专利名称：制造装置、测试装置、制造方法及集成电路封装件的制作方法
技术领域：
本发明涉及制造装置、测试装置、制造方法及集成电路封装件。
背景技术：
作为测试半导体晶片上形成的多个设备的装置，已知一种使用可一次连接晶片上 的多个电极的探针卡的装置(专利文献1)。该装置在探针卡接触被测试晶片的状态下投入 检查装置，在高温中进行检查等。另外，专利文献2中记载了将芯片容置在与产品用封装件 相同形态的封装件内进行测试的装置。专利文献1 日本专利公开公报第2006-173503号专利文献2 日本专利第4122102号

发明内容
但是为了制造探针卡，上述装置中必须连接庞大数量的配线，致使成本增加。另 外，上述装置中，被测试晶片及探针卡之间的位置调整十分困难。另外，将切断后的芯片容 置在与产品用封装件相同形态的封装件上进行测试时，封装件的结构变得复杂，也导致封 装件的成本增加。另外，切断后的芯片上有时会产生翘曲。此时，芯片的电极与封装件的端 子不能精度良好地连接。解决问题的手段为解决上述问题，本发明的第1实施方式中，提供一种制造装置、测试装置及制造 方法，所述制造装置是将集成电路芯片进行封装，制造集成电路封装件的制造装置，其包 括使所述集成电路芯片平坦化的平坦化部；保持底座基板的保持部；搬运被平坦化的所 述集成电路芯片并载置到被所述保持部保持的所述底座基板上的搬运部；以及将所述集成 电路芯片及所述底座基板作为所述集成电路封装件进行封装的封装部。为解决上述问题，本发明的第2实施方式提供一种集成电路封装件，其包括集成 电路芯片；包含所述集成电路芯片上连接的底座侧内部端子的底座侧胶片；包含连接外部 电路的底座侧外部端子，并保持所述底座侧胶片外周的底座侧框架基板；从所述底座侧胶 片的相反侧覆盖所述集成电路芯片的顶部侧胶片；以及保持所述顶部侧胶片外周的顶部侧 框架基板。另外，上述发明的概要，并未列举出本发明的必要的技术特征的全部，这些特征群 的辅助结合也能构成本发明。


图1本实施方式的设备制造系统10的结构示意图。图2本实施方式的设备制造系统10中制造的集成电路封装件40的剖面示意 图。图3从底座侧胶片52侧看到的底座基板42立体图。
图4从底座侧框架基板M侧看到的底座基板42立体图。图5从顶部侧胶片62侧看到的顶部基板44立体图。图6从顶部侧框架基板64侧看到的顶部基板44立体图。图7本实施方式的制造装置70的结构示意图。图8本实施方式的制造装置70的处理流程示意图。图9将集成电路芯片30从芯片托盘90搬运到平坦化部74的状态示意图。图10将集成电路芯片30载置到平坦化部74的状态示意图。图11将底座基板42搬运到承载台部86的状态示意图。图12检测部80针对第3搬运部82检测集成电路芯片30位置的状态示意图。图13将集成电路芯片30搬运到保持在承载台部86上的底座基板42上的状态 示意图。图14向载置在底座基板42上的集成电路芯片30层叠顶部基板44的状态示意 图。图15通过其他结构的封装部84，向载置在底座基板42上的集成电路芯片30层 叠顶部基板44的状态示意图。图16取代顶部基板44通过凝胶182，覆盖底座基板42上载置的集成电路芯片 30的集成电路封装件40示意图。图17第3搬运部82在顶部基板44上印刷配线的状态示意图。
