一较佳实施例中的第一影像检索器11的检测 路径，以劈裂面的单检测点的断裂与否判断劈裂面是否成功劈裂；请参阅图6所示，为本实 用新型的第二较佳实施例中的第一影像检索器11与第二影像检索器12的检测路径，利用 该第二影像检索器12的设置，以双检测点判断劈裂成功与否，进而增加检测的准确性；请 参阅图7及图8所示，本实用新型的第三较佳实施例可利用该计算机2设定并控制该影像 检索组件1中的二驱动组件13的作动，进而规划该第一影像检索器11与第二影像检索器 12的检测路径，以下为路径检测规划的应用实例，其中，如图7所示，由于晶片4两端的劈裂 面长度较短，因此检测路径被设定为单点检测，而晶片4的中段位置的劈裂面长度较长，便 以双点检测确保检测的准确性；如图8所示的检测路径，其概被规划为与晶片4外缘保持一 固定距离，由于晶片4劈裂失败较常发生于劈裂面的外侧段位置，以此路径规划可间接提 升检测的可靠性。 本实用新型是利用影像检索组件1检索晶片劈裂面的影像，并输出至该计算机2 进行比对判读，利用影像处理的技术以一个统一的标准判断晶片4劈裂的成功与否，提升 检验的可靠性，并使晶片4劈裂的检验程序自动化以节省人力资源，其次，通过第二影像检 索器12的设置，以双点判断劈裂成功与否，提升检测的准确性。此外，利用该二驱动组件13 的设置以及计算机2的设定可规划该第一影像检索器11以及第二影像检索器12的检测路 径，使检测路径可以视需求而灵活变更。
权利要求一种晶片劈裂检知装置，用于晶片劈裂机中，其特征在于，该晶片劈裂检知装置包含一影像检索组件，包含一第一影像检索器，该第一影像检索器用以装设于该晶片劈裂机中的晶片载台下方，检索晶片劈裂状态的影像；以及一计算机，其电性连接该影像检索组件，用以输出并判读该影像检索组件所检索的影像。
2.如权利要求1所述的晶片劈裂检知装置，其特征在于，该影像检索组件进一步包含 一第二影像检索器，该第二影像检索器间隔设置于该第一影像检索器的侧边，用以装设于 晶片载台下方检索晶片劈裂状态的影像。
3.如权利要求2所述的晶片劈裂检知装置，其特征在于，该影像检索组件还包含二驱 动组件，该二驱动组件电性连接该计算机并可受该计算机控制，该二驱动组件分别连结该 第一影像检索器以及第二影像检索器，且该第一影像检索器以及第二影像检索器可受该二 驱动组件驱动而移动。
专利摘要本实用新型公开了一种晶片劈裂检知装置，用于晶片劈裂机中，该晶片劈裂检知装置主要包含一影像检索组件以及一计算机，该影像检索组件设于晶片劈裂机中的晶片载台下方，用以检索晶片劈裂面的影像并传送至计算机进行影像比对并判断劈裂成功与否，进而将劈裂检测程序自动化且提供统一的检测标准，提升检测的准确性及可靠性。
文档编号G01N21/84GK201622241SQ20092017875
公开日2010年11月3日 申请日期2009年10月15日 优先权日2009年10月15日
发明者徐嘉新, 王裕贤 申请人:竑腾科技股份有限公司