专利名称：激光陀螺封装工装的制作方法
技术领域：
本实用新型属于制造领域，涉及一种激光陀螺封装工装。
背景技术：
激光陀螺是由底座零件4和套筒零件6封装成一体，封装后，底座零件4上表面与 激光陀螺的中心轴线垂直。 以前采用图3所示的封装方法，首先是夹具体18通过定位销17与下部的套筒零 件20用螺纹连接定位，上部零件19通过四个定位销与夹具体18定位，通过悬臂14、钢球 15和压板16实现自调节随动封装。由于下部零件20与夹具体18的连接为螺纹连接，螺纹 间隙过大会造成零件与夹具的定位精度降低，导致套筒零件20上端倾斜；其次，原封装思 想是依靠套筒零件20下端定位，上端做导向，再通过底座零件19平行下移完成封装，但实 际上，因导向不理想，至使摩擦力不均匀，使得压板16带动底座零件19在下压过程出现倾 斜，从而无法保证垂直度指标要求；最后是悬臂14下压力不易控制，导致底座零件19封装 欠位或过位变形、套筒零件20受力过大遭到破坏。使封装合格率不到20%，合格产品的封 装平均需要6小时以上。

发明内容本实用新型的目的是提供一种封装合格率高、封装时间短的激光陀螺封装工装 及封装方法。 本实用新型的技术方案是工装包括夹具体、定位销和压块，夹具体为一筒形，在 夹具体下部的筒壁上均布四个孔，上部均布设有四个槽；四个孔对角连线的交点与四个槽 对角连线的焦点形成的直线与工作台平面垂直；同侧槽、孔的中心连线与工作台平面垂直； 四个孔共面并与工作台平面平行；四个槽共面并与工作台平面平行。 本实用新型的优点是本实用新型采用槽和孔的结合，使工装结构形式简单，封装 时只需均匀调整压块的压力，使底座零件均匀下移，下移过程可控。与原有封装方法相比， 效率提高10倍，封装一次合格率达到100% ;封装、检测一次完成，生产流程被简化，成本降 低。

图1是本实用新型的结构原理示意图； 图2是本实用新型中夹具体1的结构示意图； 图3是原封装方式结构原理示意图。
具体实施方式结合零件结构特点和技术指标设计封装及检测工装，用定位销2将套筒零件6定 位在夹具体1的下端，消除全部自由度，用定位销2将底座零件4定位在夹具体1的上端，留有一个自由度。依靠夹具体1的4 L 13和4个槽12的固定位置关系实现两零件封装后 等分要求；依靠压块3实现底座零件4在4个槽12中平行下移，同时，利用量具11控制底 座零件4的调整状态。 在夹具体1下部设有均布4孔13，上部设有均布四个槽12。四个孔13对角连线 的交点7与四个槽12对角连线的交点形成的直线9与工作台平面10保持垂直；任意一侧 的槽、孔的中心连线均与工作台平面IO保持垂直；四个孔13共面并与工作台平面10保持 平行；四个槽12共面并与工作台平面10保持平行。 操作时，首先将套筒零件6通过定位销2固定在夹具体1下端四个孔13中，再将 底座零件4穿好定位销2后放入夹具体1的四个槽12中，预紧压块3，平移量具ll，调整压 块3，使底座零件4上端与工作台平面10平行与四个孔13对角连线的交点7与四个槽12 对角连线的焦点形成的直线9垂直。 本实用新型的工作原理是结合零件结构特点，一方面，利用夹具体1四点定心、 八点定位的工作原理将零件封装后的理想状态复现，另一方面，将垂直度指标合理转化为 平行度指标，利用量具11进行调整测量。
权利要求激光陀螺封装工装，其特征在于，工装包括夹具体(1)、定位销(2)和压块(3)，夹具体内壁(1)为筒形，在夹具体(1)下部的筒壁上均布设有四个孔(13)，上部均布设有四个槽(12)；四个孔(13)对角连线的交点(7)与四个槽(12)对角连线的焦点形成的直线(9)与工作台平面(10)垂直；同侧槽、孔的中心连线与工作台平面(10)垂直；四个孔(13)共面并与工作台平面(10)平行；四个槽(12)共面并与工作台平面(10)平行。
专利摘要本实用新型属于制造领域，涉及一种激光陀螺封装工装。工装包括夹具体、定位销和压块，夹具体内壁为筒形，在夹具体下部的筒壁上均布设有四个孔，上部均布设有四个槽；四个孔对角连线的交点与四个槽对角连线的焦点形成的直线与工作台平面垂直；同侧槽、孔的中心连线与工作台平面垂直；四个孔共面并与工作台平面平行；四个槽共面并与工作台平面平行。本实用新型采用槽和孔的结合，使工装结构形式简单，封装时只需均匀调整压块的压力，使底座零件均匀下移，下移过程可控。与原有封装方法相比，效率提高10倍，封装一次合格率达到100％；封装、检测一次完成，生产流程被简化，成本降低。
文档编号G01C19/64GK201488735SQ20092017064
公开日2010年5月26日 申请日期2009年8月12日 优先权日2009年8月12日
发明者臧龙 申请人:中国航空工业第六一八研究所