专利名称：多功能半导体器件测试盒的制作方法
技术领域：
本实用新型属于半导体器件测试领域，具体涉及一种多功能半导体器件测试盒。
背景技术：
在已有技术中，对于半导体器件的电学性能测试，我们需要得到器件的电压、流过 器件的电流，对于发光器件还需要获取器件的发光强度信息。测试时，一般通过铁夹子将电 压源或电流源的正负极和半导体器件的相应电极连接起来，从而给半导体器件提供电压或 电流，使器件处于工作状态。通常为了保证测试过程中电压源或电流源和器件之间接触良 好，需要将铁夹子设计得很尖很硬，这样夹在器件两端就很有可能将电极夹坏；如果待测半 导体器件为发光器件，还需要一台额外的光谱仪通过探头对焦后测量发光器件的光强，这 样需要搭建一整套光学电学测试系统，操作繁琐且成本昂贵。

实用新型内容本实用新型的目的在于克服上述不足之处，提供多功能半导体器件测试盒，待测 器件与电压源或电流源之间通过探针保持良好接触，主要解决了现有技术中采用铁夹子保 持良好接触时容易将电极夹坏的问题。本实用新型采用以下技术方案来实现上述目的多功能半导体器件测试盒，包括 盒体、盒盖，还包括设置在盒体内的具有弹性形变的探针；待测器件置于探针与盒盖之间， 待测器件包含电极的一面与探针相接触。所述盒盖上开设有放置光电探测器或透光玻璃的通孔。所述光电探测器为光电池或辉度计；所述透光玻璃为透明石英玻璃。所述盒体内设有至少一个用于放置待测器件的卡槽。所述盒体与盒盖的内表面上设有磁铁。所述盒体内设有通电后加热或制冷的帕尔贴片。所述探针焊接在PCB板上，电压源或电流源的正负极通过PCB板与探针相连。本实用新型相对于现有技术具有如下的优点及效果1、盒体内设置弹性探针，使得待测器件通过探针与电源(电压源或电流源)保持 良好的接触，从而避免了待测器件的电极、电源的电极被损坏。2、盒盖上设置通孔，该通孔可以放置光电池或透明石英玻璃，以满足测试不同半 导体器件的需要，光电池用来采集发光器件的亮度；透明石英玻璃相当于一个光学窗口，允 许外界光源入射进来，做为太阳能电池或光传感器等半导体器件的激励光源。3、盒体内可设置多个卡槽，因此本实用新型可以同时测试多个同类器件，甚至是 多个不同种类的器件。4、帕尔贴片通电后可以加热或制冷，给待测器件提供高温或低温测试环境，从而 使本实用新型的应用范围更广泛。
图1是本实用新型实施例的整体结构示意图；图2是图1的打开示意图；图3是将半导体器件测试盒集成于PCB板上的示意图。
具体实施方式
下面结合实施例及附图对本实用新型作进一步详细的描述，但本实用新型的实施 方式不限于此。如图1所示，本实用新型包括盒体1与盒盖2，盒体1与盒盖2通过转轴3连接。 盒体内设置帕尔贴片5、探针6以及卡槽4。卡槽4用于放置待测器件，本实用新型设有2 个卡槽，可以同时对两个半导体器件进行测试。将待测器件放置在卡槽4中，待测器件即置 于探针6之上，待测器件包含电极的一面与探针6相接触。盒体1与盒盖2的内表面上设 有磁铁7，且优选圆形磁铁；又由于探针具有弹性，且与待测器件的电极、电源(电压源或电 流源)的正负电极之间均保持良好的欧姆接触，当盒盖2沿着转轴3向下合拢时，由于磁铁 的相互作用，使得盒盖2与盒体1之间很好的贴合在一起。由于待测器件置于探针与盒盖 之间，借助于磁铁的吸力，盒盖通过待测器件压迫探针，探针被挤压发生弹性形变，这样待 测器件就与探针很好的接触在一起。探针可以是平头的或圆头的，探针的数目可以是两根、 三根或根据需要任意添加。