专利名称：芯片夹扣结构的制作方法
技术领域：
本实用新型有关一种测试芯片的夹扣结构，特别指一种抵合块可在一定角度内自由枢转，对待测芯片平均施与下压力的芯片夹扣结构。
背景技术：
在电子产业中时常需要对各式IC芯片进行测试，由于IC制程不断进步，使得IC 芯片的尺寸日益缩小，但芯片的引脚却日益增加。因此在进行芯片测试时如何让待测芯片正确稳固的固定在测试电路板上，并让每个芯片引脚都与测试电路板确实地电信连通便成为了一重要的课题。现请参阅图1，如图所示，一般习用的芯片测试座90由上下迭接的习用芯片固定座95，连接器固定座91以及习用测试电路板94所组成。藉由习用芯片固定座95与连接器固定座91互相配位，使置于习用芯片固定座95中的习用待测芯片93各引脚皆可正确对准连接器固定座91中的连接器92。上述连接器92除供电信连接之外，并具有提供弹性缓冲的作用。因此，与习用芯片固定座95铰接的习用芯片扣接结构96向习用待测芯片93施予适当下压行程后，由上述连接器92反馈适当的弹性力，确保各个接脚与电极接点之间达成良好的电信连通。再请参阅图2及图3，在习用芯片夹扣结构96中包含一习用旋臂97，以及装设于习用旋臂97并略微凸出的习用抵合块98。当习用芯片扣接结构96扣合在习用待测芯片 93上时，习用抵合块98会将习用待测芯片93下压一预定行程，但是由于在夹扣时习用抵合块98靠近铰接轴的一端会先与习用待测芯片93接触，并下压超过预定的行程。轻微者将加重靠近铰接轴一端的连接器92磨耗，缩减连接器92使用寿命；严重者则可能损坏习用待测芯片93的引脚，或造成待测芯片的接触不良。
发明内容因此，本实用新型的主要目的在于提供一种可使待测芯片与测试电路板平稳扣接的芯片夹扣结构，藉由可活动枢转的抵合块对待测芯片平均的下压，确保待测芯片各处均被下压相同的行程。进而避免引脚以及连接器损耗，以提升连接器使用寿命的芯片夹扣结构。为达上述目的，本实用新型的芯片夹扣结构，铰接于芯片固定座以提供夹扣芯片的下压力，并包含一个旋臂，一设于上述旋臂上的枢轴结构，枢接于上述枢轴结构中的抵合块，以及设于上述枢轴结构一端，将所述抵合块止挡于与上述芯片固定座倾斜的开启位置的第一限位结构，与设于上述枢轴结构的相对端，将所述抵合块止挡于与上述芯片固定座平行的抵合位置的第二限位结构；上述旋臂的一端与所述芯片固定座铰合连接，而上述抵合块设有一配合上述枢轴结构枢接的轴孔，所述轴孔较上述抵合块的重心更接近上述旋臂与芯片固定座铰接的一端，并藉上述第一限位结构及第二限位结构作用，使所述抵合块在开启位置与抵合位置之间自由转动。[0007]于一较佳实施例中，上述第一限位结构为一向上述旋臂内部凹陷的容置空间。于另一较佳实施例中，上述第二限位结构为一较上述第一限位结构凸出的支撑块。在又一可行实施例中，上述轴孔设于上述抵合块靠近上述旋臂与芯片固定座铰接
的一端。于一较佳实施例中，上述枢轴结构包含一设于上述旋臂的轴承，一枢接于上述轴承结构中的转轴，以及由上述旋臂延伸设置的抵合块限位结构，使上述抵合块枢接于所述转轴上，并以上述抵合块限位结构限制所述抵合块在转轴上滑移。于另一行实施例中，上述抵合块限位结构包含设于上述抵合块两侧的左侧限位件以及右侧限位件。在又一可行实施例中，上述芯片固定座的一侧进一步连接设有一与上述旋臂铰接固定的铰接座，在上述芯片固定座与铰接座连接的一面设有一第一水平定位结构，而铰接座上设有一第二水平定位结构，由上述第一水平定位结构与第二水平定位结构配合，使铰接座固定于芯片固定座上。且上述第一水平定位结构为至少一个水平定位销及至少一个螺孔，而上述第二水平定位结构为配合上述水平定位销的销孔及配合上述螺孔的通孔。

图1是习用芯片测试座的使用示意图；图2是习用芯片夹扣结构抵合待测芯片的示意图；图3是图2中连接器部位的放大示意图；图4是本实用新型组装于芯片固定座时的立体图；图5是沿图4中A-A’线的芯片夹扣结构剖视图；图6是沿图4中B-B，线的芯片夹扣结构断面示意图；图7是芯片夹扣结构于开启位置的剖视图；图8是抵合块与待测芯片初步接触时的剖视图；图9是芯片夹扣结构于抵合位置的剖视图；图10是本实用新型又一可行实施例的剖视图；以及图11是铰合座的分解图。主要组件符号说明13-—待测芯片14-—测试电路板20-—芯片固定座21-—铰接座22-—第一水平定位结构221-—水平定位销[0031]222-—螺孔23-—第二水平定位结构构231-—销孔