具体实施例方式下面通过发明的实施方式说明本发明，但下面的实施方式并不限定权利范围所涉 及的发明，另外，在实施方式中说明的特征组合并非全部都是发明的解决手段所必须的。图1为本实施方式涉及的设备制造系统10的结构示意图。设备制造系统10从形 成有多个集成电路芯片30的圆板状晶片制造被封装的设备。设备制造系统10具有切出部 12、测试用封装件制造部14、测试部16、拆卸部18以及产品用封装件制造部20。切出部12从晶片切出集成电路芯片30。测试用封装件制造部14对切出部12切 出的每一个集成电路芯片30进行测试用封装后，制造集成电路封装件40。测试部16测试封装集成电路芯片30得到的作为被测试设备的集成电路封装件 40。作为一例，测试部16是测试半导体电路等的测试装置。拆卸部18从测试完毕的集成电路封装件40上拆下集成电路芯片30。产品用封 装件制造部20将所拆下的集成电路芯片30封装为产品用封装件。通过这种设备制造系统 10，因为在集成电路芯片30阶段进行测试，所以可在产品用封装前辨别不良设备。因此，通 过设备制造系统10可提高制造效率。图2为本实施方式的设备制造系统10中制造的集成电路封装件40的一例剖面示 意图。集成电路封装件40具有集成电路芯片30、底座基板42和顶部基板44。底座基板42及顶部基板44，为平面比集成电路芯片30大的薄板状基板。底座基 板42及顶部基板44中的至少一方，中央区域比周边区域更具有柔软性。集成电路芯片30，载置于底座基板42平面的大致中央的具有柔软性的区域上。顶 部基板44，在载置有集成电路芯片30的状态的底座基板42上，从集成电路芯片30侧层叠，连接在底座基板42上。这样，底座基板42及顶部基板44，可将集成电路芯片30夹持设置 于具有柔软性的中央区域。另外，底座基板42及顶部基板44中的至少一方，具有与集成电路芯片30上形成 的端子电连接的内部端子。底座基板42及顶部基板44中的至少一方上形成的内部端子， 在夹持并容置集成电路芯片30的状态下，与集成电路芯片30上形成的端子接触并连接。另外，底座基板42及顶部基板44在容置集成电路芯片30的状态下，在可连接外 部装置的位置具有外部端子。外部端子借助底座基板42及顶部基板44内上形成的配线， 与内部端子电连接。这样的集成电路封装件40，周边部分坚硬，因此可易于搬送及安装到测试装置。并 且，集成电路封装件40，由于在具有柔软性的区域上夹持集成电路芯片30，可减小对集成 电路芯片30的压力。图3表示从底座侧胶片52侧看到的底座基板42的立体图。图4表示从底座侧框 架基板讨侧看到的底座基板42立体图。底座基板42，作为一例，具有底座侧胶片52及底座侧框架基板M。底座侧胶片 52，是平面比集成电路芯片30大的柔软基板。底座侧胶片52在大致中央区域上连接集成 电路芯片30的一个面。底座侧框架基板M是比底座侧胶片52更硬的刚性基板。底座侧框架基板M，是 在中央形成了开口的环状薄板，其外周形状与底座侧胶片52的形状大致相同。底座侧框架 基板M的开口比集成电路芯片30更大。底座侧框架基板M，连接在底座侧胶片52中未连 接集成电路芯片30 —侧的面上，保持底座侧胶片52的外周。另外，底座侧胶片52包括连接在集成电路芯片30的端子上的1个或多个底座侧 内部端子56。1个或多个底座侧内部端子56的每一个，在底座侧胶片52中连接集成电路 芯片30的状态下，在与集成电路芯片30上的端子相对的位置上形成。另外，底座侧框架基板M包括连接在外部电路的1个或多个底座侧外部端子58。 1个或多个底座侧外部端子58的每一个，在底座侧框架基板M中，在未连接底座侧胶片52 一侧的面上形成。在这种情况下，作为一例，底座侧外部端子58的配置间隔比多个底座侧 内部端子56的配置间隔更大。另外，底座侧内部端子56及底座侧外部端子58，借助于设置在底座侧胶片52上的 配线60及设置在底座侧框架基板M上的配线60电连接。上述底座基板42，可在容置集成 电路芯片30的状态下，电连接集成电路芯片30上形成的端子和外部电路。图5是从顶部侧胶片62侧看到的顶部基板44立体示意图。图6是从顶部侧框架 基板64侧看到的顶部基板44立体示意图。顶部基板44作为一例，具有顶部侧胶片62和顶部侧框架基板64。顶部侧胶片62 是平面比集成电路芯片30更大的柔软基板。顶部侧胶片62在大致中央区域连接未与底座 基板42连接的另一面。顶部侧框架基板64是比顶部侧胶片62更硬的刚性基板。顶部侧框架基板64，是 在中央形成有开口的环状薄板，其外周形状与顶部侧胶片62的形状大致相同。顶部侧框架 基板64的开口比集成电路芯片30更大。顶部侧框架基板64粘接顶部侧胶片62中未与集 成电路芯片30连接一侧的面，并保持顶部侧胶片62的外周。
