专利名称：气体压力传感器的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种压力测试元件，特别涉及一种气体压力传感器。
背景技术：
气体压力传感器在气动控制，压力开关与控制器，便携式压力表和压力计， MAP (manifold absolute pressure sensor)等领域有着广泛的应用。这些领域除了对传感 器的灵敏度、稳定性和耐久性要求很高外，特别要求封装工艺简单、成本低廉、经济适用。而 其它封装方式如隔离膜片充油封装的压力传感器，需要填充压力传递介质(如硅油)和焊 接不锈钢波纹膜片来隔离待测介质与传感器芯片，并且充油过程工艺复杂难以控制，焊接 不锈钢波纹膜片时产生的热量对芯片本身的特性会产生影响，严重时会使芯片失效。因而， 相对于上述封装方式的传感器而言存在一定的不足与缺陷。
发明内容本实用新型的目的是针对已有技术中存在的缺陷，提供一种气体压力传感器。本 实用新型适用于测量无腐蚀性气体压力的传感器，通过硅胶隔离压力芯片和待测介质、传 递压力并保护传感器压力芯片和键合引线，在金属外壳或烧结座的上端增加护盖板保护硅 胶不受封装工艺过程中异物的影响和破坏，减少了生产时涂覆硅胶的修复作业，同时也间 接的保护了压力芯片和键合引线，从而低成本地实现气体压力的长期稳定测量。本实用新 型包括保护盖板、硅胶、引线、压力芯片、外壳、底座，其特征在于所述的底座上粘接有压力 芯片，底座上的接线柱与压力芯片引线键合，压力芯片及引线由填充在腔体内的硅胶保护， 硅胶把压力芯片、引线与待测介质隔离开，并为压力芯片、引线提供保护，同时作为介质传 递待测气体的压力，外壳上端设有保护盖板，保护盖板上设有进气测试孔。本实用新型的优点是1.采用软硅胶隔离芯片与待测介质，既保护了芯片和键合引线，几乎无损耗地传 递了待测气体的压力。因为软硅胶的杨氏模量很小，所以在固化及使用的过程中，因温度循 环所产生的应力很小，从而对芯片的输出特性影响可忽略。其次，由于所涂覆的硅胶层上表 面和保护盖板下表面留有较大间隙，所以硅胶在温度升高向上膨胀过程中所产生的应力被 卸去，从而对芯片的输出基本也没有影响。2.保护盖板保护硅胶、压力芯片和键合引线免受污染和损坏。芯片上涂覆硅胶固 化后，在保护盖板上设有进气测试孔，保护盖板保护硅胶不受封装工艺过程中异物的影响 和破坏，减少了生产中涂覆硅胶的修复作业，同时也间接地保护了压力芯片和键合引线，进 气测试孔实现待测介质和传感器敏感部分的连通。3.该传感器避免了隔离膜片充油封装方式所必须的充油工艺和波纹膜片的焊接 工艺，具有结构和封装工艺简单，成本低廉，可靠性高，寿命长等优点，实用于大多数无腐蚀 性的气体和干燥空气介质的压力测量。
图1本实用新型的分体式结构示意图；图2本实用新型的连体式结构示意图。图中1保护盖板、2硅胶、3引线、4外壳、5压力芯片、6T0底座。7金属烧结座。
具体实施方式
实施例一
以下结合附图进一步说明本实用新型的实施例参见图1，本实用新型适用于测量无腐蚀性气体压力的传感器，通过硅胶2隔离压 力芯片5和待测介质、传递压力并保护传感器压力芯片5和键合引线3，在外壳4的上端增 加保护盖板1，保护盖板1保护了硅胶2不受封装工艺过程中异物的影响和破坏，减少了生 产时涂覆硅胶的修复作业，同时也间接的保护了压力芯片5和键合引线2，从而低成本地实 现气体压力的长期稳定测量。本实施例由保护盖板1、硅胶2、引线3、外壳4、压力芯片5、Τ0 底座6组成。本实施例的封装的形式为分体式，底座为TO底座6。TO底座6设置在外壳4 的底部，TO底座6上粘接有压力芯片5，TO底座6上的接线柱与压力芯片5通过引线3键 合，外壳4和TO底座6组成的腔体内充有硅胶2，硅胶2上表面与保护盖板1的下表面留有 间隙，硅胶2把压力芯片5、引线3与待测介质隔离开，并为压力芯片5、引线3提供保护，同 时作为介质传递待测气体的压力，外壳4上端设有保护盖板1，保护盖板1上设有进气测试 孔。引线3根据不同的要求，可以是金线、铝线和铜线等。实施例二实施例二与实施例一相同，所不同的是封装的形式为连体式封装的形式，参见图 2，底座与外壳是一体的金属烧结座7，金属烧结座7内部填充有硅胶2，金属烧结座7上端 有保护盖板1，烧结座7粘接有压力芯片5，烧结座7的接线柱与压力芯片5引线键合。
权利要求1.一种气体压力传感器，包括保护盖板、硅胶、引线、压力芯片、外壳、底座，其特征在 于所述的压力芯片粘接在底座上，底座上的接线柱与压力芯片引线键合，压力芯片及引线 涂覆有保护硅胶，外壳上端设有保护盖板，保护盖板上设有进气测试孔。
2.根据权利要求1所述的气体压力传感器，其特征在于所述传感器为分体式封装结 构，TO底座上的接线柱与压力芯片引线键合，与TO底座相连的金属外壳上端设有保护盖 板。
3.根据权利要求1所述的气体压力传感器，其特征在于所述底座为连体式封装结构， 底座为一体的金属烧结座，烧结座上端有保护盖板，烧结座粘接有压力芯片，烧结座的接线 柱与压力芯片引线键合。
4.根据权利要求1所述的气体压力传感器，其特征在于所述涂覆保护硅胶的上表面与 盖板的下表面有间隙，经硅胶保护压力芯片和键合引线。
5.根据权利要求1所述的气体压力传感器，其特征是键合引线为金线、铝线和铜线。
专利摘要一种气体压力传感器，包括保护盖板、硅胶、引线、压力芯片、外壳、底座，其特征在于所述压力芯片粘接在底座上，底座上的接线柱与压力芯片引线键合，压力芯片及引线涂覆有保护硅胶，外壳上端设有保护盖板，保护盖板上设有进气测试孔。本实用新型的优点是具有结构和封装工艺简单，成本低廉，可靠性高，使用寿命长的特点，适用于大多数无腐蚀性的气体和干燥空气介质压力的测量。
文档编号G01L19/00GK201852665SQ20102054646
公开日2011年6月1日 申请日期2010年9月28日 优先权日2010年9月28日
发明者刘胜, 卢云, 张宗阳, 王小平 申请人:刘胜