专利名称：一种新型测试座的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种测试座，特别是一种用于ic烧录或测试的
测试座。
背景技术：
目前，ic的烧录或测试一般是探针接点，探针有单头探针与双
头探针，应用比较广泛，然而探针包括探针头、探针管、弹簧，其本
身的内阻较大，大约为150m0HM，导致误差较大，而且探针内部的弹 簧将探针头顶出，在与IC的脚位、球点或者PCB板上的铜箔面接触 时，很容易损伤IC的脚位、球点或者PCB板上的铜箔面。

实用新型内容
为了克服现有技术的不足，本实用新型提供一种测试精确，不易 损伤IC的脚位、球点或者PCB板上的铜箔面的新型测试座。
本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是
一种新型测试座，包括上盖、底座、可将上盖与底座安装在一起 的锁定装置，所述上盖安装有调节机构，所述底座内设有导电胶。
作为本实用新型的进一步改进，所述调节机构包括安装在上盖内 的调节螺母、与调节螺母配合的调节螺丝以及安装在调节螺丝上的调
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作为本实用新型的更进一步改进，所述调节机构下安装有压制块，压制块与调节机构之间设有垫片。
进一步，所述底座内设有定位座，所述导电胶置于定位座内。
进一步，所述导电胶厚度可为0. 5mm、 1. 0mm或1. 2mm，导电胶 纵向埋入线径为0.03mm的金线，金线的间距可为0.05、 0.075或 0. l腿。
本实用新型的有益效果是由于采用埋入金线的导电胶替代探
针，可以避免损伤IC的脚位、球点或者PCB板上的铜箔面，同时埋 入的金线长度为0. 5mm、 1.0mm或1.2mm，线径为0. 03mm，阻抗较小， 可确保短距的导通，有较好的通讯频率，同时测试精确；另外采用调 节机构可以通过调节压合量，使得IC和导电胶(9)以及导电胶(9) 和PCB板彼此之间形成密实结合。以下结合附图
和实施例对本实用新型进一步说明。 图l是本实用新型的剖视图； 图2是本实用新型的分解示意图。
具体实施方式

参照图l， 一种新型测试座，包括上盖3、底座IO、可将上盖3 与底座10安装在一起的锁定装置6，所述上盖3安装有调节机构， 所述底座10内设有导电胶9，所述导电胶9厚度可为0.5mm、 1. ()■ 或1.2mm，导电胶9纵向埋入线径为0.03mm的金线，因此金线长度 为0. 5mm、 1.0mm或1.2mm，而且从IC的球点到PCB板的焊点导线长 度只有O. 5mm、 1.0mm或1.2腿，而此时金线的阻抗只有30 40mOHM，所以可确保短距的导通，有较好的通讯频率，同时测试精确；金线的
间距可为0.05、 0.075或0. lmm，可以满足IC脚位较小的情况，如 IC脚位间距小于0.3mm时，探针式的测试座则无法使用，而导电胶9 则可以克服。
所述调节机构包括安装在上盖3内的调节螺母11、与调 螺母 11配合的调节螺丝2以及安装在调节螺丝2上的调节盖1，本实用新 型可通过旋转调节盖1使得调节螺丝2相对于调节螺母11上下移动， 而达到调节的目的；所述调节机构下安装有压制块5，压制块5与调 节机构之间设有垫片4，所述底座10内设有定位座7，而调节机构的 调节螺丝2通过上下移动可以调节压制块5对定位座7的施压程度， 所述导电胶9置于定位座7内，使用时可将IC置于导电胶9与定位 座7之间，当IC和导电胶9不导通时，可以调节所述调节机构，从 而可使IC和导电胶9导通良好，可以保证IC和导电胶9以及导电胶 9和PCB板彼此之间形成密实结合，而不会损伤IC的脚位、球点或 者PCB板上的铜箔面，同时可以通过调节压合量，而避免不同IC因 封装存在的厚度公差而引起的接触效益问题，本实用新型因长时间使 用而导致的组合零件磨损等问题，也可通过调节压合量去克服；使用 时因接触摩擦等产生的碎片或锡渣，可以用空气枪或者软毛刷清理。
当然，本发明创造并不局限于上述实施方式，只要其以基本相同 的手段达到本实用新型的技术效果，都应属于本实用新型的保护范 围。
权利要求1.一种新型测试座，包括上盖(3)、底座(10)、可将上盖(3)与底座(10)安装在一起的锁定装置(6)，其特征在于所述上盖(3)安装有调节机构，所述底座(10)内设有导电胶(9)。
2. 根据权利要求1所述的一种新型测试座，其特征在于所述调节 机构包括安装在上盖(3)内的调节螺母(11)、与调节螺母(11) 配合的调节螺丝(2)以及安装在调节螺丝(2)上的调节盖(1)。
3. 根据权利要求1所述的一种新型测试座，其特征在于所述调节 机构下安装有压制块(5)，压制块(5)与调节机构之间设有垫片(4) 。
4. 根据权利要求1所述的一种新型测试座，其特征在于所述底座(10)内设有定位座(7)，所述导电胶(9)置于定位座(7)内。
5. 根据权利要求1所述的一种新型测试座，其特征在于所述导电 胶(9)厚度可为O. 5咖、1.0mm或1.2mm，导电胶(9)纵向埋入 线径为O. 03画的金线，金线的间距可为O. 05、 0. 075或0. lmm。
专利摘要本实用新型公开了一种新型测试座，包括上盖、底座、可将上盖与底座安装在一起的锁定装置，所述上盖安装有调节机构，所述底座内设有导电胶，本设计测试精确，不易损伤IC的脚位、球点或者PCB板上的铜箔面，适合广泛应用。
文档编号G01R31/28GK201421462SQ200920054399
公开日2010年3月10日 申请日期2009年4月11日 优先权日2009年4月11日
发明者叶隆盛 申请人:叶隆盛