专利名称：电路板的电源层及接地层的缺陷检测方法
技术领域：
本发明涉及一种电路板的电源层及接地层的缺陷检测方法，特别涉及一种通过自动化机器视觉检测电路板的电源层及接地层中存在缺陷的方法。
背景技术：
由于印刷电路板为电子产品的重要元器件，倘若印刷电路板发生异常则使该产品无法正常工作甚至毁坏，例如医疗设备、保全系统与通讯器材等。而产品质量在于设计阶段便可决定，此时设计重点环绕于性能与结构上，但设计会影响制造的难易度成品率。故电路板制造时除了依循各种规格外，不同的客户会对其产品制定个别的规格，因此从供应商管制为起点，材料选购与生产线操作到最后的成品出货须制定各阶段有效的质量检验方法。产品检验可以分为全数检验与抽样检验，全数检验是一种百分之百的检验方法可在生产完成时逐项剔除不合格的缺陷品，生产工厂无不希望能做到全数检验以减少产品瑕疵所可能带来的售后维修与商誉上的损失。早期数字图像科技尚未普及的年代，生产厂商由人工辅以放大镜与灯光等设备检验电路板的缺陷，此法的检测人员常受到个人因素及环境影响使得误判的机会大增。也因此必需通过自动化机器视觉设备来取代人工能力的有限与不足，同时提高了产品质量与降低误检率的发生。目前自动化机器视觉设备的功能都是针对检测印刷电路板中线路层的布线图形而设计，

图1为一印刷电路板中线路层的布线图形的示意图。图中线路层的布线图形包含许多有待被检测出的缺陷，兹将各缺陷标号及简单说明如表1所示表 权利要求
1.一种电路板的电源层及接地层的缺陷检测方法，包含下列步骤接收一电路板的钻孔数据；扫描该电路板中至少一电源层或至少一接地层的图形为一图像文件；比较该图像文件及该钻孔数据，从而得到该电源层或该接地层的图形轮廓与该钻孔数据中的多个钻孔的位置关系。
2.根据权利要求1所述的电路板的电源层及接地层的缺陷检测方法，其特征在于，该电源层或该接地层位于一绝缘层上，且所述多个钻孔设于该绝缘层中。
3.根据权利要求1所述的电路板的电源层及接地层的缺陷检测方法，其特征在于，该检测方法还包含根据该位置关系判段出可能存在缺陷的步骤。
4.根据权利要求3所述的电路板的电源层及接地层的缺陷检测方法，其特征在于，该检测方法还包含汇总所述缺陷而输出的步骤。
5.根据权利要求1所述的电路板的电源层及接地层的缺陷检测方法，其特征在于，该电路板的钻孔数据为一电路板布局的设计数据文件或钻孔机用的程序文件。
6.根据权利要求5所述的电路板的电源层及接地层的缺陷检测方法，其特征在于，该电路板布局的设计数据文件为Gerber格式或ODB++格式的数据文件。
7.根据权利要求5所述的电路板的电源层及接地层的缺陷检测方法，其特征在于，该钻孔机用的程序文件为CNC加工机的钻孔程序文件或Excellon格式的钻孔程序文件。
8.根据权利要求3所述的电路板的电源层及接地层的缺陷检测方法，其特征在于，该缺陷为该电源层或该接地层的图形轮廓上的一突出部，且该突出部与一钻孔邻接。
9.根据权利要求1所述的电路板的电源层及接地层的缺陷检测方法，其特征在于，该电源层或该接地层包含至少一个导体区域。
10.根据权利要求9所述的电路板的电源层及接地层的缺陷检测方法，其特征在于，该导体区域包含多个开孔，所述多个开孔中的部分开孔内设有至少一钻孔，又该部分开孔的图像选择为比较的对象。
全文摘要
本发明公开了一种电路板的电源层及接地层的缺陷检测方法。该方法要接收一电路板的钻孔数据，并扫描该电路板中至少一电源层或至少一接地层的图形为一图像文件。比较该图像文件及该钻孔数据，从而得到该电源层或该接地层的图形轮廓与该钻孔数据中的多个钻孔的位置关系，其中该电源层或该接地层位于一绝缘层上，且所述多个钻孔设于该绝缘层中。本发明可以大幅减少检测所花费的时间，并且仍维持高缺陷辨识率。
文档编号G01N21/956GK102338754SQ201010235688
公开日2012年2月1日 申请日期2010年7月22日 优先权日2010年7月22日
发明者汪光夏 申请人:牧德科技股份有限公司