专利名称：一种传感器的导热盖结构的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及传感器领域，更具体地说，涉及一种传感器的导热盖结构。
背景技术：
目前，传感器的导热盖要进行表面电化处理，其价格较高，并且处理过程不环保和表面硬度不高。

实用新型内容本实用新型所要解决的技术问题是提供一种结构简单、成本低的传感器的导热盖结构，该传感器的导热盖结构不需要进行表面电化处理。为了解决上述技术问题，本实用新型采用了以下技术方案一种传感器的导热盖结构，包括安装在传感器上的导热盖；所述导热盖由铝材料制成，在该导热盖的表面涂有特氟龙材料涂层。本实用新型由于采用了上述结构，通过在导热盖的表面涂有特氟龙材料涂层来代替传统的导热盖的表面电化处理，故本实用新型不需要进行表面电化处理，从而其加工过程更加环保，以及本实用新型结构简单并且减低了加工成本。在结合附图阅读本实用新型的实施方式的详细描述后，本实用新型的特点和优点将变得更加清楚。

图1是本实用新型的实施方式安装在传感器上的示意图；图2是图1所示的A部分的局部放大示意图。
具体实施方式
下面以一个实施方式对本实用新型作进一步详细的说明，但应当说明，本实用新型的保护范围不仅仅限于此。参阅图1至图2，一种传感器的导热盖结构，包括安装在传感器10上的导热盖20 ； 所述导热盖20由铝材料制成，在该导热盖20的表面涂有特氟龙材料涂层30。虽然结合附图描述了本实用新型的实施方式，但是本领域的技术人员可以在所附权利要求的范围之内作出各种变形或修改，只要不超过本实用新型的权利要求所描述的保护范围，都应当在本实用新型的保护范围之内。
权利要求1. 一种传感器的导热盖结构，包括安装在传感器(10)上的导热盖(20)；其特征在于 所述导热盖(20)由铝材料制成，在该导热盖(20)的表面涂有特氟龙材料涂层(30)。
专利摘要本实用新型公开了一种传感器的导热盖结构，包括安装在传感器上的导热盖；所述导热盖由铝材料制成，在该导热盖的表面涂有特氟龙材料涂层。本实用新型结构简单、成本低，其不需要进行表面电化处理。
文档编号G01D11/24GK202101691SQ201120204188
公开日2012年1月4日 申请日期2011年6月16日 优先权日2011年6月16日
发明者颜陶 申请人:佛山市川东热敏磁电有限公司