专利名称：总线连接检测装置的制作方法
技术领域：
本发明有关于总线连接检测机制，特别是关于一种不会使检测端子具备不为零的电位的总线连接检测装置，避免检测端子于水中发生电解现象。
背景技术：
对于支持Hot-Plug功能的电连接端而言，电子装置中必须要有一检测机制，持续地检测是否有一周边装置的电接头连接至电连接端，以使电子装置开始透过电连接端及电接头，与该周边装置进行交握等程序，而建立与该周边装置的通信连接。参阅图1所示，已知技术中典型的检测电路，应用于一具有检测端子1的电连接端。检测电路包含一电压源2、一空乏型场效应晶体管3及一电位检测单元4。电压源1透过二电阻5，6串接于空乏型场效应晶体管3的栅极，且检测端子1电性耦合至前述二电阻 5，6之间。电位检测单元4亦通过一电阻7电性耦合于空乏型场效应晶体管3的漏极，且空乏型场效应晶体管3的源极电性接地。电压源2持续输出电压至栅极，使源极及漏极之间常开(Normally Opened)，因此可电位检测单元4持续检测到参考电位Vref。当周边装置的电接头连接于电连接端时，前述的检测端子1电性耦合于周边装置的电路，将电压源2的输出旁通至周边装置的电路，致使空乏型场效应晶体管的栅极的电位为零，使得源极及漏极之间转变为为常闭(Normally Closed)，而旁通参考电位Vref至接地线路，使得电位检测单元4取得的电位为零，从而得到周边装置的电接头已经连接于电连接端的状态。对于必须浸泡到水中的电子装置，如符合国际防水防尘等级规范(International Protection Code)的产品，其外壳的接缝经过防水处理。电子装置于水中操作时，防水的外壳可密封地包覆电子电路，防止水气进入外壳内部。而电子装置的按键的防水，以不透水薄膜由壳体内部或外部覆盖按键孔，避免水分通过按键孔进入外壳内部。通常在满足国际防水防尘等级规范的电子装置中，电连接端在不使用的状态下是以一防水盖进行保护，而在电连接端连接电插头时，则透过电插头与电连接端的紧密结合， 确保水分不会入侵电插头与电连接端之间的结合部份。然而，部分的防水电子装置中，其电连接端需要常态地外露，并无法经常性地以防水盖保护。当电连接端浸泡于水中或是表面有水分时，图1中的检测端子1因电压源2持续输出的电压检测信号而维持于不为零的电位，该检测端子1将于水中发生电解现象。前述的电解现象不但会腐蚀检测端子1，甚至还会造成电连接端120中各端子间的短路效应， 使得电压源2输出的电压被反馈至其他的端子，致使电子装置的电路发生系统错误。此外，并非所有的电连接端中都有检测端子1的设置，例如USB电连接端。于USB 电连接端的通信协议中，通过信号传输脚位使周边装置与电子装置持续交换信息，来检测周边装置是否与USB电连接端保持电性连接。在这一类型的电连接端中，信号传输脚位或电力供应脚位需要持续处于电位不等于零的状态，当周边装置的电接头连接于电连接端之后，周边装置才能取得驱动电力，并发出请求信息，以使电子装置得到电接头以连接于电连接端的系统事件。若电连接端暴露于水中，前述的脚位将因电解而快速地腐蚀。因此，针对此种电连接端，需要有一种可以致能或关闭电连接端的机制，否则就必须完全避免该电连接端与水接触。

发明内容
在已知技术的连接检测机制中，检测端子保有不为零的电位，致使检测端子于潮湿时容易发生电解现象，而加速检测端子的腐蚀。针对上述问题，本发明提出一种总线连接检测装置，可避免检测端子加速腐蚀的问题。本发明提出的总线连接检测装置，用以检测一周边装置的电接头是否连接至一电连接端。总线连接检测装置包含一控制器、一降压电阻、一检测电容、一反馈线及一检测端子。控制器具有一信号输出脚位及一信号反馈脚位，且控制器由信号输出脚位发出一检测信号。降压电阻及检测电容互相串联，且降压电阻电性耦合于信号输出脚位。反馈线的一端连接于降压电阻及检测电容互相连接的节点，且反馈线的另一端连接于信号反馈脚位。