30-—芯片夹扣结构38-—第二限位结构31-—旋臂90-—芯片测试座32-—枢轴结构91-—连接器固定座33-—抵合块92-—连接器34-—轴承93-—习用待测芯片35-—转轴94-—习用测试电路板36-—抵合块限位结构95-—习用芯片固定座361—-左侧限位件96—-习用芯片夹扣结362—-右侧限位件97-—习用旋臂[0034]232-—通孔37-—第一限位结构98-—习用抵合块具体实施方式
为便于更进一步对本实用新型的构造、使用及其特征有更深一层明确、详实的认识与了解，现举出较佳实施例，配合图式详细说明如下首先，请参阅图4，在图示此一较佳实施例中，本实用新型芯片夹扣结构30铰接于芯片固定座20的一侧，使芯片夹扣结构30与上述芯片固定座20盖合后，提供待测芯片13 适当的下压力，确保待测芯片13的引脚与测试电路板14的电极接点保持良好的电信连通。再请参阅图4至图6，上述芯片夹扣结构30包含一旋臂31，所述旋臂31的一端与上述芯片固定座20铰接结合，于旋臂31上设有至少一个枢轴结构32，所述枢轴结构32活动枢接一抵合块33，而让所述抵合块33朝向上述旋臂31与芯片固定座20夹合的一面。在此一较佳实施例中，上述枢轴结构32具有由上述旋臂31 —体延伸成型的轴承 34，于所述轴承34上设有一用以枢接上述抵合块33的转轴35，以及分别设于上述抵合块 33左右两侧的左侧限位件361以及右侧限位件362。由上述左侧限位件361及右侧限位件 362共同形成一抵合块限位结构36，限制上述抵合块33在转轴35上左右滑动，使所述抵合块33在上述芯片夹扣结构30盖合时，平均而全面地对待测芯片13施与下压力。而在上述枢轴结构32的后端(为方便说明，在本说明书以下的内容中若未特别申明，则所谓前端意指旋臂31上远离与芯片固定座20铰接的一端，而后端意指旋臂31上靠近与芯片固定座20铰接的一端)邻设有一向上述旋臂31内部凹陷的第一限位结构37，而于上述枢轴结构32的前端邻设有一较上述第一限位结构凸出的第二限位结构38。藉由所述第一限位结构37与第二限位结构38，限制上述抵合块33在转轴35上可转动的角度范围。现请参阅图7，如图中所示，上述第一限位结构37设为一向旋臂31内部凹入的容置空间，而上述第二限位结构38设为一略较第一限位结构37突出的支撑块，上述支撑块的表面设为一平整表面。且上述抵合块33与转轴35枢接的轴孔设于抵合块33后端，则当上述芯片夹扣结构30未扣合于上述芯片固定座20时，上述抵合块33受到重力作用而使抵合块33的前端自然向下偏转，并由上述第一限位结构37的内壁抵靠。使抵合块33位于与上述芯片固定座20倾斜的开启位置，同时避免所述抵合块33过度偏转而在扣合时无法顺利贴齐于待测芯片13表面。再请参阅图8与图9，当上述芯片夹扣结构30与上述芯片固定座20相扣合时，上述抵合块33的前端与待测芯片13接触后将开始逆向偏转，并在所述芯片夹扣结构30与所述芯片固定座20完全扣合时与上述第二限位结构38抵靠，使抵合块33位于与上述芯片固定座20平行的抵合位置。然而上述的第一限位结构37与第二限位结构38的样态仅为方便说明之用，并非加以限制，并可依实际使用需求不同而调整位置。再请参阅图10，上述第一限位结构37与第二限位结构38的设置位置与方式仅为便于举例说明之用，并非唯一方式。例如于本图所示的另一可行实施例中，上述第一限位结构37设为一个与上述旋臂31偏斜一定夹角的抵挡壁，而上述第二限位结构38设为一个与上述旋臂31相平行的止挡壁。则当上述芯片夹扣结构30未扣合于上述芯片固定座20时，所述抵合块33将受到重力作用而使抵合块33的前端自然向下偏转，并与上述第一限位结构37抵靠，使抵合块33位于与上述芯片固定座20倾斜的开启位置。