专利名称：一种平板式传感器封装结构的制作方法
技术领域：
一种平板式传感器封装结构技术领域[0001]本实用新型涉及内传感器技术领域，特别涉及一种平板式传感器封装结构。
背景技术：
[0002]平板式传感器是一种应用很广泛的电器原件，为人们所熟悉。为提高平板式传感器的应用便利度，常常先对其进行封装集成。现有平板式传感器封装结构如图I所示，包括六角基座外壳4和设于六角基座外壳4的腔体3内的传感器组件，感器组件经锁紧件6与六角基座外壳4上铆点7配合固定。传感器组件由传感器元气件1，依次串设于传感器元气件I上的陶瓷件一 2，粉末压块件一 8，粉末压块件二 9，粉末压块件三10以及陶瓷件二 5 组成。现有平板式传感器封装结构部件多，工艺复杂，操作人员需依次串装陶瓷件一 2，粉末压块件一 8，粉末压块件二 9，粉末压块件三10以及陶瓷件二 5，生产效率低下。故有必要对现有技术进行结构改进。实用新型内容[0003]本实用新型的目的在于针对现有技术的缺陷和不足，提供一种结构简单、封装效果好的平板式传感器封装结构。[0004]为实现上述目的，本实用新型采用以下技术方案[0005]本实用新型所述的一种平板式传感器封装结构，包括六角基座外壳，所述六角基座外壳内成型有腔体，所述腔体内固定装设有传感器集成组件，所述传感器集成组件包括传感器元气件和串设于传感器元气件的陶瓷件一，集成块件以及陶瓷件二。[0006]进一步地，所述传感器集成组件通过锁紧件固定于六角基座外壳内。[0007]进一步地，所述六角基座外壳外壁上设有铆点，所述锁紧件固定于铆点上。[0008]采用上述结构后，本实用新型有益效果为本实用新型将现有结构中的粉末压块件一，粉末压块件二，粉末压块件三集成为集成块件，结构进一步简化，操作极为方便，极大地提高生产效率。


[0009]图I是现有技术整体结构示意图；[0010]图2是本实用新型整体结构示意图。[0011]图2 中:[0012]11、传感器兀气件；12、陶瓷件一 ；13、腔体；14、六角基座外壳；[0013]15、陶瓷件二 ； 16、锁紧件；17、铆点；18、集成块件。
具体实施方式
[0014]
以下结合附图对本实用新型作进一步的说明。[0015]如图2所示，本实用新型所述的一种平板式传感器封装结构，包括六角基座外壳14以及传感器集成组件,也即六角基座外壳14和传感器集成组件构成本实用新型主体部件。[0016]所述六角基座外壳14内成型有腔体13，腔体13可以根据传感器集成组件的形状而设置。所述传感器集成组件装设于腔体13内，后通过锁紧件16固定，具体而言，所述锁紧件16与设于六角基座外壳14外壁上的铆点17配合实现连接固定。[0017]作为本实用新型的主要发明点，所述传感器集成组件包括传感器元气件11和依次串设于传感器元气件11的陶瓷件一 12，集成块件18以及陶瓷件二 15，其中，集成块件12 是由粉末压块件一，粉末压块件二以及粉末压块件三三者间隔压制而成。[0018]相对于现有技术而言，本实用新型如此设置后，简化了结构，易于制造、便于操作、 减少失误率，操作人员基本实现盲装，在组装的过程中无需考虑由粉末压块件一，粉末压块件二以及粉末压块件三三者之间的组装先后顺序，提高生产效率，降低产品不良率。[0019]以上所述仅是本实用新型的较佳实施方式，故凡依本实用新型专利申请范围所述的构造、特征及原理所做的等效变化或修饰，均包括于本实用新型专利申请范围内。
权利要求1.一种平板式传感器封装结构,包括六角基座外壳(14),所述六角基座外壳(14)内成型有腔体(13)，所述腔体(13)内固定装设有传感器集成组件，其特征在于所述传感器集成组件包括传感器元气件(11)和串设于传感器元气件(11)的陶瓷件一(12)，集成块件(18)以及陶瓷件二(15)。
2.根据权利要求I所述的平板式传感器封装结构，其特征在于所述传感器集成组件通过锁紧件(16)固定于六角基座外壳(14)内。
3.根据权利要求2所述的平板式传感器封装结构，其特征在于所述六角基座外壳(14)外壁上设有铆点(17)，所述锁紧件(16)固定于铆点(17)上。
专利摘要本实用新型涉及内传感器技术领域，特别涉及一种平板式传感器封装结构，包括六角基座外壳，所述六角基座外壳内成型有腔体，所述腔体内固定装设有传感器集成组件，所述传感器集成组件包括传感器元气件和串设于传感器元气件的陶瓷件一，集成块件以及陶瓷件二。本实用新型将现有结构中的粉末压块件一，粉末压块件二以及粉末压块件三集成为集成块件，结构进一步简化，操作极为方便，极大地提高生产效率。
文档编号G01D11/24GK202304864SQ20112040324
公开日2012年7月4日 申请日期2011年10月21日 优先权日2011年10月21日
发明者胡云明 申请人:苏州工业园区福特斯汽车电子有限公司