专利名称：树脂涂敷设备、光学特性校正设备和光学特性校正方法
技术领域：
本发明涉及一种树脂涂敷设备、一种光学特性校正设备、一种光学特性校正方法 和一种用于制造发光二极管(LED)封装件的方法，更具体地讲，涉及一种减少色度分布 (chromaticity distribution)并实现目标色度(targetchromaticity)的树脂涂敷设备、 一种再现目标色度以改善色度分布的光学特性校正设备和光学特性校正方法，以及一种提 高工艺效率的用于制造LED封装件的方法。
背景技术：
通常，通过涂敷透明树脂来保护安装在封装体上的发光二极管(LED)芯片及电极 连接部分(例如，凸点球(bump ball)或键合引线)，从而实现用作白色发光器件等的LED 封装件。根据将要发射的并由LED封装件实现的光的颜色，透明树脂包括分散在透明树脂 内的磷光体。LED封装件发射的光的颜色具有一定的色度，当使用不同种类的磷光体时，色 度根据不同磷光体和树脂(例如，硅树脂)的混合比以及磷光体的含量比而定。在这种情 况下，在具有相同目标颜色的LED封装件产品之间发生色度分布。因此，虽然旨在发射相同 的光，但是由于在LED封装件制造过程中不可避免发生的工艺变化而导致可能出现LED封 装件产品发射的光的色度分布，并且不同的LED封装件产品发射的光的色度因此而偏离目 标色度范围。图1是示出了根据现有技术的制造LED封装件的方法的流程图。参照图1，执 行芯片键合，以将LED芯片安装并固定到封装体或封装体的安装区域上(Sll)。然后，执 行用于电极连接的引线键合，以将LED芯片安装在封装体上(S13)。随后，执行分配工艺 (dispensing process)，以将其内分散有磷光体的透明树脂分配到LED芯片上(S15)，并且 使分配的树脂固化(S17)。然后，将封装件阵列分成单个的LED封装件。最后，测试LED封 装件，以确定这些LED封装件是不是不合格产品(S19)。在测试操作(S19)中，测试单个LED 封装件的光学特性。虽然通过同一工艺制造出多个LED封装件，但是这些LED封装件的光学特性中的 色度可能由于各种原因而具有分布。因此，可能制造出与期望产品性能规格偏离的LED封 装件，这就造成良率降低和制造成本升高。图2是示出了在国际照明委员会(CIE) 1931色度系统上的相同LED封装件的色度 分布和故障发生(failure occurrence)的曲线图。参照图2，具有相同模型名称的相同LED 封装件表现出色度分布，并且可能偏离目标色度区域。在这种情况下，可能发生故障。LED 封装件的这种色度分布可能是由于LED芯片的光学特性分布(例如，LED芯片发射的光的峰值波长或主导波长的分布)或除LED芯片之外的封装元件的特性分布或结构分布造成的。由于LED照明不使用汞，所以LED照明是对环境友好的。此外，期望的是LED照明 将有助于能量节约。因此，LED照明被认为是将改变现有照明市场的主要光源。按照这种趋 势，诸如美国的许多国家正在促进LED照明技术的标准化，以使LED照明受到广泛的认可。 因此，重要的是制造出能够满足涉及LED照明的国际标准的LED封装件。如参照图1所描述的，在将封装件阵列分成单个的LED封装件之后，执行对LED封 装件制造过程中的LED封装件的光学特性的测试。这会降低光学特性测试操作的效率。结 果，LED封装件制造过程的产率会降低。图3是在LED封装件制造过程中紧接在将封装件阵列切割成单独的LED封装件之 前(即，在封装件单个化操作(package singulation operation)之前)的LED封装件的 平面图。参照图3，LED芯片3附于安装在引线框架1中的封装体2上，通过布线4键合引 线框架1的电极5 (或封装体2的电极)。含有磷光体的透明树脂涂敷到封装体2上，以覆 盖LED芯片3和布线4。多个LED封装件6通过引线框架1按阵列连接。图3示出了这种 阵列中的一个LED封装件区域。在随后的工艺中，切割引线框架1，从而每个封装件区域可 以获得单个的LED封装件6。向单个的LED封装件6施加电压，从而LED封装件6可以发 光，使用光学传感器等来测量LED封装件6的色度。根据含磷光体树脂的涂敷量，LED封装 件6发射的光(例如，白光)的色度会有所不同。LED封装件6的色度是LED封装件6的最 重要的性能规格之一。当LED封装件6的色度偏离预定范围时，LED封装件6成为不合格产品。参照图3，LED封装件6的两个电极通过引线框架1电连接。因此，在LED封装件 6从引线框架1分离之前，LED封装件6不能发光。结果，在将LED封装件6从引线框架1 分离之前，不能测量LED封装件6的色度。因此，当要测量LED封装件6的光学特性时，应 当将LED封装件6从引线框架1分离，并且应当向每个LED封装件6施加电压，以测量每个 LED封装件6的光学特性。这样，由于不能对引线框架1执行对多个LED封装件6的光学特 性测试，并且应当对每个单个化的LED封装件6执行光学特性的测试，所以不可避免地降低 了操作效率，从而导致产率下降。此外，作为光学特性测试的结果，可能确定在含磷光体树 脂中包含的磷光体的量不足。在这种情况下，用来补充LED封装件6内包含的磷光体的工 艺难以自动化并且难以执行。

发明内容
根据本发明的一方面，提供了一种树脂涂敷设备，所述树脂涂敷设备包括光学特 性测量单元，测量发光二极管(LED)芯片发射的光的光学特性，LED芯片安装在封装体上并 且透明树脂没有涂敷在LED芯片上；树脂涂敷单元，根据树脂涂敷量将包含光转换材料的 透明树脂涂敷到LED芯片，所述树脂涂敷量是根据由光学特性测量单元测量的光学特性来 决定的。可以向光学特性测量单元提供按阵列布置有多个LED封装件的封装件阵列，封装 件阵列中的每个LED封装件的正电极和负电极彼此电绝缘。封装件阵列中的各个LED封装 件可以彼此电绝缘。光学特性测量单元可以测量LED芯片发射的光的波长。光学特性测量单元可以测量LED芯片发射的光的主波长或峰值波长。随着光学特性测量单元测量的波长增大，将要 由树脂涂敷单元涂敷的包含光转换材料的透明树脂的量会增多。光学特性测量单元也可以 测量LED芯片发射的光的色度。树脂涂敷单元可以包括树脂涂敷量计算单元，根据由光学特性测量单元测量的、 LED芯片发射的光的光学特性计算适合的树脂涂敷量；分配器单元，根据由树脂涂敷量计 算单元计算的树脂涂敷量将包含光转换材料的透明树脂点到LED芯片上。