检测端子设置于电连接端中，且检测电容连接于该检测端子。当检测端子未电性耦合电接头，检测信号通过降压电阻形成第一反馈信号，并反馈至控制器的信号反馈脚位。当检测端子的电性耦合电接头，检测电容进行充电及放电而形成第二反馈信号，反馈至控制器的信号反馈脚位。透过第一反馈信号及第二反馈信号的变化，控制器可判断电接头是否连接于电连接端，从而在电接头连接于电连接端时发出一系统事件。在本发明中，当检测端子用于检测电接头是否连接于电连接端时，检测端子不会被施加电位，从而避免检测端子于潮湿时发生电解现象，可以有效地减缓检测端子于潮湿环境中或水中的腐蚀速度，延长电连接端的使用寿命。



120电连接端121 信号端子
130控制器131 信号输出脚位
132信号反馈脚位134 控制脚位
140降压电阻150 检测电容
160反馈线170检测端子
180切换开关190滤波电路
191极管192接地电容
193接地电阻200周边装置
210电接头300电子电路
310中央处理器320系统芯片组
330系统存储器340储存媒体
350显示介面360显不器
370只读存储器Sd检测信号
Sfl第一反馈信号Sf2第二反馈信号
Vth门槛电位Tth门槛时间
Vc比较电压
具体实施例方式请参阅图2所示，为本发明第一实施例所揭示的一种总线连接检测装置，应用于一电子装置100，该电子装置100具有一电子电路300。该总线连接检测装置用以检测一周边装置200的电接头210是否连接至电子装置100的电连接端120。参阅图2所示，总线连接检测装置包含一控制器130、一降压电阻140、一检测电容 150、一反馈线160及一检测端子170。参阅图2所示，该控制器130包含多个脚位，其中该些脚位至少包含一信号输出脚位131及一信号反馈脚位132。前述的控制器130可为一嵌入式控制器，用以作为该电子电路300的键盘控制器(Keyboard Controller，KBC)。透过键盘控制器基本输入输出(KBC BIOS)的程序码设定，键盘控制器可具备额外的功能，以作为本发明第一实施例的控制器 130。控制器130的信号输出脚位131及信号反馈脚位132可分别为通用输出脚位(General Purpose Output Pin,GPO Pin)及通用输入脚位(General Purpose Input Pin,GPI Pin)。 此外，前述的嵌入式控制器亦可为一微控制器(Micro-Control Unit, MCU)，额外地设置于电子装置100中，并电性耦合于电子电路300。参阅图2所示，降压电阻140及检测电容150互相串联，检测电容150的一端电性耦合于降压电阻140，且降压电阻140的另一端电性耦合于信号输出脚位131，而检测电容 150电性耦合于检测端子170，使降压电阻140、检测电容150及检测端子170依序串接于信号输出脚位131。反馈线160的一端电性耦合于降压电阻140及检测电容150互相连接的节点，另一端电性耦合于信号反馈脚位132。参阅图2所示，检测端子170设置于电连接端120中，其可为电连接端120的端子中的其中之一。检测端子170的一端电性耦合检测电容150的另一端，使检测端子170藉由检测电容150间接地透过检测电容150电性耦合于降压电阻140。检测端子170的另一端可随着电连接端120的设置，外露于电子装置100的壳体表面。检测端子170于电连接端120中预设定义的功能，随电连接端120所采用的规格标准改变。通常检测端子170以非主要数据传输的端子为最佳，以减少电路设计的复杂度；在本发明较佳的实施例中，检测端子170原始的电连接端120的规格标准所定义的检测点。参阅图2及图3所示，控制器130常态地由信号输出脚位131发出一检测信号Sd， 该检测信号Sd通过降压电阻140之后形成第一反馈信号Sfl。该第一反馈信号Sfl再由反馈线160反馈至控制器130的信号反馈脚位132。