专利名称：一种半导体芯片测试工具的制作方法
技术领域：
一种半导体芯片测试工具技术领域[0001]本实用新型涉及半导体芯片技术领域，特别涉及一种半导体芯片测试工具。
背景技术：
[0002]半导体芯片成型后，一般还要利用测试工具对其各个引脚进行测试，目的是检查制造出来的芯片的功能和性能是否满足一定的要求。[0003]现有技术中，如图2和图3所示，弓丨用测试片5和固定件6对行业内型号为S0T-89 的半导体芯片的测试工具，一般是采用连体式，测试工具为三片一组，其中一片断掉，整个测试工具就报废了，导致资源的严重浪费。[0004]因此，需对现有技术的半导体测试工具进行改善。发明内容[0005]本实用新型的目的在于避免上述现有技术中的不足之处而提供一种半导体芯片测试工具，该半导体芯片测试工具通过结构的改进，损坏时方便更换，可减少资源的浪费。[0006]本实用新型的目的通过以下技术方案实现[0007]提供了一种半导体测试工具，包括固定座以及用于为半导体芯片的引脚进行导电的三个互相独立的测试片，每个测试片的固定端均可拆卸设置于固定座，三个测试片并列排列并且相邻两个测试片之间留有间隙。[0008]优选的，每个测试片与半导体芯片的引脚的接触面均大于半导体芯片的引脚宽度。[0009]另一优选的，每个测试片的固定端通过螺钉固定于固定座。[0010]本实用新型的有益效果通过将三个测试片改为独立固定于固定座上，当其中一片损坏，可单独将该片换掉，不需要将整组一起换掉，与现有技术相比，可减少资源的浪费。


[0011]利用附图对本实用新型作进一步说明，但附图中的实施例不构成对本实用新型的任何限制，对于本领域的普通技术人员，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据以下附图获得其它的附图。[0012]图I为本实用新型的一种半导体芯片测试工具的实施例的结构示意图。[0013]图2为现有技术的半导体芯片测试工具的结构示意图。[0014]图3为图2的另一个角度的结构示意图。[0015]在图I中包括有[0016]I——测试片、11——固定端、12——测试端；[0017]2——固定座；[0018]3——螺钉；[0019]4 广品；[0020]在图2和图3中包括有[0021]5-测试片；[0022]6——固定件。
具体实施方式
[0023]结合以下实施例对本实用新型作进一步描述。[0024]本实用新型的一种半导体芯片测试工具的具体实施方式
，如图I所示，包括固定座2以及用于为半导体芯片的引脚进行导电的三个互相独立的测试片1，每个测试片I的固定端11均可拆卸设置于固定座2，三个测试片I并列排列并且相邻两个测试片I之间留有间隙。[0025]本实用新型通过将三个测试片I改为独立固定于固定座2上，当其中一片损坏，可单独将该片换掉，不需要将整组一起换掉，与现有技术相比，可减少资源的浪费。[0026]使用时，测试片I与外部电连接，通过外力控制固定座2的上下运动，固定座2带动测试片I上下运动，需要测试产品4时，固定座2带动三个测试片I向下运动，使测试片 I的测试端12与产品4的三个引脚分别搭接，实现测试的目的，测试完毕，固定座2带动三个测试片I离开产品。[0027]具体的，每个测试片I与半导体芯片的引脚的接触面均大于半导体芯片的引脚宽度。可防止由于测试片I与半导体芯片的引脚错位而导致接触不良，可使测试片I与半导体芯片的引脚充分接触。[0028]具体的，每个测试片I的固定端11通过螺钉3固定于固定座2。当需要更换测试片I时，只需要将螺钉3取下，方便快捷。需要说明的是测试片I与固定座2之间除了采用螺钉3固定的方式，还可根据实际需要采取其他的可拆卸的固定方式。[0029]最后应当说明的是，以上实施例仅用以说明本实用新型的技术方案，而非对本实用新型保护范围的限制，尽管参照较佳实施例对本实用新型作了详细地说明，本领域的普通技术人员应当理解，可以对本实用新型的技术方案进行修改或者等同替换，而不脱离本实用新型技术方案的实质和范围。
权利要求1.一种半导体芯片测试工具，其特征在于包括固定座以及用于为半导体芯片的引脚进行导电的三个互相独立的测试片，每个测试片的固定端均可拆卸设置于固定座，三个测试片并列排列并且相邻两个测试片之间留有间隙。
2.根据权利要求I所述的一种半导体芯片测试工具，其特征在于每个测试片与半导体芯片的引脚的接触面均大于半导体芯片的引脚宽度。
3.根据权利要求I所述的一种半导体芯片测试工具，其特征在于每个测试片的固定端通过螺钉固定于固定座。
专利摘要本实用新型涉及半导体芯片技术领域，特别涉及一种半导体芯片测试工具，其结构包括包括固定座以及用于为半导体芯片的引脚进行导电的三个互相独立的测试片，每个测试片的固定端均可拆卸设置于固定座，三个测试片并列排列并且相邻两个测试片之间留有间隙，本实用新型通过将三个测试片改为独立固定于固定座上，当其中一片损坏，可单独将该片换掉，不需要将整组一起换掉，与现有技术相比，可减少资源的浪费。
文档编号G01R1/04GK202815021SQ20122044028
公开日2013年3月20日 申请日期2012年8月31日 优先权日2012年8月31日
发明者罗奕真 申请人:杰群电子科技(东莞)有限公司