另外，顶部侧胶片62包括连接在集成电路芯片30的端子上的1个或多个顶部侧 内部端子66。1个或多个顶部侧内部端子66的每一个，在顶部侧胶片62中，在连接集成电 路芯片30的状态下，在与集成电路芯片30上的端子相对的位置上形成。另外，顶部侧框架基板64包括连接外部电路的1个或多个顶部侧外部端子68。1 个或多个顶部侧外部端子68的每一个，在顶部侧框架基板64中，形成在未连接顶部侧胶片 62 一侧的面上。这时作为一例，顶部侧外部端子68的配置间隔比多个顶部侧内部端子66 的配置间隔更宽。另外，顶部侧内部端子66及顶部侧外部端子68，借助于在顶部侧胶片62上设置的 配线60及在底座侧框架基板M上设置的配线60电连接。上述顶部基板44，可在容置集成 电路芯片30的状态下，电连接集成电路芯片30上形成的端子和外部电路。图7是本实施方式的制造装置70的结构示意图。制造装置70是作为测试用封装 件制造部14发挥功能的装置，将集成电路芯片30封装并制造集成电路封装件40。制造装置70具有第1搬运部72、平坦化部74、保持部76、第2搬运部78、检测部 80、第3搬运部82以及封装部84。第1搬运部72，从芯片托盘90取出集成电路芯片30，向平坦化部74搬运。第1 搬运部72，作为一例，由真空夹具吸附并搬送集成电路芯片30。平坦化部74将集成电路芯片30平坦化。作为一例，平坦化部74具有载置集成电 路芯片30的静电夹具。平坦化部74具有的静电夹具，可吸附载置的集成电路芯片30并使 之平坦化。保持部76在封装处理中，保持底座基板42。同时，保持部76在封装处理中，保持 底座基板42上载置的已被平坦化的集成电路芯片30。作为一例，保持部76具有承载台部86和静电夹具部88。承载台部86在预定位置 上保持底座基板42。静电夹具部88搭载在承载台部86上，从底座基板42的下侧吸附载置 于底座基板42上的集成电路芯片30，并在底座基板42上保持集成电路芯片30。第2搬运部78将底座基板42搬运到保持部76，并在保持部76上保持底座基板 42。更具体地说，第2搬运部78将底座基板42载置在承载台部86上的规定位置上，在承 载台部86上保持底座基板42。检测部80，在将集成电路芯片30从平坦化部74向底座基板42上搬运时，检测针 对第3搬运部82的集成电路芯片30的位置。第3搬运部82，搬运平坦化的集成电路芯片 30，并将集成电路芯片30载置于由保持部76保持的底座基板42上。第3搬运部82，作为 一例，在承载台部86上的规定位置载置的底座基板42上，载置集成电路芯片30。此时，第3 搬运部82，根据检测部80检测的位置相对底座基板42将集成电路芯片30进行位置校准， 并载置于承载台部86所保持的底座基板42上。封装部84，将集成电路芯片30及底座基板42作为集成电路封装件40封装。本实 施方式中，封装部84对由保持部76保持的底座基板42上载置的集成电路芯片30层叠顶 部基板44而形成集成电路封装件40。图8是本实施方式的制造装置70的处理流程示意图。以下参照从图9至图14的 各图，说明各步骤的处理内容。首先，在步骤S21中，如图9所示，第1搬运部72将集成电路芯片30从芯片托盘90向平坦化部74搬运。第1搬运部72，作为一例，由真空夹具吸附后搬运集成电路芯片 30。然后，第1搬运部72将集成电路芯片30载置到具有平坦化部74的静电夹具102上。然后，在步骤S22中，如图10所示，具有平坦化部74的静电夹具102，在规定的时 间内吸附集成电路芯片30。