当周边装置200的电接头210没有电性耦合于电连接端120时，检测端子170的二端为开路(OpenedCircuit)，使检测电容150的二端亦为开路状态。参阅图2及图3所示，因为检测电容150的二端为开路，因此信号输出脚位131的检测信号Sd并不会对检测电容150充电。检测信号Sd在通过降压电阻140之后直接形成该第一反馈信号SH，第一反馈信号Sfl并被反馈至信号反馈脚位132。第一反馈信号Sfl 的波形大致会与检测信号Sd相同，所改变的仅有电压电位的大小；亦即，检测信号Sd通过降压电阻140之后，因降压电阻140产生一压降，并形成电压准位相对较小的第一反馈信号 Sflo检测信号Sd为一连续脉冲信号，具有固定的负载周期比例(duty to cycleratio)，且连续脉冲信号以方波的PWM为最佳。如前所述，当检测端子170的二端为开路，检测电容150的二端亦为开路。检测信号Sd通过降压电阻140之后直接形成第一反馈信号SH。于此，该第一反馈信号Sfl的波形也会是连续脉冲信号；若检测信号Sd为方波，第一反馈信号Sfl将会是信号周期相同且负载周期比例相同的方波，且检测信号Sd及第一反馈信号Sfl之间不会有相位差。唯一的差别是因为降压电阻140产生的电压降，使得第一反馈信号Sfl的最大电压及平均电压下降。在前述的状态下，检测信号Sd并未通过检测电容150而被传送至检测端子170，因此检测端子170上并不会形成高电位。当检测端子170随同电连接端120泡水或是被水泼溅而潮湿时，检测端子170不会在水中发生电解现象，从而避免检测端子170被加速腐蚀。 此外，电子电路300亦可暂时关闭(disable)电连接端120，包含关闭电力供应及交握信息的传输，从而避免电连接端120中的其他端子出现电位不为零的现象。参阅图4及图5所示，当周边装置200的电接头210连接至电连接端120时，检测端子170电性耦合于电接头210，从而使检测端子170电性耦合于周边装置200的电路。此时，检测端子170与周边装置200的电路，使检测电容150的两端形成通路(Closed Circuit)，因此通过降压电阻140的检测信号Sd，对检测电容150产生充电效应，使检测电容150进行充电及放电，而产生充放电波形的第二反馈信号Sf2，并反馈至控制器130的信号反馈脚位132。该控制器130透过该信号输出脚位131持续输出检测信号Sd，并持续监控该信号反馈脚位132的电位变化。依据波形变化，控制器130判断该信号反馈脚位132所接收者为该第一反馈信号Sfl或该第二反馈信号Sf2。当信号反馈脚位132所接收者为第二反馈信号Sf2时，该控制器130发出一系统事件，通知该电子电路300，使该电子电路300得到周边装置200的电接头210已连接电连接端120的事件发生。此时，电子电路300可致能 (enable)该电连接端120的电力供应及信号传输功能，并开始进行交握等程序，以建立该
7电子装置100与该周边装置200之间的通信连接。判断第一反馈信号Sfl及第二反馈信号Sf2的差异，可透过不同方式进行比对，例如当控制器130的运算能力相对较高时，可直接将第一反馈信号Sfl及第二反馈信号Sf2 的波形储存于控制器130中，并使控制器130直接将信号反馈脚位132所接收的信号波形与第一反馈信号Sfl及第二反馈信号Sf2的波形进行比对。但一般而言，前述的控制器130 若为KBC或MCU时，其运算能力相对简单，因此并无法针对波形进行比较，此时，亦可针对信号反馈脚位132电位变化进行比对。参阅图2、图4及图5所示，前述针对该信号反馈脚位132电位变化进行比对的机制中，该控制器130具有一比较单元133，且控制器130中针对该信号反馈脚位132的电位变化设定一门槛电位Vth，该门槛电位Vth介于该信号反馈脚位132的电位的高电位及低电位之间。