专利名称：压力传感器用整体玻璃密封基座的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种压力传感器基座。
背景技术：
在扩散硅压力传感器结构中，基座壳体是一个重要零件。传感器厂家在使用时，将芯片的背面涂上环氧树脂粘贴在壳体内部表面上，经过高温烘烤，将环氧树脂固化，固化后将金丝和铝丝键合在引线端面上，传感器封装好后，要进行高温试验或者在高温环境下使用。目前国内生产厂家生产工序都是将不锈钢棒车制成外壳然后再进行钻孔，同时使烧结模具的孔位也要与外壳孔位对准，否则烧结后的产品就会因偏心而报废，工序繁杂，要求加工精度高，烧结出来的基座由于玻璃绝缘子壁很薄而使绝缘强度和耐电压的性能差，尤其是在天气潮湿的情况下更加明显。

实用新型内容本实用新型的目的就是为了克服现有基座加工的复杂性，且绝缘子壁很薄而使绝缘强度和耐电压的性能差的缺陷，而提供一种压力传感器用整体玻璃密封基座。本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是压力传感器的整体玻璃密封基座，包括具有下端开口型腔的外壳，以及与外壳用玻璃烧结成一体的引线，其特征在于外壳上端设有一个轴向通孔与下端的开口型腔相通， 通孔内封装一整体玻璃将引线固封在玻璃内，同时玻璃又与外壳牢固的封焊在一起。一根导气管通过整体玻璃固封在外壳的通孔内。一根充油管通过整体玻璃固封在外壳的通孔内。整体玻璃可以采用微晶玻璃或其他电子封接玻璃。本实用新型的有益效果是将绝缘体做成一个整体玻璃既减少了机械加工的工作量，又提高了玻璃绝缘子的耐电压、耐绝缘性能。
以下结合附图和实施例对本实用新型进一步说明。


图1为本实用新型的主视图。
具体实施方式
如图1所示，本实用新型压力传感器用整体玻璃密封基座，包括具有下端开口型腔的外壳1，以及与外壳1相连接的引线5，外壳1上端设有一个轴向通孔与下端的开口型腔相通，通孔内填充一块整体玻璃2将引线固封在外壳上，整体玻璃2从通孔的底部，即开口型腔与通孔的相交面向通孔的上端填充一段距离，同时，一根导气管4通过整体玻璃2固封在外壳的通孔内，导气管4位于通孔的中心位置，还有一根充油管3通过整体玻璃2固封在外壳的通孔内，充油管3偏离于通孔的中心位置。
权利要求1.压力传感器用整体玻璃密封基座，包括具有下端开口型腔的外壳(1)，以及与外壳 (1)相连接的引线(5)，其特征在于外壳(1)上端设有一个轴向通孔与下端的开口型腔相通，通孔内填充一块整体玻璃(2)将引线(5)固封在外壳上。
2.根据权利要求1所述的压力传感器用整体玻璃密封基座，其特征在于一根导气管 (4 )通过整体玻璃(2 )固封在外壳的通孔内。
3.根据权利要求1所述的压力传感器用整体玻璃密封基座，其特征在于一根充油管 (3 )通过整体玻璃(2 )固封在外壳的通孔内。
专利摘要本实用新型涉及压力传感器用整体玻璃密封基座，包括具有下端开口型腔的外壳(1)，以及与外壳(1)相连接的引线(5)，其特征在于外壳(1)上端设有一个轴向通孔与下端的开口型腔相通，通孔内填充一块整体玻璃(2)将引线(5)固封在外壳上。本实用新型的有益效果是将绝缘体做成一个整体玻璃既减少了机械加工的工作量，又提高了玻璃绝缘子的耐电压、耐绝缘性能。
文档编号G01L19/14GK201993196SQ201120039740
公开日2011年9月28日 申请日期2011年2月16日 优先权日2011年2月16日
发明者崔海鹏, 张建, 徐伟, 杜建 申请人:蚌埠市立群电子有限公司