因此，静电夹具102消除了集成电路芯片30的翘曲，可使集成 电路芯片30平坦化。如此通过平坦化，制造装置70在后续的封装处理中，可在底座基板42 和顶部基板44之间正确的位置设置集成电路芯片30。接着，步骤S23如图11所示，第2搬运部78将底座基板42搬运到保持部76的承 载台部86。第2搬运部78，作为一例，通过真空夹具吸附周边部分并搬运底座基板42。而后第2搬运部78，在具有保持部76的承载台部86上载置底座基板42。第2搬 运部78，相对于承载台部86，底座侧胶片52在上侧，底座侧框架基板M在下侧，将底座基 板42载置于承载台部86上。这里承载台部86，作为一例，具有与底座基板42外形大致相同形状的开口的基板 固定用孔部130。这时第2搬运部78将底座基板42装填到基板固定用孔部130内。这样 承载台部86可将底座基板42固定并保持在预定位置上。另外，基板固定用孔部130，作为一例，在侧壁的上部具有使开口直径由下侧至上 侧变宽的倾斜面134。这样承载台部86在搬送中即使发生位置偏移，也可将底座基板42准 确地装填到基板固定用孔部130内。另外，基板固定用孔部130的中心部分比周边部分更深。底座基板42在被装填到 基板固定用孔部130内的状态下，被固定在周边部分的底部的高度上。静电夹具部88设置在基板固定用孔部130中心部分的底部上。静电夹具部88上 面的位置，被设定为高于基板固定用孔部130的周边部分的底部的高度，高出部分为底座 侧框架基板M的厚度。这样静电夹具部88，在底座基板42装填到基板固定用孔部130内 的状态下，可从下侧支持底座侧胶片52。并且，静电夹具部88从底座基板42下侧吸附底座基板42上载置的集成电路芯片 30，并可在底座基板42上保持集成电路芯片30。这样静电夹具部88，可防止底座基板42 及集成电路芯片30的相对位置在封装时发生偏移。另外，因为静电夹具部88吸附并保持 集成电路芯片30，在集成电路芯片30上残留翘曲等时，能够将集成电路芯片30平坦化。然后，在步骤SM中，第3搬运部82将被平坦化的集成电路芯片30从平坦化部74 的静电夹具102上取下并保持。第3搬运部82，作为一例，通过真空夹具吸附并保持集成电 路芯片30。接下来步骤S25，如图12所示，检测部80在将集成电路芯片30从平坦化部74搬 运到底座基板42上时，检测集成电路芯片30相对第3搬运部82的位置。作为一例，检测 部80检测集成电路芯片30上设置的标记的位置。检测部80作为一例，具有摄像部152和数据处理部154。摄像部152在由第3搬 运部82保持的状态下对集成电路芯片30进行摄像。数据处理部154，从摄像部152摄像的 摄像图像检测出相对第3搬运部82的集成电路芯片30上设置的标记的位置。然后步骤S26，如图13所示，第3搬运部82将被平坦化的集成电路芯片30搬运到 保持部76，并载置到被装填到承载台部86的基板固定用孔部130内的底座基板42上。这 时第3搬运部82根据检测部80检测的位置(例如检测部80检测的标记的位置)将集成电路芯片30相对底座基板42进行位置校准，载置于底座基板42上。这样第3搬运部82，可在底座基板42上预定的位置上载置集成电路芯片30。因 此，第3搬运部82通过静电夹具部88，从下侧吸附底座基板42上载置的集成电路芯片30， 可在底座基板42上预定的位置上保持集成电路芯片30。并且，第3搬运部82可将底座基 板42具有的底座侧胶片52的底座侧内部端子56连接到集成电路芯片30的端子上。然后，步骤S27如图14所示，封装部84将集成电路芯片30及底座基板42作为集 成电路封装件40进行封装。本实施方式中，封装部84具有顶部基板搬运部162。顶部基板搬运部162包含真空吸附并保持顶部基板44中周边部分(顶部侧框架 基板64)的真空夹具。