控制器130监测其信号反馈脚位132的电位变化，以比较单元133比较信号反馈脚位132的电位变化与前述的门槛电位Vth，且控制器130于检测信号Sd的输出为信号周期的负载部分时，以比较单元133进行电位的比对。当检测信号Sd的输出为信号周期的负载部分时，且控制器130的比较结果为信号反馈脚位132的电位低于该门槛电位Vth的时间持续朝过一门槛时间Tth时，则控制器 130判断检测电容150有充电行为发生。此时控制器130即判断信号反馈脚位132所接收的信号为第二反馈信号Sf2，并发出系统事件以通知该电子电路300，使该电子电路300得到周边装置200的电接头210已连接电连接端120的事件发生。反之，当检测信号Sd的输出为信号周期的负载部分时，且控制器130的比较结果为信号反馈脚位132的电位持续高于该门槛电位Vth，或是低于门槛电位Vth的时间不超过该门槛时间Tth，则控制器130判断检测电容150中没有充电行为发生。此时控制器130 即判断信号反馈脚位132所接收的信号为第一反馈信号Sfl。整体电路中无法避免的等效电感，可能造成检测信号Sd与第一反馈信号Sfl的有些微的相位差，因此前述门槛时间Tth 的设定，是为了避免前述相位差所造成的误判。参阅图6所示，为本发明第二实施例的总线连接检测装置的电路图。一般电连接端120的各端子皆有其定义的功能，且电连接端120的原始规格并非必然具备检测功能的端子，但接地用的端子为通常为电连接端120所具备的端子。为了减少检测端子170与电连接端120预先定义的信号传输功能发生冲突，该检测端子170可为电连接端120中用于接地的端子。如图6所示，第二实施例的总线连接检测装置大致与第一实施例相同。第二实施例与第一实施例的差异在于，该检测端子170用以供该电连接端120进行电性接地，亦即该检测端子170于实际应用的场合下，同时作为该电连接端120的接地端子。因此，第二实施例的总线连接检测装置进一步包含一切换开关180。切换开关180的一端直接电性耦合于检测端子170，另一端电性接地，以透过切换开关180的切换使检测端子170接地或不接地。控制器130还包含一控制脚位134，电性耦合于切换开关180。当控制器130透过信号反馈脚位132接收到该第二反馈信号Sf2，而判断周边装置200的电接头210电性耦合于电连接端120时，控制器130同时传送一切换信号Sw至该切换开关180，致使该切换开关180 导通，将该检测端子170电性耦合于接地电路而电性接地，使周边装置200的电路透过检测端子170达成电性接地。当控制器130透过电子电路300通知周边装置200已经离线时， 则该控制器130停止输出该切换信号Sw，使该切换开关180回复断路，从而该检测端子170 停止接地而回复到检测状态。参阅图7所示，为本发明第三实施例的总线连接检测装置的电路图。该总线连接检测装置大致与第一实施例相同，包含一控制器130、一降压电阻140、一检测电容150、一反馈线160及一检测端子170。前述元件的连接关系大致与第一实施例相同，于此不再赘述。第三实施例还包含一滤波电路190，电性耦合于该反馈线160。该滤波电路190包含二极管191、一接地电容192及一接地电阻193。二极管191设置于反馈线160上，二极管191的阳极经由反馈线160串联于降压电阻140，而二极管191的阴极电性耦合于该控制器130的信号反馈脚位132。若该二极管 191为P-N接合二极管191，则阳极为P型侧，阴极为N型侧。二极管191用以避免滤波电路190产生的信号反馈至该检测电容150。接地电容192及接地电阻193为互相并联，且接地电容192及接地电阻193的一端电性耦合于该二极管191的阴极，且接地电容192及该接地电阻193的另一端接地，使该反馈线160通过二极管191、接地电容192及接地电阻193电性接地。接地电容192以容抗值相对大者为最佳，以缓慢地充电及放电。