根据本发明的另一方面，提供了一种包括如下步骤的制造LED封装件的方法将 LED芯片安装在封装体上；测量安装在封装体上的LED芯片发射的光的光学特性；根据所测 量的光学特性决定树脂涂敷量，并根据所决定的树脂涂敷量将包含光转换材料的透明树脂 涂敷到LED芯片。该方法还可以包括使涂敷到LED芯片的透明树脂固化。可以提供按阵列布置有多个LED封装件的封装件阵列用来测量光的光学特性，封 装件阵列中的每个LED封装件的正电极和负电极彼此电绝缘。封装件阵列中的各个LED封 装件可以彼此电绝缘。测量光学特性的步骤可以包括测量LED芯片发射的光的波长。LED芯片发射的光 的波长包括主波长或峰值波长。随着在测量光学特性的步骤中测量的波长增大，将要在涂 敷包含光转换材料的透明树脂的步骤中涂敷的树脂的量会增多。测量光学特性的步骤可以 包括测量LED芯片发射的光的色度。根据本发明的另一方面，提供了一种LED封装件的光学特性校正设备，所述光学 特性校正设备包括光学特性测量单元，测量LED封装件发射的光的色度；控制单元，将由 光学特性测量单元测量的色度与预定的目标色度进行比较，并计算附加分配量；校正单元， 将与附加分配量等量的含磷光体树脂分配到LED封装件。可以在没有使含磷光体树脂固化 的状态下对光学特性测量单元提供LED封装件。光学特性校正设备还可以包括转移单元，所述转移单元将LED封装件从光学特性 测量单元转移到校正单元。光学特性校正设备还可以包括初始分配单元，在测量LED封装 件发射的光的色度之前，初始分配单元将含磷光体树脂分配到LED封装件。光学特性校正 设备还可以包括转移单元，转移单元将LED封装件顺序地转移到初始分配单元、光学特性 测量单元和校正单元。光学特性校正设备还可以包括向LED封装件施加电信号的电源单兀。校正单元的分配分辨率可以比初始分配单元的分配分辨率高。可以对光学特性测 量单元提供按阵列布置有多个LED封装件的封装件阵列，封装件阵列中的每个LED封装件 的正电极和负电极彼此电绝缘。各个LED封装件可以彼此电绝缘。根据本发明的另一方面，提供了一种包括如下步骤的LED封装件的光学特性校正 方法向LED封装件施加电信号，并测量LED封装件发射的光的色度；通过将测量色度与预 定的目标色度进行比较来计算含磷光体树脂的附加分配量；将量与所计算的附加分配量相 等的含磷光体树脂涂敷到LED封装件。所述方法还可以包 括在测量色度之前，将含磷光体树脂初始分配到LED封装件。 在计算附加分配量的步骤中，可以决定含磷光体树脂的附加分配量，使得测量色度落在目 标色度范围内。可以提供按阵列布置有多个LED封装件的封装件阵列用来测量光的光学色 度，封装件阵列中的每个LED封装件的正电极和负电极彼此电绝缘。各个LED封装件可以彼此电绝缘。所述方法还可以包括在测量LED封装件发射的光的色度的步骤之前，预设含磷 光体树脂的用来将测量色度移动到目标色度的附加分配量。预设含磷光体树脂的附加分配量的步骤可以包括第一操作，测量初始分配有含 磷光体树脂的LED封装件发射的光的色度；第二操作，将恒定精细量的含磷光体树脂附加 分配到LED封装件；第三操作，测量分配了恒定精细量的含磷光体树脂的LED封装件发射的 光的色度；当在第三操作中测量的色度没有达到目标色度时，重复第二操作和第三操作，直 到在第三操作中测量的色度达到目标色度为止；利用含磷光体树脂的量与色度达到目标色 度时测量的色度之间的关系，设定含磷光体树脂的用来将测量色度移动到目标色度的附加 分配量。根据本发明的另一方面，提供了一种包括如下步骤的制造LED封装件的方法将 LED芯片附着到封装件阵列的多个封装体，封装件阵列具有布置了多个封装体的结构，封装 件阵列中的每个封装体的正电极和负电极彼此电隔离；通过将含磷光体树脂分配到各个附 着有LED芯片的封装体来形成多个LED封装件；在向封装件阵列的各个LED芯片施加电压 而发光的状态下检查各个LED封装件的光学特性；通过使LED封装件与封装件阵列分离而 使LED封装件单个化。所述方法还可以包括在使LED封装件单个化的步骤之后，包装单个化的LED封装 件。封装件阵列的连接到各个LED芯片的电极的所有电极可以彼此电隔离。所述方法还可 以包括在检查光学特性的步骤中确定磷光体的量不足时，对LED封装件补充磷光体。封装 件阵列可以包括安装有多个封装体的引线框架。封装件阵列可以包括其上安装有多个LED 芯片的基底。LED芯片可以通过引线键合而电连接到对应的封装体的电极。所述方法还可以包 括检查在引线键合的过程中是否存在故障。LED芯片可以通过倒装芯片键合而电连接到封 装体的电极。可以利用包括多个探针的探针卡来执行检查光学特性的步骤，所述多个探针与封 装件阵列的电极接触以向封装件阵列的电极施加电压。检查光学特性的步骤可以包括在 包括多个光检查单元的光接收阵列位于封装件阵列附近的状态下，同时检查多个LED封装 件的光学特性。


通过下面结合附图进行的详细描述，本发明的上述和其他方面、特征及其他优点 将会变得更容易理解，在附图中图1是示出了根据现有技术的制造LED封装件的方法的流程图；图2是示出了根据现有技术的LED封装件发射的光的色度分布的示图；图3是根据现有技术的在LED封装件制造过程中紧接在将封装件阵列切割成单独 的LED封装件之前的LED封装件的平面图；图4是示意性示出了根据本发明实施例的树脂涂敷设备的示图；图5是示出了相对于相同的树脂涂敷量根据LED芯片发射的光的波长LED封装件 的色度变化的曲线图6是示出了在根据本发明实施例的树脂涂敷设备中根据LED芯片发射的光的波 长的树脂涂敷量的曲线图；图7是示出了根据本发明实施例制造的LED封装件发射的光的色度分布的曲线 图；图8是示出了根据本发明另一实施例的制造LED封装件的方法的流程图；图9是示出了根据本发明另一实施例的LED封装件的光学特性校正设备的构造的 框图；
