专利名称：温差电热功率计的制作方法
技术领域：
本发明属于温差电材料应用技术领域，特别涉及一种温差电热功率计。

发明内容
本发明为解决现有技术中存在的问题，提供了一种热功率的测试精度高的温差电热功率计。
本发明为解决公知技术中存在的技术问题所采用的技术方案是温差电热功率计，包括热面均热板和冷面均热板，其特点是所述热面均热板和冷面均热板之间设置有半导体温差电器件，所述热面均热板和冷面均热板上分别设置有测量温度装置。
本发明还可以采用如下技术措施来实现温差电热功率计，其特点是所述半导体温差电器件为一个单级半导体温差电组件或两个及以上单级半导体温差电组件构成的半导体温差电组件模块。
温差电热功率计，其特点是所述单级半导体温差电组件的上、下面均为陶瓷片，所述两个陶瓷片之间通过导流片将碲化铋基半导体温差电材料制作的P型和N型温差电元件交替串联成单级半导体温差电组件。
温差电热功率计，其特点是所述单级半导体温差电组件的上、下面均为陶瓷片，所述两个陶瓷片之间通过导流片将碲化铋基半导体温差电材料制作的P型和N型温差电元件串联成对后再制作串并联，构成单级半导体温差电组件。
温差电热功率计，其特点是所述半导体温差电器件与热面均热板和冷面均热板的连接方式为焊接。
温差电热功率计，其特点是所述半导体温差电器件与热面均热板和冷面均热板的连接方式为导热硅脂或导热胶粘接。
温差电热功率计，其特点是所述测量温度装置为测量温度的传感器。
温差电热功率计，其特点是所述测量温度装置为铜-康铜热电偶或热电阻温度计。
温差电热功率计，其特点是所述热面均热板和冷面均热板为2-5mm厚的紫铜或铝等导热材料。
温差电热功率计，其特点是所述热面均热板和冷面均热板均匀涂一层导热硅脂后，两面分别安装两副铜-康铜热电偶，铜-康铜热电偶和半导体温差电组件的输出端分别与温度测量仪表和电压测量仪表相联接。
本发明具有的优点和积极效果是由于采用了塞贝克系数较高的半导体温差电材料制作热功率计，如碲化铋基温差电材料的塞贝克系数可以达到300μV/℃～400μV/℃，是金属的几倍，甚至10倍，因此本发明温差电热功率计具有很高的灵敏度，因此可以获得高的热功率测试精度。


图1为本发明实施例温差电热功率计的单级半导体温差电组件结构示意图；图2为本发明实施例温差电热功率计的温差电热功率计原理示意图。
图中的标号分别为1为陶瓷片，2为导流片，3为温差元件，4为热面均热板，5为半导体温差电组件，6为冷面均热板，7为热面测温传感器，8为热电势输出端，9为冷面测温传感器。
具体实施例方式
为能进一步了解本发明的发明内容、特点及功效，兹列举以下实施例，并配合附图详细说明如下请参照图1和图2取7只截面积为1.4mm×1.4mm、高度2.5mm的用碲化铋基P型温差电材料制作的P型温差电元件和7只截面积为1.4mm×1.4mm、高度2.5mm的用碲化铋基N型温差电材料制作的N型温差电元件温差元件3，通过导流片2将其交替着串联连接，温差元件3两面分别贴上陶瓷片1构成半导体温差电组件5，两个陶瓷片1的外表面均匀涂一层导热硅脂后各安置一片厚度2mm的紫铜片作为热面均热板4和冷面均热板6，在热面均热板4和冷面均热板6内分别安装两副铜-康铜热电偶作为热面测温传感器7和冷面测温传感器9，铜-康铜热电偶和半导体温差电组件的热电势输出端8分别与温度测量仪表和电压测量仪表相联接，构成了温差电热功率计。
权利要求
1.一种温差电热功率计，包括热面均热板和冷面均热板，其特征在于所述热面均热板和冷面均热板之间设置有半导体温差电器件，所述热面均热板和冷面均热板上分别设置有测量温度装置。
2.根据权利要求1所述的温差电热功率计，其特征在于所述半导体温差电器件为一个单级半导体温差电组件或两个及以上单级半导体温差电组件构成的半导体温差电组件模块。
3.根据权利要求1所述的温差电热功率计，其特征在于所述单级半导体温差电组件的上、下面均为陶瓷片，所述两个陶瓷片之间通过导流片将碲化铋基半导体温差电材料制作的P型和N型温差电元件交替串联成单级半导体温差电组件。
4.根据权利要求1所述的温差电热功率计，其特征在于所述单级半导体温差电组件的上、下面均为陶瓷片，所述两个陶瓷片之间通过导流片将碲化铋基半导体温差电材料制作的P型和N型温差电元件串联成对后再制作串并联，构成单级半导体温差电组件。
5.根据权利要求1所述的温差电热功率计，其特征在于所述半导体温差电器件与热面均热板和冷面均热板的连接方式为焊接。
6.根据权利要求1所述的温差电热功率计，其特征在于所述半导体温差电器件与热面均热板和冷面均热板的连接方式为导热硅脂或导热胶粘接。
7.根据权利要求1所述的温差电热功率计，其特征在于所述测量温度装置为测量温度的传感器。
8.根据权利要求1所述的温差电热功率计，其特征在于所述测量温度装置为铜-康铜热电偶或热电阻温度计。
9.根据权利要求1所述的温差电热功率计，其特征在于所述热面均热板和冷面均热板为2-5mm厚的紫铜或铝等导热材料。
10根据权利要求1所述的温差电热功率计，其特征在于所述热面均热板和冷面均热板均匀涂一层导热硅脂后，两面分别安装两副铜-康铜热电偶，铜-康铜热电偶和半导体温差电组件的输出端分别与温度测量仪表和电压测量仪表相联接。
全文摘要
本发明属于一种温差电热功率计，包括热面均热板和冷面均热板，所述热面均热板和冷面均热板之间设置有半导体温差电器件，所述热面均热板和冷面均热板上分别设置有测量温度装置。所述半导体温差电器件为两个陶瓷片之间通过导流片将碲化铋基温差电材料制作的P型和N型半导体温差电元件串联成单级半导体温差电组件。由于采用了塞贝克系数较高的半导体温差电材料制作热功率计，如碲化铋基温差电材料的塞贝克系数可以达到300μV/℃～400μV/℃，是金属的几倍，甚至10倍，因此本发明温差电热功率计具有很高的灵敏度，可以获得高的热功率测试精度。本发明温差电热功率计的结构简单、操作方便，而且可以适应广阔的温度范围和热功率范围。
文档编号G01K7/02GK1782681SQ20041009383
公开日2006年6月7日 申请日期2004年12月3日 优先权日2004年12月3日
发明者张建中, 王泽深, 任保国, 张丽丽, 郑海山 申请人:中国电子科技集团公司第十八研究所