顶部基板搬运部162，将保持的顶部基板44搬运到底座基板42上，该 底座基板42被装填在承载台部86的基板固定用孔部130内。随后，顶部基板搬运部162， 让顶部基板44相对底座基板42上载置的集成电路芯片30重叠。在这种情况下，顶部基板 搬运部162，相对于承载台部86，使顶部侧胶片62在下侧，顶部侧框架基板64在上侧，将顶 部基板44重叠在集成电路芯片30上。这样，封装部84，可以将顶部侧胶片62的顶部侧内 部端子66连接到集成电路芯片30的端子上。另外，封装部84通过粘接剂等将底座基板42和顶部基板44固定。这时，封装部 84在将顶部基板44重叠在集成电路芯片30上之前，可在底座基板42及顶部基板44中的 至少一方上涂抹粘接剂，也可在重叠校准后在顶部基板44的边缘部分涂抹粘接剂。制造装置70，可以通过执行以上的步骤S21到步骤S27的处理，制造集成电路封装 件40。并且，按照这样的制造装置70，由于在封装的前处理中，例如通过真空夹具将集成电 路芯片30平坦化，所以可制造出基板与集成电路芯片30精度良好地连接的集成电路封装 件40。图15是通过其他结构的封装部84，在底座基板42上载置的集成电路芯片30上层 叠顶部基板44的状态示意图。封装部84作为一例，优选具有顶部基板搬运部162、外壁部 174以及排气部176。外壁部174与承载台部86 —起，覆盖底座基板42、集成电路芯片30及顶部基板 44形成减压空间。排气部176，将通过外壁部174及承载台部86形成的减压空间内的气体 向外部排出。这种结构的封装部84在封装时，对底座基板42的底座侧胶片52及顶部基板44 的顶部侧胶片62之间的设有集成电路芯片30的空间进行减压，由顶部侧胶片62覆盖在集 成电路芯片30上。这样封装部84，可除去底座基板42和顶部基板44之间的气体，形成底 座基板42与顶部基板44之间密合的集成电路封装件40。所以封装部84，不需要以粘接剂 等粘接底座基板42和顶部基板44，就可形成集成电路封装件40。另外，当对设置有集成电路芯片30的空间进行减压时，优选的结构为承载台部86 从下侧真空吸附底座基板42，将底座基板42固定在承载台部86上。这样承载台部86可防 止底座基板42的位置偏移。图16是通过以凝胶182代替顶部基板44，覆盖底座基板42上载置的集成电路芯 片30的集成电路封装件40的示意图。集成电路封装件40，也可以代替顶部基板44采用由 凝胶182覆盖的结构。即，集成电路封装件40，也可以是凝胶182覆盖底座基板42上载置 的集成电路芯片30的结构。
这时封装部84，在步骤S 27的处理过程中，从上部向集成电路芯片30上供给凝胶 182。这样封装部84可从底座基板42的相反侧用凝胶覆盖底座基板42上搭载的集成电路 芯片30。上述结构的集成电路封装件40还能够减轻对集成电路芯片30的压力。图17是印刷部192在顶部基板44上印刷配线的状态示意图。作为一例，封装部 84可以具有印刷顶部基板44的顶部侧内部端子66的至少一部分的印刷部192。在这种情况下，在步骤S27的处理过程中，首先，封装部84具有的顶部基板搬运部 162，通过真空夹具等对顶部基板44进行保持。然后检测部80，检测出底座基板42上搭载 的集成电路芯片30的位置。然后，印刷部192，在顶部基板搬运部162保持顶部基板44的状态下，与检测部80 检测出的集成电路芯片30的位置相对应，在顶部基板44上印刷顶部侧内部端子66的至少 一部分。并且，封装部84，将印刷了顶部侧内部端子66的顶部基板44层叠在底座基板42 上载置的集成电路芯片30上，形成集成电路封装件40。这样封装部84，可在与顶部基板44中集成电路芯片30上形成的端子对应的位置 上印刷顶部侧内部端子66。