图10是解释了根据本发明另一实施例的LED封装件的光学特性校正方法的流程 图；图11中的(a)至(c)是示出了实际应用参照图10描述的光学特性校正方法的示 例的示图；图12是示意性地示出了根据本发明另一实施例的LED封装件的光学特性校正设 备的构造的框图；图13是解释了根据本发明另一实施例的LED封装件的光学特性校正方法的流程 图；图14是解释了在执行根据本发明实施例的光学特性校正方法之前用来将测量的 色度移动到目标色度的预设含磷光体树脂的附加分配量的工艺的流程图；图15中的(a)至(d)是示出了实际应用参照图14描述的附加分配量的含磷光体 树脂预设工艺的示例的示图；图16和图17示出了 LED封装件的光学特性校正前后的色度分布；图18中的(a)和(b)分别示出了在执行通常的分配工艺的情况下和在根据本发 明实施例执行光学特性校正的情况下的LED封装件的色度；图19是示出了根据本发明另一实施例的制造LED封装件的方法的流程图；图20是解释了根据图19中示出的制造LED封装件的方法来制造LED封装件的工 艺的平面图；图21是可以用于根据本发明实施例的制造LED封装件的方法的光接收阵列的透 视图；图22是解释了在图19中示出的制造LED封装件的方法中的光检查操作的剖视 图。
具体实施例方式现在将参照附图详细地描述本发明的示例性实施例。然而，本发明可以以许多不 同的形式来实施，而不应被解释为局限于在此阐述的实施例。当然，提供这些实施例使得本 公开将是彻底的和完全的，并且将把本发明的范围充分地传达给本领域技术人员。在附图 中，为了清晰起见，夸大了层和区域的厚度。附图中相同的标号表示相同的元件，因此将省 略对它们的描述。图4是示意性示出了根据本发明实施例的树脂涂敷设备的示图。树脂涂敷设备 100可以应用于具有安装在封装体11上的LED芯片13的封装结构10。参照图4，树脂涂敷 设备100包括光学特性测量单元110和树脂涂敷单元150。光学特性测量单元110测量安装在封装体11上的LED芯片13发射的光的光学特性。具体地讲，光学特性测量单元110可 以测量LED芯片13的波长，例如，主波长或峰值波长。树脂涂敷单元150根据由光学特性 测量单元110测量的光学特性来决定将要涂敷的透明树脂50的量，然后向LED芯片13涂 敷量与所决定的涂敷量相等的透明树脂50。在本发明的实施例中，由光学特性测量单元110测量的LED芯片13的光学特性数 据(例如，波长或色度)可以传递到树脂涂敷单元150。树脂涂敷单元150可以包括树脂涂 敷量计算单元151和分配器单元153。树脂涂敷量计算单元151可以根据传递的光学特性 数据来计算合适的树脂涂敷量，分配器单元153可以根据由树脂涂敷量计算单元151计算 的树脂涂敷量将含光转换材料的透明树脂50点到LED芯片13上。透明树脂50中包含的 光转换材料是指被LED芯片发射的光激发并发射不同波长的光的材料，例如磷光体。这样，测量在树脂涂敷前LED封装结构10发射的光的光学特性，并且根据由测量 数据决定的树脂涂敷量将含光转换材料的透明树脂涂敷到LED芯片13。于是，能够减少从 涂敷有树脂的最终LED封装件产品发射的光的色度分布。因此，LED封装件的不合格率下 降，并且提高了 LED封装件的生产良率。在现有技术中，不管从单个的LED芯片发射的光的光学特性分布如何，涂敷的是 相同的树脂涂敷量。因此，最终LED封装件发射的光不可避免地表现出相当程度的色度分 布。然而，在本发明的该实施例中，根据LED芯片13发射的光的光学特性来有差别地涂敷 树脂涂敷量。因此，能够减少最终LED封装件产品的色度分布。这是因为从最终LED封装 件发射的光的色度会根据树脂涂敷量而有所不同。例如，随着包含光转换材料(例如，磷光 体)的树脂的涂敷量增多，从最终LED封装件发射的光的色度的χ坐标(cie χ)和y坐标 (cie y)会增大。参照图5，当假设将要涂敷到各个LED封装件产品的树脂量不变时，色度坐标系统 (例如，CIE 1931色度坐标系统)的χ坐标(cie χ)和y坐标(ciey)会随着LED芯片13 发射的光的波长(主波长或峰值波长)λ增大而减小。因此，当确定波长λ相对大时，在测 量LED芯片发射的光的光学特性之后，可以相对增加树脂涂敷量。相反，当确定波长λ相 对小时，可以相对减少树脂涂敷量。因此，能够恒定地保持最终LED封装件的色度。在这种 情况下，当由光学特性测量单元110测量的LED芯片13的波长λ大时，树脂涂敷单元150 的树脂涂敷量增加。例如，参照图6，树脂涂敷量“a”可以应用于波长(主波长或峰值波长)为“A”nm 的LED芯片，树脂涂敷量“b”可以应用于波长为“B”nm的LED芯片。如图6所示的LED芯 片的波长与适合的树脂涂敷量之间的关系(例如，树脂涂敷量满足目标色度)可以以这样 的方式预先设定，即，根据光学特性测量单元110的测量数据来自动计算适合的树脂涂敷量。光学特性测量单元110可以测量LED芯片13的色度，而不是测量LED芯片13发 射的光的波长，或者可以测量LED芯片13的色度和LED芯片13发射的光的波长。可以根 据LED芯片的测量的色度来计算主波长。参照图7，当根据本发明实施例的树脂涂敷设备100用来制造LED封装件时，能够 减少最终LED封装件产品的色度分布，使得最终LED封装件产品的色度落在目标色度区域 内。此外，可以精细地控制树脂涂敷量，以将色度分布减少到目标色度区域内的光学色度区域G中。换言之，可以使位于光学色度区域G内的产品M的比例增大，并可以使偏离光学色 度区域G但仍处于目标色度区域内的产品L和N的比例减小。图8是示出了根据本发明另一实施例的制造LED封装件的方法的流程图。在图8 的封装件制造过程中，可以利用上述的树脂涂敷设备100来执行光学特性测量操作(S104) 和树脂涂敷操作(S105)。参照图8，将LED芯片芯片键合到封装体(SlOl)，执行用于电极连接的引线键合以 将LED芯片安装在封装体上(S103)。可以执行倒装芯片键合(flip-clip bonding)来代 替引线键合，在倒装芯片键合中，LED芯片被倒置，并连接到凸点球等。然后，利用图4示出 的光学特性测量单元110来测量LED芯片13的光学特性(S104)。光学特性可以包括波长 (主波长或峰值波长)和色度。可以在多个LED封装件区域例如通过引线框架按阵列连接 的状态下对LED芯片103执行光学特性测量操作(S104)。如下面将描述的，即使在LED封 装件区域从引线框架分离之前，也可以向每个LED封装件施加电压，从而在多个封装件通 过引线框架按阵列连接的状态下测量光学特性。这是因为LED封装件的两个电极(正电极 和负电极)彼此电分离。在这种情况下，封装件阵列中的各个LED封装件可以彼此电绝缘。随后，根据所测量的LED芯片13的光学特性来决定树脂涂敷量，将量与所决定的 树脂涂敷量相等的含光转换材料的透明树脂涂敷到LED芯片13(S105)。在这种情况下，可 以利用如图6所示的LED芯片13的波长-树脂涂敷量关系。接着，使涂敷到LED芯片13 的透明树脂固化(S107)。