专利名称：半导体开尔文测试探针的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种半导体开尔文测试器件，尤其是半导体开尔文测试探针。
背景技术：
半导体开尔文测试探针用于半导体集成电路封装后的测试设备的插座。集成电路放置于插座中，半导体开尔文测试探针将集成电路无损伤地与测试设备实现四线测试连接。目前已有的半导开尔文体测试探针，有4种常用类型簧片式开尔文探针、单头式开尔文探针和C状开尔文针，外弹簧C状开尔文探针、以上几种开尔文测试探针相比簧片是开尔文探针、单头式开尔文探针和C状开尔文针制造成本较低，较易实现 Pitch ^ 0. 4mm的集成电路测试。但电磁干扰大，寿命较低，维护成本较高，并且不易实现多层环状、矩阵状半导体管脚触点的四线测试连结。外弹簧C状开尔文针，电磁干扰较小；对于高频信号的测试，性能更佳；寿命高，维护简单成本低。但制造制造工艺难度大，成本高；较难实现Pitch <0. 4mm的集成电路的多层环状、矩阵状管脚触点的四线测试。

发明内容
本发明的目的是提供一种能降低电磁干扰、减低维护成本并且减少制造成本的半导体测试探针。为了实现上述目的，本发明采用如下结构它包括探针探测本体，其改进在于所述探针本体上套装一弹簧，探针本体的探测端露出于弹簧外，所述弹簧包括探针本体套接部和探测设备固定端套接部，所述探针本体套接部直径大于探针的探测端以及弹簧的探测设备固定端套接部。优选地，所述探针探测本体中部设有一弹簧定位部，所述弹簧定位部与弹簧的探针本体套接部的接触部顶端相接触。优选地，所述弹簧的探针探测本体套接部的接触部与探针探测本体的接触部的直径小于弹簧的探针探测本体套接部而形成一收口结构；所述探针探测本体上对应收口结构处设有与该收口结构相配合实现弹簧与探针探测本体固定的凸台状的弹簧定位部。优选地，所述弹簧的探测设备固定端套接部的接触部与探测设备固定端的接触部的直径小于弹簧的探测设备固定端套接部而形成一收口结构；所述探测设备固定端上对应收口结构处设有与该收口结构相配合实现弹簧与探测设备固定端配合固定的凸台状的弹簧定位部。本发明的半导体开尔文测试针，节省空间体积、减少了探针自身的电磁干扰，提高了探针的电性能带宽。本发明半导体开尔文测试针，能低成本实现Pitch ^ 0. 4mm半导体多层环状、矩阵状管脚触点的四线测试连结。


图1是本发明实施例的分解俯视结构示意图；图2是本发明实施例的分解仰视结构示意图；图3是本发明实施例的组装结构示意图；图4是本发明实施例的组装结构截面图。本发明目的、功能及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。
具体实施例方式如图1、图2和图3所示，本发明的第一实施例包括探针探测本体1，所述探针探测本体1上套装一弹簧2，探针探测本体1的探测端11露出于弹簧2外，所述弹簧2包括探针探测本体套接部21和探测设备固定端套接部23，所述弹簧的探针探测本体套接部21直径大于探针的探测端11以及弹簧2的探测设备固定端套接部23。弹簧2的探测设备固定端套接部23，套装上探测设备固定端3。为了控制弹簧2在探针探测本体1上的位置，所述探针探测本体1中部设有一弹簧定位部13，所述弹簧定位部13与弹簧2的探针探测本体套接部21的接触处211的顶端相接触。为了控制弹簧2在探测设备固定端3上的位置，所述探测设备固定端3中部设有一弹簧定位部32，所述弹簧定位部32与弹簧2的探测设备固定端套接部23的接触处231 的顶端相接触。所述弹簧2的探针探测本体套接部21，其接触部211与探针探测本体1的凸台状套接处15配合。211的直径小于弹簧的探针探测本体套接部21与探针探测本体套接部15 的直径，而形成一收口结构。当弹簧2完全套接在探针探测本体1上后，即收口结构211顶住弹簧定位部13后； 所述探针探测本体1上对应收口结构处设有与该收口结构相配合的实现弹簧2与探针本体 1良好接触的凹台状探针本体的接触部14。