参阅图7及图8所示，当电连接端120上无电接头210时，检测电容150的二端呈开路状态；该控制器130的信号输出脚位131发出的检测信号Sd，通过该降压电阻140之后形成第一反馈信号Sf 1，并传送至滤波电路190。由于第一反馈信号Sfl的波形与检测信号Sd相同，是以当检测信号Sd为方波时，第一反馈信号Sfl亦为方波。前述的内容代表第一反馈信号Sfl包含了高准位的负载部分及零电位的非负载部分。于此，检测电阻Rd及接地电容192的乘积远大于检测信号Sd的负载部分的周期t 者为最佳。此时，通过负载周期的第一反馈信号Sfl，因接地电容192的缓慢地充放电，使控制器130的信号反馈脚位132所接收的信号成三角波，且形成接近直流电的型态。参阅图7及图9所示，当电接头210连接至电连接端120时，检测电容150的二端呈闭路；该控制器130的信号输出脚位131发出的检测信号Sd，通过该降压电阻140之后形成第二反馈信号Sf2，并传送至滤波电路190。此时的第二反馈信号Sf2将有明显地充放电周期变化，此第二反馈信号Sf2同样使接地电容192的缓慢地充放电，使控制器130的信号反馈脚位132所接收的信号形成接近直流电的型态。第一反馈信号Sfl及第二反馈信号Sf2通过滤波电路190之后的差异在于，第一反馈信号Sfl通过滤波电路190之后的平均电压，相对高于第二反馈信号Sf2通过滤波电路190之后的平均电压。因此，控制器130中可设定一比较电压Vc。其中，第一反馈信号 Sfl通过滤波电路190之后的平均电压，小于该比较电压Vc，且第二反馈信号Sf2通过滤波电路190之后的平均电压，大于该比较电压Vc。控制器130透过信号反馈脚位132的电位变化与该比较电压Vc比较之后，便可判断所接收者为第一反馈信号Sfl或第二反馈信号 Sf2，从而判断周边装置200的电连接端是否电性耦合于该电连接端120。请参照图10所示，为本发明第四实施例所揭露的一种电子装置的电路图。本发明提出的电子装置如前述可为一笔记型电脑等可携式电脑或移诒电话等嵌入式电子装置，其基本上包含一电子电路、一电连接端120及本发明第一至第三实施例所揭示的总线连接检测装置。电子电路包含中央处理器310、系统芯片组320、系统存储器330、储存媒体340、显示介面350、显示器360及只读存储器370。于此，系统芯片组320包含北桥芯片及南桥芯片，分别负责不同数据总线的连接，本应用例将北桥芯片及南桥芯片简化为单一系统芯片组320进行说明。中央处理器310、系统存储器330、储存媒体340、显示介面350及控制器 130皆电性耦合于系统芯片组320。参阅图10所示，控制器130于本发明各实施例中，实质上可为嵌入式控制器 (embedded controller,EC)或键盘控制器(keyboard controller,KBC)。透过固件的设定， 使控制器130额外具备监测电连接端120的连接状态的功能。此外，作为电子装置的KBC， 控制器130电性耦合于只读存储器370。当电子装置启动时，控制器130初始化各项周边硬件，且中央处理器310通过系统芯片组320及控制器130读取只读存储器370中的基本输入输出系统￠10 及KBC BIOS，启动储存媒体340内的操作系统、驱动程序及应用程序而使电子装置运作。参阅图10所示，电连接端120具有多个信号端子121，检测端子170设置于电连接端120中，其可为电连接端120的信号端子121中的其中之一，而电连接端120的其他端子则电性耦合于系统芯片组320的南桥芯片。少部分的电连接端标准规格中，例如P/S 2连接端，电连接端120的其他信号端子121则电性耦合于作为KBC的控制器130。检测端子 170的一端电性耦合于检测电容150，使检测端子170透过检测电容150间接地电性耦合于降压电阻140。