而当上述芯片夹扣结构30与上述芯片固定座20相扣合时，上述抵合块33与待测芯片13接触后将开始逆向偏转，并在所述芯片夹扣结构30与所述芯片固定座20完全扣合时与上述第二限位结构38抵靠，使抵合块33位于与上述芯片固定座20平行的抵合位置。现请参阅图11，于图示此一较佳实施例中，上述芯片固定座20的一侧进一步连接设有一与上述旋臂31铰接固定的铰接座21，在上述芯片固定座20与铰接座21连接的一面设有一第一水平定位结构22，而铰接座21上设有一第二水平定位结构23，由上述第一水平定位结构22与第二水平定位结构23配合，使铰接座21固定于芯片固定座20上。其中，上述第一水平定位结构22为两个水平定位销221及一个螺孔222，而上述第二水平定位结构 23为配合上述水平定位销221的销孔231及配合上述螺孔222的通孔232。则藉由上述第一水平定位结构22与第二水平定位结构23的作用，可进一步增加上述旋臂31与上述芯片固定座20夹合时的相对平行程度。综上所述，本实用新型借着以枢轴结构配合第一及第二限位结构，使抵合块在开启位置以及抵合位置之间自由转动，进而在抵合待测芯片时自动调整对待测芯片下压力的角度，达到对待测芯片平均施与下压力，避免引脚损耗，并提升测试电路板使用寿命的效果。以上所举实施例，仅用为方便说明本实用新型并非加以限制，在不离本实用新型精神范畴，熟悉此一行业技术人员依本实用新型申请专利范围及发明说明所作的各种简易变形与修饰，均仍应含括于本申请专利范围中。
权利要求1.一种芯片夹扣结构，铰接于芯片固定座，其特征在于包含一个旋臂，一设于上述旋臂上的枢轴结构，枢接于上述枢轴结构中的抵合块，设于上述枢轴结构一端，将所述抵合块止挡于与上述芯片固定座倾斜的开启位置的第一限位结构，以及设于上述枢轴结构的相对端，将所述抵合块止挡于与上述芯片固定座平行的抵合位置的第二限位结构；上述旋臂的一端与所述芯片固定座铰合连接，而上述抵合块设有一配合上述枢轴结构枢接的轴孔，所述轴孔较上述抵合块的重心更接近上述旋臂与芯片固定座铰接的一端。
2.根据权利要求1所述的芯片夹扣结构，其特征在于上述第一限位结构为一向上述旋臂内部凹陷的容置空间。
3.根据权利要求1或2所述的芯片夹扣结构，其特征在于上述第二限位结构为一较上述第一限位结构凸出的支撑块。
4.根据权利要求1所述的芯片夹扣结构，其特征在于上述轴孔设于上述抵合块靠近上述旋臂与芯片固定座铰接的一端。
5.根据权利要求1所述的芯片夹扣结构，其特征在于上述枢轴结构包含一设于上述旋臂的轴承，一枢接于上述轴承结构中的转轴，以及由上述旋臂延伸设置的抵合块限位结构，使上述抵合块枢接于所述转轴上，并以上述抵合块限位结构限制所述抵合块在转轴上滑移。
6.根据权利要求5所述的芯片夹扣结构，其特征在于上述抵合块限位结构包含设于上述抵合块两侧的左侧限位件以及右侧限位件。
7.根据权利要求1所述的芯片夹扣结构，其特征在于上述芯片固定座的一侧进一步连接设有一与上述旋臂铰接固定的铰接座，在上述芯片固定座与铰接座连接的一面设有一第一水平定位结构，而铰接座上设有一第二水平定位结构，由上述第一水平定位结构与第二水平定位结构配合，使铰接座固定于芯片固定座上。
8.根据权利要求7所述的芯片夹扣结构，其特征在于上述第一水平定位结构为至少一个水平定位销及至少一个螺孔，而上述第二水平定位结构为配合上述水平定位销的销孔及配合上述螺孔的通孔。
专利摘要一种芯片夹扣结构，铰接于芯片固定座，并包含旋臂，设于该旋臂上的枢轴结构，邻设于所述枢轴结构旁的第一限位结构和第二限位结构，以及枢接于该枢轴结构中的抵合块；其中，该旋臂的一端与芯片固定座铰合连接，而所述抵合块设置以配合枢轴结构枢接的轴孔较其重心位置更接近上述旋臂与芯片固定座铰接的一端，使抵合块在重力作用以及配合第一限位结构及第二限位结构的作用下，可自由在与上述芯片固定座倾斜的开启位置以及与芯片固定座平行的抵合位置之间转动，藉而使抵合块在对待测芯片施与下压力可活动枢转，避免施力不均造成引脚损耗。
文档编号G01R1/04GK202033387SQ20112007471
公开日2011年11月9日 申请日期2011年3月21日 优先权日2011年3月21日
发明者梁智铭 申请人:沁业科技有限公司