然后，执行最终产品测试(S109)。根据本发明的另一实施例，提供了 LED封装件的光学特性校正设备和光学特性校 正方法。光学特性校正设备和光学特性校正方法可以在完成引线键合工艺之后应用于将透 明树脂分配到LED封装件的工艺。在进行使含磷光体树脂固化的工艺之前，可以测量分配 有含磷光体树脂的LED封装件的色度，并且可以另外地分配含磷光体树脂，使得色度落在 目标色度范围内。然后，可以对LED封装件的色度进行校正。因此，可以改善LED封装件的 色度分布。图9是示出了根据本发明实施例的LED封装件的光学特性校正设备的构造的框 图。LED封装件的光学特性校正设备100可以在半导体封装过程中在分配工艺(初始分配 工艺)和固化工艺之间执行附加工艺。参照图9，LED封装件的光学特性校正设备100包括光学特性测量单元110、控制 单元120、校正单元130和电源单元140。光学特性校正设备100可以另外安装在通常的分 配装置(未示出)中。在这种情况下，光学特性校正设备100可以对已经初始分配有含磷 光体树脂的LED封装件执行光学特性校正操作。具体地讲，光学特性测量单元110可以测量已经初始分配有含磷光体树脂的LED 封装件的光学特性，具体地讲，测量LED封装件的色度。可以根据LED封装件的要实现的颜 色通过将透明树脂与各种磷光体混合来制备含磷光体树脂。可以通过磷光体与透明树脂的 混合比、波段、胶滴高度(dottingheight)来决定LED封装件发射的光的色度。由于在LED 封装制造过程的初始阶段决定磷光体与透明树脂的混合比和波段，所以难以在工艺期间通 过控制混合比或波段来改变色度。然而，可以通过胶滴高度来精细地控制色度。在本发明的该实施例中，通过控制胶滴高度将已经初始分配有含磷光体树脂的 LED封装件的色度变成目标色度。为了实现这点，光学特性测量单元110测量由传递单元(未示出)传递的LED封装件发射的光的色度。此时，电源单元140向LED封装件施加电信 号(驱动电压)。LED封装件可以包括芯片键合到封装体200的LED芯片210，并且如上所 述，含磷光体树脂200已经初始分配到LED封装件中。同时，可以对用来测量封装件阵列中 的LED封装件发射的光的色度的光学特性测量单元110提供多个LED封装件按阵列布置的 封装件阵列。在这种情况下，封装件阵列中的每个LED封装件的正电极和负电极彼此电绝 缘。各个LED封装件可以彼此电绝缘。光学特性测量单元110可以测量各个LED封装件的 色度，并且可以对单独的阵列计算色度分布。控制单元120计算含磷光体树脂的附加分配量，使得由光学特性测量单元110测 量的色度落在预定的目标色度范围内。即，控制单元120将测量色度与预定的目标色度范 围进行比较，并根据色度偏差决定含磷光体树脂的附加分配量。控制单元120控制校正单 元130执行含磷光体树脂的附加分配。后面将参照图14描述用来决定含磷光体树脂的附 加分配量以将测量色度移动到目标色度范围的工艺。虽然未示出，但是LED的光学特性校正设备100还包括转移单元，在完成光学特性 测量工艺之后，转移单元将LED封装件转移到校正单元130。校正单元130将量与由控制单元120决定的含磷光体树脂的决定附加分配量相等 (一样多)的含磷光体树脂分配到LED封装件。校正单元130的分配分辨率应当比初始分 配含磷光体树脂的分配装置的分配分辨率高。这是因为应当通过精细控制将测量色度移动 到目标色度范围内。 在下文中，将参照图10来描述根据本发明另一实施例的利用光学特性校正设备 100的LED封装件的光学特性校正方法。图10是解释了根据本发明实施例在光学特性校正设备中在固化工艺之前校正 LED封装件的光学特性的工艺的流程图。参照图10，光学特性测量单元110测量由转移单 元(未示出)转移的LED封装件发射的光的色度(S210)。此时，电源单元140向已经通过 分配装置初始分配有含磷光体树脂的LED封装件施加电信号(驱动电压)，并且还未执行固 化工艺。可以根据LED封装件要实现的颜色通过将透明树脂和各种磷光体混合来制备磷光 体固化树脂。然后，控制单元120将从光学特性测量单元110得到的色度(在下文称作测量色 度)与预定的目标色度进行比较，并计算含磷光体树脂的附加分配量，使得测量色度可以 落在目标色度范围内。此时，控制单元120包括关于预先设定的且根据测量色度决定的含 磷光体树脂的附加分配量的信息。例如，当测量色度在目标色度范围内或超出目标色度范 围时，含磷光体树脂的附加分配量为零。随后，校正单元130将量与计算的含磷光体树脂的附加分配量相等的含磷光体树 脂注入到LED封装件中(S230)。此时，通过控制单元120的控制来操作校正单元130。因 此，可以改变附加分配量的含磷光休树脂在LED封装件上的胶滴高度，并且可以将测量色 度移动到目标色度。然后，执行LED封装件的固化工艺。如上所述，当在含磷光体树脂的固化工艺之前通过根据本发明实施例的光学特性 校正设备校正LED封装件的 光学特性时，可以精确地再现目标色度，并且可以改善色度分布。图11中的(a)至(c)是示出了实际应用参照图10描述的光学特性校正方法的示例的示图。参照图11中的(a)，已经初始分配有含磷光体树脂的LED封装件310被转移到 光学特性测量单元110的测量位置。然后，光学特性测量单元110测量LED封装件310的 色度。此时，可以按阵列设置多个LED封装件310。然而，为了便于描述，假设设置了两个 LED封装件A和B。提供了根据本发明实施例的由光学特性测量单元110得到的测量结果， 如图11中的(b)所示。如图11中的(b)所示，测量LED封装件A和B的色度。在这种情况下，由于LED 封装件B的色度比LED封装件A的色度偏离目标色度远，所以需要向LED封装件B涂敷较 大附加分配量的含磷光体树脂。因此，控制单元120根据目标色度和测量色度之间的偏差 决定含磷光体树脂的附加分配量，并且控制校正单元130执行含磷光体树脂的附加分配。参照图11中的(c)，因为LED封装件B的测量色度和目标色度之间的偏差比LED 封装件A的测量色度和目标色度之间的偏差大，所以向LED封装件B涂敷较大附加分配量 的含磷光体树脂。因此，虽然向LED封装件A和B涂敷的是不同的附加分配量，但是LED封 装件A和B的色度移动到目标色度范围内。图12是示意性地示出了根据本发明另一实施例的LED封装件的光学特性校正设 备的构造的框图。光学特性校正设备400在半导体封装过程中执行分配工艺(初始分配工 艺)。