如第一至第三实施例，控制器130常态地由信号输出脚位131发出一检测信号Sd， 该检测信号Sd通过降压电阻140之后，依据电连接端170的连接状态而形成第一反馈信号 Sfl或第二反馈信号Sf2，该第一反馈信号Sfl或该第二反馈信号Sf2再由反馈线160反馈至控制器130的信号反馈脚位132。当周边装置200的电接头210没有电性耦合于电连接端120时，该检测信号Sd通过降压电阻140之后形成该第一反馈信号Sfl。当周边装置200的电接头210电性耦合于电连接端120时，该检测信号Sd通过降压电阻140之后形成该第二反馈信号Sfl。是以，控制器130透过信号反馈脚位132所接收者为该第一反馈信号Sfl或该第二反馈信号Sf2，判断周边装置200的电接头210是否连接于电连接端120，并于电接头210连接于电连接端 120时，发出一系统事件至系统芯片组320，以使中央处理器310得到电接头210已连接于电连接端120，以开始执行建立沟通连接的必要程序。于第一及第三实施例中，控制器130透过信号输出脚位131输出的检测信号Sd为方波形式，但本发明的检测信号并不以方波为限，亦可为三角波或弦波。本发明主要检测机制在于由反馈至信号反馈脚位132的信号波形变化，透过检测电容150是否发生充放电现象，从而判断检测端子170是否电性耦合于周边装置200。因此，只要反馈至信号反馈脚位 132的信号可以明显地区隔出第一反馈信号Sfl及第二反馈信号Sf2的差异，以供控制器 130进行判断即可，检测信号Sd的形式并不需要限定为特定的形式。通过本发明所揭示的总线连接检测装置，检测端子170在检测状态下并没有被施加电位，因此可以避免检测端子170在水中电解。因此，在本发明的总线连接检测装置中， 所应用的电连接端170可以暴露于水中而会发生会加速腐蚀的电解现象。
10
权利要求
1.一种总线连接检测装置，用以检测一周边装置的电接头是否连接至一电连接端，该总线连接检测装置包含一控制器，至少具有一信号输出脚位及一信号反馈脚位，且该控制器由该信号输出脚位发出一检测信号；一降压电阻及一检测电容，该检测电容的一端电性耦合于该降压电阻，且该降压电阻的另一端电性耦合于该信号输出脚位；一反馈线，其一端电性耦合于该降压电阻及该检测电容互相连接的节点，且该反馈线的另一端电性耦合于该信号反馈脚位；及一检测端子，设置于该电连接端中，且该检测电容电性耦合于该检测端子的另一端；当该检测端子未电性耦合该电接头，该检测信号通过该降压电阻形成第一反馈信号，并该第一反馈信号反馈至该控制器的信号反馈脚位；且当该检测端子为电性耦合该电接头，该检测电容进行充电及放电而形成第二反馈信号，反馈至该控制器的信号反馈脚位。
2.如权利要求1所述的总线连接检测装置，其特征在于该第一反馈信号及该第二反馈信号的波形储存于该控制器中；及该控制器比对该信号反馈脚位所接收的信号波形与该第一反馈信号及该第二反馈信号的波形，而判别该信号反馈脚位所接收者为该第一反馈信号或该第二反馈信号。
3.如权利要求1所述的总线连接检测装置，其特征在于该控制器中设定一门槛电位及一门槛时间，且该控制器监测该信号反馈脚位的电位变化；当该信号反馈脚位的电位低于该门槛电位的时间持续朝过该门槛时间时，该控制器判断该信号反馈脚位所接收的信号为该第二反馈信号；当该信号反馈脚位的电位持续高于该门槛电位，或是低于门槛电位的时间不超过该门槛时间，该控制器判断该信号反馈脚位所接收的信号为该第一反馈信号。
4.如权利要求3所述的总线连接检测装置，其特征在于，该控制器具有一比较单元 (133)，用以比较该信号反馈脚位与该门槛电位。
5.如权利要求3或4所述的总线连接检测装置，其特征在于，该检测信号为连续脉冲信号，且该控制器于该检测信号的输出为信号周期的负载部分时，进行电位的比对。
6.如权利要求1所述的总线连接检测装置，其特征在于，还包含一切换开关，其一端电性耦合于该检测端子，另一端电性接地，且该控制器接收到该第二反馈信号时，传送一切换信号至该切换开关，致使该切换开关导通而使该检测端子电性接地。