在凸台15下方设有立柱16，立柱16用于保持弹簧轴向的良好“压缩、伸展”的循环工作。提高弹簧寿命。所述弹簧2的探测设备固定端套接部23，其接触部231与探测设备固定端3的凸台状套接处34配合。231的直径小于探测设备固定端3的套接部34直径与探针探测设备固定端套接部弹簧定位部32的直径，而形成一收口结构。当弹簧2完全套接在探针探测设备固定端3上后，即收口结构231顶住弹簧定位部32后；所述探针探测设备固定端3上对应弹簧收口结构处设有与该收口结构相配合的实现弹簧2与探针探测设备固定端3良好接触的凹台状探针探测设备固定端3的接触部33。探针在使用时，需要安装在测试插座里面，被测试的集成电路，每测试一次，其管脚都会与弹簧探针接触一次；细微的焊料、脱模剂、金属氧化层、普通尘埃等等粉尘，就会被探针尖刮下。常规的半导体测试针使用时，这些粉尘将进入到探针管内、或安装探针的孔内；他们将堵塞探针头部的运动，降低探针弹力，不但降低测试的良品率，也会加速探针的腐蚀。
因此，为了无损伤的彻底清洗测试插座。测试插座的使用者，经常要把插座拆开； 把插座内的探针每一只都拆出来，放入到超声波清洗机中清洗。由于探针很细小，常见的有 Φ0. 58mm，细小的有Φ0. 25mm, Φ0. 15mm的；维护清洗时，每装拆一次都需要花费大量的时间。如果使用本实施例的半导体测试探针，我们可以将整个针模组放入超声波清洗机中清洗。粉尘、污渍可以从测试座与探针构成的缝隙中流出。因此，本实施例的半导体测试探针，替代现有测试探针时；将大大减少维护的时间。另外，还可以在现有的测试插座中，更换本实施例的半导体测试针。使使用者获得低成本的测试插座。以上所述仅为本发明的优选实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。
权利要求
1.一种半导体开尔文测试探针，它包括探针探测本体，其特征在于所述探针探测本体上(1)套装一弹簧O)，探针探测本体的探测端(11)露出于弹簧( 外；探针探测本体上有两个平行的对称于轴线的导向平面(1 ；所述弹簧( 包括探针探测本体套接部和探针设备固定端(3)的套接部0；3)。所述弹簧的探针本体套接部直径大于探针的探测端(11)，弹簧的探针设备固定端的套接部的直径大于探针设备固定端(31)。
2.如权利要求1所述的半导体开尔文测试探针，其特征在于所述探针探测本体(1) 探测端部，有两个平行的对称于轴线的导向平面(12)。
3.如权利要求1所述的半导体开尔文测试探针，其特征在于所述探针探测本体(1) 中部设有一弹簧定位部(13)，所述弹簧定位部(1 与弹簧的探针探测本体套接部的接触部顶端011)相接触。
4.如权利要求3所述的半导体开尔文测试探针，其特征在于所述弹簧的探针本体套接部的接触部(211)与探针探测本体的接触部(14)的直径小于弹簧的探针本体套接部而形成一收口结构，所述探针探测本体上对应收口结构处设有与该收口结构相配合实现弹簧与探针本体固定的凸台状的弹簧定位部(13)。
全文摘要
本发明涉及一种半导体测试器件，尤其是半导体开尔文测试探针。它包括探针探测本体，所述探针探测本体上套装一弹簧，探针探测本体的探测端露出于弹簧外，探测尖端为单斜面与圆柱面形成的尖端；探测本体由两个相互平行对称于中心轴平面，将探测本体切割成腰形柱体；所述弹簧包括探针探测本体套接部和探针设备固定端套接部，所述弹簧的探针探测本体套接部直径，大于探针的探测端；弹簧的探针设备固定端套接部直径，大于探针的设备固定端。本发明的半导体开尔文测试针成对使用时，使探针探测尖端的间距实现了微间距，0.10mm，的探测。从而实现了高密度半导体引脚的精密的四线测试。
文档编号G01R31/28GK102466740SQ20101054298
公开日2012年5月23日 申请日期2010年11月12日 优先权日2010年11月12日
发明者金英杰 申请人:金英杰