参照图12，LED封装件的光学特性校正设备400包括初始分配单元410、光学特性 测量单元420、控制单元430、校正单元440和电源单元450。LED封装件的光学特性校正设 备400还可以包括用来将LED封装件转移到各个单元410至440的转移单元(未示出)。具体地讲，在完成引线键合工艺之后，初始分配单元410将含磷光体树脂分配到 LED封装件。此时，可以以足以密封发光器件(LED芯片)的量来分配含磷光体树脂。可以 根据发光器件将要实现的颜色通过将透明树脂和各种磷光体混合来制备含磷光体树脂。光学特性测量单元420测量已经初始分配有含磷光体的LED封装件的光学特性。 光学特性可以包括通过磷光体与透明树脂的混合比、波段和胶滴高度来决定的CIE色度。 由于在LED封装过程的初始阶段决定磷光体与透明树脂的混合比和波段，所以难以在工艺 期间通过控制混合比或波段来改变其色度。然而，可以通过胶滴高度来精细地控制色度。因 此，可以使用胶滴高度来校正色度。当通过转移单元转移已经初始分配有含磷光体树脂的LED封装件时，光学特性测 量单元420测量LED封装件发射的光的色度。此时，电源单元450向LED封装件施加电信 号。可以向光学特性测量单元420提供按阵列布置有多个LED封装件的封装件阵列。在这 种情况下，每个LED封装件的正电极与其负电极绝缘。封装件阵列中的各个LED封装件可 以彼此绝缘。光学特性测量单元420可以测量各个LED封装件的色度，并获得阵列的色度 分布。控制单元430计算含磷光体树脂的附加分配量，使得由光学特性测量单元420得 到的色度(在下文中称作测量色度)落在目标色度范围内。即，控制单元430将测量色度 与预定的目标色度进行比较，并根据测量色度与预定的目标色度之间的偏差来决定含磷光 体树脂的附加分配量。然后，控制单元430控制校正单元440执行含磷光体树脂的附加分 配。校正单元440将量与附加分配量相等的含磷光体树脂分配到发光器件封装件。校正单元440的分配分辨率应当比初始分配单元410的分配分辨率高。这是因为应当通过对 胶滴高度的精细控制将LED封装件的偏离目标色度的测量色度移动到目标色度范围内。参照图13，将描述在以这种方式构造的光学特性校正设备400中校正LED封装件 的光学特性的工艺。图13是解释了在固化工艺之前利用图12的光学特性校正设备的LED封装件的光 学特性校正方法的流程图。除了使用光学特性校正设备400来执行初始分配之外，图13中 示出的光学特性校正方法与参照图10和图11描述的光学特性校正方法相同。参照图13，在引线键合工艺之后，初始分配单元410将含磷光体树脂分配到由转 移单元转移的LED封装件(S510)。此时，初始分配单元410包括至少一个针，通过所述至少 一个针喷射含磷光体树脂并以喷射恒定量的方式设置所述至少一个针。可以根据LED封装 件将要实现的颜色通过将透明树脂和各种磷光体混合来制备含磷光体树脂。然后，光学特性测量单元420测量从初始分配单元410转移的LED封装件发射的 光的色度(S520)。此时，电源单元450向LED封装件施加电信号。光学特性测量单元420 将测量的色度传递到控制单元430。控制单元430将光学特性测量单元420测量的色度与预定的目标色度进行比较， 并计算含磷光体树脂的附加分配量，使得测量色度落在目标色度范围内(S530)。控制单元 430可以包括关于用来将测量色度移动到目标色度的含磷光体树脂的附加分配量的预设信 息。此时，含磷光体树脂的附加分配量是根据测量色度而决定的。例如，当测量色度属于目 标色度范围或超出目标色度范围时，含磷光体树脂的附加分配量为零。此外，随着测量色度 与目标色度之间的偏差大，含磷光体树脂的附加分配量增加。随后，校正单元440将量与含磷光体树脂的附加分配量相等的含磷光体树脂分配 到LED封装件(S540)。因此，可以改变LED封装件的胶滴高度，并且可以将测量色度移动到 目标色度内。然后，执行LED封装件的固化工艺。由于在含磷光体树脂的固化工艺之前通过上述的LED封装件的光学特性校正设 备校正LED封装件的光学特性，所以可以精确地再现目标色度，并且可以改善色度分布。图14是解释了利用LED封装件的光学特性校正设备将测量色度移动到目标色度 的预设含磷光体树脂的附加分配量的工艺的流程图。图14的工艺对应于在执行图10至图 13示出的LED封装件的光学特性校正方法之前执行的预处理模式。参照图14，光学特性测量单元测量已经初始分配有含磷光体树脂的LED封装件发 射的光的色度(S610)。然后，光学特性测量单元将测量色度传递到控制单元。控制单元精细地控制将要分配到LED封装件的含磷光体树脂的量，校正单元另外 分配精细控制量的含磷光体树脂(S620)。然后，将附加分配了含磷光体树脂的LED封装件转移到光学特性测量单元，以再 次测量该LED封装件的色度。将已测量了色度的LED封装件转移到校正单元。当LED封装 件的测量色度没有落在目标色度范围内时，附加分配与预先分配的量相等的量的含磷光体 树脂。然后，将LED封装件再次转移到光学特性测量单元，以测量该LED封装件的色度。当确定测量色度已经达到目标色度(S630)时，不再执行附加分配。当确定测量色 度没有达到目标色度(S630)时，重复操作S610和S620，直到所有LED封装件的色度都达到 目标色度为止。
然后，基于结果，计算测量色度与含磷光体树脂的量之间的关系，并决定用来将测 量色度移动到目标色度的含磷光体树脂的附加分配量。图15中的(a)至(d)是示出了实际应用参照图14描述的附加分配量的含磷光体 树脂预设方法的示例的示图。首先，光学特性测量单元测量已经初始分配有含磷光体树脂的LED封装件的色 度，并将结果传递给控制单元。此时，按阵列设置了多个LED封装件。图15中的(a)示出 了通过测量多个LED封装件的色度获得的色度分布。参照图15中的(a)，将偏离了目标色度范围的测量色度分类为X组、Y组和Z组。校正单元将恒定精细量的含磷光体树脂分配到测量色度不属于目标色度的LED 封装件。此时，对各个LED封装件分配相同量的含磷光体树脂。已经分配了含磷光体树脂 的LED封装件被再次转移到光学特性测量单元，以再次测量色度。图15中的(b)示出了测