在本实施例中，将探针焊接在PCB板上，电压源或电流源的正负极通过PCB板与探 针相连，PCB板上有特定驱动电路，以探针为桥梁，给待测器件提供电压或电流。这种基于 探针的接触方式，整合PCB板后，使得本测试盒不仅可以用来测发光二极管，也可以用来测 太阳能电池、光传感器、晶体管等半导体器件。所述帕尔贴片5通电后可以加热或制冷，此处帕尔贴片尺寸为 18mm (长)*18mm (宽)*3mm (高)，给待测器件提供高温或低温测试环境。盒盖1上开设有 一个具有一定大小的通孔8，如果待测器件为发光二极管，在所述通孔处安装光电探测器 (光电探测器优选光电池或者辉度计)，可以方便快捷的探测发光二极管的发光强度；然后 将光电探测器的引线接入PCB板上，电信号被放大电路放大，最后由电压表完成发光强度 的测量。如果待测器件为太阳能电池或光传感器，在所述通孔处安装一块透明石英玻璃，外 界光源即可以通过石英玻璃入射进来。如果待测器件为晶体管，则不需要开此通孔，我们增 加探针的数量至三个。我们可以灵活的设计盒体的形状以适应不同的需求，使半导体器件 测试盒被开发成为一套功能完善的光学电学测量装置。如图3所述，半导体器件测试盒通过螺钉安装于PCB板9上，本实例中采用的是双 层PCB板。PCB板上驱动电路包括将将电压源或电流源的正负极通过PCB板走线与探针相 连；光电池的电流输出通过PCB板连线引出，经过信号放大后由电压表完成测量。上述实施例为本实用新型较佳的实施方式，但本实用新型的实施方式并不受上述 实施例的限制，其他的任何未背离本实用新型的精神实质与原理下所作的改变、修饰、替 代、组合、简化，均应为等效的置换方式，都包含在本实用新型的保护范围之内。
权利要求多功能半导体器件测试盒，包括盒体、盒盖，其特征在于还包括设置在盒体内的具有弹性形变的探针；待测器件置于探针与盒盖之间，探针与待测器件的电极、电源的电极相接触。
2.根据权利要求1所述的多功能半导体器件测试盒，其特征在于所述盒盖上开设有 放置光电探测器或透光玻璃的通孔。
3.根据权利要求2所述的多功能半导体器件测试盒，其特征在于所述光电探测器为 光电池或辉度计；所述透光玻璃为透明石英玻璃。
4.根据权利要求1或2所述的多功能半导体器件测试盒，其特征在于所述盒体内设 有至少一个用于放置待测器件的卡槽。
5.根据权利要求1或2所述的多功能半导体器件测试盒，其特征在于所述盒体与盒 盖的内表面上设有磁铁。
6.根据权利要求5所述的多功能半导体器件测试盒，其特征在于所述磁铁为圆形磁铁。
7.根据权利要求1或2所述的多功能半导体器件测试盒，其特征在于所述盒体内设 有通电后加热或制冷的帕尔贴片。
8.根据权利要求1或2所述的多功能半导体器件测试盒，其特征在于所述探针为平 头探针，或圆头探针。
9.根据权利要求1或2所述的多功能半导体器件测试盒，其特征在于所述探针焊接 在PCB板上，电压源或电流源的正负极通过PCB板与探针相连。
专利摘要本实用新型涉及多功能半导体器件测试盒，包括盒体、盒盖，还包括设置在盒体内的具有弹性形变的探针；待测器件置于探针与盒盖之间，探针与待测器件的电极、电源的电极相接触。主要解决了现有技术中采用铁夹子保持良好接触时容易将电极夹坏的技术问题。
文档编号G01R31/26GK201689154SQ201020198610
公开日2010年12月29日 申请日期2010年5月14日 优先权日2010年5月14日
发明者余树福, 彭俊彪, 曹镛, 汪青, 王坚, 王磊, 胡典钢, 许伟 申请人:华南理工大学