专利名称：一种硅块厚度测量装置的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及精密仪器检测的技术领域，具体为一种硅块厚度测量装置。
背景技术：
光伏行业是一个新兴的行业，随着光伏行业在这几年的快速发展，对单、多晶硅块的加工精度要求相当高。要想知道加工精度有没有达标就需要精密的检测设备。国内、外尚无这样专用的检测设备。由于没有专用的检测设备对单、多晶硅块的加工精度进行检测， 很可能把加工精度不合格的半成品进行到下一道工序，造成更大的损失和浪费，成品质量得不到保障。
发明内容针对上述问题，本实用新型提供了一种硅块厚度测量装置，其操作简便，测量精确度高，可作检验和测量之用，为下道工序提供方便，提高硅块切片成品率。其技术方案是这样的一种硅块厚度测量装置，其特征在于包括底座、立柱、操纵箱、所述立柱安装于所述底座的一端，所述立柱上安装有激光测量头，所述操纵箱与所述激光测量头之间电控连接。其进一步特征在于所述立柱上有一空腔，所述激光测量头安装在所述空腔内； 所述底座上通过直线导轨安装有下滑台，所述下滑台上通过直线导轨安装有上滑台，所述上滑台覆盖有尼龙板；所述操纵箱安装在所述立柱的顶部，所述操纵箱内装有触摸式显示屏，所述触摸式显示屏与所述激光测量头之间电控连接。本实用新型的上述结构中，由于采用激光测量头，提高了检验测量的精确度；上滑台、下滑台和底座分别采用滚动直线导轨，灵敏度好，刚性高，抗震性能好，进一步保证测量的可靠性；激光测量头可以对硅块上表面任意点测量，并采集数据，自动计算出硅块厚度最大测量值、最小测量值及测量平均值，来确认加工精度是否合格，为下道工序提供方便，缩短加工辅助时间，提高硅块切片成品率。

图1为本实用新型硅块厚度测量装置的主视结构示意图；图2为本实用新型硅块厚度测量装置的左视结构示意图。
具体实施方式
见图1、图2，本实用新型包括底座1、立柱8、操纵箱10、立柱8安装于底座1的一端，立柱8上有一空腔12，立柱8上的空腔12内安装有激光测量头9。操纵箱10与激光测量头9之间电控连接，底座1上通过直线导轨3安装有下滑台2，下滑台2上通过直线导轨 5安装有上滑台4，上滑台4覆盖有尼龙板6 (保护硅块在上下料时不被金属件碰坏)；操纵箱安装在立柱8的顶部，操纵箱内装有一触摸式显示屏11，触摸式显示屏11与激光测量头9电控连接。上滑台4通过直线导轨5安装在下滑台2上，下滑台2通过直线导轨3安装在底座1上(以上结构简称十字滑台)，上滑台4通过直线导轨5、下滑台2和直线导轨3分别在X轴与Z轴上运动，滑台移动，带动硅块7移动，激光测量头9通过反射的原理可以对硅块表面任意点进行测量，并采集数据，自动计算出硅块厚度最大测量值、最小测量值及测量平均值，来确认加工精度是否合格，为下道工序提供方便，缩短加工辅助时间，提高硅块切片成品率(激光测量头9的内部结构属市场已有技术)。
权利要求1.一种硅块厚度测量装置，其特征在于包括底座、立柱、操纵箱、所述立柱安装于所述底座的一端，所述立柱上安装有激光测量头，所述操纵箱与所述激光测量头之间电控连接。
2.根据权利要求1所述的一种硅块厚度测量装置，其特征在于所述立柱上有一空腔， 所述激光测量头安装在所述空腔内。
3.根据权利要求1或者2所述的一种硅块厚度测量装置，其特征在于所述底座上通过直线导轨安装有下滑台，所述下滑台上通过直线导轨安装有上滑台。
4.根据权利要求3所述的一种硅块厚度测量装置，其特征在于所述上滑台覆盖有尼龙板。
5.根据权利要求4所述的一种硅块厚度测量装置，其特征在于所述操纵箱安装在所述立柱的顶部，所述操纵箱内装有一触摸式显示屏，所述触摸式显示屏与所述激光测量头之间电控连接。
专利摘要本实用新型提供了一种硅块厚度测量装置，其操作简便，测量精确度高，可作检验和测量之用，为下道工序提供方便，提高硅块切片成品率。其特征在于包括底座、立柱、操纵箱、所述立柱安装于所述底座的一端，所述立柱上安装有激光测量头，所述操纵箱与所述激光测量头之间电控连接。
文档编号G01B11/06GK201964876SQ20102067373
公开日2011年9月7日 申请日期2010年12月22日 优先权日2010年12月22日
发明者杨建良 申请人:无锡上机数控股份有限公司