因此，根据封装部84，在例如顶部基板搬运部162倾斜地保持 顶部基板44的情况下，也可正确地连接集成电路芯片30上形成的端子和顶部侧内部端子 66。并且封装部84在步骤S23中，先于在底座基板42上载置集成电路芯片30，而对应 检测部80检测的集成电路芯片30的位置，使用印刷部192对底座基板42印刷底座侧内部 端子56的至少一部分。这样，封装部84，可在与底座基板42中集成电路芯片30上形成的 端子对应的位置上，印刷底座侧内部端子56。从而，根据封装部84，在例如第3搬运部82 倾斜地保持集成电路芯片30的情况下，也可正确连接集成电路芯片30上形成的端子和底 座侧内部端子56。以上内容通过实施方式说明了本发明，但上述实施方式并不限定权利范围所涉及 的发明。另外，本专业的人员明白，可以对上述实施例进行多种多样的改良和变更。根据权 利要求的记载可以明确，实施了这样的变更和改良的实施方式也包含在本发明的技术范围 内。权利要求书、说明书和在附图中表示的装置、系统、程序，以及在方法中的动作、次 序、步骤和阶段等的各处理的实行顺序，只要没有特别注明“比…先”、“在…之前”等，或者 只要不是后边的处理必须使用前面的处理步骤的输出结果，就可以以任意顺序实施。有关 权利要求书、说明书和附图中的操作流程，为了说明上的方便，使用了“首先”、“其次”等字 样，但即使这样也不意味着以该顺序实施是必须的条件。附图标记说明10设备制造系统、12切出部、14测试用封装件制造部、16测试部、18拆卸部、20产 品用封装件制造部、30集成电路芯片、40集成电路封装件、42底座基板、44顶部基板、52底 座侧胶片、讨底座侧框架基板、56底座侧内部端子、58底座侧外部端子、60配线、62顶部侧 胶片、64顶部侧框架基板、66顶部侧内部端子、68顶部侧外部端子、70制造装置、72第1搬 运部、74平坦化部、76保持部、78第2搬运部、80检测部、82第3搬运部、84封装部、86承载 台部、88静电夹具部、90芯片托盘、102静电夹具、130基板固定用孔部、134倾斜面、152摄 像部、154数据处理部、162顶部基板搬运部、174外壁部、176排气部、182凝胶、192印刷部。
10
权利要求
1.一种制造装置，用于将集成电路芯片进行封装制造集成电路封装件，其特征在于该 制造装置包括平坦化部，对所述集成电路芯片进行平坦化处理；保持部，保持底座基板；搬运部，搬运被平坦化后的所述集成电路芯片，并将其载置到由所述保持部保持的所 述底座基板上；以及封装部，将所述集成电路芯片及所述底座基板封装为所述集成电路封装件。
2.根据权利要求1记载的制造装置，其特征在于所述保持部还具有静电夹具部，从下 侧吸附所述底座基板上载置的所述集成电路芯片，并保持在所述底座基板上。
3.根据权利要求1记载的制造装置，其特征在于所述平坦化部载置所述集成电路芯 片，吸附所载置的所述集成电路芯片并将其平坦化。
4.根据权利要求3记载的制造装置，其特征在于所述平坦化部具有用于吸附所载置 的所述集成电路芯片的静电夹具。
5.根据权利要求1记载的制造装置，其特征在于还具有用于吸附在所述平坦化部被 平坦化后的所述集成电路芯片的真空夹具。
6.根据权利要求5记载的制造装置，其特征在于还具有检测部，在将所述集成电路芯 片从所述平坦化部向所述底座基板上搬运时，检测相对所述搬运部的所述集成电路芯片的 位置；所述搬运部，根据所述检测部所检测出的位置，将所述集成电路芯片相对于所述底座 基板进行位置校准，并载置到所述底座基板上。
7.根据权利要求6记载的制造装置，其特征在于所述检测部检测在所述集成电路芯 片上设置的标记的位置；所述搬运部，根据所述检测部检测出的标记的位置，将所述集成电路芯片相对于所述 底座基板进行位置校准，并载置到所述底座基板上。