量结果。参照图15中的(b)，可以看出，与图15中的(a)的色度分布相比，测量色度的色度 分布接近目标色度范围。也就是说，通过一次附加分配工艺，X组移动到目标色度范围内，Y 组移动到X组的色度范围，Z组移动到Y组的色度范围内。因此，校正单元将恒定精细量的含磷光体树脂再次分配到色度不属于目标色度的 LED封装件。此时，对各个LED封装件分配的含磷光体树脂的量等于在前一附加分配工艺 期间分配的含磷光体树脂的量。附加分配了含磷光体树脂的LED封装件被再次转移到光学 特性测量单元，以再次测量这些LED封装件的各自的色度量。图15中的(c)示出了测量结^ ο参照图15中的(c)，可以看出，与图15中的(b)的色度分布相比，测量色度量的色 度分布接近目标色度范围。也就是说，通过两次附加分配工艺，图15中的(a)的Y组移动 到目标色度范围内，图15中的(a)的Z组移动到X组的色度范围内。因此，校正单元将恒定精细量的含磷光体树脂再次分配到色度不属于目标色度的 LED封装件(Z组)。此时，对各个LED封装件分配的含磷光体树脂的量等于在前面的附加 分配工艺中分配的含磷光体树脂的量。附加分配了含磷光体树脂的LED封装件被再次转移 到光学特性测量单元，以再次测量色度。图15中的(d)示出了测量结果。参照图15中的(d)，可以看出，测量色度的所有色度分布都移动到了目标色度范 围内。也就是说，通过一次附加分配工艺，X组移动到目标色度范围内；通过两次附加分配 工艺，Y组移动到目标色度范围内；通过三次附加分配工艺，Z组移动到目标色度范围内。通过上述工艺，设定用来将测量色度移动到目标色度的含磷光体树脂的附加分配 量，并将所述附加分配量存储在控制单元中。因此，当实际执行LED封装件的光学特性校正 时，可以根据各个LED封装件的测量色度来计算含磷光体树脂的附加分配量。图16和图17示出了 LED封装件的光学特性校正前后的色度分布。附图示出了通 过实际应用根据本发明实施例的光学特性校正方法得到的结果。图16中的(a)和图17中的(a)示出了执行了初始分配工艺的LED封装件的色度 分布，图16中的(b)和图17中的(b)示出了通过根据本发明实施例的光学特性校正设备 校正的色度分布。参照图16中的(a)和图17中的(a)，执行了初始分配工艺的LED封装件的色度具有偏离目标色度范围的宽的分布。然而，参照图16中的(b)和图17中的(b)，当通过光学 特性校正设备附加分配含磷光体树脂时，偏离目标色度范围的色度移动到目标色度范围。图18中的(a)示出了在执行通常的分配工艺的情况下的LED封装件的色度，图18 中的(b)示出了在根据本发明的实施例执行光学特性校正的情况下的LED封装件的色度。参照图18中的(a)，当执行通常的分配工艺时，LED封装件的色度相对于目标色度 范围的分布较宽。然而，参照图18中的(b)，当根据本发明的实施例执行光学特性校正时， LED封装件的色度相对于目标色度范围的分布密集。根据本发明的另一实施例，提供了制造LED封装件的方法，该方法能够提高整个 LED封装件制造过程的产率。图19是示出了根据本发明另一实施例的制造LED封装件的方 法的流程图。图20是解释了根据图19中示出的制造LED封装件的方法来制造LED封装件 的工艺的平面图。参照图19和图20，根据本发明实施例的制造LED封装件的方法涉及一种制造具有 LED芯片30的LED封装件40的方法。首先，将LED芯片30附着于封装件阵列10的多个封装体20(S100)。在本发明的 该实施例中，封装件阵列(10，40)使用了引线框架10，如图20所示。将多个封装体20或合 成树脂模(synthetic resin molding)以均勻的间隔布置在由金属薄板形成的引线框架10 中，以形成阵列。图20示出了整个引线框架10的一部分。分别形成多个这样的部分，以构 成整个引线框架10。接着，执行引线键合操作(S200)，以通过布线21将封装体20的电极11和12电连 接到LED芯片30的电极31和32。当完成引线键合操作S200时，执行引线检查操作(S300)， 以检查是否有引线键合不合格。通过激光扫描仪来执行引线检查操作S300，或者通过对相 机拍摄的图像进行图像处理来确定是否有引线切断的方法来执行引线检查操作S300。作为 检查结果，当确定LED芯片30的引线键合不合格时，省略随后的对LED芯片30的工艺，从 而能够提高工艺的产率和质量。然后，执行分配操作(S400)，以将含磷光体的透明树脂41 (参照图22)分配到其上 安装有LED芯片30的各个封装体20。通过CIE 1931色度图的色度来表示LED封装件40 的光学特性。根据将要分配的含磷光体树脂的量，LED芯片30发射的光的色度不同。因此， 为了制造发射期望颜色的光的LED封装件40，重要的是分配精确量的含磷光体树脂。在分配操作(S400)之后，执行光检查操作(S500)，以在向各个LED芯片30施加电 压而发光的状态下检查LED封装件40的光学特性。在光检查操作(S500)中，可以使用连 接到相应的LED芯片30的电极31和32的引线框架10的电极11和12彼此电绝缘的引线 框架10，如图20所示。参照图22，包括多个探针(probe pin)61的探针卡60可以位于引 线框架10附近，可以向各个电极11和12施加电压，使得LED芯片30发光。被构造为检测 LED封装件40发射的光的特性的光检查单元51位于LED封装件40附近，以检查LED封装 件40的光学特性。图21示出了包括多个光检查单元51的光接收阵列50的示例。多个光检查单元 51固定到板52。多个光检查单元51布置在板52上，以逐一对应于安装在引线框架10中 的各个封装体20。参照图22，探针卡60位于引线框架10的下侧附近，以在光接收阵列50位于引线框架10附近的状态下执行光检查操作S500。探针卡60包括固定到空间转换器(space transformer) 62的多个探针61，各个探针61设置成对应于引线框架10的电极11和12的 位置。当探针61与引线框架10的电极11和12接触以施加电压时，LED芯片30发光。光 接收阵列50的光检查单元51通过光敏传感器53检测光，并确定LED封装件40的光学特性。由于如上所述引线框架10的各个电极11和12彼此电隔离，所以即使在没有将各 个LED封装件40从引线框架10切断(即，LED封装件40没有被单个化)的状态下也可以 执行光检查操作(S500)。换言之，由于引线框架10的电极11和12彼此电隔离，所以LED 封装件40可以发光，并且即使在没有将LED封装件40从引线框架10切断的状态下，也可 以检查LED封装件40的光学特性。