7.如权利要求1所述的总线连接检测装置，其特征在于，还包含一滤波电路，电性耦合于该反馈线，该滤波电路包含一二极管，设置于该反馈线上，其中该二极管的阳极经由该反馈线串联于该降压电阻， 且该二极管的阴极电性耦合于该控制器的信号反馈脚位；及一接地电容及一接地电阻，为互相并联，且该接地电容及该接地电阻的一端电性耦合于该二极管的阴极，而该接地电容及该接地电阻的另一端为电性接地。
8.如权利要求7所述的总线连接检测装置，其特征在于，该控制器中设定一比较电压， 该控制器透过信号反馈脚位的电位变化与该比较电压比较，判断所接收者为该第一反馈信号或该第二反馈信号；其中，该第一反馈信号通过该滤波电路之后的平均电压小于该比较电压，且该第二反馈信号通过该滤波电路之后的平均电压大于该比较电压。
9.一种电子装置，包含一电子电路，至少包含一中央处理器、一系统芯片组、一系统存储器、一储存媒体及一显示介面，其中该中央处理器、该系统存储器、该储存媒体及该显示介面，皆电性耦合于该系统芯片组；一电连接端，具有多个端子，且该些端子电连接于该系统芯片组；一控制器，电性耦合于该系统芯片组，且该控制器具有一信号输出脚位及一信号反馈脚位；一降压电阻及一检测电容，该检测电容的一端电性耦合于该降压电阻，且该降压电阻的另一端电性耦合于该信号输出脚位；一反馈线，其一端电性耦合于该降压电阻及该检测电容互相连接的节点，且该反馈线的另一端电性耦合于该信号反馈脚位；及一检测端子，设置于该电连接端中，且该检测电容电性耦合于该检测端子的另一端；其中该控制器由该信号输出脚位发出一检测信号，该检测信号通过降压电阻之后，依据该检测端子的连接状态而形成第一反馈信号或一第二反馈信号，再反馈至该控制器的信号反馈脚位，且该控制器于接收该第二反馈信号时发出一系统事件至该系统芯片组。
10.如权利要求9所述的电子装置，其特征在于该第一反馈信号及该第二反馈信号的波形储存于该控制器中；及该控制器比对该信号反馈脚位所接收的信号波形与该第一反馈信号及该第二反馈信号的波形，而判别该信号反馈脚位所接收者为该第一反馈信号或该第二反馈信号。
11.如权利要求9所述的电子装置，其特征在于，还包含一切换开关，其一端电性耦合于该检测端子，另一端电性接地，且该控制器接收到该第二反馈信号时，传送一切换信号至该切换开关，致使该切换开关导通而使该检测端子电性接地。
12.如权利要求9所述的电子装置，其特征在于，还包含一滤波电路，电性耦合于该反馈线，该滤波电路包含一二极管，设置于该反馈线上，其中该二极管的阳极经由该反馈线串联于该降压电阻， 且该二极管的阴极电性耦合于该控制器的信号反馈脚位；及一接地电容及一接地电阻，为互相并联，且该接地电容及该接地电阻的一端电性耦合于该二极管的阴极，而该接地电容及该接地电阻的另一端为电性接地。
13.如权利要求12所述的电子装置，其特征在于，该控制器中设定一比较电压，该控制器透过信号反馈脚位的电位变化与该比较电压比较，判断所接收者为该第一反馈信号或该第二反馈信号；其中，该第一反馈信号通过该滤波电路之后的平均电压小于该比较电压，且该第二反馈信号通过该滤波电路之后的平均电压大于该比较电压。
全文摘要
本发明涉及一种总线连接检测装置，用以检测一周边装置的电接头是否连接至一电连接端。总线连接检测装置以一检测电容电性耦合至电连接端中的检测端子，并以控制器传送检测信号至检测端子。透过检测电容反馈的信号判断检测电容中是否有充放电现象发生，控制器可判断检测端子是否与电接头电性耦合，从而在电接头连接于电连接端时发出一系统事件。检测端子在未连接电接头时不会具备不等于零的电位，因此可避免检测端子于潮湿时发生电解现象。
文档编号G01R31/02GK102298101SQ20101021738
公开日2011年12月28日 申请日期2010年6月24日 优先权日2010年6月24日
发明者林鑫志 申请人:神基科技股份有限公司