专利名称：直插led制造工艺封校插浅检测装置的制作方法
技术领域：
直插LED制造エ艺封校插浅检测装置
技术领域：
本实用新型涉及ー种检测装置，尤其涉及ー种在LED自动封胶机制造产品时，能在烤箱入烤前检测出插浅材料的直插LED制造エ艺封校插浅检测装置。
背景技木随着LED在商品市场的成功推广，市场的竞争日益激烈，消费者对产品的质量要求也越来越高，其中就包括LED出光角度一致性、卡点到灯顶尺寸一致性、光強度一致性。LED封装行业在做直插型LED吋，大都会选择自动封胶机作业，但由于诸多因素，现有自动封胶机生产出来的产品会有较大比例的插浅状况发生，插浅后的产品，由于碗杯与晶片位置未达到设计位置，将导致一次光学处理不合格，出光角度变小，还将导致支架卡点和灯顶尺寸不合格，下游应用厂家组装到PCB板上出现高低不一致现象；由于出光角度变小，还将导致轴向光強度的増加，使LED封装厂同一光強度等级的LED出货率降低，此现象一直困扰·着LED封装行业，成为亟待解决的难题。

实用新型内容本实用新型的目的在于有效克服上述技术的不足，提供ー种在直插型LED产品成型前，对支架高度作最終的检测，达到降低支架插浅的不良比例，节约封装成本，提高产品质量的直插LED制造エ艺封校插浅检测装置。本实用新型的技术方案是这样实现的它包括固定于烤箱入烤ロ的骨架，其改进之处在于所述骨架的两端分别固定于第一固定座与第二固定座上，第一固定座上设有红外线发射端，第二固定座上设有红外线接收端；所述骨架上悬挂有若干接触片，接触片下端设有通孔；优选地，所述红外线接收器端与设置于骨架一侧的红外线感应报警器连接；优选地，所述接触片分为接触片上端与接触片下端，接触片上端与骨架滑动连接，并且与接触片下端转动连接，所述通孔设置于接触片下端；优选地，所述接触片上设置有微调结构；优选地，所述骨架的中部还固定设有第三固定座；优选地，所述骨架的材料为不锈钢；优选地，所述接触片的材质为不锈钢。本实用新型的有益效果在于其一、本实用新型通过在骨架上悬挂接触片，再配合红外线感应器的作用，可实现LED自动封胶机在制造产品吋，能在烤箱入烤ロ，即成形前检测到插浅的材料，使得碗杯晶片在透镜内部的高低位置一致性得到控制，保证产品LED出光角度一致性、卡点到灯顶尺寸一致性、光強度一致性，从而提高LED封装的合格率，提高产品质量；其ニ、本实用新型结构比较简单，易于实现，其成本较低，但实用效果好，能有效的提闻广品的质量。
图I为本实用新型实施例立体示意图；图2为本实用新型接触片部位的局部放大图；图3为本实用新型接触片结构示意图；图中骨架I ;第一固定座2 ;第二固定座3 ;红外线发生端4 ;红外线接收端5 ;红外线6 ;接触片7 ;第三固定座8 ;接触片上端71 ;接触片下端72 ;通孔73 ;微调结构74。
具体实施方式
以下结合附图和实施例对本实用新型作进ー步的描述。參照图I、图2所示，本实用新型掲示的直插LED制造エ艺封校插浅检测装置，它包括固定在烤箱入烤ロ的不锈钢骨架1，骨架I两端分别固定于第一固定座2与第二固定座3上，中间还设置有第三固定座8，使得本实用新型更为牢固，第一固定座2上设有红外线发射端4，第二固定座3上设有红外线接收端5，红外线接收端5与设置于骨架ー侧的红外线感应报警器(图中未标出)连接；骨架I上悬挂有接触片7，接触片也为不锈钢结构，在本实施例中，悬挂有ー个接触片7，如图3所示，接触片7分为接触片上端71与接触片下端72，接触片上端71与骨架I滑动连接，并且与接触片下端72转动连接，接触片下端72设置有通孔73，上述红外线发射端4发射出的红外线6通过通孔73经红外线接收端5接收，该接触片7上还设置有ー微调结构，通过微调结构可调节接触片7的高度。根据上述结构，我们对本实用新型的工作过程进行描述，在产品进入烤箱前，通过微调结构调节接触片7的高度，调节至支架插之高度，在产品进入烤箱吋，由于插浅的材料的高度比合格品的高度要高，就会接触到接触片7，在流水线的力量带动下推动接触片7，使得接触片7移动，接触片7上的孔洞73会发生偏移，当窗ロ完全偏移后，红外线发射端4发射的红外线6将会被挡住，红外线接收端5便接收不到红外线信号，会产生电位变化，通过与红外线接收端5相连的红外线感应报警器发出报警信号，通知相关人员进行处理。以上所描述的仅为本实用新型的较佳实施例，上述具体实施例不是对本实用新型的限制。在本实用新型的技术思想范畴内，可以出现各种变形及修改，凡本领域的普通技术人员根据以上描述所做的润饰、修改或等同替换，均属于本实用新型所保护的范围。
权利要求1.一种直插LED制造エ艺封校插浅检测装置，它包括固定于烤箱入烤ロ的骨架，其特征在于所述骨架的两端分别固定于第一固定座与第二固定座上，第一固定座上设有红外线发射端，第二固定座上设有红外线接收端；所述骨架上悬挂有若干接触片，接触片下端设有通孔。
2.根据权利要求I所述的直插LED制造エ艺封校插浅检测装置，其特征在于所述红外线接收器端与设置于骨架ー侧的红外线感应报警器连接。
3.根据权利要求I所述的直插LED制造エ艺封校插浅检测装置，其特征在于所述接触片分为接触片上端与接触片下端，接触片上端与骨架滑动连接，并且与接触片下端转动连接，所述通孔设置于接触片下端。
4.根据权利要求I所述的直插LED制造エ艺封校插浅检测装置，其特征在于所述接触片上设置有微调结构。
5.根据权利要求I所述的直插LED制造エ艺封校插浅检测装置，其特征在于所述骨架的中部还固定设有第三固定座。
6.根据权利要求I所述的直插LED制造エ艺封校插浅检测装置，其特征在于所述骨架的材料为不锈钢。
7.根据权利要求I所述的直插LED制造エ艺封校插浅检测装置，其特征在于所述接触片的材质为不锈钢。
专利摘要本实用新型公开了一种直插LED制造工艺封校插浅检测装置，涉及检测装置技术领域；它包括固定于烤箱入烤口的骨架，其特征在于所述骨架的两端分别固定于第一固定座与第二固定座上，第一固定座上设有红外线发射端，第二固定座上设有红外线接收端；所述骨架上悬挂有若干接触片，接触片下端设有通孔；其有益效果是在直插型LED产品成型前，可有效的检测到插浅的材料，使得碗杯晶片在透镜内部的高低位置一致性得到控制，保证产品LED出光角度一致性、卡点到灯顶尺寸一致性、光强度一致性，从而提高LED封装的合格率。
文档编号G01B11/02GK202432988SQ20112052838
公开日2012年9月12日 申请日期2011年12月16日 优先权日2011年12月16日
发明者王剑文 申请人:四川柏狮光电技术有限公司