8.根据权利要求1记载的制造装置，其特征在于所述底座基板具有包含应连接所述集成电路芯片的底座侧内部端子的底座侧胶片；包含连接所述集成电路封装件外部电路的底座侧外部端子，保持所述底座侧胶片外周 的底座侧框架基板；所述底座侧内部端子及所述底座侧外部端子，借助所述底座侧胶片上设置的配线及所 述底座侧框架基板上设置的配线电连接。
9.根据权利要求8记载的制造装置，其特征在于所述封装部针对所述底座基板上载 置的所述集成电路芯片层叠顶部基板。
10.根据权利要求9记载的制造装置，其特征在于所述顶部基板具有包含应连接所述 集成电路芯片的顶部侧内部端子的顶部侧胶片；所述封装部将所述顶部侧胶片的所述顶部侧内部端子连接到所述集成电路芯片的端子。
11.根据权利要求10记载的制造装置，其特征在于所述顶部基板具有顶部侧框架基 板，所述顶部侧框架基板包含连接所述集成电路封装件外部电路的顶部侧外部端子，保持 所述顶部侧胶片的外周；所述顶部侧内部端子及所述顶部侧外部端子，借助所述顶部侧胶片上设置的配线及所 述顶部侧框架基板上设置的配线电连接。
12.根据权利要求10记载的制造装置，其特征在于所述封装部将设置在所述底座侧 胶片及所述顶部侧胶片之间的所述集成电路芯片的空间进行减压，由所述顶部侧胶片覆盖 在所述集成电路芯片之上。
13.根据权利要求12记载的制造装置，其特征在于所述保持部具有搭载静电夹具部 的承载台部；所述封装部包括保持并搬运所述顶部基板的顶部基板搬运部；与所述承载台部一起，覆盖所述底座基板、所述集成电路芯片、及所述顶部基板形成减 压空间的外壁部；向外部排放所述减压空间内的气体的排气部。
14.根据权利要求10记载的制造装置，其特征在于还具有用于检测所述底座基板上 载置的所述集成电路芯片的位置的检测部；所述封装部具有，对应所述检测部检测的位置，对所述顶部基板印刷所述顶部侧内部 端子的至少一部分的印刷部。
15.根据权利要求1记载的制造装置，其特征在于所述封装部从所述底座基板的相对 一侧以凝胶覆盖所述底座基板上载置的所述集成电路芯片。
16.一种测试装置，用于测试集成电路芯片，其特征在于所述测试装置具有权利要求1到15的任一项记载的制造装置，所述制造装置将所述集成电路芯片进行测 试用封装来制造集成电路封装件；测试被所述集成电路封装件封装的所述集成电路芯片的测试部。
17.根据权利要求16记载的测试装置，其特征在于还具有将测试完毕的所述集成电路 芯片从所述集成电路封装件拆下的拆卸部。
18.—种制造方法，是将集成电路芯片进行封装来制造集成电路封装件的制造方法，其 特征在于该方法包括以下步骤由平坦化部将所述集成电路芯片进行平坦化处理；由保持部保持底座基板；由搬运部搬运被平坦化后的所述集成电路芯片，并将其载置在由所述保持部保持的所 述底座基板上；通过封装部将所述集成电路芯片及所述底座基板封装为所述集成电路封装件。
19.一种集成电路封装件，其特征在于包括集成电路芯片；具有连接所述集成电路芯片的底座侧内部端子的底座侧胶片；具有连接外部电路的底座侧外部端子、并保持所述底座侧胶片外周的底座侧框架基板；从所述底座侧胶片的相反侧覆盖所述集成电路芯片的顶部侧胶片；以及保持所述顶部侧胶片外周的顶部侧框架基板。
全文摘要
本发明涉及制造装置、测试装置、制造方法及集成电路封装件。制造一种精度良好地连接集成电路芯片与基板的集成电路封装件。提供一种制造装置，用于将集成电路芯片进行封装制造集成电路封装件，该装置包括使集成电路芯片平坦化的平坦化部、保持底座基板的保持部、搬运被平坦化的集成电路芯片并载置到由保持部保持的底座基板上的搬运部、将集成电路芯片及底座基板作为集成电路封装件进行封装的封装部。
文档编号G01R31/28GK102082073SQ20101050834
公开日2011年6月1日 申请日期2010年10月15日 优先权日2009年10月19日
发明者小暮吉成, 田中贞树, 高须诚一 申请人:爱德万测试株式会社