因此，LED封装件制造工艺的产率提高。此外，当使用 上面描述的光接收阵列50时，可以同时对多个LED封装件40执行光检查操作(S500)。因 此，与逐一检查各个LED封装件40的情形相比，能够显著地缩短光学特性检查时间。当完成上述的光检查操作(S500)时，能够发现不发光的LED封装件40。此外，能够 发现因为磷光体的量不足所以发射的光的色度偏离预定目标色度范围的LED封装件400。 作为光检查操作S500的结果，当确定磷光体的量不足时，可以执行校正分配操作(S600)， 以向LED封装件400补充磷光体。可以计算将要补充的磷光体的量，可以以使LED封装件 400具有在预定的目标色度范围内的色度的方式来分配含有计算量的磷光体的透明树脂 (例如，硅树脂)41。此时，可以对在光检查操作(S500)中不发光的LED封装件400省略校 正分配操作(S600)。在这种情况下，可以提高工艺效率。在对LED封装件40执行校正分配 操作(S600)之后，可以对这些LED封装件40执行光检查操作(S500)，以再次检查这些LED 封装件的光学特性。接着，执行切割操作(S700)，以使LED封装件40与引线框架10分离，执行带载 (taping)操作(S800)，以将切割后的、分离的(单个化的)LED封装件40包装好。在切割 操作(S700)中，切割引线框架的在连接LED封装件40的各个封装件区域之间的部分，以获 得从封装件阵列单个化的LED封装件。对于在引线检查操作(S300)和光检查操作(S500) 中被确定为不合格的产品，不执行切割操作(S700)和带载操作(S800)，而是仅对合格产品 进行包装和装运。因此，能够降低装运产品的不合格率。虽然已经参照实施例描述了本发明，但是本发明的范围不局限于实施例。例如，在 上面的实施例中已经描述了，连接到LED封装件40的电极31和32的引线框架10的电极 11和12彼此电隔离。然而，在一些情况下，各个LED封装件可以以这样的方式来构造各 个LED封装件的正电极彼此连接，各个LED封装件的负电极彼此连接，并且正电极与负电极 隔离。也就是说，可以使用LED封装件并联连接的引线框架。即使在这种情况下，也可以在 切割操作(即，在LED封装件的单个化操作)之前检查LED封装件的光学特性。具体地讲， 对于一个阵列可以统一检查LED封装件。此外，已经在上面的实施例中描述了 LED芯片30通过布线21电连接到封装体20 的电极。然而，可以通过倒装芯片键合将LED芯片30连接到封装体20的电极。当通过倒 装芯片键合将LED芯片安装在封装件阵列中时，不执行上面描述的引线检查操作。此外，已经在上面的实施例中描述了封装件阵列使用引线框架10。然而，可以使用 基底来代替引线框架10。也就是说，可以在印刷有电极图案的基底上附着LED芯片，并通过引线键合或倒装芯片键合将LED芯片电连接到基底。即使在这种情况下，也可以以各个电 极彼此电隔离的方式来构造印刷在基底上的电极图案。可选择地，可以以具有相同极性的 电极彼此连接而具有不同极性的电极彼此隔离的方式来构造印刷在基底上的电极图案。此外，已经在上面的实施例中描述了利用如图21所示的光接收阵列50执行光检 查操作(S500)。在将固定到转移装置的一个光检查单元移动到每个LED封装件的位置的同 时，可以执行光检查操作。此外，已经在上面的实施例中描述了，在光接收阵列50设置在引线框架10上方且 探针卡60设置在引线框架10下方的状态下执行光检查操作(S500)。然而，可以不必以这 种方式来执行光检查操作(S500)。在一些情况下，可以集成光接收阵列和探针卡，以在从引 线框架的上侧施加功率的同时检测LED封装件的光学特性。图20中示出的引线框架10的结构仅仅是具有电极电隔离且可以支撑LED封装20 的结构的引线框架10的示例。可以以各种形状形成引线框架10。虽然已经结合示例性实施例示出和描述了本发明，但是本领域技术人员应该明 白，在不脱离由权利要求限定的本发明的精神和范围的情况下，可以做出修改和变化。
权利要求
1.一种树脂涂敷设备，所述树脂涂敷设备包括光学特性测量单元，测量发光二极管芯片发射的光的光学特性，发光二极管芯片安装 在封装体上并且透明树脂没有涂敷在发光二极管芯片上；树脂涂敷单元，根据树脂涂敷量将包含光转换材料的透明树脂涂敷到发光二极管芯 片，所述树脂涂敷量是根据由光学特性测量单元测量的光学特性来决定的。
2.如权利要求1所述的树脂涂敷设备，其中，向光学特性测量单元提供按阵列布置有 多个发光二极管封装件的封装件阵列，封装件阵列中的每个发光二极管封装件的正电极和 负电极彼此电绝缘。
3.如权利要求2所述的树脂涂敷设备，其中，封装件阵列中的各个发光二极管封装件 彼此电绝缘。
4.如权利要求1所述的树脂涂敷设备，其中，光学特性测量单元测量发光二极管芯片 发射的光的波长。
5.如权利要求4所述的树脂涂敷设备，其中，光学特性测量单元测量发光二极管芯片 发射的光的主波长或峰值波长。
6.如权利要求4所述的树脂涂敷设备，其中，随着光学特性测量单元测量的波长增大， 将要由树脂涂敷单元涂敷的包含光转换材料的透明树脂的量增多。
7.如权利要求1所述的树脂涂敷设备，其中，光学特性测量单元测量发光二极管芯片 发射的光的色度。
8.如权利要求1所述的树脂涂敷设备，其中，树脂涂敷单元包括树脂涂敷量计算单元，根据由光学特性测量单元测量的、发光二极管芯片发射的光的 光学特性计算适合的树脂涂敷量；分配器单元，根据由树脂涂敷量计算单元计算的树脂涂敷量将包含光转换材料的透明 树脂点到发光二极管芯片上。
9.一种制造发光二极管封装件的方法，所述方法包括以下步骤将发光二极管芯片安装在封装体上；测量安装在封装体上的发光二极管芯片发射的光的光学特性；根据所测量的光学特性决定树脂涂敷量，并根据所决定的树脂涂敷量将包含光转换材 料的透明树脂涂敷到发光二极管芯片。
10.如权利要求9所述的方法，其中，提供按阵列布置有多个发光二极管封装件的封装 件阵列用来测量光的光学特性，封装件阵列中的每个发光二极管封装件的正电极和负电极 彼此电绝缘。
11.如权利要求10所述的方法，其中，封装件阵列中的各个发光二极管封装件彼此电绝缘。
12.如权利要求9所述的方法，所述方法还包括使涂敷到发光二极管芯片的透明树脂 固化。
13.如权利要求9所述的方法，其中，测量光学特性的步骤包括测量发光二极管芯片发 射的光的波长。
14.如权利要求13所述的方法，其中，发光二极管芯片发射的光的波长包括主波长或 峰值波长。
15.如权利要求13所述的方法，其中，随着在测量光学特性的步骤中测量的波长增大， 将要在涂敷包含光转换材料的透明树脂的步骤中涂敷的树脂的量增多。
16.如权利要求9所述的方法，其中，测量光学特性的步骤包括测量发光二极管芯片发 射的光的色度。
17.一种发光二极管封装件的光学特性校正设备，所述光学特性校正设备包括 光学特性测量单元，测量发光二极管封装件发射的光的色度；控制单元，将由光学特性测量单元测量的色度与预定的目标色度进行比较，并计算附 加分配量；校正单元，将与附加分配量等量的含磷光体树脂分配到发光二极管封装件。
18.如权利要求17所述的光学特性校正设备，其中，在没有使含磷光体树脂固化的状 态下对光学特性测量单元提供发光二极管封装件。
19.如权利要求17所述的光学特性校正设备，所述光学特性校正设备还包括转移单 元，所述转移单元将发光二极管封装件从光学特性测量单元转移到校正单元。
20.如权利要求17所述的光学特性校正设备，所述光学特性校正设备还包括初始分配 单元，在测量发光二极管封装件发射的光的色度之前，初始分配单元将含磷光体树脂分配 到发光二极管封装件。
21.如权利要求20所述的光学特性校正设备，其中，校正单元的分配分辨率比初始分 配单元的分配分辨率高。
22.如权利要求20所述的光学特性校正设备，所述光学特性校正设备还包括转移单 元，转移单元将发光二极管封装件顺序地转移到初始分配单元、光学特性测量单元和校正 单元。
23.如权利要求17所述的光学特性校正设备，所述光学特性校正设备还包括向发光二 极管封装件施加电信号的电源单元。
24.如权利要求17所述的光学特性校正设备，其中，对光学特性测量单元提供按阵列 布置有多个发光二极管封装件的封装件阵列，封装件阵列中的每个发光二极管封装件的正 电极和负电极彼此电绝缘。
25.如权利要求24所述的光学特性校正设备，其中，各个发光二极管封装件彼此电绝缘。
26.一种发光二极管封装件的光学特性校正方法，所述光学特性校正方法包括以下步骤向发光二极管封装件施加电信号，并测量发光二极管封装件发射的光的色度； 通过将测量色度与预定的目标色度进行比较来计算含磷光体树脂的附加分配量； 将量与所计算的附加分配量相等的含磷光体树脂涂敷到发光二极管封装件。
27.如权利要求26所述的光学特性校正方法，所述光学特性校正方法还包括在测量 色度之前，将含磷光体树脂初始分配到发光二极管封装件。
28.如权利要求26所述的光学特性校正方法，其中，在计算附加分配量的步骤中，决定 含磷光体树脂的附加分配量，使得测量色度落在目标色度范围内。
29.如权利要求26所述的光学特性校正方法，其中，提供按阵列布置有多个发光二极 管封装件的封装件阵列用来测量光的光学色度，封装件阵列中的每个发光二极管封装件的正电极和负电极彼此电绝缘。
30.如权利要求29所述的光学特性校正方法，其中，各个发光二极管封装件彼此电绝缘。
31.如权利要求26所述的光学特性校正方法，所述光学特性校正方法还包括在测量 发光二极管封装件发射的光的色度的步骤之前，预设含磷光体树脂的用来将测量色度移动 到目标色度的附加分配量。
32.如权利要求31所述的光学特性校正方法，其中，预设含磷光体树脂的附加分配量 的步骤包括第一操作，测量初始分配有含磷光体树脂的发光二极管封装件发射的光的色度； 第二操作，将恒定精细量的含磷光体树脂附加分配到发光二极管封装件； 第三操作，测量分配了恒定精细量的含磷光体树脂的发光二极管封装件发射的光的色度；当在第三操作中测量的色度没有达到目标色度时，重复第二操作和第三操作，直到在 第三操作中测量的色度达到目标色度为止；利用含磷光体树脂的量与色度达到目标色度时测量的色度之间的关系，设定含磷光体 树脂的用来将测量色度移动到目标色度的附加分配量。
33.一种制造发光二极管封装件的方法，所述方法包括以下步骤将发光二极管芯片附着到封装件阵列的多个封装体，封装件阵列具有布置了多个封装 体的结构，封装件阵列中的每个封装体的正电极和负电极彼此电隔离；通过将含磷光体树脂分配到各个附着有发光二极管芯片的封装体来形成多个发光二 极管封装件；在向封装件阵列的各个发光二极管芯片施加电压而发光的状态下检查各个发光二极 管封装件的光学特性；通过使发光二极管封装件与封装件阵列分离而使发光二极管封装件单个化。
34.如权利要求33所述的方法，所述方法还包括在使发光二极管封装件单个化的步 骤之后，包装单个化的发光二极管封装件。
35.如权利要求33所述的方法，其中，封装件阵列的连接到各个发光二极管芯片的电 极的所有电极彼此电隔离。
36.如权利要求33所述的方法，所述方法还包括在检查光学特性的步骤中确定磷光 体的量不足时，对发光二极管封装件补充磷光体。
37.如权利要求33所述的方法，其中，封装件阵列包括安装有多个封装体的引线框架。
38.如权利要求33所述的方法，其中，封装件阵列包括其上安装有多个发光二极管芯 片的基底。
39.如权利要求33所述的方法，其中，发光二极管芯片通过引线键合而电连接到对应 的封装体的电极。
40.如权利要求39所述的方法，所述方法还包括检查在引线键合的过程中是否出现故障。
41.如权利要求33所述的方法，其中，发光二极管芯片通过倒装芯片键合而电连接到 封装体的电极。
42.如权利要求33所述的方法，其中，利用包括多个探针的探针卡来执行检查光学特 性的步骤，所述多个探针与封装件阵列的电极接触以向封装件阵列的电极施加电压。
43.如权利要求33所述的方法，其中，检查光学特性的步骤包括在包括多个光检查单 元的光接收阵列位于封装件阵列附近的状态下，同时检查多个发光二极管封装件的光学特性。
全文摘要
本发明公开了一种树脂涂敷设备、一种光学特性校正设备、一种光学特性校正方法和一种用于制造发光二极管封装件的方法。树脂涂敷设备包括光学特性测量单元，测量发光二极管(LED)芯片发射的光的光学特性，LED芯片安装在封装体上并且透明树脂没有涂敷在LED芯片上；树脂涂敷单元，根据树脂涂敷量将包含光转换材料的透明树脂涂敷到LED芯片，所述树脂涂敷量是根据由光学特性测量单元测量的光学特性来决定的。
文档编号G01M11/02GK102000657SQ201010266370
公开日2011年4月6日 申请日期2010年8月27日 优先权日2009年8月28日
发明者严海龙, 刘美花, 尹相福, 李相勋, 洪承珉, 金容九 申请人:三星Led株式会社